JP2570121B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】タンタル、ニオブ、アルミニウムなどの
弁作用を有する金属粉末の焼結体からなる固体電解コン
デンサは、金属粉末の焼結体から弁作用を有する金属線
を陽極リードとして導出し、焼結体に誘電体として酸化
皮膜を形成した後、二酸化マンガンなどの半導体、ある
いはポリピロールなどの導電性高分子を陰極として構成
される。

【０００３】陰極に半導体を用いたものは酸化皮膜を形
成した焼結体を半導体母液に一定時間浸漬し、高温で半
導体母液を熱分解することによって半導体層を形成す
る。この際に、半導体母液が陽極リードにはい上がり、
陽極リードに半導体が形成されていると、陽極リードと
外部リードを接続する際に半導体層が外部リードに接触
し、漏れ電流が増加したりショートしたりしてコンデン
サの機能が損なわれる。

【０００４】これを防止する方法として、半導体層を形
成するに先立って、陽極リードに溌水性部材を形成して
半導体母液のはい上がりを防ぐ方法が知られている。例
えば、焼結体及び陽極リードを液状撥水性部材に浸漬
し、焼結体のみを洗浄して陽極リードに撥水性部材を残
す方法（特公昭６１−２７８９１）や、陽極リードの焼
結体からの導出部にペースト状の撥水性部材を形成する
方法（実開昭５８−１８４８３４，特開昭５８−１５４
２２４，特開昭５９−１３５７１６，特公平１−４１２
４４，特公平１−４４００８）がある。

【０００５】これら従来の固体電解コンデンサの製造方
法のフローチャート図を、図３に示す。まず、ステップ
Ｓ１で、焼結体作成後に、ステップＳ１１でそれぞれの
方法で陽極リードに撥水性部材を形成する。その後ステ
ップＳ２で、化成液に浸漬して酸化皮膜を形成する。次
に、ステップＳ１２で半導体層を形成する。このとき撥
水性部材の撥水作用によって半導体母液は陽極リードに
はい上がらず陽極リードに半導体層は形成されない。そ
の後ステップＳ６で、半導体層の外側に導電体層を形成
し、ステップＳ７で外部リードと接続する。

【０００６】また、一方で電子部品の外装方法において
は、外装樹脂を付着させたくない部分にあらかじめパラ
フィン等を塗布した後、電子部品全体に外装を施し、熱
処理によってパラフィン等を除去し、電子部品の必要な
部分のみに外装する方法が知られている（特開昭６３−
１２２１１５，特開平２−２５１１６４，特開平１−１
８９１１３）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術を応用
して半導体層の形成に先立って陽極リードにパラフィン
を塗布し半導体層を形成した後に、はい上がって形成さ
れた半導体層と共にパラフィンを除去する方法が考えら
れる。しかし、陰極に半導体を用いた固体電解コンデン
サでは、通常、半導体層の形成は、半導体母液への浸
漬、高温での分解を一つのサイクルとしてこれを数回繰
り返すので、高温での分解のたびにパラフィンが除去さ
れるので、パラフィンの塗布を繰り返さねばならないた
め製造コストが高くなる問題がある。

【０００８】一方、陰極に導電性高分子を用いたもの
は、例えばポリピロールなどでは、焼結体を導電性高分
子のモノマー液に浸漬した後、酸化剤の溶液に浸漬して
−５０℃〜常温付近で酸化重合させることによって陰極
層を形成する。

【０００９】この場合、これらの液は前述の半導体母液
よりもぬれ性がよく、前述の撥水性部材でははい上がり
を完全には防ぐことができないため、陽極リード上に導
電性高分子層が形成され、外部リードとの接続の際、漏
れ電流が増加したりショートしたりする問題点があっ
た。

【００１０】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
製造コストを上げずに、陽極リードへの導電性高分子層
の形成をなくし、漏れ電流やショートをなくした固体電
解コンデンサの製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法の構成は、弁作用を有する金属粉末の焼
結体から弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出
したものに酸化皮膜を形成する工程と、前記酸化皮膜を
形成した陽極リードにパラフィン層を形成する工程と、
前記パラフィン層上に陰極となる導電性高分子層を形成
する工程と、前記導電性高分子層を形成した後に、前記
パラフィン層を除去する工程とを有することを特徴とす
る。このパラフィン層の除去工程は、パラフィン層の加
熱により行なわれる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例を工程順に示した固
体電解コンデンサの縦断面図、図２は本実施例の工程を
説明するフローチャートである。まず、図２のステップ
Ｓ１で、図１（Ａ）に示すように、弁作用を有する金属
粉末と金属線を所定形状に加圧成形し焼結して焼結体
１，及び陽極リード２を作成する。次に、ステップＳ２
でその焼結体１を化成液に浸漬し、所定電圧を印加して
酸化皮膜３を形成する。

【００１３】そしてステップＳ３で、パラフィンを８０
℃に加熱して溶融させ陽極リード２に筆で塗布し室温で
硬化させてパラフィン層４を形成する。次にステップＳ
４でポリピロールからなる導電性高分子層５を形成す
る。この形成方法は、焼結体１を、まずピロールのモノ
マー液に浸漬し、ついで酸化剤溶液に浸漬し、室温で重
合させる方法による。このとき焼結体の浸漬は陽極リー
ド２が各液に浸らないような深さにするが、図１（Ａ）
のように各液のはい上がりによって陽極リード２のパラ
フィン層４上に、導電性高分子層５の一部が形成され
る。

【００１４】次にステップＳ５で焼結体を１５０℃の乾
燥炉に１時間入れる。この際、図１（Ｂ）のように、陽
極リード２にはい上がった導電性高分子層５が、パラフ
ィン層４の溶融と共に除去される。その後、ステップＳ
６で、導電性高分子層５の外側にグラファイト、銀ペー
ストからなる導電体層６を形成し、ステップＳ７で外部
リード７と陽極リード２は抵抗溶接により、溶接点８で
接続する。

【００１５】従来技術では、陽極リード２と外部リード
７との接続時に、陽極リード２にはい上がって形成され
た導電性高分子層５のために、ショート不良が１０％、
漏れ電流が大きくなる不良が４０％程度発生していた
が、本実施例ではショート不良は発生せず、漏れ電流が
大きくなる不良が１０％程度に改善された。

【００１６】第２の実施例として、第１の実施例と同様
にして導電性高分子層５まで形成し、パラフィン層４を
除去する方法として、約１５０℃の熱風を陽極リード２
に当てることによった。これによって第１の実施例よ
り、はい上がって形成された導電性高分子層５の除去が
より完全になり、外部リードとの接続工程での漏れ電流
が大きくなる不良がさらに５％に減少し、第１の実施例
より歩留まりを向上させることができた。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、弁作用を
有する金属粉末の焼結体から弁作用を有する金属線を陽
極リードとして導出したものに酸化皮膜を形成した後、
陰極となる導電性高分子層を形成するに先立って、陽極
リードにパラフィン層を形成する工程と、導電性高分子
層を形成した後に、このパラフィン層を除去する工程を
設けることにより、陽極リードへはい上がって形成され
た導電性高分子層を除去し、陽極リードと外部リードの
接続時におけるショート不良を、従来の約１０％から０
％に、漏れ電流が大きくなる不良を、従来の約４０％か
ら５〜１０％に改善できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例により製作された固体電解コ
ンデンサを工程順に説明した縦断面図。

【図２】図１の実施例の製造方法を説明するフローチャ
ート。

【図３】従来の固体電解コンデンサを説明するフローチ
ャート。

【符号の説明】

１ 焼結体 ２ 陽極リード ３ 酸化皮膜 ４ パラフィン層 ５ 導電性高分子層 ６ 導電体層 ７ 外部リード ８ 溶接点

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弁作用を有する金属粉末の焼結体から弁
   作用を有する金属線を陽極リードとして導出したものに
   酸化皮膜を形成する工程と、前記酸化皮膜を形成した陽
   極リードにパラフィン層を形成する工程と、前記パラフ
   ィン層上に陰極となる導電性高分子層を形成する工程
   と、前記導電性高分子層を形成した後に前記パラフィン
   層を除去する工程とを有することを特徴とする固体電解
   コンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 パラフィン層の除去工程を、このパラフ
   ィン層を溶融可能な温度にした乾燥炉に陽極リードを入
   れるか、このパラフィン層を溶融可能な温度にした熱風
   を前記陽極リードに当てることにより行う請求項１記載
   の固体電解コンデンサの製造方法。