JPS5841764B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5841764B2 JPS5841764B2 JP5927376A JP5927376A JPS5841764B2 JP S5841764 B2 JPS5841764 B2 JP S5841764B2 JP 5927376 A JP5927376 A JP 5927376A JP 5927376 A JP5927376 A JP 5927376A JP S5841764 B2 JPS5841764 B2 JP S5841764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- capacitor element
- electrode lead
- solder
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に半
田処理工程におけるコンデンサエレメントへの熱的影響
による特性劣化を軽減させることを目的とするものであ
る。
田処理工程におけるコンデンサエレメントへの熱的影響
による特性劣化を軽減させることを目的とするものであ
る。
従来のこの種コンデンサは例えばタンタル、ニオブ、ア
ルミニウムなどのように弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメントの周
面に酸化層、半導体層を介して電極引出し層を形成し、
この電極引出し層に外部リード線を接触させた状態で廖
融半田槽にコンデンサエレメントを浸漬して外部リード
線を電極引出し層に半田付けして構成されている。
ルミニウムなどのように弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメントの周
面に酸化層、半導体層を介して電極引出し層を形成し、
この電極引出し層に外部リード線を接触させた状態で廖
融半田槽にコンデンサエレメントを浸漬して外部リード
線を電極引出し層に半田付けして構成されている。
ところで、コンデンサエレメントは半田槽に浸漬するに
先立って、その表面に電極引出し層と外部リード線との
半田付は性を向上させる目的でフラックスが被着されて
いるが、半田槽に浸漬した際、コンデンサエレメントと
共にフラックスが常温より200〜250℃の高温状態
に急激に加熱されるためにフラックス中の晦剤が激しく
蒸発し、これに伴って半田も飛散される。
先立って、その表面に電極引出し層と外部リード線との
半田付は性を向上させる目的でフラックスが被着されて
いるが、半田槽に浸漬した際、コンデンサエレメントと
共にフラックスが常温より200〜250℃の高温状態
に急激に加熱されるためにフラックス中の晦剤が激しく
蒸発し、これに伴って半田も飛散される。
従って、電極引出し層上に形成された半田層にはピンホ
ールが多数形成されるなどして表面状態が悪化し、製品
後における耐湿性が損なわれる。
ールが多数形成されるなどして表面状態が悪化し、製品
後における耐湿性が損なわれる。
その上、このような熱ストレスがコンデンサエレメント
に作用することによって、電極引出し層として構成され
るグラファイト層と銀ペースト層とが剥離して同部分へ
の半田層の形成が困難になったり、特性が劣化したりす
る。
に作用することによって、電極引出し層として構成され
るグラファイト層と銀ペースト層とが剥離して同部分へ
の半田層の形成が困難になったり、特性が劣化したりす
る。
本発明はこのような点に鑑み、コンデンサエレメントの
電極引出し層に半田層を形成する際のトラブルを軽減し
コンデンサの品質を改善しうる固体電解コンデンサの製
造方法を提供するもので、以下にその製造方法について
説明する。
電極引出し層に半田層を形成する際のトラブルを軽減し
コンデンサの品質を改善しうる固体電解コンデンサの製
造方法を提供するもので、以下にその製造方法について
説明する。
1ず、弁作用を有する金属粉末を例えば円柱状に加圧成
形し焼結してなるコンデンサエレメントの表面に酸化層
、半導体層、電極引出し層を順次形成する。
形し焼結してなるコンデンサエレメントの表面に酸化層
、半導体層、電極引出し層を順次形成する。
次にコンデンサエレメントをオーブンに入れて徐々に加
熱する。
熱する。
そして充分に加熱された後、外部リード線を電極引出し
層に接触させてフラックスを被着する。
層に接触させてフラックスを被着する。
その上でコンデンサエレメントを半田槽に浸漬し、外部
リード線を電極9出し層に半田付げする。
リード線を電極9出し層に半田付げする。
以下通常の方法によって固体電解コンデンサを得る。
このようにしてコンデンサエレメントの電極引出し層に
半田層を形成するに先立って、コンデンサエレメントが
予備加熱されているために、コンデンサエレメントを半
田槽に浸漬した際、それの受ける温度差は少なくなり、
熱ストレスも緩和される。
半田層を形成するに先立って、コンデンサエレメントが
予備加熱されているために、コンデンサエレメントを半
田槽に浸漬した際、それの受ける温度差は少なくなり、
熱ストレスも緩和される。
このためにフラックス中の晦剤はおだやかに蒸発し、こ
れによって半田の飛散も著しく減少して半田層の表面状
態が改善される。
れによって半田の飛散も著しく減少して半田層の表面状
態が改善される。
従って、製品後における高温高湿状態下での特性を改善
することができる。
することができる。
又、コンデンサエレメントの半田槽への浸漬時の熱スト
レスが小さくなるために、電極引出し層におげろ別離現
象を軽減でき、特性面への影響も緩和できる。
レスが小さくなるために、電極引出し層におげろ別離現
象を軽減でき、特性面への影響も緩和できる。
次に具体的実施例について説明する。
実施例 1
グラファイト層上に銀ペースト層を形成してなる電極引
出し層を有する3V100μF用コンデンサエレメント
を1200Cで30分間カロ熱した後、電極引出し層に
外部リード線を接触させてフラックスを被着する。
出し層を有する3V100μF用コンデンサエレメント
を1200Cで30分間カロ熱した後、電極引出し層に
外部リード線を接触させてフラックスを被着する。
然る後、200’Cにコントロールされた半田槽に浸漬
して外部リード線を電極引出し層に半田付けした処、半
田層における表面状態が著しく改善されてむり、しかも
コンデンサエレメント底部における電極引出し層の剥離
も全く認められなかった。
して外部リード線を電極引出し層に半田付けした処、半
田層における表面状態が著しく改善されてむり、しかも
コンデンサエレメント底部における電極引出し層の剥離
も全く認められなかった。
このコンデンサを周囲温度85℃、相対湿度95係、1
気圧の条件下で100時間放置した後特性測定した処、
第1表に示すように従来方法に比し耐湿特性を改善でき
た。
気圧の条件下で100時間放置した後特性測定した処、
第1表に示すように従来方法に比し耐湿特性を改善でき
た。
特に漏洩電流特性については酸化層への熱的影響がかな
り緩和されていることが判る。
り緩和されていることが判る。
伺、表中の漏洩電流、損失、インピーダンス値はすべて
(試験後の特性値−試験前の特性値)÷(試験前の特性
値)xlOOで算出した。
(試験後の特性値−試験前の特性値)÷(試験前の特性
値)xlOOで算出した。
実施例 2
グラファイト層上に銀ペースト層を形成してなる電極引
出し層を有する35V10μF用コンデンサエレメント
を1300Cで30分間予備加熱した後、電極引出し層
に外部リード線を接触させる。
出し層を有する35V10μF用コンデンサエレメント
を1300Cで30分間予備加熱した後、電極引出し層
に外部リード線を接触させる。
そしてコンデンサエレメントにフラツクスヲ被着し、2
10°Cにコントロールされた半田槽に浸漬して外部リ
ード線を電極引出し層に半田付けした処、実施例1と同
様に表面状態のよい半田層が得られた。
10°Cにコントロールされた半田槽に浸漬して外部リ
ード線を電極引出し層に半田付けした処、実施例1と同
様に表面状態のよい半田層が得られた。
このコンデンサを実施例1と同一条件で90時間放置し
た後、特性測定した処第2表に示す結果が得られた。
た後、特性測定した処第2表に示す結果が得られた。
伺、本発明は倒ら上記実施例にのみ制約されることなく
、例えば電極引出し層への外部リード線の半田付は性を
向上させるためのフラックスはその被着を省略すること
ができる。
、例えば電極引出し層への外部リード線の半田付は性を
向上させるためのフラックスはその被着を省略すること
ができる。
又、コンデンサエレメントの予備加熱は半田温度より低
く設定する曲、半田温度と同程度に壕で徐々に加熱して
むくこともできる。
く設定する曲、半田温度と同程度に壕で徐々に加熱して
むくこともできる。
さらには半田層はカンケースとコンデンサエレメントの
接続兼固定用とすることもできる。
接続兼固定用とすることもできる。
以上のように本発明によれば、電極引出し層に半田層を
形成するに先立ってコンデンサエレメントが予備加熱さ
れるために、半田槽にコンデンサエレメントを浸漬する
場合それに作用する熱ストレスが緩和され、コンデンサ
特性は勿論のこと製品の信頼性をも著しく改善できる。
形成するに先立ってコンデンサエレメントが予備加熱さ
れるために、半田槽にコンデンサエレメントを浸漬する
場合それに作用する熱ストレスが緩和され、コンデンサ
特性は勿論のこと製品の信頼性をも著しく改善できる。
Claims (1)
- 1 弁作用を有する金属粉末を所望形状に成形してなる
コンデンサエレメントの電極引出し層上に半田層を形成
するに先立って、コンデンサエンメントを予備的に加熱
することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5927376A JPS5841764B2 (ja) | 1976-05-22 | 1976-05-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5927376A JPS5841764B2 (ja) | 1976-05-22 | 1976-05-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52142259A JPS52142259A (en) | 1977-11-28 |
JPS5841764B2 true JPS5841764B2 (ja) | 1983-09-14 |
Family
ID=13108595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5927376A Expired JPS5841764B2 (ja) | 1976-05-22 | 1976-05-22 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5841764B2 (ja) |
-
1976
- 1976-05-22 JP JP5927376A patent/JPS5841764B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52142259A (en) | 1977-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2615712B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造法 | |
US3314124A (en) | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor | |
JPS5841764B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2562368B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2850823B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
US3495311A (en) | Method of producing electrical capacitors with semiconductor layer | |
JP2885101B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JPH04216608A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3266205B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2833383B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS58200523A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH04273417A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP3348642B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2908830B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0244512Y2 (ja) | ||
JPS6017902Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2584393B2 (ja) | 外部端子を有する電気部品の製造方法 | |
JPS5934122Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH05182869A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JPS6041719Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPS5915489Y2 (ja) | 電子部品 | |
JPS59211215A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0513284A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0442520A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
JPH03141630A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |