JPS5821416B2 - 固体電解コンデンサのリ−ド端子への外部リ−ド線の溶接方法 - Google Patents
固体電解コンデンサのリ−ド端子への外部リ−ド線の溶接方法Info
- Publication number
- JPS5821416B2 JPS5821416B2 JP753592A JP359275A JPS5821416B2 JP S5821416 B2 JPS5821416 B2 JP S5821416B2 JP 753592 A JP753592 A JP 753592A JP 359275 A JP359275 A JP 359275A JP S5821416 B2 JPS5821416 B2 JP S5821416B2
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- Japan
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- external lead
- lead wire
- welding
- solid electrolytic
- plating layer
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は樹脂外装型固体タンタル電解コンデンサなど
の固体電解コンデンサに於けるリード端子と外部リード
線との溶接方法に関するものである。
の固体電解コンデンサに於けるリード端子と外部リード
線との溶接方法に関するものである。
一般に電子部品、例えば樹脂外装型固体タンタル電解コ
ンデンサは例えば第１図に示すようにタンタル粉末の焼
結体よりなるコンデンサ本体１に予め植立されだタンタ
ル線よりなるリード端子２にＬ形に屈曲された第１の外
部リード線３を重ね溶接し、コンデンサ本体１０周面に
酸化層、半導体層４を介して形成された陰極層５に第２
の外部リード線６を半田付けし、さらにコンデンサ本体
１の全周面を樹脂材１にて被覆して構成されている。
ンデンサは例えば第１図に示すようにタンタル粉末の焼
結体よりなるコンデンサ本体１に予め植立されだタンタ
ル線よりなるリード端子２にＬ形に屈曲された第１の外
部リード線３を重ね溶接し、コンデンサ本体１０周面に
酸化層、半導体層４を介して形成された陰極層５に第２
の外部リード線６を半田付けし、さらにコンデンサ本体
１の全周面を樹脂材１にて被覆して構成されている。
ところで、第１の外部リード線３は一般にその周面に半
田や錫などがメッキされているだめに、第１の外部リー
ド線３をそのままリード端子２に押し当てて例えば第２
図に示すように上部電極８１ と下部電極９にて電気溶
接すると、リード端子２は約３０００’Ｃｉｌの外部引
出しリード線３は約１５００℃の融点である反面、第１
の外部リード線３０半田メツキ層１０は約２００℃の低
融点である関係で、溶接初期の発熱時に溶接箇所での半
田メッキ層１０が溶けて飛散する恐れがあり、溶接が不
安定になる。
田や錫などがメッキされているだめに、第１の外部リー
ド線３をそのままリード端子２に押し当てて例えば第２
図に示すように上部電極８１ と下部電極９にて電気溶
接すると、リード端子２は約３０００’Ｃｉｌの外部引
出しリード線３は約１５００℃の融点である反面、第１
の外部リード線３０半田メツキ層１０は約２００℃の低
融点である関係で、溶接初期の発熱時に溶接箇所での半
田メッキ層１０が溶けて飛散する恐れがあり、溶接が不
安定になる。
また、リード端子２と第１の外部リード線３間に半田メ
ッキ層１０が介在するために上部電極８と下部電極９と
の間に抵抗値の変動がありその加圧状態を調整するのは
非常に困５難である。
ッキ層１０が介在するために上部電極８と下部電極９と
の間に抵抗値の変動がありその加圧状態を調整するのは
非常に困５難である。
さらに前記した半田メッキ層１０の飛散によってメッキ
材が電極８，９に付着したり、或いはコンデンサ本体１
の頂面部における半導体層に付着して漏洩電流が増加す
るなどコンデンサ特性に悪影響を及ぼす欠点がある。
材が電極８，９に付着したり、或いはコンデンサ本体１
の頂面部における半導体層に付着して漏洩電流が増加す
るなどコンデンサ特性に悪影響を及ぼす欠点がある。
フ この発明は上記従来の欠点に鑑み、これを改良・除
去したものでリード端子と外部リード線とを安定に溶接
する方法を提供する。
去したものでリード端子と外部リード線とを安定に溶接
する方法を提供する。
本発明の特徴は、外部リード線の溶接箇所での半田メッ
キ層を予め剥離除去してからリード端子１と溶接するに
ある。
キ層を予め剥離除去してからリード端子１と溶接するに
ある。
即ち第２図に本発明を適用した場合、第３図に示すよう
な状態にて行うもので第１の外部リード線３の溶接先端
部３ａでの半田メッキ層１０を予め後述要領にて剥離除
去しておき、この溶接先端部３ａに直接リード端子２を
当？でて上部電極８及び下部電極９にて電気溶接するわ
けである。
な状態にて行うもので第１の外部リード線３の溶接先端
部３ａでの半田メッキ層１０を予め後述要領にて剥離除
去しておき、この溶接先端部３ａに直接リード端子２を
当？でて上部電極８及び下部電極９にて電気溶接するわ
けである。
さすれば半田メッキ層１０による影響は完全に解消され
リード端子２は第４の外部リード線３の溶接先端部３ａ
の溶ける温度（約１５００℃）になったら例えば芯線に
埋め込まれて接続さ１れる。
リード端子２は第４の外部リード線３の溶接先端部３ａ
の溶ける温度（約１５００℃）になったら例えば芯線に
埋め込まれて接続さ１れる。
上記第１の外部リード線３の溶接先端部３ａでの半田メ
ッキ層１０は化学処理・熱処理或は機械的処理等で剥離
除去すればよい。
ッキ層１０は化学処理・熱処理或は機械的処理等で剥離
除去すればよい。
例えば化学処理は第４図に示す如く帯板１１上に定ピツ
チで複数本取付けられた第１の外ｇＶｓ’）−ド線３を
構成し、この第１の外部リード線３の各先端部３ａだけ
をメッキ溶剤液１２に浸漬して半田メッキ層１０の必要
箇所のみを溶融除去すればよい。
チで複数本取付けられた第１の外ｇＶｓ’）−ド線３を
構成し、この第１の外部リード線３の各先端部３ａだけ
をメッキ溶剤液１２に浸漬して半田メッキ層１０の必要
箇所のみを溶融除去すればよい。
そして後はこの半田メッキ除去した各外部リード線３の
溶接先端部３ａを第５図に示すように加圧成形で所四角
度に折曲すればよい。
溶接先端部３ａを第５図に示すように加圧成形で所四角
度に折曲すればよい。
また熱処理は第１の外部リード線３の先端部３ａに半田
メッキ層１０を溶かす温度のエヤーをブローして行えば
よい。
メッキ層１０を溶かす温度のエヤーをブローして行えば
よい。
次に機械的処理としては種々装置が考えられるが、例え
ば、第６図に示すように帯板１１上に並んだ各第１の外
部リード線３０所定位置にメッキ除去刃１３，１３を両
側よシ、且つ第１の外部リード線３のほぼ全周囲に当る
ように押し当てる。
ば、第６図に示すように帯板１１上に並んだ各第１の外
部リード線３０所定位置にメッキ除去刃１３，１３を両
側よシ、且つ第１の外部リード線３のほぼ全周囲に当る
ように押し当てる。
そしてこのメッキ除去刃１３．１３を第１の外部リード
線３の先端に向けて下降、或はメッキ除去刃１３，１３
をそのままにして第１の外部ＩＪ−ド線３を上昇させる
。
線３の先端に向けて下降、或はメッキ除去刃１３，１３
をそのままにして第１の外部ＩＪ−ド線３を上昇させる
。
すると第１の外部リード線３の溶接先端部３ａの半田メ
ッキ層１０はメッキ除去刃１３．１３にて削り取られ除
去される。
ッキ層１０はメッキ除去刃１３．１３にて削り取られ除
去される。
このメッキ除去刃１３，１３以外にメッキ除去用のロー
ラなどを適用してもよい。
ラなどを適用してもよい。
尚、本発明は樹脂外装固体タンタル電解コンデンサ以外
の固体電解コンデンサでのリード端子と外部リード線と
の溶接に適用し得ることは萌らかである。
の固体電解コンデンサでのリード端子と外部リード線と
の溶接に適用し得ることは萌らかである。
以上説明したように、この発明によれば、外部リード線
のリード端子との溶接箇所の半田メッキ層を溶接前で予
め剥離除去したからメッキ層が溶けて飛散し、電極や素
子に付着することが完全になくなり、溶接が正確簡単に
なり安定する。
のリード端子との溶接箇所の半田メッキ層を溶接前で予
め剥離除去したからメッキ層が溶けて飛散し、電極や素
子に付着することが完全になくなり、溶接が正確簡単に
なり安定する。
まだ；半田メッキ層による電気特性や接続強度などへの
障害が解消されるから、固体電解コンデンサの性能向上
を図ることができる。
障害が解消されるから、固体電解コンデンサの性能向上
を図ることができる。
第１図は一般的な固体タンタル電解コンデンサの構造を
示す側断面図、第２図は従来のリード端子と外部リード
線との溶接方法を示す一部断面正面図、第３図は第２図
に本発明を適用した溶接力無の例を示す一部断面説明図
、第４図は外部リード線のメッキ除去例を示す一部断面
正面図、第５図は第４図でのリード線加圧成形を示す正
面図、第６図は外部リード線の他のメッキ除去例を示す
一部断面側面図である。 ２・・・・・・リード端子、３・・・・・・外部リード
線、１０・・・・・・半田メッキ層。
示す側断面図、第２図は従来のリード端子と外部リード
線との溶接方法を示す一部断面正面図、第３図は第２図
に本発明を適用した溶接力無の例を示す一部断面説明図
、第４図は外部リード線のメッキ除去例を示す一部断面
正面図、第５図は第４図でのリード線加圧成形を示す正
面図、第６図は外部リード線の他のメッキ除去例を示す
一部断面側面図である。 ２・・・・・・リード端子、３・・・・・・外部リード
線、１０・・・・・・半田メッキ層。
Claims (1)
- １ 固体電解コンデンサより延びるリード端子に周面に
半田メッキ層を有する外部リード線を溶接するに際し、
その溶接部分における外部リード線の半田メッキ層を予
め化学処理、熱処理或いは機械的処理などにて剥離除去
することを特徴とする固体電解コンデンサのリード端子
への外部リード線の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP753592A JPS5821416B2 (ja) | 1974-12-25 | 1974-12-25 | 固体電解コンデンサのリ−ド端子への外部リ−ド線の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP753592A JPS5821416B2 (ja) | 1974-12-25 | 1974-12-25 | 固体電解コンデンサのリ−ド端子への外部リ−ド線の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5175955A JPS5175955A (en) | 1976-06-30 |
| JPS5821416B2 true JPS5821416B2 (ja) | 1983-04-30 |
Family
ID=11561727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP753592A Expired JPS5821416B2 (ja) | 1974-12-25 | 1974-12-25 | 固体電解コンデンサのリ−ド端子への外部リ−ド線の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821416B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01259520A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
-
1974
- 1974-12-25 JP JP753592A patent/JPS5821416B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5175955A (en) | 1976-06-30 |
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