JPH0360195A - ケース外装形電子部品 - Google Patents
ケース外装形電子部品Info
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- JPH0360195A JPH0360195A JP19708889A JP19708889A JPH0360195A JP H0360195 A JPH0360195 A JP H0360195A JP 19708889 A JP19708889 A JP 19708889A JP 19708889 A JP19708889 A JP 19708889A JP H0360195 A JPH0360195 A JP H0360195A
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- resin
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属化プラスチックフィルムコンデンサ素子ま
たは該素子に抵抗器、半導体などを結合した複合部品素
子などの電子部品素子をケースに収納し、樹脂充填、硬
化したケース外装形電子部品に関するものである。
たは該素子に抵抗器、半導体などを結合した複合部品素
子などの電子部品素子をケースに収納し、樹脂充填、硬
化したケース外装形電子部品に関するものである。
従来の技術
従来、金属化フィルムコンデンサのような電子部品は、
予めケースの底部に第１の樹脂を充填してコンデンサ素
子を挿入し、その上に第２の樹脂を充填し、硬化し、完
成したものが実用されていた。
予めケースの底部に第１の樹脂を充填してコンデンサ素
子を挿入し、その上に第２の樹脂を充填し、硬化し、完
成したものが実用されていた。
発明が解決しようとする問題点
上述の従来の電子部品においては、充填した樹脂のピン
ホールを防止したり、電子部品素子の含浸剤の漏出を防
止するために２〜３回に分けて同種の樹脂を充填し硬化
していた。しかし電子部品素子が電気的に破壊した際に
は内圧が上昇し、ケースが破壊することがあり、これを
防止するため伸び率の大きい軟質性の樹脂を用いたもの
も検討されているが、耐湿性が劣る欠点があった。
ホールを防止したり、電子部品素子の含浸剤の漏出を防
止するために２〜３回に分けて同種の樹脂を充填し硬化
していた。しかし電子部品素子が電気的に破壊した際に
は内圧が上昇し、ケースが破壊することがあり、これを
防止するため伸び率の大きい軟質性の樹脂を用いたもの
も検討されているが、耐湿性が劣る欠点があった。
また軟質性の樹脂に難燃剤を添加して充填すると電子部
品素子の含浸剤などと共に難燃剤が流動し、電子部品の
特性の劣化が進み、特に高温寿命試験においては著しい
特性変化を生ずるなどの問題があった。
品素子の含浸剤などと共に難燃剤が流動し、電子部品の
特性の劣化が進み、特に高温寿命試験においては著しい
特性変化を生ずるなどの問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は、上述の問題を解決したもので、電子部品素子
を有底ケースに収納し、樹脂充填、硬化してなるケース
外装形電子部品において、上記ケースの内底面および電
子部品素子の端面の一部を残し、または端面全体を難燃
剤を有せず、かつ伸び率８５〜１１０％のポリウレタン
系樹脂で被覆し、その上に難燃剤を有しかつ伸び率５％
以下の硬質ポリウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂を
充填し、硬化したことを特徴とするケース外装形電子部
品である。
を有底ケースに収納し、樹脂充填、硬化してなるケース
外装形電子部品において、上記ケースの内底面および電
子部品素子の端面の一部を残し、または端面全体を難燃
剤を有せず、かつ伸び率８５〜１１０％のポリウレタン
系樹脂で被覆し、その上に難燃剤を有しかつ伸び率５％
以下の硬質ポリウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂を
充填し、硬化したことを特徴とするケース外装形電子部
品である。
作用
本発明のケース外装形電子部品は、上述の構成によって
、使用中経年変化が少なく、電気特性が安定し、耐湿性
が著しく改善されると共に、異常時内圧が上昇してもケ
ース破壊を防止する作用を有する。
、使用中経年変化が少なく、電気特性が安定し、耐湿性
が著しく改善されると共に、異常時内圧が上昇してもケ
ース破壊を防止する作用を有する。
実施例
以下、本発明を第１図〜第３図に示すケース外装形金属
化フィルムコンデンサの実施例について説明する。
化フィルムコンデンサの実施例について説明する。
第１図において、１は金属化フィルムコンデンサ素子で
、ポリエステル、ポリプロピレンなどの誘電体フィルム
の表面上にアルミニウム、亜鉛などの蒸着金属層を形成
して巻回し、熱プレスし、その両端面にはんだなどの金
属を溶射して電極引出層を形成し、該電極引出層に引出
リード２を溶接、はんだ付けなどにより接続する。３は
樹脂ケースで、予め樹脂ケース３の底部に難燃剤を有せ
ず、伸び率８５〜１１０％のポリウレタン系樹脂４を充
填した後、上記コンデンサ素子１を挿入して加熱し、ポ
リウレタン系樹脂４を硬化する。このときコンデンサ素
子１の端面は上記樹脂４で被覆される。次いでその上に
難燃剤を有し、かつ伸び率５％以下の硬質ポリウレタン
系樹脂またはエポキシ系樹脂５を充填し、加熱硬化し完
成する。
、ポリエステル、ポリプロピレンなどの誘電体フィルム
の表面上にアルミニウム、亜鉛などの蒸着金属層を形成
して巻回し、熱プレスし、その両端面にはんだなどの金
属を溶射して電極引出層を形成し、該電極引出層に引出
リード２を溶接、はんだ付けなどにより接続する。３は
樹脂ケースで、予め樹脂ケース３の底部に難燃剤を有せ
ず、伸び率８５〜１１０％のポリウレタン系樹脂４を充
填した後、上記コンデンサ素子１を挿入して加熱し、ポ
リウレタン系樹脂４を硬化する。このときコンデンサ素
子１の端面は上記樹脂４で被覆される。次いでその上に
難燃剤を有し、かつ伸び率５％以下の硬質ポリウレタン
系樹脂またはエポキシ系樹脂５を充填し、加熱硬化し完
成する。
次に上述の構成において、アルミニウム蒸着金属層をポ
リエステル誘電体フィルム上に形成した金属化フィルム
を巻回して定格１１．ＬＦ 、 ２５０ＶＡＣのケー
ス外装形フィルムコンデンサを製作した。
リエステル誘電体フィルム上に形成した金属化フィルム
を巻回して定格１１．ＬＦ 、 ２５０ＶＡＣのケー
ス外装形フィルムコンデンサを製作した。
使用した樹脂ケース３は厚さ０．８ｍｍのポリブチレン
テレフタレート樹脂で、難燃剤を有しないポリウレタン
系樹脂４および難燃剤を含有した樹脂５の伸び率が各々
異なるものを用いてコンデンサ試料を製作した。
テレフタレート樹脂で、難燃剤を有しないポリウレタン
系樹脂４および難燃剤を含有した樹脂５の伸び率が各々
異なるものを用いてコンデンサ試料を製作した。
第１表は上記コンデンサ試料の防爆性能および耐湿性能
試験を行った結果を示す。
試験を行った結果を示す。
防爆性能は、ＬＩＬ１４１４規格のエクスパルジョンテ
ストに基づいて試験した結果を示し、×印は試験後ケー
スの一部の飛散が大きく実用性のないもの、○印はケー
スの飛散がなく、実用性のあるものである。
ストに基づいて試験した結果を示し、×印は試験後ケー
スの一部の飛散が大きく実用性のないもの、○印はケー
スの飛散がなく、実用性のあるものである。
また、耐湿性能は温度８５℃、湿度９５％において、５
００時間耐湿試験した結果を示し、×印は静電容量が１
０％以上変化したもの、○印は静電容量が４％以内で、
規格値を充分満足しているものである。
００時間耐湿試験した結果を示し、×印は静電容量が１
０％以上変化したもの、○印は静電容量が４％以内で、
規格値を充分満足しているものである。
第１表から明らかのように、上記樹脂４の伸び率は、防
爆性能および耐湿性能を満足させるためには、８５〜１
１０％の範囲が適切であることが実証された。
爆性能および耐湿性能を満足させるためには、８５〜１
１０％の範囲が適切であることが実証された。
第２図は、上述の実施例によるコンデンサ素子１の端面
に被覆したポリウレタン系樹脂４に含有した難燃剤の影
響を調べた高温寿命試験結果を示す。この場合ポリウレ
タン系樹脂４の伸び率は１００％で、第２図中曲線Ａは
難燃剤を含有しない場合、曲線Ｂはリン系難燃剤を２０
％含有したものである。なお、ポリウレタン系樹脂４の
上に充填した樹脂５は、伸び率が５％で難燃剤が２０％
含有したものを用いて金属化フィルムコンデンサ試料を
製作した。高温寿命試験は、６５℃にて定櫨電圧ＸＩ、
２５倍の交流電圧を連続１０００時間印加したもので、
コンデンサのｔａｎδ値は７５℃にて測定した値を示す
。
に被覆したポリウレタン系樹脂４に含有した難燃剤の影
響を調べた高温寿命試験結果を示す。この場合ポリウレ
タン系樹脂４の伸び率は１００％で、第２図中曲線Ａは
難燃剤を含有しない場合、曲線Ｂはリン系難燃剤を２０
％含有したものである。なお、ポリウレタン系樹脂４の
上に充填した樹脂５は、伸び率が５％で難燃剤が２０％
含有したものを用いて金属化フィルムコンデンサ試料を
製作した。高温寿命試験は、６５℃にて定櫨電圧ＸＩ、
２５倍の交流電圧を連続１０００時間印加したもので、
コンデンサのｔａｎδ値は７５℃にて測定した値を示す
。
なお、上述の実施例において、伸び率８５〜１１０％の
ポリウレタン系樹脂４はコンデンサ素子１の端面全体を
被覆する必要はなく、第３図のように偏平形素子におい
てはコンデンサ素子１の上方円弧状部分を残して被覆し
、製作したものについても同様な効果が得られた。コン
デンサに抵抗器、半導体などを結合した複合部品素子な
どの電子部品についても適用できることは言うまでもな
い。
ポリウレタン系樹脂４はコンデンサ素子１の端面全体を
被覆する必要はなく、第３図のように偏平形素子におい
てはコンデンサ素子１の上方円弧状部分を残して被覆し
、製作したものについても同様な効果が得られた。コン
デンサに抵抗器、半導体などを結合した複合部品素子な
どの電子部品についても適用できることは言うまでもな
い。
第
表
第
表
発明の効果
本発明のケース外装形電子部品は、以上のように製品の
耐湿性能、高温寿命特性を著しく改善すると共に、安全
性の面において極めて有利となり、工業的ならびに実用
的価値の大なるものである。
耐湿性能、高温寿命特性を著しく改善すると共に、安全
性の面において極めて有利となり、工業的ならびに実用
的価値の大なるものである。
第１図（イ）は本発明の電子部品の一実施例の正断面図
、第１図（０）は第１図（イ）の電子部品の側断面図、
第２図は金属化フィルムコンデンサの寿命特性図、第３
図（イ）は本発明の電子部品の他の実施例の正断面図、
第３図（ロ）は第３図（イ）の電子部品の側断面図であ
る。
、第１図（０）は第１図（イ）の電子部品の側断面図、
第２図は金属化フィルムコンデンサの寿命特性図、第３
図（イ）は本発明の電子部品の他の実施例の正断面図、
第３図（ロ）は第３図（イ）の電子部品の側断面図であ
る。
Claims (1)
- 電子部品素子を有底ケースに収納し、樹脂充填、硬化
してなるケース外装形電子部品において、上記ケースの
内底面および電子部品素子の端面の一部を残し、または
端面全体を難燃剤を有せず、かつ伸び率８５〜１１０％
のポリウレタン系樹脂で被覆し、その上に難燃剤を有し
かつ伸び率５％以下の硬質ポリウレタン系樹脂またはエ
ポキシ系樹脂を充填し、硬化したことを特徴とするケー
ス外装形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19708889A JP2877364B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ケース外装形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19708889A JP2877364B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ケース外装形電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360195A true JPH0360195A (ja) | 1991-03-15 |
| JP2877364B2 JP2877364B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=16368526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19708889A Expired - Fee Related JP2877364B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ケース外装形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877364B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103951883A (zh) * | 2014-04-12 | 2014-07-30 | 安徽江威精密制造有限公司 | 一种电容器用阻燃改性等规聚丙烯金属化薄膜及其制备方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019141388A1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | Tdk Electronics Ag | Wound capacitor encapsulated in housing |
| DE102018102856B4 (de) | 2018-01-16 | 2024-04-18 | Tdk Electronics Ag | Kondensator |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19708889A patent/JP2877364B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103951883A (zh) * | 2014-04-12 | 2014-07-30 | 安徽江威精密制造有限公司 | 一种电容器用阻燃改性等规聚丙烯金属化薄膜及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2877364B2 (ja) | 1999-03-31 |
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