JPS61182213A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61182213A JPS61182213A JP2326285A JP2326285A JPS61182213A JP S61182213 A JPS61182213 A JP S61182213A JP 2326285 A JP2326285 A JP 2326285A JP 2326285 A JP2326285 A JP 2326285A JP S61182213 A JPS61182213 A JP S61182213A
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- JP
- Japan
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- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- heat insulating
- layer
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はりフローはんだ付け、あるいはディップはんだ
付けなどにより印刷基板上に取付は可能な固体電解コン
デンサに関するものである。
付けなどにより印刷基板上に取付は可能な固体電解コン
デンサに関するものである。
従来の技術
従来の固体電解コンデンサは、電極材料としてアルミニ
ウムやタンタル粉末を焼結したのち陽極酸化処理し、し
かるのちこれを硝酸マンガン溶液に浸漬後焼成して二酸
化マンガンを電解質とする方法が多用されてきた。
ウムやタンタル粉末を焼結したのち陽極酸化処理し、し
かるのちこれを硝酸マンガン溶液に浸漬後焼成して二酸
化マンガンを電解質とする方法が多用されてきた。
上述の方法では焼成中に発生する硝酸ガスによって電極
面にあらかじめ形成された誘電体皮膜が溶解劣化するた
め、耐電圧の低下をまねく欠点があった。またかかる欠
点を補うため本来のコンデンサとしての定格電圧に対し
、過剰に化成電圧を印加して陽極酸化を行い必要以上に
厚い酸化皮膜を生成しなければならず、この結果コンデ
ンサ素子の体積あたりの静電容量が減少するため必要な
静電容量値に対してその製品形状が異常に大きくなると
いう欠点を有していた。
面にあらかじめ形成された誘電体皮膜が溶解劣化するた
め、耐電圧の低下をまねく欠点があった。またかかる欠
点を補うため本来のコンデンサとしての定格電圧に対し
、過剰に化成電圧を印加して陽極酸化を行い必要以上に
厚い酸化皮膜を生成しなければならず、この結果コンデ
ンサ素子の体積あたりの静電容量が減少するため必要な
静電容量値に対してその製品形状が異常に大きくなると
いう欠点を有していた。
そこで上述の欠点を解決するため近年ＥＣＤなどの分野
で開発が盛んな有機固体電解質の応用が研究され、例え
ばＴＣＮＱ錯体を固体電解質として用いた有機半導体コ
ンデンサが提案されている。
で開発が盛んな有機固体電解質の応用が研究され、例え
ばＴＣＮＱ錯体を固体電解質として用いた有機半導体コ
ンデンサが提案されている。
発明が解決しようとする問題点
有機固体電解質は一般にその錯体合成や電解重合によっ
て得られ、これらは２００〜２５０℃程度の融点をもつ
ためコンデンサ素子への含浸において電極表面との接合
は分解温度以下において加熱融解して含浸する方法など
が行われている。
て得られ、これらは２００〜２５０℃程度の融点をもつ
ためコンデンサ素子への含浸において電極表面との接合
は分解温度以下において加熱融解して含浸する方法など
が行われている。
しかしその融点が通常のはんだ付は条件と同じレベルあ
るいはそれ以下であるため一般に行われるリフローはん
だやディップはんだ付けの方法では耐熱性に問題があり
、上述の有機固体電解質を用いた固体電解コンデンサの
実用上大きな障害となっていた。
るいはそれ以下であるため一般に行われるリフローはん
だやディップはんだ付けの方法では耐熱性に問題があり
、上述の有機固体電解質を用いた固体電解コンデンサの
実用上大きな障害となっていた。
問題点と解決するための手段
本発明は上述の問題を解消したもので、酸化皮膜を有す
る陽極用電極と、陰極用電極との間に有機固体電解質層
を形成してなるコンデンサ素子の外周面に断熱層および
樹脂層を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ
である。
る陽極用電極と、陰極用電極との間に有機固体電解質層
を形成してなるコンデンサ素子の外周面に断熱層および
樹脂層を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ
である。
そして上記コンデンサ素子は、陽極用電極箔および陰極
用電極箔をセパレータを介して巻回または積層したコン
デンサ素子に有機固体電解質を含浸および加熱処理して
構成したり、また酸化皮膜生成用粉末状金属を成形およ
び焼結して陽極酸化し、これに有機固体電解質を含浸お
よび加熱処理したのち、陰極用電極層を形成して構成し
たものなどに適用できる。そして断熱層はジルコニア、
シリカ、窒化珪素などを主成分とするセラミックコート
剤を塗布、乾燥して形成できる。また上記セラミックコ
ート剤の代わりにマイカを接着材で貼り合わせたもの、
マイカをエポキシ、シリコンなどの接着材で−・体化し
たものを用いて断熱層を形成することもできる。この場
合、こられのマイカを含有した材料をテープ状に加工し
たものをコンデンサ素子の外周部に被覆してもよい。
用電極箔をセパレータを介して巻回または積層したコン
デンサ素子に有機固体電解質を含浸および加熱処理して
構成したり、また酸化皮膜生成用粉末状金属を成形およ
び焼結して陽極酸化し、これに有機固体電解質を含浸お
よび加熱処理したのち、陰極用電極層を形成して構成し
たものなどに適用できる。そして断熱層はジルコニア、
シリカ、窒化珪素などを主成分とするセラミックコート
剤を塗布、乾燥して形成できる。また上記セラミックコ
ート剤の代わりにマイカを接着材で貼り合わせたもの、
マイカをエポキシ、シリコンなどの接着材で−・体化し
たものを用いて断熱層を形成することもできる。この場
合、こられのマイカを含有した材料をテープ状に加工し
たものをコンデンサ素子の外周部に被覆してもよい。
作用
断熱層を形成するセラミック材料はジルコニア、シリカ
、窒化珪素などを主成分とする水性の表面薄膜セラミッ
ク化コーティング剤を用いて浸漬、スプレー噴霧、ロー
ル転写などしてコンデンサ素子の外周面に塗布して加熱
乾燥することにより数１０μｍのセラミック層を形成す
ることができるので、熱伝導度は１〜５ｋｃａ１／ｃＪ
ｎ−８℃以下におさえることが可能となり、有機固体電
解質層が過度に加熱されず、酸化皮膜との密着性が保持
され、ｔａｎδが増加することはなく極めて安定した電
気特性を示す。
、窒化珪素などを主成分とする水性の表面薄膜セラミッ
ク化コーティング剤を用いて浸漬、スプレー噴霧、ロー
ル転写などしてコンデンサ素子の外周面に塗布して加熱
乾燥することにより数１０μｍのセラミック層を形成す
ることができるので、熱伝導度は１〜５ｋｃａ１／ｃＪ
ｎ−８℃以下におさえることが可能となり、有機固体電
解質層が過度に加熱されず、酸化皮膜との密着性が保持
され、ｔａｎδが増加することはなく極めて安定した電
気特性を示す。
またはがしマイカを耐熱性樹脂などでフィルム状に加工
したフィルム状マイカを上記コンデンサ素子の外周面に
巻回して断熱層を形成すると、これらマイカは１０〜３
０ Ｘ １０−’ ｃａｌ ／ ｃｎ＋ −ｓ ’Ｃと
すぐれた断熱材料であるためより効果が大である。
したフィルム状マイカを上記コンデンサ素子の外周面に
巻回して断熱層を形成すると、これらマイカは１０〜３
０ Ｘ １０−’ ｃａｌ ／ ｃｎ＋ −ｓ ’Ｃと
すぐれた断熱材料であるためより効果が大である。
実施例
＋ｌ）第１図に示すように定格１６Ｖ、１０μＦの箔巻
回型アルミニウム電解コンデンサ素子１を用いて本発明
による製品を試作した。
回型アルミニウム電解コンデンサ素子１を用いて本発明
による製品を試作した。
有機固体電解質としては公知のｎ−プロピルキノリンＴ
ＣＮＱ錯体を用い、加熱融解含浸法によって上記素子１
へ含浸した。
ＣＮＱ錯体を用い、加熱融解含浸法によって上記素子１
へ含浸した。
しかるのち、Ｓｉｎ、、およびＴｉＯ２を主成分とする
水性膠質液（表面薄膜セラミック化コーティング剤）を
該素子の外周面へ常温にて２０〜３０μｍの厚みで塗布
する。
水性膠質液（表面薄膜セラミック化コーティング剤）を
該素子の外周面へ常温にて２０〜３０μｍの厚みで塗布
する。
次いで常温乾燥後６０〜９０’Ｃで２０〜３０分間加熱
乾燥を行い、これを３回繰り返して、８０〜１００ μ
ｍ厚めのセラミック断熱層２を形成した。
乾燥を行い、これを３回繰り返して、８０〜１００ μ
ｍ厚めのセラミック断熱層２を形成した。
そして上記コンデンサ素子を通常行われるエポキシ系な
どの粉末状樹脂を用いて粉体流動浸漬法により外装した
。
どの粉末状樹脂を用いて粉体流動浸漬法により外装した
。
３は外装樹脂層、４および５はコンデンサ素子１より導
出した引出リードである。
出した引出リードである。
このようにして得られた固体電解コンデンサを印刷基板
に装着し、リフローはんだ炉を通して熱゛ストレスを加
えたのち電気特性を測定した。
に装着し、リフローはんだ炉を通して熱゛ストレスを加
えたのち電気特性を測定した。
この結果を第１表に示す。表中従来品は上述の断熱層２
を形成せず、樹脂外装したものである。
を形成せず、樹脂外装したものである。
第１表
１２１第２図に示すように定格２５Ｖ、３．３ μＦの
焼結型アルミニウム電解コンデンサ素子を用し１て本発
明による製品を試作した。
焼結型アルミニウム電解コンデンサ素子を用し１て本発
明による製品を試作した。
有機固体電解質としてはポリピロールを用し）た。
すなわち、焼結された陽極素子６を陽極酸化して誘電体
皮膜を生成したのち、電解重合法によってポリピロール
からなる固体電解質層７を該素子６の表面に形成し、コ
ロイドカーボンおよび銀ベーストを順次塗布して陰極用
導電層８を形成し、陰極用引出リード９をはんだ付けし
た。１０は陽極用引出リードである。
皮膜を生成したのち、電解重合法によってポリピロール
からなる固体電解質層７を該素子６の表面に形成し、コ
ロイドカーボンおよび銀ベーストを順次塗布して陰極用
導電層８を形成し、陰極用引出リード９をはんだ付けし
た。１０は陽極用引出リードである。
かかるコンデンサ素子の外周面にシリコーン系耐熱性接
着剤を用いてはがしマイカを接着させて断熱層１１を形
成したのち、エポキシ系樹脂を用いトランスファーモー
ルド法により樹脂外装を行った。１２は外装樹脂層であ
る。
着剤を用いてはがしマイカを接着させて断熱層１１を形
成したのち、エポキシ系樹脂を用いトランスファーモー
ルド法により樹脂外装を行った。１２は外装樹脂層であ
る。
このようにして得られた固体電解コンデンサを印刷基板
に装着し、リフローはんだ炉を通して熱ストレスを加え
たのち電気特性を測定した。
に装着し、リフローはんだ炉を通して熱ストレスを加え
たのち電気特性を測定した。
この結果を第２表に示す。
第２表
発明の効果
本発明の固体電解コンデンサは以上のようにして構成さ
れ、上述の作用によって印刷基板へのは、んだ付けの際
の熱ストレスに対して極めて有効な保護効果があり、こ
の結果極めて信軌性の高い固体電解コンデンサの製造が
可能となった。
れ、上述の作用によって印刷基板へのは、んだ付けの際
の熱ストレスに対して極めて有効な保護効果があり、こ
の結果極めて信軌性の高い固体電解コンデンサの製造が
可能となった。
また本発明は引出リードを有する構造であっても、ある
いはチップ形の構造のいずれであってもその顕著な効果
を有することはいうまでもない。
いはチップ形の構造のいずれであってもその顕著な効果
を有することはいうまでもない。
第１図は本発明の固体電解コンデンサの一実施例の断面
図、第２図は本発明の固体電解コンデンサの他の実施例
の断面図である。 １：コンデンサ素子 ２．１１：断熱層３．１２：外装
樹脂層
図、第２図は本発明の固体電解コンデンサの他の実施例
の断面図である。 １：コンデンサ素子 ２．１１：断熱層３．１２：外装
樹脂層
Claims (3)
- （１）酸化皮膜を有する陽極用電極と、陰極用電極との
間に有機固体電解質層を形成してなるコンデンサ素子の
外周面に断熱層および樹脂層を形成したことを特徴とす
る固体電解コンデンサ。 - （２）上記断熱層がジルコニア、シリカ、窒化珪素など
を主成分とするセラミックコート剤を塗布乾焼して形成
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体
電解コンデンサ。 - （３）上記断熱層がマイカを含有した材料で形成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2326285A JPS61182213A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2326285A JPS61182213A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182213A true JPS61182213A (ja) | 1986-08-14 |
Family
ID=12105685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2326285A Pending JPS61182213A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182213A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04297012A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-10-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機半導体固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2012004341A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5052594A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-10 |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2326285A patent/JPS61182213A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5052594A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-10 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04297012A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-10-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機半導体固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2012004341A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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