JPH07272981A - チップ形電子部品の製造方法 - Google Patents

チップ形電子部品の製造方法

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Publication number
JPH07272981A
JPH07272981A JP6085720A JP8572094A JPH07272981A JP H07272981 A JPH07272981 A JP H07272981A JP 6085720 A JP6085720 A JP 6085720A JP 8572094 A JP8572094 A JP 8572094A JP H07272981 A JPH07272981 A JP H07272981A
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JP
Japan
Prior art keywords
welding
solder
lead wire
lead frame
electronic component
Prior art date
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Pending
Application number
JP6085720A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriyasu Miura
範靖 三浦
Junichiro Tamaki
淳一郎 玉木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marcon Electronics Co Ltd
Original Assignee
Marcon Electronics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Marcon Electronics Co Ltd filed Critical Marcon Electronics Co Ltd
Priority to JP6085720A priority Critical patent/JPH07272981A/ja
Publication of JPH07272981A publication Critical patent/JPH07272981A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】リードフレームとチップ形電子部品のリード線
との安定した溶接強度を得、以て信頼性の高いチップ形
電子部品を提供する。 【構成】リードフレームに施してあるはんだめっきをレ
ーザ光線で溶融した後、吸引又は吹き飛ばしによって除
去し、この除去した部分に電子部品のリード線を溶接す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ形電子部品の製
造方法に関し、特にリードフレームと電子部品のリード
線との溶接強度を向上させることができる方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、チップ形電子部品におけるはんだ
めっきされたリードフレームと電子部品素子のリード線
との溶接は、溶接時の電流パターンを変化させて、まず
第一段階として比較的高い電流を流し、はんだを溶かし
てめっき厚さをある程度まで薄くし、第二段階でこの薄
くなったリードフレームのはんだめっき上にリード線を
溶接していた。この従来の方法は、薄くなったリードフ
レームのはんだめっきの上にリード線を溶接することに
よって、溶接がしやすくなることを目的としたものであ
る。
【0003】しかしながら、この方法では溶接部分にめ
っきされたはんだが残っており、そのはんだの厚さによ
って溶接強度がばらついていた。はんだめっきが極端に
厚い場合は、めっきのはんだ層の中にリード線が埋め込
まれた状態になることもあり、後工程で加わる熱によっ
てはんだが溶け出して剥離し、オープン不良となるもの
があった。このように通常は、めっき厚さを厚くするほ
どリードフレームとリード線との溶接は不安定な結果を
生み、不良が発生しやすくなっていた。
【0004】また、リードフレームのはんだめっきをリ
ード線との溶接部分を除いて部分的に施したり、あるい
はリードフレームの基部のみの部分めっきとし、リード
線との溶接や外装モールド等の工程を終了してからリー
ドフレームの端子部分をめっきする方法もあるが、いず
れも製造方法・製造工程が煩雑となり、製造原価の高騰
を招くものであった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のチップ形電子部品の製造方法では、リードフレーム
と電子部品素子のリード線との溶接状態が非常にばらつ
いて不安定であり、溶接不良や剥離を生じていた。
【0006】また、溶接状態を安定させるべく、溶接部
分にめっきを施さずに溶接した後めっきを施す方法もあ
るが、製造方法や製造工程が煩雑で、かつ製造原価が高
騰する問題点を有していた。
【0007】本発明は、上記の点に鑑み成されたもの
で、はんだめっきを施したリードフレームの少なくとも
溶接部分にレーザを照射し、照射した部分のはんだを除
去することにより、溶接時の不安定要素を取り除き、ば
らつきのない溶接結果を得ようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明になるチップ形電
子部品の製造方法は、はんだめっきを施したリードフレ
ームと電子部品のリード線とを溶接するチップ形電子部
品の製造方法において、リードフレームのリード線との
溶接部分にレーザを照射し、溶融したはんだを除去した
後、該溶接部分に前記リード線を溶接することを特徴と
するものである。
【0009】
【作用】上記のようなチップ形電子部品の製造方法によ
れば、リードフレームと電子部品素子のリード線との溶
接部分のはんだが、レーザの照射によって除去されるの
で均一な表面状態が得られ、この結果溶接条件が均一に
なるので強度の安定した溶接を得ることができる。そし
て、はんだが除去された状態で溶接されるから、従来溶
接時に溶融したはんだが飛散して陽極と陰極(又は対
極)との間が繋がって生じていたブリッジ現象が発生せ
ず、この結果短絡不良が減少する作用効果を有する。ま
た、製造工程が簡素化される作用もある。
【0010】
【実施例】本発明の実施例について以下説明する。図1
に示すように、厚さ0.1mmの洋白に下地めっきとし
て1μmのニッケルめっきを施し、その上に5μmのは
んだめっき(Sn90%+Pb10%)を施したリード
フレーム1に、チップタンタルコンデンサ素子2の陽極
リード線3(線径0.24mmのタンタル線)をスポッ
ト溶接4した。この溶接前に前記リードフレーム1の溶
接部にレーザ光線を幅方向に走行させてめっきされたは
んだを溶融し、このレーザ光線の後を減圧吸引ノズルを
走行させて前記溶融したはんだを約0.2mmの幅で除
去したはんだめっき除去部5を形成した。このはんだめ
っき除去部5に前記のように陽極リード線3をスポット
溶接4したのであるが、その溶接強度について図2に示
した。すなわち、試料100個について図1の矢印方向
に引っ張り、その強度を測定した。なお、従来例ははん
だめっきを除去しないで陽極リード線を溶接したもの
で、それ以外は実施例と同じ条件で試料を作製したもの
についての結果である。
【0011】図2から明らかなように、実施例が平均
2.8kgで2〜3kgの強度範囲を有しているのに対
し、従来例は平均値が2.4kgで1〜3kgのばらつ
きを示している。このように実施例では、強度のばらつ
きもなく、安定した結果を得ることができるのに対し、
従来例はばらつきが大きく不安定な結果を示している。
【0012】上記実施例では、はんだめっきの除去を図
1のようにリードフレーム1の幅方向にはんだめっき除
去部5を形成した場合について述べたが、図3のように
溶接部分のみを除去したはんだめっき除去部6を形成し
てもよいし、はんだの除去をエアーを用いた吹き飛ばし
でもよい。そして、レーザ光線の照射は、スポットサイ
ズ、エネルギー量をはんだの成分、はんだめっきの厚さ
等により適宜設定することは述べるまでもないことであ
る。
【0013】また実施例では、タンタル固体電解コンデ
ンサのリードフレーム(下地めっきがニッケルめっき)
と陽極リード線との溶接の場合について述べたが、下地
めっきはニッケル及び/又は銅を用いたものでも同様の
効果を得ることができるし、その他の電子部品、例えば
混成集積回路やダイオードにも使用することができる。
【0014】
【発明の効果】本発明になるチップ形電子部品の製造方
法によれば、リードフレームと電子部品のリード線との
溶接において、リードフレームのはんだめっきを除去し
てからリード線との溶接を行うことによって、強度が高
く、かつ、ばらつきの小さい溶接を得ることができ、よ
って信頼性に優れたチップ形電子部品を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になるリードフレームとリード線との溶
接状態を示す平面図。
【図2】実施例及び従来例の溶接強度を示す曲線図。
【図3】本発明になるはんだめっき除去部を示す平面
図。
【符号の説明】
1 リードフレーム 2 タンタル固体電解コンデンサ素子 3 陽極リード線 4 スポット溶接 5 はんだめっき除去部 6 はんだめっき除去部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 はんだめっきを施したリードフレームと
    電子部品のリード線とを溶接するチップ形電子部品の製
    造方法において、リードフレームのリード線との溶接部
    分にレーザを照射し、溶融したはんだを除去した後、該
    溶接部分に前記リード線を溶接することを特徴とするチ
    ップ形電子部品の製造方法。
  2. 【請求項2】 はんだめっきが、ニッケル及び/又は銅
    からなる下地めっきの上に施されているものであること
    を特徴とする請求項1記載のチップ形電子部品の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 はんだの除去を吸引又は吹き飛ばしで行
    うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のチッ
    プ形電子部品の製造方法。
  4. 【請求項4】 電子部品が固体電解コンデンサ、混成集
    積回路、ダイオードであることを特徴とする請求項1〜
    請求項3のいずれかに記載のチップ形電子部品の製造方
    法。
JP6085720A 1994-03-30 1994-03-30 チップ形電子部品の製造方法 Pending JPH07272981A (ja)

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JP6085720A JPH07272981A (ja) 1994-03-30 1994-03-30 チップ形電子部品の製造方法

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JP6085720A JPH07272981A (ja) 1994-03-30 1994-03-30 チップ形電子部品の製造方法

Publications (1)

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JPH07272981A true JPH07272981A (ja) 1995-10-20

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ID=13866684

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JP6085720A Pending JPH07272981A (ja) 1994-03-30 1994-03-30 チップ形電子部品の製造方法

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JP (1) JPH07272981A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6903303B2 (en) * 2002-01-31 2005-06-07 Valeo Electronique Et Systemes De Liaison Method and equipment for welding conductors to substrates

Cited By (1)

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