JPH06124860A - リード線への皮膜形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の細いリード線の一部に周囲全体に
均一に、しかも簡単に皮膜を形成する方法を提供する。 【構成】 皮膜材コーティング用棒１の先端に切り溝２
を設け、その先端に液状の皮膜材３を付着させて切り溝
２にブリッジ状に皮膜材の膜をつくり、該溝内に電子部
品のリード線４を挿入してリード線４に液状の皮膜材３
を付着させる。そののち液状の皮膜材を固化させて皮膜
６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリード線への皮膜形成法
に関する。さらに詳しくは、電子部品から導出されるリ
ード線の一部に皮膜を均一に形成するリード線への皮膜
形成法に関する。

【０００２】

【従来の技術】タンタル電解コンデンサの製造におい
て、たとえば、１ｍｍ立方程度の直方体に成形焼結され
たタンタル粉末に約150 〜300 μｍの太さで、約300 〜
900 μｍの長さで突出するようにタンタル線（リード
線）が埋設されたタンタル焼結体に電解液（Ｍｎ（ＮＯ
₃ ）₂ ）を含浸させ、そののち電解液を分解し固体電解
質（ＭｎＯ₂ ）層を形成するばあい、前記含浸工程およ
び／または含浸後の分解工程前に電解液がタンタル線に
しみ上がってくるとショート不良になる。

【０００３】一方、電子部品のリード線先端の接着部を
ハンダづけするばあい、フラックスが逆に電子部品内に
しみ込んで特性劣化を起こしたり、ハンダなど接着剤が
リード線全体に付着してショート不良となる。

【０００４】前記問題を解決するため、リード線の先端
部と部品本体とのあいだのリード線にストッパ用の皮膜
が形成される。この皮膜の形成法として液状の皮膜材を
コーティングして固化する方法が用いられ、液状の皮膜
材のコーティング方法としては、図４（ａ）〜（ｃ）に
示すような方法が用いられている。すなわち図４（ａ）
の方法は、ディスペンサ11からコーティング用の液状の
皮膜材12を吐出させてリード線13に直接塗布するもの
で、図４（ｂ）の方法はローラ14をリード線13の上部で
回転できるように配置し、ローラ14の上部あたりにコー
ティングする液状の皮膜材12を付着させておき、ローラ
14を回転させながらリード線13に液状の皮膜材をコーテ
ィングするものである。また図４（ｃ）に示す方法は、
細く狭い場所に皮膜材をコーティングするのに適した方
法で、細い針15の先にコーティングする液状の皮膜材12
を一旦付着させて、それをリード線13の皮膜形成場所に
当てつけコーティングするものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の皮膜材
のコーティング方法では皮膜材が付着し過ぎて広い範囲
に付着されたり、液状の皮膜材の粘度が高いばあいはリ
ード線の一方側のみに付着して裏側には付着しないばあ
いが生じ、一定範囲で均一に塗布できないという問題が
ある。とくに、電子部品の小型化に伴ない、リード線先
端と電子部品本体のつけ根との距離は短く、狭い範囲で
塗布しなければならない。たとえば、前述のタンタルコ
ンデンサを製造するばあい、すなわちしみ上がり防止用
皮膜材がタンタル線の突出部分全体に付着し易く、この
タンタルコンデンサ素子のタンタル線をリードフレーム
に接続し樹脂封止してタンタルコンデンサを製造するば
あい、タンタル線先端部に皮膜が形成されて、リードフ
レームなどとタンタル線とを接着する際に接着不良を起
こしたり、絶縁不良を引き起こすという問題がある。

【０００６】さらに、リードフレームなどへの接着後に
皮膜材をコーティングするばあい、間隔が狭く、リード
フレームに皮膜材がたれるとモールド用樹脂の密着性が
わるくなり、信頼性が低下するという問題がある。

【０００７】本発明は、かかる問題を解消し、リード線
先端の接着部への皮膜材の付着を防止し、狭い範囲に均
一に皮膜を形成するリード線への皮膜形成法を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のリード線への皮
膜形成法は、皮膜材コーティング用棒の先端に切り溝を
設け、該皮膜材コーティング用棒の先端の切り溝部に液
状の皮膜材を付着させ、この液状の皮膜材にリード線を
接触させて、該リード線に皮膜材を付着させることを特
徴とする。

【０００９】

【作用】本発明によれば、皮膜材コーティング用棒の先
端部に切り溝を設け、その先端部に液状の皮膜材を付着
し、切り溝がリード線をまたぐように皮膜材コーティン
グ用棒とリード線とを近接させることによりリード線に
液状の皮膜材を付着して、そののち固化することにより
皮膜を形成しているため、付着する皮膜材の量は皮膜材
コーティング用棒の先端部の切り溝内に付着する量で一
定であり、しかも切り溝内にリード線が侵入することに
より、皮膜材はリード線の裏側まで容易にまわる。この
切り溝の幅および厚さは皮膜を形成するリード線の太さ
に応じて、また形成すべき皮膜の幅に応じて設定され、
目的物に応じた量の液状の皮膜材をコーティングするこ
とができる。そののち液状の皮膜材を固化することによ
り細いリード線の一部の周囲に均一な厚さの皮膜が形成
される。

【００１０】

【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明のリード線
への皮膜形成法を説明する。

【００１１】図１は本発明の皮膜形成法の一実施例であ
るタンタル電解コンデンサのリード線への皮膜を形成す
る製造工程を示す説明図、図２は本実施例の量産化への
適用の説明図である。

【００１２】従来より、タンタル電解コンデンサを製造
するばあい以下のような手順で行われる。

【００１３】まず、タンタルなどの金属粉末を一辺１ｍ
ｍ程度の直方体になるように成形し、その上面に金属細
線などからなるリード線を埋め込んだのち焼結を行って
陽極素子を形成する。そして化成処理により誘電体とな
るべき酸化皮膜を金属粉末表面および陽極素子周囲に形
成する。ついで、その陽極素子を硝酸マンガン水溶液に
浸漬し、陽極素子の内部に水溶液を含浸させたのち、熱
分解することにより、電解質となる金属酸化物層、すな
わち二酸化マンガン層を形成する。そして、選択バーに
多数個の陽極素子のリード線の先端部を溶接して、しみ
上がり防止用の皮膜を形成し、周囲に電極層を形成す
る。

【００１４】つぎに、前記皮膜形成法について説明す
る。

【００１５】まず、図１（ａ）に示すように、ステンレ
ス、セラミックスまたは注射針のような中空状の棒材な
どからなる皮膜材コーティング用棒１の先端部に断面形
状が三角形（図１（ａ）の（イ））、半円状（図１
（ａ）の（ロ））または三角形と円形を組み合わせた鍵
穴状（図１（ａ）の（ハ））の切り溝２を設ける。この
切り溝２はコーティングする液状の皮膜材３がブリッジ
状に切り溝２内に膜をはる程度、たとえば先端の幅（図
１（ａ）のＡ）が0.3 ｍｍ程度で深さ（図１（ａ）の
Ｂ）が0.5 ｍｍ程度の三角形または半径（図１（ａ）の
Ｒ）が0.5 ｍｍ程度の半円形に形成される。この切り溝
２は液状の皮膜材３がブリッジを形成する要件の他に、
液状の皮膜材を塗布する電子部品のリード線４の太さに
よっても調整される。すなわち、細い100 μｍ程度のリ
ード線４に対しては、幅が300 μｍ程度の切り溝２を形
成する。この程度の細い切り溝のばあいは三角形状にし
ないで、矩形状などの平行の溝でもよい。また、皮膜材
コーティング用棒１の先端部の厚さは、リード線４に形
成する皮膜の幅と同じかやや小さめにするのが好まし
い。皮膜材コーティング用棒先端部の厚さの溝内に皮膜
材がブリッジ状に付着し、それがリード線に転写される
ためで、同じ幅かややはみ出した幅で付着されるからで
ある。

【００１６】つぎに、図１（ｂ）に示すように、塗布す
べき液状の皮膜材３の中に前述の皮膜材コーティング用
棒１の先端部を浸漬し、引き上げる。この皮膜材３は電
子部品のリード線４に形成する皮膜の目的により異なる
が、たとえばタンタル電解コンデンサの電解液のしみ上
がり防止目的の皮膜材のばあいは、シリコーンゴム、ブ
タジエンゴムなどのゴム類、ポリテトラフルオロエチレ
ンなどのフッ素樹脂類が使用される。またモールド型ヒ
ューズの断線部を覆う弾力性のある皮膜材としてはシリ
コーンゴム、ブタジエンゴムなどの弾性を有する皮膜材
が使用される。さらに、リード線同士を接着したり、筒
状物とリード線とを密封するようなばあいには低融点ガ
ラス粉末、エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂などが用い
られる。これら皮膜材はその種類に応じて、溶液、分散
液、融液など液状の形態で使用される。

【００１７】この液状の皮膜材３に皮膜材コーティング
用棒を浸漬して引き上げたのち、皮膜材が付着し過ぎて
いるばあいには、たとえば皮膜材コーティング用棒１の
先端部を回転ローラ（図示してない）のあいだを通して
棒の周囲に付着し過ぎている液状の皮膜材を除去するこ
とが、一定量の皮膜材をリード線に付着するのに好まし
い。

【００１８】つぎに図１（ｃ）に示すように、皮膜材コ
ーティング用棒１の先端部の切り溝２内に陽極素子５の
リード線４が侵入するように皮膜材コーティング用棒１
またはリード線４を動かして相互に近接させる。その結
果、切り溝２内にブリッジ状に付着していた液状の皮膜
材３はリード線４を取り巻くように付着する。このリー
ド線４を切り溝２内に挟み込むように侵入させるばあ
い、リード線４の皮膜を形成する部分が丁度切り溝２の
位置と合うように挿入する。

【００１９】ついで、図１（ｄ）に示すように陽極素子
５を皮膜材コーティング用棒１から離し、ついで固化処
理を施すことにより液状の皮膜材が固化し、皮膜６が形
成される。この液状の皮膜材の固化処理については、使
用する皮膜材の種類に応じて適当な手段が選択される。
たとえば加熱硬化する。そのほか乾燥、冷却、焼結など
の手段が適宜とられる。また、自然硬化させてもよい。

【００２０】このようにして細いリード線や狭い間隙で
のリード線への皮膜材の塗布にあたっても正確に一定量
の皮膜材をリード線の周囲に亘って均一に被覆すること
ができる。

【００２１】図２に本発明を量産に適用するばあいの応
用例を概念図で示している。すなわち、たとえばタンタ
ル電解コンデンサの製造では立法形状などに焼結して誘
電体膜（Ｔａ₂ Ｏ₅ ）が形成された陽極素子５のリード
線４を選択バー（図示してない）などに数十個並列に連
結し、選択バーの取扱いにより一度に数十個ずつ処理さ
れるが、その状態で皮膜材コーティング用棒１もタンタ
ルコンデンサが連結された間隔で、同じ個数形成してお
き、同じ手順により一度に１つのバーごとに液状の皮膜
材を付着するもので、図２にはその一部を概念的に示し
たものである。このようにすることにより短時間で正確
に均一な皮膜を形成することができる。

【００２２】図３には、本発明の他の実施例の概略断面
図が示されている。図３の実施例においては、皮膜材コ
ーティング用棒７はディスペンサ８の皮膜材吐出部９に
一体に形成されているもので、この実施例によれば、わ
ざわざ皮膜材コーティング用棒を液状の皮膜材内に浸漬
して引き上げなくても済み効率よく、しかも一定量を吐
出させることができ、余分な液状の皮膜材を除去する工
程などの必要がなく、一層効果的である。

【００２３】前述の各実施例はタンタル電解コンデンサ
のリード線へのしみ上がり防止の例で説明したが、しみ
上がり防止に限らず、両端部間の絶縁維持とか、前述の
ようなモールド型ヒューズの断線部を覆う弾力性のある
皮膜の形成とか、リード線とリード線との接着または筒
状部とリード線との接着などのため、細く狭い場所のリ
ード線部に皮膜材をコーティングするばあいにも適用で
きる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば電
子部品の細いリード線で狭い間隙部に液状物のしみ上が
り防止や接着などの目的で皮膜を形成するばあいでも、
一定量の皮膜材を一定の幅で均一にコーティングして皮
膜を形成することができ、性能ならびに信頼性を大幅に
向上することができる。

【００２５】しかも従来より簡単に被覆することがで
き、また量産設備にも適用でき、コストダウンに大いに
寄与し、電子機器の一層の小型化ならびに低価格化に及
ぼす効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の皮膜形成法の一実施例であるタンタル
電解コンデンサのリード線への皮膜を形成する製造工程
を示す説明図である。

【図２】本発明を量産化に適用するばあいの概念的説明
図である。

【図３】本発明の皮膜材コーティング用棒の他の例を示
す説明図である。

【図４】従来の皮膜材コーティング方法の一例を示す説
明図である。

【符号の説明】

１ 皮膜材コーティング用棒 ２ 切り溝 ３ 液状の皮膜材 ４ リード線 ５ 陽極素子 ６ 皮膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 皮膜材コーティング用棒の先端に切り溝
   を設け、該皮膜材コーティング用棒の先端の切り溝部に
   液状の皮膜材を付着させ、この液状の皮膜材にリード線
   を接触させて、該リード線に皮膜材を付着させることを
   特徴とするリード線への皮膜形成法。