JPH0442520A - タンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサInfo
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はタンタル固体電解コンデンサに関する。
（従来の技術）
従来のタンタル固体電解コンデンサはタンタルの微粉末
を成形し焼成して多孔質焼結体とし、タンタル線をこの
多孔質焼結体に予め埋めるか、端面に溶接した構造の素
子を用いている。
を成形し焼成して多孔質焼結体とし、タンタル線をこの
多孔質焼結体に予め埋めるか、端面に溶接した構造の素
子を用いている。
そしてこの素子に陽極酸化して酸化皮膜を形成し、次い
で二酸化マンガン層、カーボン層、銀ペースト層を設け
、タンタル線には陽極端子を溶接し、銀ペースト層には
陰極端子を導電ペーストで固着し、全体を樹脂で被覆し
ている。
で二酸化マンガン層、カーボン層、銀ペースト層を設け
、タンタル線には陽極端子を溶接し、銀ペースト層には
陰極端子を導電ペーストで固着し、全体を樹脂で被覆し
ている。
このタンタル固体電解コンデンサは、テレビやＶＴＲ等
の電気機器の回路部品として用いている。
の電気機器の回路部品として用いている。
そして電気機器の小型化に伴って、回路部品を高密度に
プリント配線板に実装する０回路部品をより高密度に実
装するにはモジュール基板を利用すればよく、この場合
、回路部品はプリント配線板に直接接続する場合に比べ
てより高い温度で半田付けする必要がある。
プリント配線板に実装する０回路部品をより高密度に実
装するにはモジュール基板を利用すればよく、この場合
、回路部品はプリント配線板に直接接続する場合に比べ
てより高い温度で半田付けする必要がある。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来のタンタル固体電解コンデンサは、高温度
に加熱すると、短時間であっても陽極リード線とタンタ
ル焼結体との密着性が低いために、その間の化成皮膜に
クラックを生じ、漏れ電流が増大する欠点があった。
に加熱すると、短時間であっても陽極リード線とタンタ
ル焼結体との密着性が低いために、その間の化成皮膜に
クラックを生じ、漏れ電流が増大する欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、高温度に加熱さ
れても漏れ電流の増大を軽減できるタンタル固体電解コ
ンデンサを提供するものである。
れても漏れ電流の増大を軽減できるタンタル固体電解コ
ンデンサを提供するものである。
（課題を解決するための手段）
請求項１の発明は、上記の目的を達成するために、１９
ＩＩＩＭリード線の一端が埋め込まれた、タンタルの微
粉末からなる焼結体を有するタンタル固体電解コンデン
サにおいて、タンタル合金又はタンタルよりも融点の低
い金属からなる陽極リード線を設けることを特徴とする
タンタル固体電解コンデンサを提供するものである。
ＩＩＩＭリード線の一端が埋め込まれた、タンタルの微
粉末からなる焼結体を有するタンタル固体電解コンデン
サにおいて、タンタル合金又はタンタルよりも融点の低
い金属からなる陽極リード線を設けることを特徴とする
タンタル固体電解コンデンサを提供するものである。
請求項２の発明は、タンタル線に、タンタルよりも融点
の低い金属又はタンタル合金を被覆した陽極リード線を
設けることを特徴とするタンタル固体電解コンデンサー
を提供するものである。
の低い金属又はタンタル合金を被覆した陽極リード線を
設けることを特徴とするタンタル固体電解コンデンサー
を提供するものである。
（作用）
一般に合金系の融点は各成分の融点より低くなる。そし
て金属の焼結は融点の０．８＠の温度付近で進行すると
思われる。従って、タンタル合金からなる陽極リード線
は、タンタル線よりも融点が低く、焼結が早く進行し、
その周辺のタンタル微粉末との密着性が向上する。それ
故、高温度で加熱されても、陽極リード線と焼結体との
間の化成皮膜にクラックが生じるのを防止でき、漏れ電
流の増大をおさえることができる。タンタルよりも融点
の低いチタンやニオブ１バナジウム等の金属の陽極リー
ド線を用いれば、タンタル合金と同様に焼結体との密着
性を改善でき、漏れ電流を減少できる。
て金属の焼結は融点の０．８＠の温度付近で進行すると
思われる。従って、タンタル合金からなる陽極リード線
は、タンタル線よりも融点が低く、焼結が早く進行し、
その周辺のタンタル微粉末との密着性が向上する。それ
故、高温度で加熱されても、陽極リード線と焼結体との
間の化成皮膜にクラックが生じるのを防止でき、漏れ電
流の増大をおさえることができる。タンタルよりも融点
の低いチタンやニオブ１バナジウム等の金属の陽極リー
ド線を用いれば、タンタル合金と同様に焼結体との密着
性を改善でき、漏れ電流を減少できる。
また、タンタル線をより融点の低い金属やタンタル合金
で被覆した場合には、タンタル微粉末が焼結する前に、
タンタル線と被覆した金属との間で反応してタンタルの
合金が生成する。そしてこの生成したタンタル合金とそ
の周囲のタンタル微粉末との間で焼結が早く進行するた
め、陽極リード線と焼結体との密着性が向上し、漏れ電
流の増加がおさえられる。
で被覆した場合には、タンタル微粉末が焼結する前に、
タンタル線と被覆した金属との間で反応してタンタルの
合金が生成する。そしてこの生成したタンタル合金とそ
の周囲のタンタル微粉末との間で焼結が早く進行するた
め、陽極リード線と焼結体との密着性が向上し、漏れ電
流の増加がおさえられる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタル合金やチタン、バナジウム等の金属から
なる直径２５０μｍＲＩ４Ｉｉリード線を用い、この一
端を埋め込んだ状態で、平均粒径２μｍのタンタル粉末
を２Ｘ３．５Ｘ３−角の大きさに成形する。そしてこれ
を温度１５００’Ｃの真空中で焼成して多孔質のタンタ
ルの焼結体を形成する。
なる直径２５０μｍＲＩ４Ｉｉリード線を用い、この一
端を埋め込んだ状態で、平均粒径２μｍのタンタル粉末
を２Ｘ３．５Ｘ３−角の大きさに成形する。そしてこれ
を温度１５００’Ｃの真空中で焼成して多孔質のタンタ
ルの焼結体を形成する。
焼結後、陽極酸化して、外表面及び開気孔内壁面に酸化
タンタル膜を形成する。
タンタル膜を形成する。
陽極酸化後、水洗、乾燥し、硝酸マンガン水溶液を含浸
する。含浸後、温度２８０’Ｃに加熱し、硝酸マンガン
を熱分解し、酸化タンタル膜の表面に二酸化マンガン層
を形成する。そしてこの焼付は処理により酸化タンタル
膜が劣化するため、再び陽極酸化してこの膜を修復する
。これ等の含浸２焼付け、再化成の工程は数回繰り返す
。
する。含浸後、温度２８０’Ｃに加熱し、硝酸マンガン
を熱分解し、酸化タンタル膜の表面に二酸化マンガン層
を形成する。そしてこの焼付は処理により酸化タンタル
膜が劣化するため、再び陽極酸化してこの膜を修復する
。これ等の含浸２焼付け、再化成の工程は数回繰り返す
。
次に、焼結体を１％コロイダルカーボン懸濁水に浸漬し
、乾燥して、二酸化マンガン層の表面にカーボン層を形
成する。
、乾燥して、二酸化マンガン層の表面にカーボン層を形
成する。
カーボン層を形成後、焼結体を導電性銀ペーストに浸漬
し、引上げ、温度１８０℃でｌｈｒ加熱し、銀ペースト
層を形成する。
し、引上げ、温度１８０℃でｌｈｒ加熱し、銀ペースト
層を形成する。
銀ペースト層を形成後、陽極リード線をリードフレーム
に溶接するとともに、銀ペースト層を導電性ペーストで
リードフレームに固着する。
に溶接するとともに、銀ペースト層を導電性ペーストで
リードフレームに固着する。
その後、エポキシレジンをトランスファモールドしてエ
ポキシ樹脂の外装を形成する。
ポキシ樹脂の外装を形成する。
外装後の大きさは、５．８ｘ４．５ｘ３．１閤角となっ
た。
た。
上記の実施例において陽極リード線の組成を変え、従来
例とともに耐熱衝撃テストを行なった。
例とともに耐熱衝撃テストを行なった。
テストの条件は、試料を各々１０００ケづつ、温度２８
０℃のはんだ洛中に浸漬した。そして試料を取り出した
後、２０Ｖ印加時の漏れ電流を測定し、その値が１μＡ
以上の個数を求め表１に示した。
０℃のはんだ洛中に浸漬した。そして試料を取り出した
後、２０Ｖ印加時の漏れ電流を測定し、その値が１μＡ
以上の個数を求め表１に示した。
以下余白。
表１
表１から明らかな通り、本発明の実施例１〜実施例１２
によれば、テストにより漏れ電流が１μＡ以上となるの
は０〜１ケであり全体の０゜１％以下である。これに対
して従来例は１５ケであり１．５％となる。
によれば、テストにより漏れ電流が１μＡ以上となるの
は０〜１ケであり全体の０゜１％以下である。これに対
して従来例は１５ケであり１．５％となる。
なお、実施例１〜実施例５から明らかな通り、タンタル
合金からなる陽極リード線を用いた場合には、タンタル
の含有量は８０原子％未満、チタンやバナジウムの何れ
か一方を２０原子％より多くする方がよい、そして実施
例６〜実施例１２から明らかな通り、タンタル以外の金
属の場合にはチタンとバナジウムとを合わせて６０原子
％より多くする方がよい。
合金からなる陽極リード線を用いた場合には、タンタル
の含有量は８０原子％未満、チタンやバナジウムの何れ
か一方を２０原子％より多くする方がよい、そして実施
例６〜実施例１２から明らかな通り、タンタル以外の金
属の場合にはチタンとバナジウムとを合わせて６０原子
％より多くする方がよい。
また、直径２５０μｍのタンタル線の表面にイオンブレ
ーティング法によりチタンやバナジウムを０．０５μｍ
〜３０μｍの厚さに被覆した陽極リード線を用い、他の
製造条件を上記の実施例と同一としたものについて、上
記と同じ条件の耐熱衝撃テストを行なった。漏れ電流が
１μＡ以上となる試料の個数は表２の通りとなった。
ーティング法によりチタンやバナジウムを０．０５μｍ
〜３０μｍの厚さに被覆した陽極リード線を用い、他の
製造条件を上記の実施例と同一としたものについて、上
記と同じ条件の耐熱衝撃テストを行なった。漏れ電流が
１μＡ以上となる試料の個数は表２の通りとなった。
以下余白。
表２
表２から明らかな通り、実施例１３〜実施例２３によれ
ば、漏れ電流が１μＡ以上となる個数は０〜５ケであり
、全体の０．５％以下であり、従来例の１．５％に比べ
て１／３以下におさえられている。なお、被覆厚さ／線
外径が０．０００８〜０．０８３３の範囲である方がよ
り効果的である。
ば、漏れ電流が１μＡ以上となる個数は０〜５ケであり
、全体の０．５％以下であり、従来例の１．５％に比べ
て１／３以下におさえられている。なお、被覆厚さ／線
外径が０．０００８〜０．０８３３の範囲である方がよ
り効果的である。
さらに、陽極リード線として直径１５０μｍのタンタル
線に、チタンやバナジウムをイオン打込法で各々表面濃
度を３０原子割合に処理したものを用いた以外は最初の
実施例と同じ条件で製造した実施例を用い、同じ条件の
耐熱衝撃テストを行なった。結果は、チタンの打込んだ
場合も、バナジウムの場合も、漏れ電流が１μＡ以上と
なる個数は０であった。
線に、チタンやバナジウムをイオン打込法で各々表面濃
度を３０原子割合に処理したものを用いた以外は最初の
実施例と同じ条件で製造した実施例を用い、同じ条件の
耐熱衝撃テストを行なった。結果は、チタンの打込んだ
場合も、バナジウムの場合も、漏れ電流が１μＡ以上と
なる個数は０であった。
（発明の効果）
以上の通り、請求項１の発明によれば、陽極リード線を
タンタル合金やチタン、バナジウム等からなる材質とす
ることによって、はんだ付けされる際に漏れ電流が増大
するのをおさえ特性を改善しろるタンタル固体電解コン
デンサが得られる。
タンタル合金やチタン、バナジウム等からなる材質とす
ることによって、はんだ付けされる際に漏れ電流が増大
するのをおさえ特性を改善しろるタンタル固体電解コン
デンサが得られる。
また、請求項２の発明の通り、タンタルをチタンやバナ
ジウム等で被覆した陽極リード線を用いることによって
もはんだ付は時の漏れ電流の増大なおさえることのでき
るタンタル固体電解コンデンサが得られる。
ジウム等で被覆した陽極リード線を用いることによって
もはんだ付は時の漏れ電流の増大なおさえることのでき
るタンタル固体電解コンデンサが得られる。
Claims (2)
- （１）陽極リード線の一端が埋め込まれた、タンタルの
微粉末からなる焼結体を有するタンタル固体電解コンデ
ンサにおいて、タンタル合金又はタンタルよりも融点の
低い金属からなる陽極リード線を設けることを特徴とす
るタンタル固体電解コンデンサ。 - （２）陽極リード線の一端が埋め込まれた、タンタルの
微粉末からなる焼結体を有するタンタル固体電解コンデ
ンサにおいて、タンタル線に、タンタルよりも融点の低
い金属又はタンタル合金を被覆した陽極リード線を設け
ることを特徴とするタンタル固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150898A JPH088202B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150898A JPH088202B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442520A true JPH0442520A (ja) | 1992-02-13 |
| JPH088202B2 JPH088202B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15506792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150898A Expired - Lifetime JPH088202B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088202B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018017110A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-02-01 | 岡本 俊仁 | ロックボルト用孔の削孔方法及び削孔作業車 |
| CN111524707A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 北京安邦特资源技术有限公司 | 钽电容器阳极引线用复合丝材及制备方法 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2150898A patent/JPH088202B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018017110A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-02-01 | 岡本 俊仁 | ロックボルト用孔の削孔方法及び削孔作業車 |
| CN111524707A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 北京安邦特资源技术有限公司 | 钽电容器阳极引线用复合丝材及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088202B2 (ja) | 1996-01-29 |
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