JP2877364B2 - ケース外装形電子部品 - Google Patents
ケース外装形電子部品Info
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- JP2877364B2 JP2877364B2 JP19708889A JP19708889A JP2877364B2 JP 2877364 B2 JP2877364 B2 JP 2877364B2 JP 19708889 A JP19708889 A JP 19708889A JP 19708889 A JP19708889 A JP 19708889A JP 2877364 B2 JP2877364 B2 JP 2877364B2
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- electronic component
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金属化プラスチックフィルムコンデンサ素子
または該素子に抵抗器、半導体などを結合した複合部品
素子などの電子部品素子をケースに収納し、樹脂充填、
硬化したケース外装形電子部品に関するものである。
または該素子に抵抗器、半導体などを結合した複合部品
素子などの電子部品素子をケースに収納し、樹脂充填、
硬化したケース外装形電子部品に関するものである。
従来の技術 従来、金属化フィルムコンデンサのような電子部品
は、予めケースの底部に第１の樹脂を充填してコンデン
サ素子を挿入し、その上に第２の樹脂を充填し、硬化
し、完成したものが実用されていた。
は、予めケースの底部に第１の樹脂を充填してコンデン
サ素子を挿入し、その上に第２の樹脂を充填し、硬化
し、完成したものが実用されていた。
発明が解決しようとする問題点 上述の従来の電子部品においては、充填した樹脂のピ
ンホールを防止したり、電子部品素子の含浸剤の漏出を
防止するために２〜３回に分けて同種の樹脂を充填し硬
化していた。しかし電子部品素子が電気的に破壊した際
には内圧が上昇し、ケースが破壊することがあり、これ
を防止するため伸び率の大きい軟質性の樹脂を用いたも
のも検討されているが、耐湿性が劣る欠点があった。
ンホールを防止したり、電子部品素子の含浸剤の漏出を
防止するために２〜３回に分けて同種の樹脂を充填し硬
化していた。しかし電子部品素子が電気的に破壊した際
には内圧が上昇し、ケースが破壊することがあり、これ
を防止するため伸び率の大きい軟質性の樹脂を用いたも
のも検討されているが、耐湿性が劣る欠点があった。
また軟質性の樹脂に難燃剤を添加して充填すると電子
部品素子の含浸剤などと共に難燃剤が流動し、電子部品
の特性の劣化が進み、特に高温寿命試験においては著し
い特性変化を生ずるなどの問題があった。
部品素子の含浸剤などと共に難燃剤が流動し、電子部品
の特性の劣化が進み、特に高温寿命試験においては著し
い特性変化を生ずるなどの問題があった。
問題点を解決するための手段 本発明は、上述の問題を解決したもので、電子部品素
子を有底ケースに収納し、樹脂充填、硬化してなるケー
ス外装形電子部品において、上記ケースの内定面、およ
び電子部品素子の端面の一部を残して、難燃剤を含有し
ない伸び率85〜110％のポリウレタン系樹脂を充填被覆
し、その上にリン系難燃剤を含有する伸び率５％以下の
硬質ポリウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂を充填
し、硬化したことを特徴とするケース外装形電子部品で
ある。
子を有底ケースに収納し、樹脂充填、硬化してなるケー
ス外装形電子部品において、上記ケースの内定面、およ
び電子部品素子の端面の一部を残して、難燃剤を含有し
ない伸び率85〜110％のポリウレタン系樹脂を充填被覆
し、その上にリン系難燃剤を含有する伸び率５％以下の
硬質ポリウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂を充填
し、硬化したことを特徴とするケース外装形電子部品で
ある。
作用 本発明のケース外装形電子部品は、上述の構成によっ
て、使用中経年変化が少なく、電気特性が安定し、耐湿
性が著しく改善されると共に、異常時内圧が上昇しても
ケース破壊を防止する作用を有する。
て、使用中経年変化が少なく、電気特性が安定し、耐湿
性が著しく改善されると共に、異常時内圧が上昇しても
ケース破壊を防止する作用を有する。
実施例 以下、本発明を第１図〜第２図に示すケース外装形金
属化フィルムコンデンサの実施例について説明する。
属化フィルムコンデンサの実施例について説明する。
第１図において、１は金属化フィルムコンデンサ素子
で、ポリエステル、ポリプロピレンなどの誘電体フィル
ムの表面上にアルミニウム、亜鉛などの蒸着金属層を形
成して巻回し、熱プレスし、その両端面にはんだなどの
金属を溶射して電極引出層を形成し、該電極引出層に引
出リード２を溶接、はんだ付けなどにより接続する。３
は樹脂ケースで、予め樹脂ケース３の底部に難燃剤を含
有しない伸び率85〜110％のポリウレタン系樹脂４を充
填した後、上記コンデンサ素子１を挿入して加熱し、ポ
リウレタン系樹脂４を硬化する。次いでその上にリン系
難燃剤を含有する伸び率５％以下の硬質ポリウレタン系
樹脂またはエポキシ系樹脂５を充填し、加熱硬化し完成
する。
で、ポリエステル、ポリプロピレンなどの誘電体フィル
ムの表面上にアルミニウム、亜鉛などの蒸着金属層を形
成して巻回し、熱プレスし、その両端面にはんだなどの
金属を溶射して電極引出層を形成し、該電極引出層に引
出リード２を溶接、はんだ付けなどにより接続する。３
は樹脂ケースで、予め樹脂ケース３の底部に難燃剤を含
有しない伸び率85〜110％のポリウレタン系樹脂４を充
填した後、上記コンデンサ素子１を挿入して加熱し、ポ
リウレタン系樹脂４を硬化する。次いでその上にリン系
難燃剤を含有する伸び率５％以下の硬質ポリウレタン系
樹脂またはエポキシ系樹脂５を充填し、加熱硬化し完成
する。
上述の実施例において、伸び率85〜110％のポリウレ
タン系樹脂４はコンデンサ素子１の端面全体を被覆せ
ず、コンデンサ素子１の上方円弧状部分を残して被覆さ
れるよう製作した。
タン系樹脂４はコンデンサ素子１の端面全体を被覆せ
ず、コンデンサ素子１の上方円弧状部分を残して被覆さ
れるよう製作した。
次に上述の構成において、アルミニウム蒸着金属層を
ポリエステル誘電体フィルム上に形成した金属化フィル
ムを巻回して定格１μＦ、250VACのケース外装形フィル
ムコンデンサを製作した。使用した樹脂ケース３は厚さ
0.8mmのポリブチレンテレフタレート樹脂で、難燃剤を
含有しないポリウレタン系樹脂４およびリン系難燃剤を
含有した樹脂５の伸び率が各々異なるものを用いてコン
デンサ試料を製作した。
ポリエステル誘電体フィルム上に形成した金属化フィル
ムを巻回して定格１μＦ、250VACのケース外装形フィル
ムコンデンサを製作した。使用した樹脂ケース３は厚さ
0.8mmのポリブチレンテレフタレート樹脂で、難燃剤を
含有しないポリウレタン系樹脂４およびリン系難燃剤を
含有した樹脂５の伸び率が各々異なるものを用いてコン
デンサ試料を製作した。
第１表は上記コンデンサ試料の防爆性能および耐湿性
能試験を行った結果を示す。
能試験を行った結果を示す。
防爆性能は、UL1414規格のエクスパルジョンテストに
基づいて試験した結果を示し、×印は試験後ケースの一
部の飛散が大きく実用性のないもの、○印はケースの飛
散がなく、実用性のあるものである。
基づいて試験した結果を示し、×印は試験後ケースの一
部の飛散が大きく実用性のないもの、○印はケースの飛
散がなく、実用性のあるものである。
また、耐湿性能は温度85℃、湿度95％において、500
時間耐湿試験した結果を示し、×印は静電容量が10％以
上変化したもの、○印は静電容量が４％以内で、規格値
を充分満足しているものである。
時間耐湿試験した結果を示し、×印は静電容量が10％以
上変化したもの、○印は静電容量が４％以内で、規格値
を充分満足しているものである。
第１表から明らかなように、上記樹脂４の伸び率は、
防爆性能および耐湿性能を満足させるためには、85〜11
0％の範囲が適切であることが実証された。
防爆性能および耐湿性能を満足させるためには、85〜11
0％の範囲が適切であることが実証された。
第２図は、上述の実施例によるコンデンサ素子１の端
面に被覆したポリウレタン系樹脂４に含有した難燃剤の
影響を調べた高温寿命試験結果を示す。この場合ポリウ
レタン系樹脂４の伸び率は100％で、第２図中曲線Ａは
難燃剤を含有しない場合、曲線Ｂはリン系難燃剤を20％
含有したものである。なお、ポリウレタン系樹脂４の上
に充填した樹脂５は、伸び率が５％で難燃剤が20％含有
したものを用いて金属化フィルムコンデンサ試料を製作
した。高温寿命試験は、65℃にて定格電圧×1.25倍の交
流電圧を連続1000時間印加したもので、コンデンサのta
nδ値は75℃にて測定した値を示す。
面に被覆したポリウレタン系樹脂４に含有した難燃剤の
影響を調べた高温寿命試験結果を示す。この場合ポリウ
レタン系樹脂４の伸び率は100％で、第２図中曲線Ａは
難燃剤を含有しない場合、曲線Ｂはリン系難燃剤を20％
含有したものである。なお、ポリウレタン系樹脂４の上
に充填した樹脂５は、伸び率が５％で難燃剤が20％含有
したものを用いて金属化フィルムコンデンサ試料を製作
した。高温寿命試験は、65℃にて定格電圧×1.25倍の交
流電圧を連続1000時間印加したもので、コンデンサのta
nδ値は75℃にて測定した値を示す。
なお、コンデンサに抵抗器、半導体などを結合した複
合部品素子などの電子部品についても適用できることは
言うまでもない。
合部品素子などの電子部品についても適用できることは
言うまでもない。
発明の効果 本発明のケース外装形電子部品は、以上のように製品
の耐湿性能、高温寿命特性を著しく改善すると共に、安
全性の面において極めて有利となり、工業的ならびに実
用的価値の大なるものである。
の耐湿性能、高温寿命特性を著しく改善すると共に、安
全性の面において極めて有利となり、工業的ならびに実
用的価値の大なるものである。
第１図（イ）は本発明の電子部品の一実施例の正断面
図、第１図（ロ）は第１図（イ）の電子部品の側断面
図、第２図は金属化フィルムコンデンサの寿命特性図で
ある。 1:コンデンサ素子、2:引出リード、3:樹脂ケース、4:難
燃剤を含有しないポリウレタン系樹脂、5:難燃剤を含有
した樹脂
図、第１図（ロ）は第１図（イ）の電子部品の側断面
図、第２図は金属化フィルムコンデンサの寿命特性図で
ある。 1:コンデンサ素子、2:引出リード、3:樹脂ケース、4:難
燃剤を含有しないポリウレタン系樹脂、5:難燃剤を含有
した樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 肥土 久 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋 目仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニチコン株式会社内 審査官 野村 亨 (56)参考文献 特開 昭47−22497（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−219725（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−95858（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭63−51528（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭60−6533（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 5/06 H01G 4/224
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品素子を有底ケースに収納し、樹脂
充填、硬化してなるケース外装形電子部品において、上
記ケースの内底面、および電子部品素子の端面の一部を
残して、難燃剤を含有しない伸び率85〜110％のポリウ
レタン系樹脂を充填被覆し、その上にリン系難燃剤を含
有する伸び率５％以下の硬質ポリウレタン系樹脂または
エポキシ系樹脂を充填し、硬化したことを特徴とするケ
ース外装形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19708889A JP2877364B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ケース外装形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19708889A JP2877364B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ケース外装形電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360195A JPH0360195A (ja) | 1991-03-15 |
| JP2877364B2 true JP2877364B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=16368526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19708889A Expired - Fee Related JP2877364B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ケース外装形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877364B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019141388A1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | Tdk Electronics Ag | Wound capacitor encapsulated in housing |
| DE102018102856B4 (de) | 2018-01-16 | 2024-04-18 | Tdk Electronics Ag | Kondensator |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103951883B (zh) * | 2014-04-12 | 2016-05-18 | 安徽江威精密制造有限公司 | 一种电容器用阻燃改性等规聚丙烯金属化薄膜及其制备方法 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19708889A patent/JP2877364B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019141388A1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | Tdk Electronics Ag | Wound capacitor encapsulated in housing |
| DE102018102856B4 (de) | 2018-01-16 | 2024-04-18 | Tdk Electronics Ag | Kondensator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0360195A (ja) | 1991-03-15 |
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