JPH0821514B2 - チップ形フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形フイルムコンデンサの製造方法Info
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- JPH0821514B2 JPH0821514B2 JP63049237A JP4923788A JPH0821514B2 JP H0821514 B2 JPH0821514 B2 JP H0821514B2 JP 63049237 A JP63049237 A JP 63049237A JP 4923788 A JP4923788 A JP 4923788A JP H0821514 B2 JPH0821514 B2 JP H0821514B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形フイルムコンデンサの製造方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術 近年、電子機器は多機能化、小形化に対する取組が盛
んで、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になって
きた。その代表的なのが電子部品のチップ化である。
んで、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になって
きた。その代表的なのが電子部品のチップ化である。
チップ形コンデンサの中でもチップ形フイルムコンデ
ンサは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セ
ラミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大き
いのが現状である。すなわち、チップ形フイルムコンデ
ンサは厚さ1.5〜３μｍの金属化プラスチックフイルム
一対を直径600mmφの円ドラムに数100回程度巻回しスペ
ーサを介してさらにその上に数100回程度巻回し、これ
を繰返して複数層形成して両端面にメタリコンを施した
後に熱処理して半円状に予備切断し、その後所定の寸法
に切断し、面実装工法に適合させるためメタリコン部に
リードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高めるため
に外装方式として、トランスファー成型（射出成型）な
どのモールド成型を行ってチップ形フイルムコンデンサ
を製造している。
ンサは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セ
ラミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大き
いのが現状である。すなわち、チップ形フイルムコンデ
ンサは厚さ1.5〜３μｍの金属化プラスチックフイルム
一対を直径600mmφの円ドラムに数100回程度巻回しスペ
ーサを介してさらにその上に数100回程度巻回し、これ
を繰返して複数層形成して両端面にメタリコンを施した
後に熱処理して半円状に予備切断し、その後所定の寸法
に切断し、面実装工法に適合させるためメタリコン部に
リードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高めるため
に外装方式として、トランスファー成型（射出成型）な
どのモールド成型を行ってチップ形フイルムコンデンサ
を製造している。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、トランスファー成型などのモールド成
型は外装厚みが0.5mm以上を必要とし、誘電体フイルム
厚を薄くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチップ
形コンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり、また
リードフレームなどの外部引出し電極を溶接するための
溶接機や成型機などの設備投資金額も高く、外装厚を薄
くする程成型時の圧力により内部素子の流出などにより
歩留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があっ
た。
型は外装厚みが0.5mm以上を必要とし、誘電体フイルム
厚を薄くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチップ
形コンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり、また
リードフレームなどの外部引出し電極を溶接するための
溶接機や成型機などの設備投資金額も高く、外装厚を薄
くする程成型時の圧力により内部素子の流出などにより
歩留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があっ
た。
問題点を解決するための手段 本発明は前記の欠点を除去したチップ形フイルムコン
デンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示
す工程順序により製造する。
デンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示
す工程順序により製造する。
（イ）ドラム１に一対の金属化プラスチックフィルムを
所定の回数巻回し、スペーサー10を介して複数層の巻回
物3a、3b、3cを形成する巻回工程と、 （ロ）複数層巻回物３の両端面に電極引出しメタリコン
部４を形成するメタリコン工程と、 （ハ）前記複数層巻回物３を所定の温度で熱処理する工
程と、 （ニ）該熱処理後に前記複数層巻回物３を複数個に予備
切断する工程と、 （ホ）所定の静電容量のコンデンサ素子５を形成するた
めの切断工程と、 （ヘ）前記コンデンサ素子５複数個を該コンデンサ素子
５の電極引出しメタリコン部４を含むコンデンサ素子の
幅と同一幅の片面離形処理した0.1〜0.3mm厚の帯状の基
材入り熱硬化性樹脂プリプレグシートからなる外装用シ
ート6a上に等間隔に間隙部７を設けて連続して配置し、
該間隙部７に粘性比２〜７の粘液状熱硬化性樹脂８を定
量供給し、その上に前記外装用シート6aと同一の外装用
シート6bを載置し、所定寸法に加圧・加熱硬化処理して
帯状の硬化物９を形成する工程と、 （ト）前記帯状の硬化物９を該硬化物より広幅のスペー
サー10を介して複数段積重ね両端面に融点300℃以上の
高融点半田を上記スペーサー10が埋没する厚さに溶射し
て外部電極引出しメタリコン部11を形成するメタリコン
工程と、 （チ）該外部電極引出しメタリコン部11を粘度200〜500
cpsの低粘度液状熱硬化性樹脂で含浸・熱硬化処理する
工程と、 （リ）該外部電極引出しメタリコン部11をスペーサー10
の端部まで研磨する工程と、 （ヌ）該外部電極引出しメタリコン部11を溶融半田浸漬
メッキする工程と、 （ル）前記コンデンサ素子５相互の間隙部７に介在した
樹脂部８を切断分割する工程、 とを備えたチップ形フイルムコンデンサの製造方法で、
外装厚さを薄くするためにコンデンサ素子は一対の基材
入熱硬化性樹脂プリプレグシートよりなる外装用シート
に介在して、シート外装し接着性と耐湿性を向上せし
め、かつコンデンサ素子は耐湿性を一層向上せしめるた
めに粘度200〜400CPS、低表面張力20〜30ダインの低粘
度液状熱硬化性樹脂で処理を行う。そしてコンデンサ素
子相互間には粘性比２〜７の粘液状の熱硬化性樹脂を用
いて前記外装用シートに接着せしめる。粘性比を２〜７
にすることにより、硬化時の温度上昇に伴う樹脂粘度の
低下による流出が防止できる。また設備としては、熱硬
化性樹脂注入機、該樹脂硬化ラインおよび切断機のみ必
要とし、外装工程は連続化が可能である。
所定の回数巻回し、スペーサー10を介して複数層の巻回
物3a、3b、3cを形成する巻回工程と、 （ロ）複数層巻回物３の両端面に電極引出しメタリコン
部４を形成するメタリコン工程と、 （ハ）前記複数層巻回物３を所定の温度で熱処理する工
程と、 （ニ）該熱処理後に前記複数層巻回物３を複数個に予備
切断する工程と、 （ホ）所定の静電容量のコンデンサ素子５を形成するた
めの切断工程と、 （ヘ）前記コンデンサ素子５複数個を該コンデンサ素子
５の電極引出しメタリコン部４を含むコンデンサ素子の
幅と同一幅の片面離形処理した0.1〜0.3mm厚の帯状の基
材入り熱硬化性樹脂プリプレグシートからなる外装用シ
ート6a上に等間隔に間隙部７を設けて連続して配置し、
該間隙部７に粘性比２〜７の粘液状熱硬化性樹脂８を定
量供給し、その上に前記外装用シート6aと同一の外装用
シート6bを載置し、所定寸法に加圧・加熱硬化処理して
帯状の硬化物９を形成する工程と、 （ト）前記帯状の硬化物９を該硬化物より広幅のスペー
サー10を介して複数段積重ね両端面に融点300℃以上の
高融点半田を上記スペーサー10が埋没する厚さに溶射し
て外部電極引出しメタリコン部11を形成するメタリコン
工程と、 （チ）該外部電極引出しメタリコン部11を粘度200〜500
cpsの低粘度液状熱硬化性樹脂で含浸・熱硬化処理する
工程と、 （リ）該外部電極引出しメタリコン部11をスペーサー10
の端部まで研磨する工程と、 （ヌ）該外部電極引出しメタリコン部11を溶融半田浸漬
メッキする工程と、 （ル）前記コンデンサ素子５相互の間隙部７に介在した
樹脂部８を切断分割する工程、 とを備えたチップ形フイルムコンデンサの製造方法で、
外装厚さを薄くするためにコンデンサ素子は一対の基材
入熱硬化性樹脂プリプレグシートよりなる外装用シート
に介在して、シート外装し接着性と耐湿性を向上せし
め、かつコンデンサ素子は耐湿性を一層向上せしめるた
めに粘度200〜400CPS、低表面張力20〜30ダインの低粘
度液状熱硬化性樹脂で処理を行う。そしてコンデンサ素
子相互間には粘性比２〜７の粘液状の熱硬化性樹脂を用
いて前記外装用シートに接着せしめる。粘性比を２〜７
にすることにより、硬化時の温度上昇に伴う樹脂粘度の
低下による流出が防止できる。また設備としては、熱硬
化性樹脂注入機、該樹脂硬化ラインおよび切断機のみ必
要とし、外装工程は連続化が可能である。
実施例 以下、本発明のチップ形フイルムコンデンサの製造方
法を一実施例について説明する。
法を一実施例について説明する。
第２図に示すように直径600mmφの円ドラム１を巻芯
としてこれに25μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフ
イルムを所定数巻回してスペーサ2aを形成し、このスペ
ーサ2aの外周にアルミニウムを蒸着電極とする厚さ1.5
〜３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレートフイルム
（以下MPETフイルムという）または金属化ポリフエニレ
ンスルフィドフイルム（以下MPPSフイルムという）を一
対重合せて500回巻回して第１層3aを形成し、この第１
層3aの外周に前記と同様にスペーサ2bの外周に前記と同
様にMPETフイルムまたはMPPSフイルムを一対重合せて前
記第１層3aと同一の静電容量が得られるように例えば49
6回巻回して第２層3bを形成し、この第２層3bの外周に
前記と同様にスペーサ2cを形成し、このスペーサ2cの外
周に前記と同様にMPETフイルムまたはMPPSフイルムを一
対重合せて前記第１層3aと同一の静電容量が得られるよ
うに例えば492回巻回して第３層3cを形成し、この第３
層3cの外周に前記と同様にスペーサ2dを形成して３層巻
回物３を形成する。そしてこの３層巻回物３の両端に亜
鉛または亜鉛と半田を溶射して0.2mm厚程度の電極引出
しメタリコン部４を形成する。その後170℃程度（160〜
180℃の範囲が好ましい）温度で約２時間（１〜３時間
でもよい）熱処理を行い、熱処理終了後、前記３層巻回
物３を円ドラム１より取外して第３図に示すように先ず
半円状に２分割切断し、その後、例えば3mm幅に細分割
して所定の静電容量のコンデンサ素子５を多数個製作す
る。そして第４図に示すように前記コンデンサ素子５の
メタリコン側の幅と同一幅の片面離型処理を施した0.2m
m厚（0.1〜0.3mm厚が好ましい）のガラス基材エポキシ
プリプレグシートまたはポリイミドフイルム、ポリフエ
ニレンスルフィドフイルムなどの耐熱性フイルム基材エ
ポキシプリプレグシートなどの帯状の外装用シート6a上
に前記コンデンサ素子５を等間隔に間隙部７を設けて連
続して配置し、第５図に示すように前記間隙部７に粘性
比4.5（粘性比２〜７の範囲が好ましい）の液状エポキ
シ樹脂８を定量供給し、第６図に示すようにその上に前
記外装用シート6aと同一材質の帯状の外装用シート6bを
載置し、約80℃の温度で約１時間加熱・加圧して所定寸
法に硬化せしめて、シート外装した帯状の硬化物９を形
成する。このようにして形成された帯状の硬化物９は第
７図に示すように該硬化物９より広幅の約50μｍ厚のポ
リエチレンテレフタレートフイルムなどのスペーサ10を
介して複数段積重ね（第７図では３段階）、第８図に示
すように両端面に融点300℃以上の高融点半田（錫５％
入）を溶射して肉厚0.4〜0.6mm（肉厚0.1〜1mmの範囲で
あればよい）の外部電極引出しメタリコン部11を形成す
る。そしてこの外部電極引出しメタリコン部11を粘度20
0〜500cps、低表面張力20〜30ダインの粘性比１の液状
エポキシ樹脂を10〜30mmHgで３分間含浸した後、約120
℃の温度で約２時間加熱して硬化させる。その後前記外
部電極引出しメタリコン部11を前記スペーサ10の端部ま
で研磨する。前記外部電極引出しメタリコン部11の面は
微細多孔性で前記含浸・熱硬化処理した樹脂で半田付性
が悪いために錫、ニッケルなどによる無電解メッキまた
は融点180℃の半田（錫40％入）に浸漬メッキを施して
メッキ層12を設け、その後第９図に示すように前記コン
デンサ素子５相互の間隙部７に介在し、熱硬化された樹
脂８の部分（一点鎖線で示す部分）を例えば3.5mm幅に
切断分割13して第１図に示すチップ形フイルムコンデン
サ14を多数個製作する。
としてこれに25μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフ
イルムを所定数巻回してスペーサ2aを形成し、このスペ
ーサ2aの外周にアルミニウムを蒸着電極とする厚さ1.5
〜３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレートフイルム
（以下MPETフイルムという）または金属化ポリフエニレ
ンスルフィドフイルム（以下MPPSフイルムという）を一
対重合せて500回巻回して第１層3aを形成し、この第１
層3aの外周に前記と同様にスペーサ2bの外周に前記と同
様にMPETフイルムまたはMPPSフイルムを一対重合せて前
記第１層3aと同一の静電容量が得られるように例えば49
6回巻回して第２層3bを形成し、この第２層3bの外周に
前記と同様にスペーサ2cを形成し、このスペーサ2cの外
周に前記と同様にMPETフイルムまたはMPPSフイルムを一
対重合せて前記第１層3aと同一の静電容量が得られるよ
うに例えば492回巻回して第３層3cを形成し、この第３
層3cの外周に前記と同様にスペーサ2dを形成して３層巻
回物３を形成する。そしてこの３層巻回物３の両端に亜
鉛または亜鉛と半田を溶射して0.2mm厚程度の電極引出
しメタリコン部４を形成する。その後170℃程度（160〜
180℃の範囲が好ましい）温度で約２時間（１〜３時間
でもよい）熱処理を行い、熱処理終了後、前記３層巻回
物３を円ドラム１より取外して第３図に示すように先ず
半円状に２分割切断し、その後、例えば3mm幅に細分割
して所定の静電容量のコンデンサ素子５を多数個製作す
る。そして第４図に示すように前記コンデンサ素子５の
メタリコン側の幅と同一幅の片面離型処理を施した0.2m
m厚（0.1〜0.3mm厚が好ましい）のガラス基材エポキシ
プリプレグシートまたはポリイミドフイルム、ポリフエ
ニレンスルフィドフイルムなどの耐熱性フイルム基材エ
ポキシプリプレグシートなどの帯状の外装用シート6a上
に前記コンデンサ素子５を等間隔に間隙部７を設けて連
続して配置し、第５図に示すように前記間隙部７に粘性
比4.5（粘性比２〜７の範囲が好ましい）の液状エポキ
シ樹脂８を定量供給し、第６図に示すようにその上に前
記外装用シート6aと同一材質の帯状の外装用シート6bを
載置し、約80℃の温度で約１時間加熱・加圧して所定寸
法に硬化せしめて、シート外装した帯状の硬化物９を形
成する。このようにして形成された帯状の硬化物９は第
７図に示すように該硬化物９より広幅の約50μｍ厚のポ
リエチレンテレフタレートフイルムなどのスペーサ10を
介して複数段積重ね（第７図では３段階）、第８図に示
すように両端面に融点300℃以上の高融点半田（錫５％
入）を溶射して肉厚0.4〜0.6mm（肉厚0.1〜1mmの範囲で
あればよい）の外部電極引出しメタリコン部11を形成す
る。そしてこの外部電極引出しメタリコン部11を粘度20
0〜500cps、低表面張力20〜30ダインの粘性比１の液状
エポキシ樹脂を10〜30mmHgで３分間含浸した後、約120
℃の温度で約２時間加熱して硬化させる。その後前記外
部電極引出しメタリコン部11を前記スペーサ10の端部ま
で研磨する。前記外部電極引出しメタリコン部11の面は
微細多孔性で前記含浸・熱硬化処理した樹脂で半田付性
が悪いために錫、ニッケルなどによる無電解メッキまた
は融点180℃の半田（錫40％入）に浸漬メッキを施して
メッキ層12を設け、その後第９図に示すように前記コン
デンサ素子５相互の間隙部７に介在し、熱硬化された樹
脂８の部分（一点鎖線で示す部分）を例えば3.5mm幅に
切断分割13して第１図に示すチップ形フイルムコンデン
サ14を多数個製作する。
前述の実施例においては、MPETフイルムまたはMPPSフ
イルムを用いたが、他の金属化プラスチックフイルムを
用いてもよく、また３層巻回物で示したが、４層以上の
巻回物であってもよい。
イルムを用いたが、他の金属化プラスチックフイルムを
用いてもよく、また３層巻回物で示したが、４層以上の
巻回物であってもよい。
また前述の実施例においては、エポキシ樹脂を用いた
が、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹
脂を用いてもよい。またドラムの形状も円形に限定する
ものではない。
が、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹
脂を用いてもよい。またドラムの形状も円形に限定する
ものではない。
次に粘性比について説明すると、粘性比は材料の流動
性を表し、液体に振動を加えると流動性の液体となり、
振動をとめるとゼリー状に固化する現象をチクソトロピ
ー（搖変）という言葉で表し、この程度を粘性比率（粘
度測定する場合、粘度計の回転数を2rpmと20rpmで測定
し、2rpm/20rpmの比率計算した値）で示し、比率の高い
もの程チクソトロピーックであり、塗料の場合（例えば
外装用樹脂など）は前記比率が高い程、垂れどめ効果が
あることを意味する。例えば、トマトケチャップ、マヨ
ネーズなどはチクソトロピーで、びんを逆にしても出て
こないが、振動を与えれば流動しだすことはよく知られ
ている。
性を表し、液体に振動を加えると流動性の液体となり、
振動をとめるとゼリー状に固化する現象をチクソトロピ
ー（搖変）という言葉で表し、この程度を粘性比率（粘
度測定する場合、粘度計の回転数を2rpmと20rpmで測定
し、2rpm/20rpmの比率計算した値）で示し、比率の高い
もの程チクソトロピーックであり、塗料の場合（例えば
外装用樹脂など）は前記比率が高い程、垂れどめ効果が
あることを意味する。例えば、トマトケチャップ、マヨ
ネーズなどはチクソトロピーで、びんを逆にしても出て
こないが、振動を与えれば流動しだすことはよく知られ
ている。
粘性比は前述したような意味で、粘性比が１であれば
水のような非常に流動しやすく、塗装した場合には垂れ
が発生するが、２〜７の範囲であれば、樹脂の硬化温
度、硬化時間に関係するが垂れが発生しなくなり、７を
超えれば塗装時の形態がそのまま残り、外観不良になり
やすい。例えば、塗料を板などに刷毛を用いて塗装する
場合、粘性比が高すぎると刷毛の痕跡がすじ状に残り、
１程度であれば垂れが発生し、従って、垂れが発生せず
刷毛痕跡の残らない粘性比２〜７の塗料（樹脂）が必要
である。
水のような非常に流動しやすく、塗装した場合には垂れ
が発生するが、２〜７の範囲であれば、樹脂の硬化温
度、硬化時間に関係するが垂れが発生しなくなり、７を
超えれば塗装時の形態がそのまま残り、外観不良になり
やすい。例えば、塗料を板などに刷毛を用いて塗装する
場合、粘性比が高すぎると刷毛の痕跡がすじ状に残り、
１程度であれば垂れが発生し、従って、垂れが発生せず
刷毛痕跡の残らない粘性比２〜７の塗料（樹脂）が必要
である。
発明の効果 前述したように、本発明のチップ形フイルムコンデン
サの製造方法は、 （Ａ）シート外装方式を採用し、外装厚0.3mm以下の外
装用シートを用いるので、従来のこの種のモールド成型
によるチップ形フイルムコンデンサに比べて小形化でき
る。しかも、ドラムに巻回したコンデンサ素子状態のま
まメタリコン電極を形成するので、コンデンサ素子端面
全体にメタリコン電極が形成でき、電気的接触を改善す
るとともに品質歩留りを向上することができる。
サの製造方法は、 （Ａ）シート外装方式を採用し、外装厚0.3mm以下の外
装用シートを用いるので、従来のこの種のモールド成型
によるチップ形フイルムコンデンサに比べて小形化でき
る。しかも、ドラムに巻回したコンデンサ素子状態のま
まメタリコン電極を形成するので、コンデンサ素子端面
全体にメタリコン電極が形成でき、電気的接触を改善す
るとともに品質歩留りを向上することができる。
（Ｂ）リードフレームを用いないので、成型機および溶
接機が不要となり、設備投資金額が著しく低減できる。
接機が不要となり、設備投資金額が著しく低減できる。
（Ｃ）外部電極引出しメタリコン部の面積が大きく、フ
ロー、リフローなどによる半田付性が改善できる。
ロー、リフローなどによる半田付性が改善できる。
（Ｄ）メタリコン層を２重層にし、外部電極引出しメタ
リコン部を研磨することから寸法精度は従来のモールド
成形方式と同程度の精度にすることができる。
リコン部を研磨することから寸法精度は従来のモールド
成形方式と同程度の精度にすることができる。
（Ｅ）コンデンサ素子の間隙部に充填した熱硬化性樹脂
での外装形成と、低粘度液状熱硬化性樹脂を用いてコン
デンサ素子を被覆するので、コンデンサの耐湿性向上に
よる長寿命化が図れる。
での外装形成と、低粘度液状熱硬化性樹脂を用いてコン
デンサ素子を被覆するので、コンデンサの耐湿性向上に
よる長寿命化が図れる。
（Ｆ）コンデンサの生産コストが安価になり経済的であ
る。
る。
などの効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるも
のである。
のである。
第１図〜第９図は本発明のチップ形フイルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
半円状に２分割した３層巻回物の正面図、第４図は帯状
の外装用シート上に複数個のコンデンサ素子を載置した
斜視図、第５図は第４図において、コンデンサ素子相互
間に粘液状エポキシ樹脂を供給した斜視図、第６図は帯
状の硬化物の斜視図、第７図は第６図の帯状の硬化物を
３段積重ねた斜視図、第８図は側端面に外部電極引出し
メタリコン部を形成した３段積重ね硬化物の斜視図、第
９図はチップ形フイルムコンデンサ完成直前の帯状の硬
化物の斜視図である。 1:円ドラム 2a、2b、2c、2d、10:スペーサ 3:3層巻回物、3a:第１層巻回物 3b:第２層巻回物、3c:第３層巻回物 4:電極引出しメタリコン部 5:コンデンサ素子 6a、6b:帯状の外装用シート 7:間隙部、8:粘液状熱硬化性樹脂 9:帯状の硬化物 10:広幅のスペーサー 11:外部電極引出しメタリコン部 12:メッキ層、13:切断個所 14:チップ形フイルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
半円状に２分割した３層巻回物の正面図、第４図は帯状
の外装用シート上に複数個のコンデンサ素子を載置した
斜視図、第５図は第４図において、コンデンサ素子相互
間に粘液状エポキシ樹脂を供給した斜視図、第６図は帯
状の硬化物の斜視図、第７図は第６図の帯状の硬化物を
３段積重ねた斜視図、第８図は側端面に外部電極引出し
メタリコン部を形成した３段積重ね硬化物の斜視図、第
９図はチップ形フイルムコンデンサ完成直前の帯状の硬
化物の斜視図である。 1:円ドラム 2a、2b、2c、2d、10:スペーサ 3:3層巻回物、3a:第１層巻回物 3b:第２層巻回物、3c:第３層巻回物 4:電極引出しメタリコン部 5:コンデンサ素子 6a、6b:帯状の外装用シート 7:間隙部、8:粘液状熱硬化性樹脂 9:帯状の硬化物 10:広幅のスペーサー 11:外部電極引出しメタリコン部 12:メッキ層、13:切断個所 14:チップ形フイルムコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 文夫 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 加藤 敦史 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 審査官 山崎 慎一 (56)参考文献 特開 昭62−281414（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−97314（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−12823（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】ドラム（１）に一対の金属化プラスチック
フィルムを所定の回数巻回し、スペーサー（10）を介し
て複数層の巻回物（3a、3b、3c）を形成する巻回工程
と、 複数層巻回物（３）の両端面に電極引出しメタリコン部
（４）を形成するメタリコン工程と、 前記複数層巻回物（３）を所定の温度で熱処理する工程
と、 該熱処理後に前記複数層巻回物（３）を複数個に予備切
断する工程と、 所定の静電容量のコンデンサ素子（５）を形成するため
の切断工程と、 前記コンデンサ素子（５）複数個を該コンデンサ素子
（５）の電極引出しメタリコン部（４）を含むコンデン
サ素子の幅と同一幅の片面離形処理した0.1〜0.3mm厚の
帯状の基材入り熱硬化性樹脂プリプレグシートからなる
外装用シート（6a）上に等間隔に間隙部（７）を設けて
連続して配置し、該間隙部（７）に粘性比２〜７の粘液
状熱硬化性樹脂（８）を定量供給し、その上に前記外装
用シート（6a）と同一の外装用シート（6b）を載置し、
所定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物（９）
を形成する工程と、 前記帯状の硬化物（９）を該硬化物より広幅のスペーサ
ー（10）を介して複数段積重ね両端面に融点300℃以上
の高融点半田を上記スペーサー（10）が埋没する厚さに
溶射して外部電極引出しメタリコン部（11）を形成する
メタリコン工程と、 該外部電極引出しメタリコン部（11）を粘度200〜500cp
sの低粘度液状熱硬化性樹脂で含浸・熱硬化処理する工
程と、 該外部電極引出しメタリコン部（11）をスペーサー（1
0）の端部まで研磨する工程と、 該外部電極引出しメタリコン部（11）を溶融半田浸漬メ
ッキする工程と、 前記コンデンサ素子（５）相互の間隙部（７）に介在し
た樹脂部（８）を切断分割する工程とを備えたチップ形
フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63049237A JPH0821514B2 (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63049237A JPH0821514B2 (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01223713A JPH01223713A (ja) | 1989-09-06 |
| JPH0821514B2 true JPH0821514B2 (ja) | 1996-03-04 |
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ID=12825278
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63049237A Expired - Fee Related JPH0821514B2 (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821514B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1988
- 1988-03-02 JP JP63049237A patent/JPH0821514B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPWO2014178133A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2017-02-23 | 小島プレス工業株式会社 | 蓄電デバイス及びその製造方法並びに製造装置 |
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|---|---|
| JPH01223713A (ja) | 1989-09-06 |
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