JPH03151622A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
、エージング処理して製造する。そして通常はこの固体
電解コンデンサに半田耐熱性試験を行なって、プリント
基板実装時において半田の溶融温度で規格値以内に入る
か否かを検査する。
改善されるが、半田耐熱性試験時において加熱されるた
め漏れ電流の増加等を生じ不良品と判定される製品を生
じ易い欠点がある。
においての不良を減少できる固体電解コンデンサの製造
方法を提供するものである。
子に樹脂外装を被覆した後に半田の溶融点以上の温度で
加熱処理することを特徴とする固体電解コンデンサの製
造方法を提供するものである。
が、その後にこの加熱温度以下で加熱しても漏れ電流は
ほとんど増加せず、安定になる。
予め規格値外の製品を除いておくことにより、半田耐熱
性試験時の漏れ電流不良等の発生を防止できる。
形に形成し、この焼結体に陽極酸化皮膜、二酸化マンガ
ン層、カーボン層及び銀ペースト層を順次形成し、コン
デンサ素子を造る。
成して所定の形状に打ち抜かれたリードフレームに接続
する。この際、リード線は陽極端子に溶接し、コンデン
サ素子の外周は陰極端子に導電性ペーストで接続する。
より樹脂外装を形成する。
温槽中で加熱する。恒温槽としては赤外リフロー炉等を
用いる。
チップ型タンタル固体電解コンデンザを各々50個用い
、半田耐熱性試験(温度260℃、時間10秒)を行な
った。実施例の加熱処理は温度260℃で5分間行なう
。また、従来例は実施例において加熱処理を除く他は同
じ条件で製造する。
ほとんど変化しないが、従来例は倍以上に増加する。
について述べたが、デイツプ型固体電解コンデンサにつ
いても用いられる。
半田の溶融点以上の温度で加熱処理をすることにより、
半田耐熱性試験時の濡れ電流不良等の不良を防止しうる
固体電解コンデンサが得られる。
Claims (1)
- (1)コンデンサ素子に樹脂外装を被覆した固体電解コ
ンデンサの製造方法において、樹脂外装を被覆した後に
半田の溶融点以上の温度で加熱処理することを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005008701A1 (en) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Showa Denko K.K. | Method for producing solid electrolytic capacitor |
JP2005109076A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
US7291537B2 (en) | 2003-07-18 | 2007-11-06 | Showa Denko K.K. | Method for producing solid electrolytic capacitor |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63166210A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | エルナ−株式会社 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
JPH0387011A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Elna Co Ltd | チップ型電子部品のスクリーニング方法 |
-
1989
- 1989-11-08 JP JP1290359A patent/JP2562368B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63166210A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | エルナ−株式会社 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
JPH0387011A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Elna Co Ltd | チップ型電子部品のスクリーニング方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005008701A1 (en) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Showa Denko K.K. | Method for producing solid electrolytic capacitor |
US7291537B2 (en) | 2003-07-18 | 2007-11-06 | Showa Denko K.K. | Method for producing solid electrolytic capacitor |
JP2005109076A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP4720074B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2011-07-13 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2562368B2 (ja) | 1996-12-11 |
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