JPH03141630A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH03141630A JPH03141630A JP1279566A JP27956689A JPH03141630A JP H03141630 A JPH03141630 A JP H03141630A JP 1279566 A JP1279566 A JP 1279566A JP 27956689 A JP27956689 A JP 27956689A JP H03141630 A JPH03141630 A JP H03141630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- lead wires
- layer
- silver paste
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 5
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関する。
(従来の技術)
従来、固体電解コンデンサは、リード線の引き出された
焼結体に陽極酸化皮膜、半導体層、カーボン層及び銀ペ
ースト層を形成後、端子を接続し、外装を形成し、エー
ジングを行なって製造する。
焼結体に陽極酸化皮膜、半導体層、カーボン層及び銀ペ
ースト層を形成後、端子を接続し、外装を形成し、エー
ジングを行なって製造する。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、焼結体のリード線が引き出された方の端面は、
半導体層が薄くなる部分を生じ易く、また陽極となるリ
ード線がある。そしてカーボン層を形成する際にカーボ
ンが浸み上がり、表面リークを起こし易くなっている。
半導体層が薄くなる部分を生じ易く、また陽極となるリ
ード線がある。そしてカーボン層を形成する際にカーボ
ンが浸み上がり、表面リークを起こし易くなっている。
そのために、エージングをすると、ショートや漏れ電流
が増大する不良を生じ易い欠点がある。
が増大する不良を生じ易い欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、エージング時の
不良を低減しつる固体電解コンデンサの製造方法を提供
するものである。
不良を低減しつる固体電解コンデンサの製造方法を提供
するものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子に外装を被覆した後にエージングする固体電解コンデ
ンサの製造方法において、外装前に定格電圧の1.2倍
の電圧を印加する処理を行なうことを特徴とする固体電
解コンデンサの製造方法を提供するものである。
子に外装を被覆した後にエージングする固体電解コンデ
ンサの製造方法において、外装前に定格電圧の1.2倍
の電圧を印加する処理を行なうことを特徴とする固体電
解コンデンサの製造方法を提供するものである。
(作用)
コンデンサ素子に外装を被覆する前に、予め定!8電圧
の1.2倍の電圧を印加し、ショートや漏れ電流の増大
する恐れがある箇所を飛散することにより、エージング
の際に不良となる原因を除去できる。
の1.2倍の電圧を印加し、ショートや漏れ電流の増大
する恐れがある箇所を飛散することにより、エージング
の際に不良となる原因を除去できる。
(実施例)
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタルの微粉末からなり、リード線が引き出さ
れた焼結体を化成して陽極酸化皮膜を形成し、次いで硝
酸マンガン水溶液を含浸し焼成して二酸化マンガン層を
形成し、さらにカーボン層及び銀ペースト層を塗布し、
銀ペースト層に陰極端子を半田付けする。
れた焼結体を化成して陽極酸化皮膜を形成し、次いで硝
酸マンガン水溶液を含浸し焼成して二酸化マンガン層を
形成し、さらにカーボン層及び銀ペースト層を塗布し、
銀ペースト層に陰極端子を半田付けする。
3とを別々の金N製のバー4及び5に接続するとともに
バー4及び5にS線6及び7を接続し、こ次に、上記実
施例及び従来例について、定格35■10μFのタンタ
ル固体電解コンデンサを製造し、不良状況を測定した。
バー4及び5にS線6及び7を接続し、こ次に、上記実
施例及び従来例について、定格35■10μFのタンタ
ル固体電解コンデンサを製造し、不良状況を測定した。
測定に用いたコンデンサ素子の大きさは径3゜0闇、長
さ3.7順の円筒状とする。また、電圧処理は常温中で
電圧42Vを1分間印加して行なう。さらに、エージン
グ)よ温度85℃で電圧42Vを40時間印加して行な
う。なお、従来例は、電圧処理を省略する以外は、実施
例と同一の製造条件とする。試料数は実施例及び従来例
とも1984@とする。
さ3.7順の円筒状とする。また、電圧処理は常温中で
電圧42Vを1分間印加して行なう。さらに、エージン
グ)よ温度85℃で電圧42Vを40時間印加して行な
う。なお、従来例は、電圧処理を省略する以外は、実施
例と同一の製造条件とする。試料数は実施例及び従来例
とも1984@とする。
測定結果は表の通りとなった。
表
0
潰し、第2図に示す通りにM!A脂外g+を形成する。
表から明らかな通り、不良率は本発明によれば、従来例
のほぼ1/2に減少できる。
のほぼ1/2に減少できる。
(発明の効果)
以上の通り、本発明の製造方法によれば、外装を被覆す
る前に定格電圧の1.2倍の電圧を印加する処理し、予
め不良箇所を飛散することにより不良率の低い固体電解
コンデンサを冑ることができる。
る前に定格電圧の1.2倍の電圧を印加する処理し、予
め不良箇所を飛散することにより不良率の低い固体電解
コンデンサを冑ることができる。
第1図〜第2図は本発明の製造工程を示し、第1図は電
圧処理状態の正面図、第2図は樹脂外装形成後の正面図
を示す。 0 1・・・コンデンサ素子、 今・・・樹脂外装。 第1図 ] 第2図
圧処理状態の正面図、第2図は樹脂外装形成後の正面図
を示す。 0 1・・・コンデンサ素子、 今・・・樹脂外装。 第1図 ] 第2図
Claims (1)
- (1)コンデンサ素子に外装を被覆した後にエージング
をする固体電解コンデンサの製造方法において、外装前
に定格電圧の1.2倍の電圧を印加する処理を行なうこ
とを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1279566A JPH03141630A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1279566A JPH03141630A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03141630A true JPH03141630A (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17612761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1279566A Pending JPH03141630A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03141630A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244154A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-09-08 | Showa Denko Kk | コンデンサ製造用冶具、コンデンサの製造方法及びコンデンサ |
JP2007012836A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51141350A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-06 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing solid state electrolytic capacitor |
JPS52111655A (en) * | 1976-03-17 | 1977-09-19 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing tantalum solid state electrolytic capacitor |
JPS5415160A (en) * | 1977-07-06 | 1979-02-03 | Fujitsu Ltd | Method of making solid electrolytic capacitor |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP1279566A patent/JPH03141630A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51141350A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-06 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing solid state electrolytic capacitor |
JPS52111655A (en) * | 1976-03-17 | 1977-09-19 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing tantalum solid state electrolytic capacitor |
JPS5415160A (en) * | 1977-07-06 | 1979-02-03 | Fujitsu Ltd | Method of making solid electrolytic capacitor |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244154A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-09-08 | Showa Denko Kk | コンデンサ製造用冶具、コンデンサの製造方法及びコンデンサ |
US7819928B2 (en) | 2003-07-10 | 2010-10-26 | Showa Denko K.K. | Jig for producing capacitor, production method for capacitor and capacitor |
JP2007012836A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20090237865A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same | |
US5036434A (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
JPH07320982A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 | |
US5168434A (en) | Fuse-incorporated, chip-type solid electrolytic capacitor | |
JPH03141630A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2850823B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH05234828A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3266205B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2562368B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3391364B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS58204523A (ja) | 電解コンデンサ | |
JPS6032346B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JP2850819B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
KR900007684B1 (ko) | 고체전해 콘덴서 | |
JPS5934122Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPS6043652B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0469805B2 (ja) | ||
JP2021158209A (ja) | 巻回形コンデンサ | |
JPH11274009A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH04144222A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JPH05335189A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0897104A (ja) | 電解コンデンサ | |
JPH07183167A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH09293646A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
JPH04354318A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |