JP2562368B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関する。

（従来の技術） 固体電解コンデンサは、例えば樹脂外装を被覆した後
に、エージング処理して製造する。そして通常はこの固
体電解コンデンサに半田耐熱性試験を行なって、プリン
ト基板実装時において半田の溶融温度で規格値以内に入
るか否かを検査する。

（発明が解決しようとする課題） ところで、エージング処理をすると漏れ電流等の特性
が改善されるが、半田耐熱性試験時において加熱される
ため漏れ電流の増加等を生じ不良品と判定される製品を
生じ易い欠点がある。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、半田耐熱性試
験においての不良を減少できる固体電解コンデンサの製
造方法を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ
素子に樹脂外装を被覆した後に半田の溶融点以上の温度
で加熱のみする加熱処理後、規格値外のコンデンサ素子
を除去する工程と、この工程後にエージング処理する工
程とを行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法を提供するものである。

（作用） 樹脂外装を被覆した後に加熱すると漏れ電流が増加す
るが、その後にこの加熱温度以下で加熱しても漏れ電流
はほとんど増加せず、安定になる。

従って、加熱処理を半田の溶融点以上の温度で行な
い、予め規格値外の製品を除いておくことにより、半田
耐熱性試験時の漏れ電流不良等の発生を防止できる。

（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

先ず、タンタル微粉末の焼結体をリード線を引き出し
た形に形成し、この焼結体に陽極酸化皮膜、二酸化マン
ガン層、カーボン層及び銀ペースト層を順次形成し、コ
ンデンサ素子を造る。

次に、このコンデンサ素子を、陽極端子と陰極端子を
形成して所定の形状に打ち抜かれたリードフレームに接
続する。この際、リード線は陽極端子に溶接し、コンデ
ンサ素子の外周は陰極端子に導電性ペーストで接続す
る。

コンデンサ素子をリードフレームに接続後、モールド
により樹脂外装を形成する。

樹脂外装を形成後、半田の溶融点以上の温度に保った
恒温槽中で加熱する。恒温槽としては赤外リフロー炉等
を用いる。加熱後、規格値外のコンデンサ素子を除去す
る。除去後、エージング処理をする。

上記実施例と従来例について、定格16V、10μＦのチ
ップ型タンタル固体電解コンデンサを各々50個用い、半
田耐熱性試験（温度260℃、時間10秒）を行なった。実
施例の加熱処理は温度260℃で５分間行なう。また、従
来例は実施例において加熱処理及び規格値外のコンデン
サ素子を除去する工程を除く他は同じ条件で製造する。

試験結果は、表の通りとなった。

表から明らかな通り、実施例によれば、試験前後でほ
とんど変化しないが、従来例は倍以上に増加する。

なお、上記の実施例では、チップ型固体電解コンデン
サについて述べたが、ディップ型固体電解コンデンサに
ついても用いられる。

（発明の効果） 以上の通り、本発明の製造方法によれば、樹脂外装後
に半田の溶融点以上の温度で加熱処理をし、その後に規
格値外のコンデンサ素子を除去することにより予め特性
の劣るものを除去でき、さらにエージング処理をするこ
とにより劣化した良品の特性を改善でき、その後の半田
耐熱性試験時の漏れ電流不良等の不良を防止しうる固体
電解コンデンサが得られる。また、エージング処理前に
規格値外のコンデンサ素子を除去し良品のみをエージン
グ処理しているため、不良品がエージング処理により回
復しプリント基板等に実装され使用された直後に不良に
なるような事故をも防止できる固体電解コンデンサが得
られる。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コンデンサ素子に樹脂外層を被覆した固体
   電解コンデンサの製造方法において、樹脂外装を被覆し
   た後に半田の溶融点以上の温度で加熱のみする加熱処理
   後、規格値外のコンデンサ素子を除去する工程と、この
   工程後にエージング処理する工程とを行うことを特徴と
   する固体電解コンデンサの製造方法。