JPH02272718A - タンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサInfo
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- JPH02272718A JPH02272718A JP9305589A JP9305589A JPH02272718A JP H02272718 A JPH02272718 A JP H02272718A JP 9305589 A JP9305589 A JP 9305589A JP 9305589 A JP9305589 A JP 9305589A JP H02272718 A JPH02272718 A JP H02272718A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はタンタル固体電解コンデンサに関し、さらに
詳しく言えば、その耐湿特性の改善に関するものである
。
詳しく言えば、その耐湿特性の改善に関するものである
。
第１図にはチップ型タンタル固体電解コンデンサの一例
が示されている。すなわち、同コンデンサは、タンタル
粉末を焼結してなる陽極焼結体１を備えている。この陽
極焼結体１の表面にはＴａ、○、の化成皮膜２が形成さ
れるとともに、同陽極焼結体１には陽極リード１ａの一
端が埋設されている。化成皮膜２上には例えば二酸化マ
ンガン（Ｍ ｎ Ｏｚ ）よりなる固体電解質層３、陰
極導電体としてのカーボン層４および銀塗料層５が順次
形成されている。銀塗料層５には接着銀６を介して陰極
リード線７が接続され、また、陽極リード１ａには陽極
リード線８が溶接により取付けられる。なお、この例に
おいては、陽極焼結体１の陽極リード１ａ側の端面には
フッ素樹脂板９が配設され、さらに同フッ素樹脂板９を
覆うようにシリコン樹脂からなる下塗層１０が設けられ
ている。そして、図示しない金型内に入れられて、その
まわりに例えばエポキシ樹脂などからなる樹脂外装体１
１がモールド成形される。
が示されている。すなわち、同コンデンサは、タンタル
粉末を焼結してなる陽極焼結体１を備えている。この陽
極焼結体１の表面にはＴａ、○、の化成皮膜２が形成さ
れるとともに、同陽極焼結体１には陽極リード１ａの一
端が埋設されている。化成皮膜２上には例えば二酸化マ
ンガン（Ｍ ｎ Ｏｚ ）よりなる固体電解質層３、陰
極導電体としてのカーボン層４および銀塗料層５が順次
形成されている。銀塗料層５には接着銀６を介して陰極
リード線７が接続され、また、陽極リード１ａには陽極
リード線８が溶接により取付けられる。なお、この例に
おいては、陽極焼結体１の陽極リード１ａ側の端面には
フッ素樹脂板９が配設され、さらに同フッ素樹脂板９を
覆うようにシリコン樹脂からなる下塗層１０が設けられ
ている。そして、図示しない金型内に入れられて、その
まわりに例えばエポキシ樹脂などからなる樹脂外装体１
１がモールド成形される。
また、第２図にはデイツプ型の例が示されている。陽極
焼結体１ないし銀塗料層５までの構成はチップ型と同じ
であるが、このデイツプ型においては、陰極リード線７
はハンダ６′にて銀塗料層５に取付けられている。そし
て、そのまわりにエポキシ樹脂もしくはシリコン樹脂か
らなる下塗層１０’が形成され、その上にエポキシ樹脂
からなる上塗層（樹脂外装体）１１が形成されている。
焼結体１ないし銀塗料層５までの構成はチップ型と同じ
であるが、このデイツプ型においては、陰極リード線７
はハンダ６′にて銀塗料層５に取付けられている。そし
て、そのまわりにエポキシ樹脂もしくはシリコン樹脂か
らなる下塗層１０’が形成され、その上にエポキシ樹脂
からなる上塗層（樹脂外装体）１１が形成されている。
この樹脂外装体１１はエポキシ樹脂槽内に浸漬すること
により形成される。
により形成される。
このような固体電解コンデンサは固体電解質を用いるた
め漏液がなく、また、陽極に焼結体を使用するため小形
であるとともに、樹脂外装体が形成しやすいなどの点で
液体電解コンデンサよりも優れている。
め漏液がなく、また、陽極に焼結体を使用するため小形
であるとともに、樹脂外装体が形成しやすいなどの点で
液体電解コンデンサよりも優れている。
しかしながら、乾式であるが故に耐湿性に難がある。こ
れはプレッシャー・クラッカー・テスト（ＰＣ：Ｔ）に
おいて顕著に現われる。すなわち。
れはプレッシャー・クラッカー・テスト（ＰＣ：Ｔ）に
おいて顕著に現われる。すなわち。
１２１℃、２気圧、湿度１００％の雰囲気中に例えば数
十時間放置し、その電気的特性を測定すると、特に漏れ
電流が著しく増加する。タンタル固体電解コンデンサに
とって、このような欠陥は致命的である。
十時間放置し、その電気的特性を測定すると、特に漏れ
電流が著しく増加する。タンタル固体電解コンデンサに
とって、このような欠陥は致命的である。
そこで、従来では上記のように、樹脂外装体１１゜１１
’の下に下塗層１０．１０’を形成し、樹脂を二重に重
ねるなどして防湿性を高めるようにしているが、未だ不
十分であった。
’の下に下塗層１０．１０’を形成し、樹脂を二重に重
ねるなどして防湿性を高めるようにしているが、未だ不
十分であった。
本発明者は漏れ電流増大の原因を別の観点から研究した
結果、使用材料中のＣＵ−″イオンにその原因があるこ
とを突き止めた。すなわち、タンタル固体電解コンデン
サをＰＣＴもしくは高温多湿雰囲気内に放置すると、水
分がコンデンサ内部に浸入する。このときに、上記Ｃｌ
−イオンが水分に溶解し、これが陽極焼結体（コンデン
サ素子）内に浸入することにより、電気的特性に悪影響
を及ぼす。
結果、使用材料中のＣＵ−″イオンにその原因があるこ
とを突き止めた。すなわち、タンタル固体電解コンデン
サをＰＣＴもしくは高温多湿雰囲気内に放置すると、水
分がコンデンサ内部に浸入する。このときに、上記Ｃｌ
−イオンが水分に溶解し、これが陽極焼結体（コンデン
サ素子）内に浸入することにより、電気的特性に悪影響
を及ぼす。
特に、Ｃｌ−イオンが全体で２０ＰＰＭを越えると漏れ
電流が著しく増大する。
電流が著しく増大する。
したがって上記課題は、陽極焼、結体上に順次形成され
る固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着手
段および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中の総Ｃ
ｌ−イオンを２０ＰＰＭ以下にすることによって解決さ
れる。
る固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着手
段および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中の総Ｃ
ｌ−イオンを２０ＰＰＭ以下にすることによって解決さ
れる。
以下、この発明の詳細な説明する。なお、この実施例お
よび比較例はチップ型タンタル固体電解コンデンサにつ
いてのものであり、その構造については先に説明の第１
図を参照されたい。
よび比較例はチップ型タンタル固体電解コンデンサにつ
いてのものであり、その構造については先に説明の第１
図を参照されたい。
陽極焼結体１として、直径０ 、９ｍｍ、長さ１ 、１
ｍｍであってその表面に化成皮膜（Ｔａ、 ０． ）が
形成されたベレットを用いて、下記の実施例１〜３およ
び比較例１〜３の層構成を有するタンタル固体電解コン
デンサ（定格電圧１６■、静電容量１μド）をそれぞれ
３０個ずつ試作した。
ｍｍであってその表面に化成皮膜（Ｔａ、 ０． ）が
形成されたベレットを用いて、下記の実施例１〜３およ
び比較例１〜３の層構成を有するタンタル固体電解コン
デンサ（定格電圧１６■、静電容量１μド）をそれぞれ
３０個ずつ試作した。
（実施例１）総Ｃｌ−イオン量；１２．ＯＰＰＭ（実施
例３）総ＣΩ−イオン量；１９．ＯＰＰＭ（比較例１）
総Ｃｌ−イオン址；３５．ＯＰＰＭ（比較例２）総Ｃ，
Ｑ−イオン量；５０．ＯＰＰＭ（比較例３）総Ｃｌ−イ
オン量；８０．ＯＰＰＭそして、この実施例１〜３．比
較例１〜３に係る製品を上記ＰＣＴ、すなわち１２１℃
、２気圧、湿度１００％の雰囲気中に２５０時間放置し
たのち、各製品について漏れ電流を測定した結果（平均
値）を次頁の表に示す。
例３）総ＣΩ−イオン量；１９．ＯＰＰＭ（比較例１）
総Ｃｌ−イオン址；３５．ＯＰＰＭ（比較例２）総Ｃ，
Ｑ−イオン量；５０．ＯＰＰＭ（比較例３）総Ｃｌ−イ
オン量；８０．ＯＰＰＭそして、この実施例１〜３．比
較例１〜３に係る製品を上記ＰＣＴ、すなわち１２１℃
、２気圧、湿度１００％の雰囲気中に２５０時間放置し
たのち、各製品について漏れ電流を測定した結果（平均
値）を次頁の表に示す。
（実施例２）総ＣＵ−イオン量；１５．ＯＰＰＭ基準は
一般に初期値の１０倍以内が好ましいとされている。し
たがって、上記各実施例１〜３はすべて合格品となる。
一般に初期値の１０倍以内が好ましいとされている。し
たがって、上記各実施例１〜３はすべて合格品となる。
一方、総Ｃｌ−イオンが２０ＰＰＭを越えると、漏れ電
流の著しい増加が見られた。
流の著しい増加が見られた。
なお、上記実施例はチップ型タンタル固体電解コンデン
サについてのものであるが、デイツプ型についても同様
な効果が得られる。
サについてのものであるが、デイツプ型についても同様
な効果が得られる。
以上説明したように、この発明によれば、使用材料中の
総Ｃｌ−イオンを２０ＰＰＭ以下にすることにより１例
えばＰ ＣＴ １００時間以上の保証、耐湿６０’Ｃ，
９０〜９５％の１０００時間以上の保証をなし得る耐湿
特性のきわめて良好なタンタル固体電解コンデンサが提
供される。
総Ｃｌ−イオンを２０ＰＰＭ以下にすることにより１例
えばＰ ＣＴ １００時間以上の保証、耐湿６０’Ｃ，
９０〜９５％の１０００時間以上の保証をなし得る耐湿
特性のきわめて良好なタンタル固体電解コンデンサが提
供される。
第１図はチップ型タンタル固体電解コンデンサの内部構
造を図解した断面図、第２図はデイツプ型タンタル固体
電解コンデンサの内部構造を図解した断面図である。 図中、１は陽極焼結体、２は化成皮膜、３は固体電解質
層、４はカーボン層、５は銀塗料層、６は接着銀、６′
はハンダ、７は陰極リード線、８は陽極リード線、１０
．１０’は下塗層、１１．１１’は樹脂外装体である。 特許出願人 エルナー株式会社
造を図解した断面図、第２図はデイツプ型タンタル固体
電解コンデンサの内部構造を図解した断面図である。 図中、１は陽極焼結体、２は化成皮膜、３は固体電解質
層、４はカーボン層、５は銀塗料層、６は接着銀、６′
はハンダ、７は陰極リード線、８は陽極リード線、１０
．１０’は下塗層、１１．１１’は樹脂外装体である。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (1)
- （１）陽極リードを有し表面に化成皮膜が形成されたタ
ンタル粉末陽極焼結体上に、固体電解質層、陰極導電体
としてのカーボン層および銀塗料層を順次形成し、該銀
塗料層にハンダもしくは接着銀などの導電性接着手段を
介して陰極リード線を取付けたのち、その周囲に樹脂外
装体を形成してなるタンタル固体電解コンデンサにおい
て、 上記固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着
手段および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中の総
Ｃｌ＾−イオンが２０ＰＰＭ以下であることを特徴とす
るタンタル固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093055A JPH07114177B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093055A JPH07114177B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02272718A true JPH02272718A (ja) | 1990-11-07 |
| JPH07114177B2 JPH07114177B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=14071823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1093055A Expired - Fee Related JPH07114177B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114177B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58223308A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | エルナ−株式会社 | 電解コンデンサ駆動用電解液 |
| JPS61224407A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | 日本電気株式会社 | 電子部品 |
-
1989
- 1989-04-14 JP JP1093055A patent/JPH07114177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58223308A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | エルナ−株式会社 | 電解コンデンサ駆動用電解液 |
| JPS61224407A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | 日本電気株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07114177B2 (ja) | 1995-12-06 |
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Legal Events
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