JPH0469805B2 - - Google Patents
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- JPH0469805B2 JPH0469805B2 JP60147847A JP14784785A JPH0469805B2 JP H0469805 B2 JPH0469805 B2 JP H0469805B2 JP 60147847 A JP60147847 A JP 60147847A JP 14784785 A JP14784785 A JP 14784785A JP H0469805 B2 JPH0469805 B2 JP H0469805B2
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに関し、特に固体
電解コンデンサのインピーダンスの耐湿、耐熱特
性を改善する導電体炭素層の構造に関するもので
ある。
電解コンデンサのインピーダンスの耐湿、耐熱特
性を改善する導電体炭素層の構造に関するもので
ある。
一般に、絶縁樹脂で外装された固体電解コンデ
ンサは、第4図に示す如く、弁作用を有する金属
の陽極体1から陽極リード2を植立させ、陽極体
1の周面に酸化皮膜層、半導体層を形成(図示省
略)したコンデンサ素子(以下素子略称)を、水
と分散剤、安定剤、グラフアイト粉末からなる懸
濁液に浸漬し、熱乾燥してグラフアイト層3を形
成する。さらに銀ペースト層、はんだ層からなる
陰極導電体層5を形成した後、陽極リード2の突
出し部分に先端をL形に折曲げた陽極リード引出
し線6を溶接するとともに、陰極導電体層5のは
んだ層に陰極リード引出し線7をはんだ付けし、
素子の全周面を熱硬化性の樹脂材にて被覆して絶
縁樹脂層8を設け、樹脂外装型の固体電解コンデ
ンサを形成している。
ンサは、第4図に示す如く、弁作用を有する金属
の陽極体1から陽極リード2を植立させ、陽極体
1の周面に酸化皮膜層、半導体層を形成(図示省
略)したコンデンサ素子(以下素子略称)を、水
と分散剤、安定剤、グラフアイト粉末からなる懸
濁液に浸漬し、熱乾燥してグラフアイト層3を形
成する。さらに銀ペースト層、はんだ層からなる
陰極導電体層5を形成した後、陽極リード2の突
出し部分に先端をL形に折曲げた陽極リード引出
し線6を溶接するとともに、陰極導電体層5のは
んだ層に陰極リード引出し線7をはんだ付けし、
素子の全周面を熱硬化性の樹脂材にて被覆して絶
縁樹脂層8を設け、樹脂外装型の固体電解コンデ
ンサを形成している。
しかし、上述した従来のグラフアイト懸濁液を
使用して形成された従来グラフアイト層は、粒径
数ミクロン以下のグラフアイト粉末のみから形成
されているため、半導体層との密着力が弱く、し
かも表面が平滑であるので銀ペースト層との密着
力も弱い。このため回路基板実装時の熱応力や高
温高湿雰囲気中にさらされた場合、侵入してきた
水分により半導体層/グラフアイト層/銀ペース
ト層間の密着力が低下し、インピーダンスが増大
するという欠点がある。
使用して形成された従来グラフアイト層は、粒径
数ミクロン以下のグラフアイト粉末のみから形成
されているため、半導体層との密着力が弱く、し
かも表面が平滑であるので銀ペースト層との密着
力も弱い。このため回路基板実装時の熱応力や高
温高湿雰囲気中にさらされた場合、侵入してきた
水分により半導体層/グラフアイト層/銀ペース
ト層間の密着力が低下し、インピーダンスが増大
するという欠点がある。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した固体
電解コンデンサを提供することにある。
電解コンデンサを提供することにある。
本発明によれば、弁作用金属を有する陽極体素
子に順次酸化皮膜層、半導体層、導電体炭素層、
陰極導電体層を形成してなる固体電解コンデンサ
において、上記導電体炭素層が非水溶性樹脂、耐
熱性無機粉末、導電体炭素粉末からなることを特
徴とする固体電解コンデンサが得られる。
子に順次酸化皮膜層、半導体層、導電体炭素層、
陰極導電体層を形成してなる固体電解コンデンサ
において、上記導電体炭素層が非水溶性樹脂、耐
熱性無機粉末、導電体炭素粉末からなることを特
徴とする固体電解コンデンサが得られる。
以下、本発明を樹脂外装型のタンタル固体電解
コンデンサにより図面を参照して説明する。第1
図は本発明の一実施例の縦断面図である。図中、
11はタンタル粉末に陽極リード12を植立して
プレス成型した成形体を真空焼結した陽極体、こ
の陽極体11の周面に順次酸化皮膜層、二酸化マ
ンガン層(図示省略)を設ける。14は導電体炭
素層で、エポキシ樹脂23重量部、フエノール変性
エポキシ樹脂23重量部、グラフアイト粉末35重量
部、平均粒径約20ミクロンの炭酸カルシウム粉末
13重量部、硬化剤イミダゾール6重量部の割合で
混合し、十分に練り合わせたグラフアイトペース
トを溶剤にて希釈して、陽極リード12の周辺部
を除く素子の周面に塗布した後、熱硬化して設け
る。15は既知の手段により設けた銀ペースト
層、はんだ層からなる陰極導電体層、この陰極導
電体層15にはんだメツキニツケル線をはんだ付
けして陰極リード引出し線17を設ける。16は
陽極体より植立させた陽極リード12にL字形に
折りまげたはんだメツキニツケル線を溶接して設
けた陽極リード引出し線、18は絶縁樹脂層で、
陽・陰極リード引出し線16,17を含む素子周
面に液状エポキシ樹脂を塗布して熱硬化して設け
る。
コンデンサにより図面を参照して説明する。第1
図は本発明の一実施例の縦断面図である。図中、
11はタンタル粉末に陽極リード12を植立して
プレス成型した成形体を真空焼結した陽極体、こ
の陽極体11の周面に順次酸化皮膜層、二酸化マ
ンガン層(図示省略)を設ける。14は導電体炭
素層で、エポキシ樹脂23重量部、フエノール変性
エポキシ樹脂23重量部、グラフアイト粉末35重量
部、平均粒径約20ミクロンの炭酸カルシウム粉末
13重量部、硬化剤イミダゾール6重量部の割合で
混合し、十分に練り合わせたグラフアイトペース
トを溶剤にて希釈して、陽極リード12の周辺部
を除く素子の周面に塗布した後、熱硬化して設け
る。15は既知の手段により設けた銀ペースト
層、はんだ層からなる陰極導電体層、この陰極導
電体層15にはんだメツキニツケル線をはんだ付
けして陰極リード引出し線17を設ける。16は
陽極体より植立させた陽極リード12にL字形に
折りまげたはんだメツキニツケル線を溶接して設
けた陽極リード引出し線、18は絶縁樹脂層で、
陽・陰極リード引出し線16,17を含む素子周
面に液状エポキシ樹脂を塗布して熱硬化して設け
る。
なお、非水溶性樹脂としては、エポキシ樹脂と
フエノール変性エポキシ樹脂の混合樹脂に限定さ
れるものではなく、フエノール樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ア
クリル樹脂等の熱加塑性樹脂、エポキシアクリレ
ート、アピロアセタール系アクリレート等の紫外
線硬化型樹脂を単独又は混合して用いてもよい。
また、本発明は導電体炭素粉末と非水溶性樹脂及
び耐熱性無機粉末からなることを特徴とするもの
で、導電体粉末の種類、粒径、形状は限定しな
い。さらに、耐熱性無機粉末としては炭酸鉄、炭
酸マグネシウム等の炭酸塩、硫酸ナトリウム等の
硫酸塩、リン酸カルシウム、リン酸バリウム等の
酸塩、アルミナ、シリカ、ガラス等の酸化物を用
いてもよいことは勿論である。
フエノール変性エポキシ樹脂の混合樹脂に限定さ
れるものではなく、フエノール樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ア
クリル樹脂等の熱加塑性樹脂、エポキシアクリレ
ート、アピロアセタール系アクリレート等の紫外
線硬化型樹脂を単独又は混合して用いてもよい。
また、本発明は導電体炭素粉末と非水溶性樹脂及
び耐熱性無機粉末からなることを特徴とするもの
で、導電体粉末の種類、粒径、形状は限定しな
い。さらに、耐熱性無機粉末としては炭酸鉄、炭
酸マグネシウム等の炭酸塩、硫酸ナトリウム等の
硫酸塩、リン酸カルシウム、リン酸バリウム等の
酸塩、アルミナ、シリカ、ガラス等の酸化物を用
いてもよいことは勿論である。
このように作製した本発明一実施例の定格電圧
10v、静電容量10μFのデイツプタンタル固体電解
コンデンサの中から任意に96個抽出し、温度280
℃のはんだ浴に10秒間浸漬する耐熱試験及び温度
85℃、相対湿度95%の高温高湿度雰囲気中で耐湿
試験を行つた。比較のため従来工法品も同時に試
験を行つた。インピーダンスの耐熱試験結果を第
2図、第5図、耐湿試験結果を第3図、第6図に
示す。従来品のインピーダンスは、耐熱・耐湿試
験後2〜4倍増大しているが、本発明品はほとん
ど変化していないことがわかる。
10v、静電容量10μFのデイツプタンタル固体電解
コンデンサの中から任意に96個抽出し、温度280
℃のはんだ浴に10秒間浸漬する耐熱試験及び温度
85℃、相対湿度95%の高温高湿度雰囲気中で耐湿
試験を行つた。比較のため従来工法品も同時に試
験を行つた。インピーダンスの耐熱試験結果を第
2図、第5図、耐湿試験結果を第3図、第6図に
示す。従来品のインピーダンスは、耐熱・耐湿試
験後2〜4倍増大しているが、本発明品はほとん
ど変化していないことがわかる。
以上説明したように本発明は、導電体炭素層が
非水溶性樹脂と耐熱性無機粉末、導電体炭素粉末
からなることにより次に述べる効果がある。
非水溶性樹脂と耐熱性無機粉末、導電体炭素粉末
からなることにより次に述べる効果がある。
(i) 導電体炭素粉末を含む非水溶性樹脂と、二酸
化マンガン層との密着力が強いため耐湿、耐熱
試験でのインピーダンス増大を抑えることがで
きる。
化マンガン層との密着力が強いため耐湿、耐熱
試験でのインピーダンス増大を抑えることがで
きる。
(ii) 粒径数十ミクロンの耐熱性無機粉末が導電体
炭素層表面に突き出しているため、いわゆるア
ンカー効果により銀ペースト層との密着力が増
大して、耐熱試験でのはんだ剥れやインピーダ
ンスの増大及び、水分の侵入によるインピーダ
ンスの劣化を防ぐことができる。
炭素層表面に突き出しているため、いわゆるア
ンカー効果により銀ペースト層との密着力が増
大して、耐熱試験でのはんだ剥れやインピーダ
ンスの増大及び、水分の侵入によるインピーダ
ンスの劣化を防ぐことができる。
第1図は本発明一実施例の樹脂外装型固体電解
コンデンサの縦断面図。第2図は本発明固体電解
コンデンサのはんだ耐熱試験前後のインピーダン
ス分布図。第3図は本発明固体電解コンデンサの
インピーダンスの耐時間特性図。第4図は従来例
の樹脂外装型固体電解コンデンサの縦断面図。第
5図は従来固体電解コンデンサのはんだ耐熱試験
前後のインピーダンス分布図。第6図は従来固体
電解コンデンサのインピーダンスの耐湿時間特性
図を示す。 1,11……陽極体、2,12……陽極リー
ド、3……グラフアイト層、14……導電体炭素
層、5,15……陰極導電体層、6,16……陽
極リード引出し線、7,17……陰極リード引出
し線、8,18……絶縁樹脂層。
コンデンサの縦断面図。第2図は本発明固体電解
コンデンサのはんだ耐熱試験前後のインピーダン
ス分布図。第3図は本発明固体電解コンデンサの
インピーダンスの耐時間特性図。第4図は従来例
の樹脂外装型固体電解コンデンサの縦断面図。第
5図は従来固体電解コンデンサのはんだ耐熱試験
前後のインピーダンス分布図。第6図は従来固体
電解コンデンサのインピーダンスの耐湿時間特性
図を示す。 1,11……陽極体、2,12……陽極リー
ド、3……グラフアイト層、14……導電体炭素
層、5,15……陰極導電体層、6,16……陽
極リード引出し線、7,17……陰極リード引出
し線、8,18……絶縁樹脂層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 弁作用金属の陽極体に、順次酸化皮膜層、半
導体層、導電体炭素層、陰極導電体層を形成して
なる固体電解コンデンサにおいて、前記導電体炭
素層が非水溶性樹脂、耐熱性無機粉末、導電体炭
素粉末からなることを特徴とする固体電解コンデ
ンサ。 2 前記非水溶性樹脂と耐熱性無機粉末、導電体
炭素粉末が非水溶性樹脂100重量部に対して、耐
熱性無機粉末18〜200重量部、導電体炭素粉末12
〜180重量部からなることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60147847A JPS628513A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60147847A JPS628513A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS628513A JPS628513A (ja) | 1987-01-16 |
JPH0469805B2 true JPH0469805B2 (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=15439599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60147847A Granted JPS628513A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS628513A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6556427B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-04-29 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
JP2006196653A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2018037478A (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 株式会社村田製作所 | カーボンペーストおよびそれを用いた固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5750842B2 (ja) * | 1978-12-28 | 1982-10-29 | ||
JPS58105536A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 固定電解コンデンサ |
JPS60160605A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112669Y2 (ja) * | 1980-09-08 | 1986-04-19 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP60147847A patent/JPS628513A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5750842B2 (ja) * | 1978-12-28 | 1982-10-29 | ||
JPS58105536A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 固定電解コンデンサ |
JPS60160605A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS628513A (ja) | 1987-01-16 |
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