JP2615712B2 - 固体電解コンデンサの製造法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造法Info
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- JP2615712B2 JP2615712B2 JP62309831A JP30983187A JP2615712B2 JP 2615712 B2 JP2615712 B2 JP 2615712B2 JP 62309831 A JP62309831 A JP 62309831A JP 30983187 A JP30983187 A JP 30983187A JP 2615712 B2 JP2615712 B2 JP 2615712B2
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、固体電解コンデンサの製造法に関するもの
である。
である。
従来の技術 従来のアンダーコートを施した固体電解コンデンサ、
例えばチップタンタル固体電解コンデンサは、第４図に
示すものが一般的な製造法である。まず、弁作用金属で
あるタンタルからなる陽極リード線２を有する陽極体に
誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成した電極体１と
陰極引き出し端子５とを導電性接着剤７によって接合
し、かつ陽極リード線２と陽極引き出し端子６とを溶接
によって接合した後、アンダーコート剤であるエポキシ
等の樹脂３を筆等によって電極体１全体に形成する。そ
の後、トランスファーモールドやインジェクションモー
ルドによって外装樹脂４を施し、さらにその後、外部電
極引き出し端子10を外装樹脂４の側面８および底面９に
沿って折り曲げるようにしていた。
例えばチップタンタル固体電解コンデンサは、第４図に
示すものが一般的な製造法である。まず、弁作用金属で
あるタンタルからなる陽極リード線２を有する陽極体に
誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成した電極体１と
陰極引き出し端子５とを導電性接着剤７によって接合
し、かつ陽極リード線２と陽極引き出し端子６とを溶接
によって接合した後、アンダーコート剤であるエポキシ
等の樹脂３を筆等によって電極体１全体に形成する。そ
の後、トランスファーモールドやインジェクションモー
ルドによって外装樹脂４を施し、さらにその後、外部電
極引き出し端子10を外装樹脂４の側面８および底面９に
沿って折り曲げるようにしていた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような従来のアンダーコート剤
は、電極体１に形成される膜厚が10〜500μｍ程度と、
比較的厚膜に形成されているため、電極体１の外形寸法
が増大し、その結果、外装樹脂４の成形時に電極体１が
外部に露出しないようにしなければならず、高い組立精
度が要求されるものであった。
は、電極体１に形成される膜厚が10〜500μｍ程度と、
比較的厚膜に形成されているため、電極体１の外形寸法
が増大し、その結果、外装樹脂４の成形時に電極体１が
外部に露出しないようにしなければならず、高い組立精
度が要求されるものであった。
さらに電気導通性を確保するために、陰極引き出し端
子との接合を行った後でアンダーコート剤を塗布しなけ
ればならないため、電極体１部分のみをアンダーコート
するには、ハケや筆塗りによらなければならず、したが
って、従来の製造法においては、工法上および生産性の
面で非常に不利となるものであった。
子との接合を行った後でアンダーコート剤を塗布しなけ
ればならないため、電極体１部分のみをアンダーコート
するには、ハケや筆塗りによらなければならず、したが
って、従来の製造法においては、工法上および生産性の
面で非常に不利となるものであった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、固体電
解コンデンサの品質安定化および生産性の向上が図れる
固体電解コンデンサの製造法を提供することを目的とす
るものである。
解コンデンサの品質安定化および生産性の向上が図れる
固体電解コンデンサの製造法を提供することを目的とす
るものである。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の固体電解コンデン
サの製造法は、弁作用金属からなる陽極リード線を有す
る陽極体に誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成した
電極体内部に、低粘度シリコンオイルを浸透させること
により、このシリコンオイルの電極体表面膜厚を0.1μ
ｍ以下とし、その後、陰極引き出し端子への接続を行う
ようにしたものである。
サの製造法は、弁作用金属からなる陽極リード線を有す
る陽極体に誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成した
電極体内部に、低粘度シリコンオイルを浸透させること
により、このシリコンオイルの電極体表面膜厚を0.1μ
ｍ以下とし、その後、陰極引き出し端子への接続を行う
ようにしたものである。
作用 上記製造法によれば、弁作用金属からなる陽極リード
線を有する陽極体に誘電体層、半導体層、陰極層を順次
形成した電極体内部に、低粘度シリコンオイルを浸透さ
せることにより、このシリコンオイルの電極体表面膜厚
を0.1μｍ以下としているため、電極体の外形寸法が増
大するということはなく、その結果、外装樹脂の成形時
においても、電極体が外部に露出するということはなく
なるため、露出不良の低減に大きな効果を有するもので
ある。またシリコンオイルの電極体表面膜厚が0.1μｍ
以下であれば、１〜3V程度の直流電圧で絶縁破壊を行わ
せることができるため、電極体内部に低粘度シリコンオ
イルを浸透させた後に陰極引き出し端子への接続を行っ
ても電気導通性を確保することができ、これにより、ア
ンダーコート処理は電極体全体を低粘度シリコンオイル
に浸漬するうという工法がとれるため、生産性の向上が
図れるものである。
線を有する陽極体に誘電体層、半導体層、陰極層を順次
形成した電極体内部に、低粘度シリコンオイルを浸透さ
せることにより、このシリコンオイルの電極体表面膜厚
を0.1μｍ以下としているため、電極体の外形寸法が増
大するということはなく、その結果、外装樹脂の成形時
においても、電極体が外部に露出するということはなく
なるため、露出不良の低減に大きな効果を有するもので
ある。またシリコンオイルの電極体表面膜厚が0.1μｍ
以下であれば、１〜3V程度の直流電圧で絶縁破壊を行わ
せることができるため、電極体内部に低粘度シリコンオ
イルを浸透させた後に陰極引き出し端子への接続を行っ
ても電気導通性を確保することができ、これにより、ア
ンダーコート処理は電極体全体を低粘度シリコンオイル
に浸漬するうという工法がとれるため、生産性の向上が
図れるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図を用いて説明する。
なお、この第１図において、従来例で示した第４図と同
一部品については同一番号を付して説明する。まず、第
１図ａに示すように、ステンレスフープ11に等間隔に溶
接されたタンタル固体電解コンデンサの電極体１を、ア
ンダーコート剤であるシリコンオイル12に浸漬する。こ
の場合、シリコンオイル12は希釈剤によって約20c.p.s.
の低粘度に調整し、そして乾燥は約180℃の熱風炉中で9
0分間放置して行った。この乾燥後のシリコンオイル12
の電極体表面膜厚は０〜0.06μｍ程度であった。
なお、この第１図において、従来例で示した第４図と同
一部品については同一番号を付して説明する。まず、第
１図ａに示すように、ステンレスフープ11に等間隔に溶
接されたタンタル固体電解コンデンサの電極体１を、ア
ンダーコート剤であるシリコンオイル12に浸漬する。こ
の場合、シリコンオイル12は希釈剤によって約20c.p.s.
の低粘度に調整し、そして乾燥は約180℃の熱風炉中で9
0分間放置して行った。この乾燥後のシリコンオイル12
の電極体表面膜厚は０〜0.06μｍ程度であった。
第２図は電極体表面の簡略断面図であるが、銀塗料13
の凸部にはシリコンオイルの塗膜14が形成されていない
部分があるため、この部分においては電気導通性が得ら
れ、一方、仮に銀塗料13の凸部にシリコンオイルの塗膜
14が形成されていたとしても、凹部のシリコンオイルの
塗膜14の膜厚が0.1μｍ以内であれば凸部の最小膜厚は
0.001μｍ以下となることが確認されており、また0.001
μｍ以下の膜厚では１〜3V程度の直流電圧で絶縁破壊さ
れることも確認されている。以上のことから、電極体１
をアンダーコート剤であるシリコンオイル12に浸漬した
後に陰極引き出し端子への接続を行っても、電気導通性
が確保できるものである。
の凸部にはシリコンオイルの塗膜14が形成されていない
部分があるため、この部分においては電気導通性が得ら
れ、一方、仮に銀塗料13の凸部にシリコンオイルの塗膜
14が形成されていたとしても、凹部のシリコンオイルの
塗膜14の膜厚が0.1μｍ以内であれば凸部の最小膜厚は
0.001μｍ以下となることが確認されており、また0.001
μｍ以下の膜厚では１〜3V程度の直流電圧で絶縁破壊さ
れることも確認されている。以上のことから、電極体１
をアンダーコート剤であるシリコンオイル12に浸漬した
後に陰極引き出し端子への接続を行っても、電気導通性
が確保できるものである。
乾燥後は、第１図ｂに示すように、タンタルからなる
陽極リード線２と陽極引き出し端子６とを溶接によって
接合するとともに、電極体１と陰極引き出し端子５とを
導通性接着剤７によって接合し、その後、第１図ｃに示
すように、エポキシ樹脂によるトランスファーモールド
により外装樹脂４を施し、そして外部電極引き出し端子
10を外装樹脂４の外側面および底面に沿って折り曲げる
ことによりチップ状固体電解コンデンサを完成した。
陽極リード線２と陽極引き出し端子６とを溶接によって
接合するとともに、電極体１と陰極引き出し端子５とを
導通性接着剤７によって接合し、その後、第１図ｃに示
すように、エポキシ樹脂によるトランスファーモールド
により外装樹脂４を施し、そして外部電極引き出し端子
10を外装樹脂４の外側面および底面に沿って折り曲げる
ことによりチップ状固体電解コンデンサを完成した。
完成したチップ状固体電解コンデンサの定格は16V,1.
0μＦで、従来法と本発明の方法について以下のような
比較試験を行った。
0μＦで、従来法と本発明の方法について以下のような
比較試験を行った。
表１は、外装樹脂成形後の電極体露出不良の発生数を
比較したものである。従来法は2561個中５個発生してい
るが、本発明法は2585個中不良の発生は０個であった。
比較したものである。従来法は2561個中５個発生してい
るが、本発明法は2585個中不良の発生は０個であった。
第３図は、耐湿試験による電気特性を示す図で、第３
図ａは静電容量変化率、第３図ｂは損失角の正接、第３
図ｃは漏れ電流の特性を示しており、それぞれ同等の性
能を示している。
図ａは静電容量変化率、第３図ｂは損失角の正接、第３
図ｃは漏れ電流の特性を示しており、それぞれ同等の性
能を示している。
以上の結果から、露出不良については大幅な効果があ
り、電気特性についても従来と同等の性能を確保してお
り、明らかに本発明法が優位である。
り、電気特性についても従来と同等の性能を確保してお
り、明らかに本発明法が優位である。
またアンダーコート処理においても、第１図ａに示す
ように電極体１を数10個一度に浸漬できるため、大幅な
生産性の向上が図れるものである。
ように電極体１を数10個一度に浸漬できるため、大幅な
生産性の向上が図れるものである。
発明の効果 以上のように本発明の固体電解コンデンサの製造法に
よれば、弁作用金属からなる陽極リード線を有する陽極
体に誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成した電極体
内部に、低粘度シリコンオイルを浸透させることによ
り、このシリコンオイルの電極体表面膜厚を0.1μｍ以
下としているため、電極体の外形寸法が増大するという
ことはなく、その結果、外装樹脂の成形時においても、
電極体が外部に露出するということはなくなるため、露
出不良の低減に大きな効果を有するものである。またシ
リコンオイルの電極体表面膜厚が0.1μｍ以下であれ
ば、１〜3V程度の直流電圧で絶縁破壊を行わせることが
できるため、電極体内部に低粘度シリコンオイルを浸透
させた後に陰極引き出し端子への接続を行っても電気導
通性を確保することができ、これにより、アンダーコー
ト処理は電極体全体を低粘度シリコンオイルに浸漬する
という工法がとれるため、生産性の向上が図れるもので
ある。
よれば、弁作用金属からなる陽極リード線を有する陽極
体に誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成した電極体
内部に、低粘度シリコンオイルを浸透させることによ
り、このシリコンオイルの電極体表面膜厚を0.1μｍ以
下としているため、電極体の外形寸法が増大するという
ことはなく、その結果、外装樹脂の成形時においても、
電極体が外部に露出するということはなくなるため、露
出不良の低減に大きな効果を有するものである。またシ
リコンオイルの電極体表面膜厚が0.1μｍ以下であれ
ば、１〜3V程度の直流電圧で絶縁破壊を行わせることが
できるため、電極体内部に低粘度シリコンオイルを浸透
させた後に陰極引き出し端子への接続を行っても電気導
通性を確保することができ、これにより、アンダーコー
ト処理は電極体全体を低粘度シリコンオイルに浸漬する
という工法がとれるため、生産性の向上が図れるもので
ある。
第１図は本発明による製造法の一実施例を示す概略工程
図、第２図はアンダーコート後の電気導通性確保を説明
する電極体表面の断面図、第３図は従来法と本発明の方
法を比較して示す耐湿特性図、第４図は従来の製造法の
一実施例の工程を示す断面図である。 １……電極体、２……陽極リード線、４……外装樹脂、
５……陰極引き出し端子、６……陽極引き出し端子、７
……導電性接着剤、10……外部電極引き出し端子、12…
…シリコンオイル、13……銀塗料、14……シリコンオイ
ルの塗膜。
図、第２図はアンダーコート後の電気導通性確保を説明
する電極体表面の断面図、第３図は従来法と本発明の方
法を比較して示す耐湿特性図、第４図は従来の製造法の
一実施例の工程を示す断面図である。 １……電極体、２……陽極リード線、４……外装樹脂、
５……陰極引き出し端子、６……陽極引き出し端子、７
……導電性接着剤、10……外部電極引き出し端子、12…
…シリコンオイル、13……銀塗料、14……シリコンオイ
ルの塗膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 芳樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 大庭 健 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−94729（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−225420（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】弁作用金属からなる陽極リード線を有する
陽極体に誘電体層、半導体層、陰極層を順次形成した電
極体の内部に、低粘度シリコンオイルを浸透させること
により、このシリコンオイルの電極体表面膜厚を0.1μ
ｍ以下とし、その後、陰極引き出し端子への接続を行う
ことを特徴とする固体電解コンデンサの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309831A JP2615712B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 固体電解コンデンサの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309831A JP2615712B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 固体電解コンデンサの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151228A JPH01151228A (ja) | 1989-06-14 |
| JP2615712B2 true JP2615712B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=17997790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62309831A Expired - Fee Related JP2615712B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 固体電解コンデンサの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2615712B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02123724A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US6324051B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2001126964A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2001126965A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| TW200705486A (en) * | 2005-04-27 | 2007-02-01 | Showa Denko Kk | Solid state electrolytic capacitor and method for producing the same |
| WO2006118144A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Showa Denko K.K. | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| KR100833893B1 (ko) * | 2006-10-19 | 2008-06-02 | 주식회사 디지털텍 | 전기적 특성이 개선된 알루미늄 고분자 콘덴서의 제조방법 |
| CN115136268A (zh) * | 2020-02-26 | 2022-09-30 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器元件、电解电容器及绝缘材料、以及安装基板的制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694729A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Method of sheathing resin on sintered circuit component |
| JPS60225420A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-09 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP62309831A patent/JP2615712B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01151228A (ja) | 1989-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |