JPS632132B2 - - Google Patents
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- JPS632132B2 JPS632132B2 JP57072285A JP7228582A JPS632132B2 JP S632132 B2 JPS632132 B2 JP S632132B2 JP 57072285 A JP57072285 A JP 57072285A JP 7228582 A JP7228582 A JP 7228582A JP S632132 B2 JPS632132 B2 JP S632132B2
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- capacitor element
- silicone
- silicone resin
- resin
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuel Cell (AREA)
Description
本発明は、樹脂外装を行う焼結形固体電解コン
デンサの製造方法に関し、樹脂外装前に素子にゲ
ル状シリコーン樹脂層を形成することによつて耐
湿性などの向上を目的としたものである。 従来、焼結形固体電解コンデンサの樹脂外装方
法として用いられた手段は、素子にまず熱硬化性
あるいは熱可塑性の樹脂層を形成して下地とし、
該工程ののちに流動浸漬，射出成形，トランスフ
アモールドなどによつて外装樹脂層を形成する方
法が一般的であつた。しかし、外装樹脂層を流動
浸漬により形成した場合は、樹脂層が薄いために
ピンホールを生じ易く、また外装寸法の制御が困
難であり、かつリード線など不要な部分に付着す
るなどの問題点があつた。またトランスフアモー
ルドの場合にはランナーなど不要部分に要する樹
脂量が多く、射出成形とともにコンデンサ素子に
加えられる温度も高温である問題もあつた。さら
に上記いずれの構成の場合も耐湿性が不十分であ
り静電容量変化率，tanδ特性などの劣化が大きい
欠点を有していた。 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、コ
ンデンサ素子をゲル状シリコーンに浸漬して該シ
リコーンをポーラスなコンデンサ素子内部に充填
したのち素子表面のシリコーン樹脂を有機溶剤に
浸漬するなどして除去したのち外装樹脂層を施す
ものであり、これによつて耐湿特性の向上や小形
化を図ろうとするものである。以下実施例により
説明する。タンタル粉末を成形焼結した固体電解
コンデンサ素子を化成―焼成してMnO2層を形成
し、該MnO2層上にカーボングラフアイト層を設
ける。このようにして作製したコンデンサ素子を
付加重合反応形シリコーン樹脂の中の１種である
ゲル状に硬化する針入度70以上（ASTM Ｄ
1321）のシリコーン樹脂中に浸漬し、20mmＨｇに
減圧して10分間保持する。この減圧によつてコン
デンサ素子のポーラスな表面から前記ゲル状に硬
化するシリコーン樹脂はコンデンサ素子内に含浸
され充填状態となる。このコンデンサ素子をアセ
トンやトルエンなどの有機溶剤中に浸漬し、また
は振動を加えて素子表面のシリコーン樹脂を除去
したのち、125℃ 2h加熱して前記シリコーン樹
脂をゲル状に硬化させてシリコーン樹脂層を形成
する。 このようにして素子のポーラスな部分にシリコ
ーン樹脂を充填したコンデンサ素子表面に銀ペー
ストによる陰極箔を形成し、該陰極層をハンダ中
に浸漬して陰極リード線を接続するとともに、ハ
ンダ層を形成したのちエポキシなどの樹脂で外装
しコンデンサとする。このようにして製造された
コンデンサでは、コンデンサ素子のポーラスな表
面にゲル状に硬化するシリコーン樹脂が充填され
ており、さらにその上にエポキシなどの外装樹脂
を形成してあるのでコンデンサ素子への湿度の影
響は非常に小さく、またコンデンサ素子に加わる
熱衝撃などをよく吸収するから静電容量変化率，
tanδ，温度特性を向上せしめることができる。 次に本発明と従来例，参考例について特性の比
較結果を下記する。なお、試料は定格25WV―
3.3μFのタンタル焼結形固体電解コンデンサであ
り、各試料の詳細は下表のとおりである。（針入
度はASTM Ｄ 1321による）
デンサの製造方法に関し、樹脂外装前に素子にゲ
ル状シリコーン樹脂層を形成することによつて耐
湿性などの向上を目的としたものである。 従来、焼結形固体電解コンデンサの樹脂外装方
法として用いられた手段は、素子にまず熱硬化性
あるいは熱可塑性の樹脂層を形成して下地とし、
該工程ののちに流動浸漬，射出成形，トランスフ
アモールドなどによつて外装樹脂層を形成する方
法が一般的であつた。しかし、外装樹脂層を流動
浸漬により形成した場合は、樹脂層が薄いために
ピンホールを生じ易く、また外装寸法の制御が困
難であり、かつリード線など不要な部分に付着す
るなどの問題点があつた。またトランスフアモー
ルドの場合にはランナーなど不要部分に要する樹
脂量が多く、射出成形とともにコンデンサ素子に
加えられる温度も高温である問題もあつた。さら
に上記いずれの構成の場合も耐湿性が不十分であ
り静電容量変化率，tanδ特性などの劣化が大きい
欠点を有していた。 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、コ
ンデンサ素子をゲル状シリコーンに浸漬して該シ
リコーンをポーラスなコンデンサ素子内部に充填
したのち素子表面のシリコーン樹脂を有機溶剤に
浸漬するなどして除去したのち外装樹脂層を施す
ものであり、これによつて耐湿特性の向上や小形
化を図ろうとするものである。以下実施例により
説明する。タンタル粉末を成形焼結した固体電解
コンデンサ素子を化成―焼成してMnO2層を形成
し、該MnO2層上にカーボングラフアイト層を設
ける。このようにして作製したコンデンサ素子を
付加重合反応形シリコーン樹脂の中の１種である
ゲル状に硬化する針入度70以上（ASTM Ｄ
1321）のシリコーン樹脂中に浸漬し、20mmＨｇに
減圧して10分間保持する。この減圧によつてコン
デンサ素子のポーラスな表面から前記ゲル状に硬
化するシリコーン樹脂はコンデンサ素子内に含浸
され充填状態となる。このコンデンサ素子をアセ
トンやトルエンなどの有機溶剤中に浸漬し、また
は振動を加えて素子表面のシリコーン樹脂を除去
したのち、125℃ 2h加熱して前記シリコーン樹
脂をゲル状に硬化させてシリコーン樹脂層を形成
する。 このようにして素子のポーラスな部分にシリコ
ーン樹脂を充填したコンデンサ素子表面に銀ペー
ストによる陰極箔を形成し、該陰極層をハンダ中
に浸漬して陰極リード線を接続するとともに、ハ
ンダ層を形成したのちエポキシなどの樹脂で外装
しコンデンサとする。このようにして製造された
コンデンサでは、コンデンサ素子のポーラスな表
面にゲル状に硬化するシリコーン樹脂が充填され
ており、さらにその上にエポキシなどの外装樹脂
を形成してあるのでコンデンサ素子への湿度の影
響は非常に小さく、またコンデンサ素子に加わる
熱衝撃などをよく吸収するから静電容量変化率，
tanδ，温度特性を向上せしめることができる。 次に本発明と従来例，参考例について特性の比
較結果を下記する。なお、試料は定格25WV―
3.3μFのタンタル焼結形固体電解コンデンサであ
り、各試料の詳細は下表のとおりである。（針入
度はASTM Ｄ 1321による）
【表】
上記試料を用いて各種特性を測定した結果は、
第１図〜第４図に示すとおりである。 第１図 熱衝撃試験 −55℃←→85℃30min毎50回繰返したのち1KHz
におけるtanδ値を測定した。 試料数各100個 第２図 静電容量変化率試験 −55℃，25℃，85℃に各30min放置したときの
△Cap値を測定した。 試料数各20個 第３図 tanδ試験 第２図の静電容量変化率と同様の試験条件で
1KHzにおけるtanδを測定した。 試料数各20個 第４図 耐湿試験 85℃ 95％RH中に無電圧放置したときの
250h，500h，750h，1000hにおける△Capを測定
した。ただし、測定は常温復帰1h後に行つた。 試料数各20個 図面から明らかなように、熱衝撃，耐湿試験に
おいて特に明らかなように、本発明１，２とも従
来例および参考例に比して優れた結果を示してお
り、△Cap，tanδの温度特性も他に比して優位で
ある。これはコンデンサ素子表面のポーラスな部
分に充填されたゲル状に硬化したシリコーン樹脂
が熱衝撃におけるコンデンサ素子への影響をよく
吸収して誘電体皮膜の破裂やMnO2の結合弛緩を
防止するとともに、吸湿を防止するためである。
前記実施例ではカーボングラフアイト層を形成し
たのちシリコーン樹脂を充填した場合について述
べたが、カーボングラフアイト層上に銀ペースト
による陰極層および該陰極層上にハンダ層を形成
したのちシリコーン樹脂を充填した場合でも同効
である。 またゲル状に硬化するシリコーン樹脂に代え
て、シリコーン油をコンデンサ素子に含浸したの
ち有機溶剤で素子表面のシリコーン油を除去して
外装を施した固体電解コンデンサの製造方法でも
同様の効果を得ることができる。
第１図〜第４図に示すとおりである。 第１図 熱衝撃試験 −55℃←→85℃30min毎50回繰返したのち1KHz
におけるtanδ値を測定した。 試料数各100個 第２図 静電容量変化率試験 −55℃，25℃，85℃に各30min放置したときの
△Cap値を測定した。 試料数各20個 第３図 tanδ試験 第２図の静電容量変化率と同様の試験条件で
1KHzにおけるtanδを測定した。 試料数各20個 第４図 耐湿試験 85℃ 95％RH中に無電圧放置したときの
250h，500h，750h，1000hにおける△Capを測定
した。ただし、測定は常温復帰1h後に行つた。 試料数各20個 図面から明らかなように、熱衝撃，耐湿試験に
おいて特に明らかなように、本発明１，２とも従
来例および参考例に比して優れた結果を示してお
り、△Cap，tanδの温度特性も他に比して優位で
ある。これはコンデンサ素子表面のポーラスな部
分に充填されたゲル状に硬化したシリコーン樹脂
が熱衝撃におけるコンデンサ素子への影響をよく
吸収して誘電体皮膜の破裂やMnO2の結合弛緩を
防止するとともに、吸湿を防止するためである。
前記実施例ではカーボングラフアイト層を形成し
たのちシリコーン樹脂を充填した場合について述
べたが、カーボングラフアイト層上に銀ペースト
による陰極層および該陰極層上にハンダ層を形成
したのちシリコーン樹脂を充填した場合でも同効
である。 またゲル状に硬化するシリコーン樹脂に代え
て、シリコーン油をコンデンサ素子に含浸したの
ち有機溶剤で素子表面のシリコーン油を除去して
外装を施した固体電解コンデンサの製造方法でも
同様の効果を得ることができる。
図面はいずれも本発明，従来例，参考例になる
固体電解コンデンサの特性を示すもので、第１図
は熱衝撃試験後のtanδを示す特性図、第２図は温
度―静電容量変化率を示す特性図、第３図は温度
―tanδを示す特性図、第４図は耐湿試験における
放置時間―静電容量変化率を示す特性図である。
固体電解コンデンサの特性を示すもので、第１図
は熱衝撃試験後のtanδを示す特性図、第２図は温
度―静電容量変化率を示す特性図、第３図は温度
―tanδを示す特性図、第４図は耐湿試験における
放置時間―静電容量変化率を示す特性図である。
Claims (1)
- １ 焼結形固体電解コンデンサ素子の内部および
コンデンサ素子表面に形成されたMnO2層，カー
ボングラフアイト層上に、または該グラフアイト
層上に銀ペーストおよび陰極層を形成したのちに
シリコーン樹脂層またはシリコーン油層からなる
シリコーン層を設け、該コンデンサ素子を有機溶
剤に浸漬し、または振動を加えて表面のシリコー
ン層を除去したのち加熱し、該コンデンサ素子表
面に外装樹脂層を設けた固体電解コンデンサの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7228582A JPS58190015A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7228582A JPS58190015A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190015A JPS58190015A (ja) | 1983-11-05 |
| JPS632132B2 true JPS632132B2 (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=13484855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7228582A Granted JPS58190015A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190015A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069350Y2 (ja) * | 1988-01-18 | 1994-03-09 | 東洋電装株式会社 | 油圧作動装置 |
| WO2010100888A1 (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267513A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2001126965A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2005093463A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ニオブ固体電解コンデンサ |
| JP4739864B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-08-03 | 三洋電機株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP5114264B2 (ja) | 2008-03-26 | 2013-01-09 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185461A (ja) * | 1975-01-24 | 1976-07-27 | Nippon Electric Co | Denshibuhinnogaisohoho |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP7228582A patent/JPS58190015A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185461A (ja) * | 1975-01-24 | 1976-07-27 | Nippon Electric Co | Denshibuhinnogaisohoho |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069350Y2 (ja) * | 1988-01-18 | 1994-03-09 | 東洋電装株式会社 | 油圧作動装置 |
| WO2010100888A1 (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4635113B2 (ja) * | 2009-03-02 | 2011-02-16 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US8486799B2 (en) | 2009-03-02 | 2013-07-16 | Showa Denko K.K. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58190015A (ja) | 1983-11-05 |
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