JPH03151622A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

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JPH03151622A
JPH03151622A JP29035989A JP29035989A JPH03151622A JP H03151622 A JPH03151622 A JP H03151622A JP 29035989 A JP29035989 A JP 29035989A JP 29035989 A JP29035989 A JP 29035989A JP H03151622 A JPH03151622 A JP H03151622A
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equal
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electrolytic capacitor
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敏勝 鈴木
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落合 英昭
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矢吹 義雄
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関する。
(従来の技術) 固体電解コンデンサは、例えば樹脂外装を被覆した後に
、エージング処理して製造する。そして通常はこの固体
電解コンデンサに半田耐熱性試験を行なって、プリント
基板実装時において半田の溶融温度で規格値以内に入る
か否かを検査する。
(発明が解決しようとする課題) ところで、エージング処理をすると漏れ電流等の特性が
改善されるが、半田耐熱性試験時において加熱されるた
め漏れ電流の増加等を生じ不良品と判定される製品を生
じ易い欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、半田耐熱性試験
においての不良を減少できる固体電解コンデンサの製造
方法を提供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子に樹脂外装を被覆した後に半田の溶融点以上の温度で
加熱処理することを特徴とする固体電解コンデンサの製
造方法を提供するものである。
(作用) 樹脂外装を被覆した後に加熱すると濡れ電流が増加する
が、その後にこの加熱温度以下で加熱しても漏れ電流は
ほとんど増加せず、安定になる。
従って、加熱処理を半田の溶融点以上の温度で行ない、
予め規格値外の製品を除いておくことにより、半田耐熱
性試験時の漏れ電流不良等の発生を防止できる。
(実施例) 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタル微粉末の焼結体をリード線を引き出した
形に形成し、この焼結体に陽極酸化皮膜、二酸化マンガ
ン層、カーボン層及び銀ペースト層を順次形成し、コン
デンサ素子を造る。
次に、このコンデンサ素子を、陽極端子と陰極端子を形
成して所定の形状に打ち抜かれたリードフレームに接続
する。この際、リード線は陽極端子に溶接し、コンデン
サ素子の外周は陰極端子に導電性ペーストで接続する。
コンデンサ素子をリードフレームに接続後、モールドに
より樹脂外装を形成する。
樹脂外装を形成後、半田の溶融点以上の温度に保った恒
温槽中で加熱する。恒温槽としては赤外リフロー炉等を
用いる。
上記実施例と従来例について、定格16V、10μFの
チップ型タンタル固体電解コンデンザを各々50個用い
、半田耐熱性試験(温度260℃、時間10秒)を行な
った。実施例の加熱処理は温度260℃で5分間行なう
。また、従来例は実施例において加熱処理を除く他は同
じ条件で製造する。
試験結果は、表の通りとなった。
表 表から明らかな通り、実施例によれば、試J11m後で
ほとんど変化しないが、従来例は倍以上に増加する。
なお、上記の実施例では、チップ型固体電解コンデンサ
について述べたが、デイツプ型固体電解コンデンサにつ
いても用いられる。
(発明の効果) (3) (4) 以上の通り、本発明の製造方法によれば、樹脂外装後に
半田の溶融点以上の温度で加熱処理をすることにより、
半田耐熱性試験時の濡れ電流不良等の不良を防止しうる
固体電解コンデンサが得られる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)コンデンサ素子に樹脂外装を被覆した固体電解コ
    ンデンサの製造方法において、樹脂外装を被覆した後に
    半田の溶融点以上の温度で加熱処理することを特徴とす
    る固体電解コンデンサの製造方法。
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