JPS63140510A - フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は電子機器回路に使用されるフィルムコンデンサ
の製造方法に関する。

［従来の枝術１ アルミ等の金属電極箔と、誘電体フィルムとを交互に重
ね合わせて、その巻回途中から！７−１’線を、前記金
属電極箔に溶接して、同一方向に導出する筒型フィルム
コンデンサを例にとり説明すると、そのコンデンサの巻
回体（′こ樹脂被覆を行なうには、浸漬法がよく用いら
れ、一般には第１０図に示すように下塗りとして比較的
低粘度の熱硬化性樹脂を浸漬して加熱硬化させた後、上
塗りとして、その上に熱硬化性の液状又は粉本樹脂を浸
漬、加熱硬化して被覆することにより、機械的にもまた
環境的にも十分に耐えられるフィルムコンデンサが製造
されている。このような従来の場合、加熱硬化に要する
時間は、下塗り　（以下、含浸と言う）と上塗り　（以
下、外装と言う）の各被覆に要する時間の合計となり、
数時間がかるのが普通であるが、上記含浸ど外装の加熱
硬化を同時に行なって硬化時間を短くする方法も既に提
案されている。

例えば特願昭５９−０２３（１８号では、素子を含浸し
た状態で、粉体樹脂に浸漬するとともに、同時に含浸と
粉体による外装との加熱硬化を行なっている。

［従来技術の問題、α］ しかし、この方法では、素子に付着した含浸樹脂の上に
、更に粉本に浸漬されるので、含浸イＪノ脂と粉体樹脂
の硬化の過程で外観・形状および寸法精度については均
一になりにくく、バラツキが多くなり、そのための不良
が発生すること、また、粉体樹脂槽中に、含浸樹脂が混
りあうので、頻繁に樹脂の固まりの除去並びに整粒をし
なければならないなど、生産上の問題がある。

本発明は、これらの一連の製造上の問題の解決を、能率
よく効果的に行なう方法として、提供するものである。

Ｌ問題点を解決するための手段１ 本発明は上記の点を克服するために発案せられたもので
、１実施例としてタブ構造の素子について説明すると、
その構成は、アルミなどの金属電極箔と、この金属電極
箔より幅の広い誘電体フィルムとを交互に重ねて巻回し
、その巻回途中で、リー！′線を前記金属箔に溶接して
、同一方向に導出するコンデンサ素子において、前記コ
ンデンサ素子を包囲する如く、熱硬化性樹脂の薄肉半硬
化状の分割し得るケースを設けてあり、且つ前記ケース
には、コンデンサ素子のリード線を所定ピッチに引出し
得る間隔の小穴及び２個以上の含浸用穴を有しており、
前記コンデンサ素子をケースで包囲したまま低粘度の熱
硬化性樹脂にて含浸し、含浸、外装した素子を加熱硬化
する加熱炉の中で、成形治具により、溶融・硬化の過程
で素子を押圧整形しつつ硬化するものである。これによ
り外形・形状寸法を均一にし、耐湿性も一段と向上する
ことができ、また生産性もよくなる。

［作用１ すなわち、同一方向にリード線を導出する素子に、外装
被覆材となるケースをかぶせる。これは、熱硬化性樹脂
例えばエポキシ樹脂の半硬化状態のものを外装材とした
薄肉のケース状ベレットで、素子に略、合わせて作られ
ている。ケースは少なくとも２つに分割し得るようにな
っており、素子のリード線引出側は、所定のピッチ間隔
にリード′線引小穴が設けられているので、素子リード
を所定のピッチ寸法に導出でき、また含浸層の穴を両端
部に各少なくとも１個を設けた構成となっている。素子
は、巻回したままの丸形でも、また扁平にしたものでも
よい。すなわち素子にケース状ベレットをかぶせ、リー
ド線を導出した状態で、低粘度の含浸液を浸漬により、
穴より含浸させる。

また、ケース状ベレット面についた含浸液をウレタンゴ
ム等で軽く拭うとよい。この状態で加熱炉に入れ、含浸
と外装のケースとを同時に加熱・溶融・硬化すること１
こより、従来の含浸、外装の連続加熱硬化時間の半分程
度で固化させることができる。一般に、含浸液を拭うこ
とにより、外形、形状の整った製品が出来るが、本発明
では更に、前記加熱炉での硬化の途中の最適位置に、成
形治具が設けてあり、押圧することにより整形の手段が
加わるので、一段と外形精度の秀れたものとなり、特に
外形寸度を厳しくおさえることができる。

尚、上記の如く、リード線をケース穴より引き出す時、
素子をいためないように、素子は金属電極箔とリード線
とを巻回途中で溶接を行なうだけでなく、溶接部分に接
着剤をつけるか粘着テープで補強するかして＋７−１’
線と金属電極箔を固着するように配慮しておくとよい。

次に、従来例並びに本発明の実施例を図に基づいて説明
する。

第１０図は、従来より行なわれている製造方法で、素子
５に浸漬等の方法により樹脂含浸し加熱硬化し、その後
外装樹脂を塗布し、加熱硬化の工程順序で被覆されたも
ので、全硬化時間は含浸と外装に要する夫々の時間の合
計となり、比較的長くかかるものである。６は＋７−　
ｔ’線、７は含浸樹脂、８は外装樹脂を示す。

［実施例１］ 第２図、第３図は、本発明の実施例の素子を包むように
、フィルムコンデンサ素子を入れ込む熱硬化性樹脂の半
硬化状態のケース状ベレットであり、分割したところを
示したものである。２分割にできるものが適切であり、
素子を包囲して、一体になるものである。第２図は、ケ
ースが容器状のもの１と、１′の蓋状のものに分割でき
るものの斜視図であｌ）（実施例１用ケース）、　第３
図は、容器の中間で、図のように２，２′に分かれるも
のの（実施例２用ケース）例で共に扁平形状の素子に合
うようなものである。ケースの一方に、リード線を通す
所定のピッチ間隔の穴３より、素子のり−ｌ′線６を導
出する。４は樹脂含浸のための穴である。ケースは、上
記の様な作用をするものであれば、分割の仕方、分割の
位置など、上記２例に限られるものではない。

第４図は、巻回素子５にケース１，１′をかぷせリー）
’　ａ　ｅ、を導出した含浸前の素子１４の断面図であ
り、矢印１３は含浸用穴４からの含浸方向を示したもの
である。

第１図は実施例１により製造されるポリエチレンテレ７
タレートフイルムヲ用いたフィルムコンデンサの断面図
を示したもので、第２図の熱硬化性樹脂の半硬化のケー
ス状ベレットに素子５を用い所定のピッチ間隔にリード
線６を引き出して挿入したものに、樹脂７を含浸し、加
熱硬化して得られたフィルムコンデンサ１７ａである。

ベレッ）１．１’は肉厚０．２〜１．５ｍ＋ｎ程度の外
装被覆樹脂８でできており、リード線６は、所定の寸法
に引き出されている。

第５図は、多数のケース人素子１４をテーピング治具９
に取り付け、含浸槽１０中の含浸液７に浸漬した状態を
示す説明図で、この場合、真空含浸（図には示していな
い）することが望ましい。また上述の如く含浸後、素子
１４につく余分な樹脂は、例えばウレタンゴム等のスポ
ンジで、払拭することが望ましい。

第６図は、加熱硬化炉１２の中で、含浸後の素子群１５
を加熱・溶融・硬化する作用を示すもので、１１は加熱
用ヒータ、Ａの矢印は加熱硬化炉１２の中を素子群が移
動する方向を示し進行しながら加熱硬化される。

この場合、前記の如く、加熱炉内の加熱硬化の途中にお
いて、ケース材の溶融時に簡易な成形治具ＩＳを用い、
素子を軽く押圧しながら加熱硬化する。成形用治具１８
は間欠的に移動中の素子をＢの矢印により、押圧し、素
子群１５は抑圧後素子群１６となって、炉外に取り出し
て完成されるものである。

すなわち、含浸されたケース人素子群は、半硬化状の外
装ケース部分と共に、加熱・溶融・硬化が同時に行なわ
れ、含浸樹脂、外装樹脂とも密着した耐衝撃性等の機械
的性能、耐湿性等の環境性能、また外形寸法精度のよい
フィルムコンデンサ１７ａ　　（＠１図）ができあがる
。

尚、樹脂は素子との密着、樹脂間の密着性、その他機械
的、電気的また環境的性能を考え、通常エポキシ樹脂を
主体にしたものが含浸用にも外装用にも適するが、エポ
キシ樹脂に限らず、他の適切な樹脂を使うこともでき、
また、含浸用と外装用とを異種の樹脂にしてもその選択
を限定するものではないが、熱硬化性の樹脂で要求する
性能を維持できるよう選ぶ必要がある。

また誘電体フィルムとしては、実施例のポリエチレンテ
レフタレートをはしめ、ポリプロピレン、ポリカーボネ
イト、ポリフェニレンサルファイド゛など、フィルムコ
ンデンサとして適切な熱可塑性フィルムすべてに、また
はそれらのうちの２種を組み合わせた場合の何れにも本
発明を適用することができる。

［実施例２１ 第１図は、第２図のケースを用いた実施例１であるが、
第３図のケースを用いた実施例２　（完成品は図示して
いない）も、実施例１と同様の性能をもつ本発明を満足
するフィルムコンデンサができる。

上記では、本発明の実施例として、■巻回素子が金属電
極箔と誘電体フィルムとを交互に重ねて巻回し、その巻
回途中にて’ｊ　−１’線を前記金属電極箔に固着し導
出する素子、すなわちタブ構造の場合について説明した
が、本発明はその他、■笛はみ出し構造の素子すなわち
、金属電極箔と誘電体フィルムとを笛はみ出し構造に交
互に巻回または積層し、その両端面にリード線を固着し
導出するもの、また■片面金属化フィルムコンデンサ素
子同士または両面金属化フィルムと誘電体フィルムとを
交互に巻回または積層し、その両端面にソー１′線を固
着し導出する金属化フィルムコンデンサの巻回形または
積層形素子の何れの素子にでも適用することができる。

第７図は、実施例３で、金属電極箔と誘電体フィルムと
を笛はみ出し構造に巻回し、加熱押圧して扁平形状にし
た素子１９に、ケース状ペレットを用いた本発明の・他
の例のフィルムコンデンサ／７ｂである。ケースは２２
と２２′に分割でき、含浸穴２５があけである。

第８図は、実施例４で金属化フィルムを用いた扁平状素
子２０に本発明を実施した例のフィルムコンデンサ／７
ｃである。ケースは２３と底部の２３′とに分割し得る
もので、２３には含浸穴２５があけである。

第９図は、実施例５として、金属化フィルムを用いた積
層素子２１に同様本発明を実施した積層形フィルムコン
デンサノアｄの例である。ケースは２４と２４′よりな
り含浸穴２５はケースの全面にあけて、含浸しやすくし
たものである。

第１図、第７図〜第９図とも夫々フィルムコンデンサ完
成品の断面図を示し、７は含浸樹脂、８は外装樹脂であ
る。

金属電極箔と誘電体フィルムを積層した素子についても
、本発明が適用できることは、言うまでもない。

要するに、フィルムコンデンサ素子には、夫々に合った
ケース状ペレットを用いることにより、本発明のコンデ
ンサを得ることができる。

尚、本発明では、含浸をすることを条件としているが、
含浸なしでも同様のケースにソー１′線導出眉の小穴の
み設けることによって、＄６図の工程により、含浸のな
いフィルムコンデンサヲ製造することができる。この場
合、素子並びにケース状ペレットの厚さなどを適切に設
計して無含浸ではあるが、良質なフィルムコンデンサを
作り得ることは容易に知れるところである。

［効果Ｊ 以上の各実施例により述べた如く、本発明によれば、フ
ィルムコンデンサ巻回素子または積層素子に熱硬化性の
半硬化のケース状ペレットをかぶせ、且つケースは分割
できて、素子の上下端面に含浸用穴を設けると共に、所
定の間隔にリード線を引き出し得る導出穴を出している
構成で、熱硬化性ｕ）脂による含浸を行ない、その後の
加熱硬化は、予め用意しであるケース状の半硬化ペレッ
ト共々、同時に行なうことにより、硬化時間を短縮する
ことができ、車なる浸漬による方法に比べ、外装厚の均
一なコンデンサが得られる。その上更に、硬化中に、成
形用治具を用いて抑圧を行なうので外観寸法の精度も厳
しくおさえることができる。本発明のフィルムコンデン
サは、比較的大形のものから、チップ形に近い小形のも
のまで巾広い範囲で適用できるので、フィルムコンデン
サの製造方法として、産業上有用な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明により製造したフィルムコンデンサの１
例を示す断面図。第２図、第３図は、熱硬化性樹脂の半
硬化の薄肉のケースで本願に適用する２例を示した斜視
図、第４図は、巻回素子にケースをかぶせリード線を導
出した状態を示す断面図。 第５図は含浸槽の１例を示す説明図。 ＄６図は硬化炉における加熱成形治具による抑圧並びに
硬化の状態を示す説明図。 ＠７図は実施例３、第８図は実施例４、第９図は実施例
５を示し、何れも本発明により得られるフィルムコンデ
ンサの断面図を示したものである。 第１０図は従来技術により製造したフィルムコンデンサ
である。 １　（１’）、　２　（２’）、２２（２２’）、２３
（２３’）、２４（２４’）・・・・・・分割し得る熱
硬化性樹脂半硬化のケース状ペレット３．２６・・・リ
ーＩ′線導出用小穴 ４．２５・・・含浸用穴 ５・・・・・・　フィルムコンデンサ箔型素子（タブ構
造）６・・・・・・　リード線 ７・・・・・・含浸樹脂 ８・・・・・・外装樹脂 ９・・・・・・テーピング治具 １０・・・・・・樹脂浸漬槽 １１・・・・・・加熱用ヒータ １２・・・・・・加熱硬化炉 １３・・・・・・含浸用穴からの含浸方向を示す矢印１
４・・・・・・　ケースに挿入した素子１５・・・・・
・　ケースに挿入し含浸した加熱硬化中のフィルムコン
デンサ素子群 １６・・・・・・加熱硬化中に成形治具で押圧したフィ
ルムコンデンサ素子群 １７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｃｆ・・・・・・本発明
により製造したフィルムコンデンサ １８・・・・・・成形用治具 １９・・・・・・　フィルムコンデンサ笛型素子（Ｍは
み出し構造） ２０・・・・・・金属化巻回型フィルムコンデンサ素子
２１・・・・・・金属化積層型フィルムコンデンサ素子
Ａ００９０．・加熱硬化炉中のフィルムコンデンサの進
行方向を示す矢印 Ｂ・・・・・・成形用治具の押圧方向を示す矢印茅２頓 染ｆｆｌｎ ≠７・バ ２２　　　　２２’ 募ｑ　Ｉ’ｉ 染とＩＬ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）フィルムコンデンサの巻回素子端面または積層素
   子端面からリード線を同一方向に導出するコンデンサ素
   子において、前記コンデンサ素子を包囲する如く、熱硬
   化性樹脂の薄肉半硬化状の分割し得るケースを設けてあ
   り、且つ前記ケースには、コンデンサ素子のリード線を
   所定ピッチに引出し得る間隔の小穴及び２個以上の含浸
   用穴を有しており、前記コンデンサ素子をケースにて包
   囲したまま低粘度の熱硬化性樹脂にて含浸した後、前記
   半硬化状ケースと共に同時に加熱・溶融・硬化する過程
   において成形治具により押圧整形しつつ硬化することを
   特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
2. （２）巻回素子が、金属電極箔と誘電体フィルムとを交
   互に重ねて巻回し、その巻回途中にてリード線を前記金
   属電極箔に固着し導出する素子である特許請求の範囲第
   １項記載のフィルムコンデンサの製造方法。
3. （３）巻回素子または積層素子が、金属電極箔と誘電体
   フィルムとを笛はみ出し構造に交互に夫々巻回または積
   層し、その両端面にリード線を固着し導出する素子であ
   る特許請求の範囲第１項記載のフィルムコンデンサの製
   造方法。
4. （４）巻回素子または積層素子が、片面金属化フィルム
   コンデンサ素子同士または、両面金属化フィルムと誘電
   体フィルムとを交互に夫々巻回または積層して両端にリ
   ード線を固着し導出する素子である特許請求の範囲第１
   項記載のフィルムコンデンサの製造方法。