JPS63166210A - 電子部品のスクリ−ニング方法 - Google Patents
電子部品のスクリ−ニング方法Info
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- JPS63166210A JPS63166210A JP61312992A JP31299286A JPS63166210A JP S63166210 A JPS63166210 A JP S63166210A JP 61312992 A JP61312992 A JP 61312992A JP 31299286 A JP31299286 A JP 31299286A JP S63166210 A JPS63166210 A JP S63166210A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は電子部品を加熱処理し、特性劣化の発生した電
子部品を予め除去するようにした電子部品のスクリーニ
ング方法に関するものである。
子部品を予め除去するようにした電子部品のスクリーニ
ング方法に関するものである。
[従来の技術とその問題点]
一般に電子部品はプリント配線板などに実装されて半I
II付けされる。リード線付の電子部品においてはリー
ド線が溶融半田中に浸漬され、またチップ状の電子部品
にあってはそれ自体が溶融半田中に浸漬されて半田付け
される。このような半田浸漬法による半田付けは例えば
260℃而後の面融半田中に5〜10秒間浸漬されるも
のであり、一方リフロー法による半田付けは例えば23
0℃の雰囲気中に10〜60秒間暴露されるものであり
、コンデンサ、抵抗、トリマー、IC,LSIなどの電
子部品には相当に過大な熱的ストレスが加えられるもの
である。そして、この熱的ストレスにより電子部Wには
特性劣化がしばしば発生するものであった。例えば、タ
ンタル国体電解コンデンサでは熱的ストレスにより漏れ
電流の1昇が生し、ひいては陽極と陰極とが短絡し、短
絡不良どなるものであった。また、打機半導体を固体電
解性とするアルミニウム固体電解コンデンサでも熱的ス
トレスによる特性の劣化が発生していた。
II付けされる。リード線付の電子部品においてはリー
ド線が溶融半田中に浸漬され、またチップ状の電子部品
にあってはそれ自体が溶融半田中に浸漬されて半田付け
される。このような半田浸漬法による半田付けは例えば
260℃而後の面融半田中に5〜10秒間浸漬されるも
のであり、一方リフロー法による半田付けは例えば23
0℃の雰囲気中に10〜60秒間暴露されるものであり
、コンデンサ、抵抗、トリマー、IC,LSIなどの電
子部品には相当に過大な熱的ストレスが加えられるもの
である。そして、この熱的ストレスにより電子部Wには
特性劣化がしばしば発生するものであった。例えば、タ
ンタル国体電解コンデンサでは熱的ストレスにより漏れ
電流の1昇が生し、ひいては陽極と陰極とが短絡し、短
絡不良どなるものであった。また、打機半導体を固体電
解性とするアルミニウム固体電解コンデンサでも熱的ス
トレスによる特性の劣化が発生していた。
[問題点を解決するための手段]
しかるに、本発明は上述した問題点を解消するために、
浸漬半田、ペーパーフェイズソルダーリングあるいはり
フローソルダリングと同様な条件の熱的ストレスを電子
部品に加えることによって加熱処理し、特性劣化の発生
した電子部品を予め除去するようにした電子部品のスク
リーニング方法を提供するものである。具体的には加熱
処理する方法として、260℃前後のフッ素系不活性液
甲またはその蒸気相中に電子部品をa10秒間浸漬また
は暴露し、しかる後に特性を測定し、特性劣化の発生し
た′電子部品を出荷面またはプリント配線板などへの実
装置1「に除去するようにしたものである。フッ素系不
活性液体の沸点は220℃乃至300℃のものが230
℃乃至270℃の熱処理を効率的に行なうことができる
ので好ましい。
浸漬半田、ペーパーフェイズソルダーリングあるいはり
フローソルダリングと同様な条件の熱的ストレスを電子
部品に加えることによって加熱処理し、特性劣化の発生
した電子部品を予め除去するようにした電子部品のスク
リーニング方法を提供するものである。具体的には加熱
処理する方法として、260℃前後のフッ素系不活性液
甲またはその蒸気相中に電子部品をa10秒間浸漬また
は暴露し、しかる後に特性を測定し、特性劣化の発生し
た′電子部品を出荷面またはプリント配線板などへの実
装置1「に除去するようにしたものである。フッ素系不
活性液体の沸点は220℃乃至300℃のものが230
℃乃至270℃の熱処理を効率的に行なうことができる
ので好ましい。
また、フッ素系不活性液体によると、残清か電子部品に
残らないの“C好ましいものである5、ところで、加熱
処理を例えば空気中あるいは水蒸気中で行なうと、金属
端子板の劣化あるいは素子自体の劣化が起こるので好ま
しくないものである。
残らないの“C好ましいものである5、ところで、加熱
処理を例えば空気中あるいは水蒸気中で行なうと、金属
端子板の劣化あるいは素子自体の劣化が起こるので好ま
しくないものである。
[実施例]
以下に、本発明に係る′電子部品のスクリーニング方法
を図面と共に説明する。
を図面と共に説明する。
先ず、第1図に示すようにフッ素系不活性液(1)を有
する槽(2)を用意する。フッ素系不活性液(1)は例
えばイタリア国モンテフルオス社のガルデン(商品名)
あるいはフオンブリン(商品名)、米国スリーエム社の
フロリナート(商品名)または旭硝子社のアフルード(
商品名)などのパーフルオロポリエーテルである。特に
、ガルデンのvps (ペーパーフェイズソルダリング
)グレードQH3/260は、平均分子量800、蒸留
温度範囲250〜270℃、沸点260±5℃、20℃
での熱伝導度0.0O07Watt/cm℃などの特性
を有するものである。
する槽(2)を用意する。フッ素系不活性液(1)は例
えばイタリア国モンテフルオス社のガルデン(商品名)
あるいはフオンブリン(商品名)、米国スリーエム社の
フロリナート(商品名)または旭硝子社のアフルード(
商品名)などのパーフルオロポリエーテルである。特に
、ガルデンのvps (ペーパーフェイズソルダリング
)グレードQH3/260は、平均分子量800、蒸留
温度範囲250〜270℃、沸点260±5℃、20℃
での熱伝導度0.0O07Watt/cm℃などの特性
を有するものである。
そこで、フッ素系不活性液(1)として上述のHS/2
60を採用し、ヒータ(3)によりその沸点まで加熱す
ると、M(2)内の空間には飽和恭気相(4)が形成さ
れる。なお、高価なフッ素系不活性液の揮散を防止する
ために、槽(2)中にはその蒸気を冷却するための冷却
用コイル(5)を配管すると、非常に好ましいものであ
る。
60を採用し、ヒータ(3)によりその沸点まで加熱す
ると、M(2)内の空間には飽和恭気相(4)が形成さ
れる。なお、高価なフッ素系不活性液の揮散を防止する
ために、槽(2)中にはその蒸気を冷却するための冷却
用コイル(5)を配管すると、非常に好ましいものであ
る。
次に、このような雰囲気を有する槽(2)内のフッ素系
不活性M(1)中またはその蒸気相(4)中に電子部品
(6)を浸漬または暴露する。浸漬または暴露時間は適
宜設定されるが、例えば数10秒間である。このような
加熱処理時間としては1〜3600秒が好ましいが、特
には5〜600秒が好ましい。加熱処理時間が1秒より
短いと効果がなく、3600秒以上では生産性が低下す
るので好ましくない。電子部品(6)は単品でも良いが
、第1図中に示すように連状で取扱うと、作業上の合理
化が期待できるものである。第1図では電子部品(6)
をフッ素系不活性液(1)中に浸漬している状態を示す
。
不活性M(1)中またはその蒸気相(4)中に電子部品
(6)を浸漬または暴露する。浸漬または暴露時間は適
宜設定されるが、例えば数10秒間である。このような
加熱処理時間としては1〜3600秒が好ましいが、特
には5〜600秒が好ましい。加熱処理時間が1秒より
短いと効果がなく、3600秒以上では生産性が低下す
るので好ましくない。電子部品(6)は単品でも良いが
、第1図中に示すように連状で取扱うと、作業上の合理
化が期待できるものである。第1図では電子部品(6)
をフッ素系不活性液(1)中に浸漬している状態を示す
。
浸漬または暴露による加熱処理後、電子部品(6)を自
然または強制的に冷却し、特性例えばコンデンサでは漏
れ電流、tanδ、容量などの値を測定して特性劣化の
発生した電子部品(6)を除去、いわゆるスクリーニン
グをする。
然または強制的に冷却し、特性例えばコンデンサでは漏
れ電流、tanδ、容量などの値を測定して特性劣化の
発生した電子部品(6)を除去、いわゆるスクリーニン
グをする。
引続き、電子部品(6)としてタンタル固体電解コンデ
ンサ(定格16V・3.3μF)を用い、本発明[26
0℃のフッ素系不活性液(1)中に30秒間浸漬処処理
力法によってスクリーニングをしたもの(実施例)と、
本発明のようなスクリーニングをしないもの(従来例)
とを半田浸漬(260℃・5秒間)した後の漏れ電流特
性の比較を第2図に示す。試料数は70個である。
ンサ(定格16V・3.3μF)を用い、本発明[26
0℃のフッ素系不活性液(1)中に30秒間浸漬処処理
力法によってスクリーニングをしたもの(実施例)と、
本発明のようなスクリーニングをしないもの(従来例)
とを半田浸漬(260℃・5秒間)した後の漏れ電流特
性の比較を第2図に示す。試料数は70個である。
第2図から分るように、従来例にあっては初期値に対し
て半田浸漬した後に大幅な漏れ′eπ流のバラツキが生
ずるものである。これに対して実施例によると、加熱処
理後には漏れ電流のバラツキがあるが、特性劣化のある
もの(ここでは漏れ電流が0.3μ八以上のもの)は除
去され、このスクリーニング後のものに対してのtEI
l!浸漬後のものの漏れ電流のバラツキは殆どないもの
である。
て半田浸漬した後に大幅な漏れ′eπ流のバラツキが生
ずるものである。これに対して実施例によると、加熱処
理後には漏れ電流のバラツキがあるが、特性劣化のある
もの(ここでは漏れ電流が0.3μ八以上のもの)は除
去され、このスクリーニング後のものに対してのtEI
l!浸漬後のものの漏れ電流のバラツキは殆どないもの
である。
なお、上述は260℃のフッ素系不活性液(1)中にタ
ンタル固体電解コンデンサを30秒間浸漬し、加熱処理
した一例を示したものであるが、それ以外に5秒間、1
0秒間、20秒間、60秒間、300秒間浸漬し、それ
ぞれ加熱処理した場合にも、スクリーニング後における
半FD浸漬での漏れ電流のバラツキはと述と同様に殆ど
ないものであった。
ンタル固体電解コンデンサを30秒間浸漬し、加熱処理
した一例を示したものであるが、それ以外に5秒間、1
0秒間、20秒間、60秒間、300秒間浸漬し、それ
ぞれ加熱処理した場合にも、スクリーニング後における
半FD浸漬での漏れ電流のバラツキはと述と同様に殆ど
ないものであった。
[効果]
上述したように、本発明は電子部品を加熱処理し、特性
劣化の発生したものを非破壊検査によりY・め除去する
ようにしたので、その後の半田付けにおいても電子部品
の著しい特性劣化はなく、電子部品の信頼性の向上を期
待できるものである。
劣化の発生したものを非破壊検査によりY・め除去する
ようにしたので、その後の半田付けにおいても電子部品
の著しい特性劣化はなく、電子部品の信頼性の向上を期
待できるものである。
本発明においては電子部品の加熱処理に際してフッ素系
不活性液を使用しているので、熱風や赤外線に比較して
熱伝導が良く、部品の形状や大きさに関係せず、均一に
加熱が可能であって熱処理装置内での局部加熱が防止で
きるうえ、不燃性で安全である。また、電子部品のリー
ト線などの端子あるいは外装樹脂に対して酸化反応など
の化学的な態形Δを及ぼすことがないものである。さら
に、熱処理後に電子部品に対して加熱液体が残存しない
ので、部品洗浄が不必要であることも大きな特徴である
。
不活性液を使用しているので、熱風や赤外線に比較して
熱伝導が良く、部品の形状や大きさに関係せず、均一に
加熱が可能であって熱処理装置内での局部加熱が防止で
きるうえ、不燃性で安全である。また、電子部品のリー
ト線などの端子あるいは外装樹脂に対して酸化反応など
の化学的な態形Δを及ぼすことがないものである。さら
に、熱処理後に電子部品に対して加熱液体が残存しない
ので、部品洗浄が不必要であることも大きな特徴である
。
第1図は本発明に係る電子部品のスクリーニング方法を
説明するための加熱処理槽を示す概略図である。 図中、(1)・・・フッ素系不活性液、(2)・・・糟
、 (3)・・・ヒータ、(4)・・・蒸気相、(5)
・・・冷却用コイル、(6)・・・電子部品。
説明するための加熱処理槽を示す概略図である。 図中、(1)・・・フッ素系不活性液、(2)・・・糟
、 (3)・・・ヒータ、(4)・・・蒸気相、(5)
・・・冷却用コイル、(6)・・・電子部品。
Claims (4)
- (1)加熱したフッ素系不活性液中またはその蒸気相中
に電子部品を浸漬または暴露して加熱処理し、電子部品
の特性を測定し、特性劣化の発生した電子部品を除去す
ることを特徴とした電子部品のスクリーニング方法。 - (2)特許請求の範囲(1)において、フッ素系不活性
液は沸点が200℃以上のパーフルオロポリエーテルで
あることを特徴とした電子部品のスクリーニング方法。 - (3)特許請求の範囲(1)または(2)において、沸
点が220〜300℃のパーフルオロポリエーテルを用
い、加熱処理を5〜600秒間行なった後、電子部品の
電気的特性を測定し、劣化部品を除去することを特徴と
する電子部品のスクリーニング方法。 - (4)特許請求の範囲(1)、(2)または(3)にお
いて、電子部品がタンタル固体電解コンデンサまたはア
ルミニウム固体電解コンデンサであることを特徴とする
電子部品のスクリーニング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61312992A JPS63166210A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61312992A JPS63166210A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63166210A true JPS63166210A (ja) | 1988-07-09 |
JPH0376777B2 JPH0376777B2 (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=18035933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61312992A Granted JPS63166210A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63166210A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03151622A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH0636976A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Elna Co Ltd | 電子部品のスクリーニング方法 |
JP2013190112A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 熱処理装置 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP61312992A patent/JPS63166210A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03151622A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH0636976A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Elna Co Ltd | 電子部品のスクリーニング方法 |
JP2013190112A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 熱処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0376777B2 (ja) | 1991-12-06 |
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