JPH04267513A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH04267513A JPH04267513A JP5036291A JP5036291A JPH04267513A JP H04267513 A JPH04267513 A JP H04267513A JP 5036291 A JP5036291 A JP 5036291A JP 5036291 A JP5036291 A JP 5036291A JP H04267513 A JPH04267513 A JP H04267513A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はディップ型の固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、その耐湿特性の改善に関するものである。
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、その耐湿特性の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサにおいては、タンタ
ルなどの焼結ペレットに誘電体皮膜を形成した後、固体
電解質として例えば二酸化マンガンを形成し、同固体電
解質上にカーボン・銀ペーストなどからなる陰極引出し
層を設けてなるコンデンサ素子を備え、最終的にそのコ
ンデンサ素子の周りに樹脂外装体を形成するようにして
いる。
ルなどの焼結ペレットに誘電体皮膜を形成した後、固体
電解質として例えば二酸化マンガンを形成し、同固体電
解質上にカーボン・銀ペーストなどからなる陰極引出し
層を設けてなるコンデンサ素子を備え、最終的にそのコ
ンデンサ素子の周りに樹脂外装体を形成するようにして
いる。
【０００３】樹脂外装体としては樹脂液中へのディップ
によるものと、樹脂モールドによるものとがあるが、デ
ィップによる場合には、防湿用としてコンデンサ素子の
周りにシリコンワニスやポリブタジエンなどを下塗する
ようにしている。
によるものと、樹脂モールドによるものとがあるが、デ
ィップによる場合には、防湿用としてコンデンサ素子の
周りにシリコンワニスやポリブタジエンなどを下塗する
ようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】外装体の樹脂としては
一般にエポキシ樹脂が用いられ、その硬化剤にはアミン
系のものが用いられている。
一般にエポキシ樹脂が用いられ、その硬化剤にはアミン
系のものが用いられている。
【０００５】しかしながら、アミン系硬化剤は吸湿性を
有するため、コンデンサ素子からイオン性不純物、例え
ば誘電体皮膜形成時の硝酸根や燐酸根を完全に除去し、
また上記のように防湿用の下塗材を設けたとしても、６
０℃，相対湿度９０〜９５％，５００時間の保証、また
はプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ；温度１２１℃
，相対湿度１００％，２気圧の条件下でのテスト）４８
時間の保証ができないという問題を抱えている。
有するため、コンデンサ素子からイオン性不純物、例え
ば誘電体皮膜形成時の硝酸根や燐酸根を完全に除去し、
また上記のように防湿用の下塗材を設けたとしても、６
０℃，相対湿度９０〜９５％，５００時間の保証、また
はプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ；温度１２１℃
，相対湿度１００％，２気圧の条件下でのテスト）４８
時間の保証ができないという問題を抱えている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解消するためになされたもので、その構成上の特徴は
、コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬して樹脂外装体を形
成するにあたって、その樹脂の硬化剤として酸無水物系
硬化剤を用いることにある。
を解消するためになされたもので、その構成上の特徴は
、コンデンサ素子を樹脂液中に浸漬して樹脂外装体を形
成するにあたって、その樹脂の硬化剤として酸無水物系
硬化剤を用いることにある。
【０００７】使用される酸無水物系硬化剤としては、無
水フタル酸、無水コハク酸、無水クロレイン酸および無
水マレイン酸などが好適である。
水フタル酸、無水コハク酸、無水クロレイン酸および無
水マレイン酸などが好適である。
【０００８】
【作用】酸無水物系は殆ど吸湿性を示さないため、コン
デンサの漏れ電流の増加が防止され、耐湿特性が大幅に
向上する。
デンサの漏れ電流の増加が防止され、耐湿特性が大幅に
向上する。
【０００９】
【実施例】以下に、エポキシ樹脂にコンデンサ素子を浸
漬して樹脂外装体を形成した実施例と比較例とを説明す
る。なお、各例において樹脂外装体の形成に先立って、
コンデンサ素子にシリコンワニスやポリブタジエンなど
の防湿用下塗樹脂を塗布した。 《実施例１》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水フタル酸３０部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格４Ｖ，１００μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを５００個試作した。
漬して樹脂外装体を形成した実施例と比較例とを説明す
る。なお、各例において樹脂外装体の形成に先立って、
コンデンサ素子にシリコンワニスやポリブタジエンなど
の防湿用下塗樹脂を塗布した。 《実施例１》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水フタル酸３０部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格４Ｖ，１００μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを５００個試作した。
【００１０】この各コンデンサについてプレッシャーク
ッカーテストを行ない、その漏れ電流を測定したところ
、その平均漏れ電流は０．８μＡであった。 〈比較例１〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格４Ｖ，１００μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを５００個試作した。
ッカーテストを行ない、その漏れ電流を測定したところ
、その平均漏れ電流は０．８μＡであった。 〈比較例１〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格４Ｖ，１００μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを５００個試作した。
【００１１】そして、この各コンデンサについてプレッ
シャークッカーテストを行ない、その漏れ電流を測定し
たところ、その平均漏れ電流は１．５μＡであった。 《実施例２》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水コハク酸３５部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格３５Ｖ，４７μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを７００個試作した。
シャークッカーテストを行ない、その漏れ電流を測定し
たところ、その平均漏れ電流は１．５μＡであった。 《実施例２》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水コハク酸３５部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格３５Ｖ，４７μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを７００個試作した。
【００１２】この各コンデンサについて温度６０℃，相
対湿度９５％の条件下で１０００時間のテストを行ない
、その漏れ電流を測定したところ、その平均漏れ電流は
１．８μＡであった。 〈比較例２〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格３５Ｖ，４７μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを７００個試作した。
対湿度９５％の条件下で１０００時間のテストを行ない
、その漏れ電流を測定したところ、その平均漏れ電流は
１．８μＡであった。 〈比較例２〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格３５Ｖ，４７μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを７００個試作した。
【００１３】そして、この各コンデンサについて温度６
０℃，相対湿度９５％の条件下で１０００時間のテスト
を行ない、その漏れ電流を測定したところ、その平均漏
れ電流は２．６μＡであった。 《実施例３》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水クロレイン酸２０部
を混入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹
脂外装体を形成した定格３５Ｖ，０．１μＦのタンタル
固体電解質コンデンサを７００個試作した。
０℃，相対湿度９５％の条件下で１０００時間のテスト
を行ない、その漏れ電流を測定したところ、その平均漏
れ電流は２．６μＡであった。 《実施例３》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水クロレイン酸２０部
を混入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹
脂外装体を形成した定格３５Ｖ，０．１μＦのタンタル
固体電解質コンデンサを７００個試作した。
【００１４】この各コンデンサについて温度４０℃，相
対湿度９５％の条件下で２０００時間のテストを行ない
、その漏れ電流を測定したところ、その平均漏れ電流は
０．０５μＡであった。 〈比較例３〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格３５Ｖ，０．１μＦのタンタル固体
電解質コンデンサを７００個試作した。
対湿度９５％の条件下で２０００時間のテストを行ない
、その漏れ電流を測定したところ、その平均漏れ電流は
０．０５μＡであった。 〈比較例３〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格３５Ｖ，０．１μＦのタンタル固体
電解質コンデンサを７００個試作した。
【００１５】そして、この各コンデンサについて温度４
０℃，相対湿度９５％の条件下で２０００時間のテスト
を行ない、その漏れ電流を測定したところ、その平均漏
れ電流は２．５μＡであった。 《実施例４》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水マレイン酸４５部を
混入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂
外装体を形成した定格２５Ｖ，１０μＦのタンタル固体
電解質コンデンサを５００個試作した。
０℃，相対湿度９５％の条件下で２０００時間のテスト
を行ない、その漏れ電流を測定したところ、その平均漏
れ電流は２．５μＡであった。 《実施例４》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水マレイン酸４５部を
混入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂
外装体を形成した定格２５Ｖ，１０μＦのタンタル固体
電解質コンデンサを５００個試作した。
【００１６】この各コンデンサについて温度８５℃，相
対湿度９５％の条件下で５００時間のテストを行ない、
その漏れ電流を測定したところ、その平均漏れ電流は０
．５μＡであった。 〈比較例４〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格２５Ｖ，１０μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを５００個試作した。
対湿度９５％の条件下で５００時間のテストを行ない、
その漏れ電流を測定したところ、その平均漏れ電流は０
．５μＡであった。 〈比較例４〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格２５Ｖ，１０μＦのタンタル固体電
解質コンデンサを５００個試作した。
【００１７】この各コンデンサについて温度８５℃，相
対湿度９５％の条件下で５００時間のテストを行ない、
その漏れ電流を測定したところ、その平均漏れ電流は８
μＡであった。 《実施例５》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水フタル酸３０部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格１０Ｖ，４．７μＦのタンタル固体
電解質コンデンサを８００個試作した。
対湿度９５％の条件下で５００時間のテストを行ない、
その漏れ電流を測定したところ、その平均漏れ電流は８
μＡであった。 《実施例５》タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、酸無水物系の無水フタル酸３０部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて樹脂外
装体を形成した定格１０Ｖ，４．７μＦのタンタル固体
電解質コンデンサを８００個試作した。
【００１８】この各コンデンサについてプレッシャーク
ッカーテストを行ない、その漏れ電流を測定したところ
、その平均漏れ電流は０．３μＡであった。 〈比較例５〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて外装体
を形成した定格１０Ｖ，４．７μＦのタンタル固体電解
質コンデンサを８００個試作した。
ッカーテストを行ない、その漏れ電流を測定したところ
、その平均漏れ電流は０．３μＡであった。 〈比較例５〉タンタルコンデンサ素子をエポキシ樹脂１
００部に対して、アミン系の脂肪族アミンを１３部を混
入した樹脂液中に浸漬し、引き上げて硬化させて外装体
を形成した定格１０Ｖ，４．７μＦのタンタル固体電解
質コンデンサを８００個試作した。
【００１９】そして、この各コンデンサについて、プレ
ッシャークッカーテストを行ない、その漏れ電流を測定
したところ、その平均漏れ電流は５．３μＡであった。
ッシャークッカーテストを行ない、その漏れ電流を測定
したところ、その平均漏れ電流は５．３μＡであった。
【００２０】上記実施例および比較例の対比を容易にす
るため、表１にその硬化剤、テスト条件および平均漏れ
電流値（μＡ）を示す。
るため、表１にその硬化剤、テスト条件および平均漏れ
電流値（μＡ）を示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
外装樹脂の硬化剤として吸湿性を有しない酸無水物系の
ものを使用することにより、コンデンサの漏れ電流の増
加が防止され、耐湿特性が大幅に向上した固体電解コン
デンサが提供される。
外装樹脂の硬化剤として吸湿性を有しない酸無水物系の
ものを使用することにより、コンデンサの漏れ電流の増
加が防止され、耐湿特性が大幅に向上した固体電解コン
デンサが提供される。
Claims (3)
- 【請求項１】弁作用金属粉末を焼結してなるペレットと
、同ペレットの周りに形成された固体電解質および陰極
引出し層とを有するコンデンサ素子を含み、同コンデン
サ素子の周りには樹脂液中への浸漬による樹脂外装体が
形成されている固体電解コンデンサにおいて、上記樹脂
外装体の硬化剤として酸無水物系硬化剤が用いられてい
ることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】上記酸無水物系硬化剤には、無水フタル酸
、無水コハク酸、無水クロレイン酸および無水マレイン
酸が含まれる請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】弁作用金属粉末を焼結してなるペレットの
周りに固体電解質および陰極引出し層を形成するととも
に、同陰極引出し層上に防湿用樹脂を下塗した後、酸無
水物系硬化剤を有する樹脂液中に浸漬して、樹脂外装体
を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036291A JPH04267513A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036291A JPH04267513A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267513A true JPH04267513A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12856784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036291A Pending JPH04267513A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267513A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021193282A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739526A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of solid electrolytic condenser |
| JPS58190015A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH03123013A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Kao Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP5036291A patent/JPH04267513A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739526A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of solid electrolytic condenser |
| JPS58190015A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH03123013A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Kao Corp | 固体電解コンデンサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021193282A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| EP4131301A4 (en) * | 2020-03-27 | 2023-10-11 | Nippon Chemi-Con Corporation | ELECTROLYTIC CAPACITOR |
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