JPS63166210A - 電子部品のスクリ−ニング方法 - Google Patents
電子部品のスクリ−ニング方法Info
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- JPS63166210A JPS63166210A JP61312992A JP31299286A JPS63166210A JP S63166210 A JPS63166210 A JP S63166210A JP 61312992 A JP61312992 A JP 61312992A JP 31299286 A JP31299286 A JP 31299286A JP S63166210 A JPS63166210 A JP S63166210A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子部品を加熱処理し、特性劣化の発生した電
子部品を予め除去するようにした電子部品のスクリーニ
ング方法に関するものである。
子部品を予め除去するようにした電子部品のスクリーニ
ング方法に関するものである。
［従来の技術とその問題点］
一般に電子部品はプリント配線板などに実装されて半Ｉ
ＩＩ付けされる。リード線付の電子部品においてはリー
ド線が溶融半田中に浸漬され、またチップ状の電子部品
にあってはそれ自体が溶融半田中に浸漬されて半田付け
される。このような半田浸漬法による半田付けは例えば
２６０℃而後の面融半田中に５〜１０秒間浸漬されるも
のであり、一方リフロー法による半田付けは例えば２３
０℃の雰囲気中に１０〜６０秒間暴露されるものであり
、コンデンサ、抵抗、トリマー、ＩＣ，ＬＳＩなどの電
子部品には相当に過大な熱的ストレスが加えられるもの
である。そして、この熱的ストレスにより電子部Ｗには
特性劣化がしばしば発生するものであった。例えば、タ
ンタル国体電解コンデンサでは熱的ストレスにより漏れ
電流の１昇が生し、ひいては陽極と陰極とが短絡し、短
絡不良どなるものであった。また、打機半導体を固体電
解性とするアルミニウム固体電解コンデンサでも熱的ス
トレスによる特性の劣化が発生していた。
ＩＩ付けされる。リード線付の電子部品においてはリー
ド線が溶融半田中に浸漬され、またチップ状の電子部品
にあってはそれ自体が溶融半田中に浸漬されて半田付け
される。このような半田浸漬法による半田付けは例えば
２６０℃而後の面融半田中に５〜１０秒間浸漬されるも
のであり、一方リフロー法による半田付けは例えば２３
０℃の雰囲気中に１０〜６０秒間暴露されるものであり
、コンデンサ、抵抗、トリマー、ＩＣ，ＬＳＩなどの電
子部品には相当に過大な熱的ストレスが加えられるもの
である。そして、この熱的ストレスにより電子部Ｗには
特性劣化がしばしば発生するものであった。例えば、タ
ンタル国体電解コンデンサでは熱的ストレスにより漏れ
電流の１昇が生し、ひいては陽極と陰極とが短絡し、短
絡不良どなるものであった。また、打機半導体を固体電
解性とするアルミニウム固体電解コンデンサでも熱的ス
トレスによる特性の劣化が発生していた。
［問題点を解決するための手段］
しかるに、本発明は上述した問題点を解消するために、
浸漬半田、ペーパーフェイズソルダーリングあるいはり
フローソルダリングと同様な条件の熱的ストレスを電子
部品に加えることによって加熱処理し、特性劣化の発生
した電子部品を予め除去するようにした電子部品のスク
リーニング方法を提供するものである。具体的には加熱
処理する方法として、２６０℃前後のフッ素系不活性液
甲またはその蒸気相中に電子部品をａ１０秒間浸漬また
は暴露し、しかる後に特性を測定し、特性劣化の発生し
た′電子部品を出荷面またはプリント配線板などへの実
装置１「に除去するようにしたものである。フッ素系不
活性液体の沸点は２２０℃乃至３００℃のものが２３０
℃乃至２７０℃の熱処理を効率的に行なうことができる
ので好ましい。
浸漬半田、ペーパーフェイズソルダーリングあるいはり
フローソルダリングと同様な条件の熱的ストレスを電子
部品に加えることによって加熱処理し、特性劣化の発生
した電子部品を予め除去するようにした電子部品のスク
リーニング方法を提供するものである。具体的には加熱
処理する方法として、２６０℃前後のフッ素系不活性液
甲またはその蒸気相中に電子部品をａ１０秒間浸漬また
は暴露し、しかる後に特性を測定し、特性劣化の発生し
た′電子部品を出荷面またはプリント配線板などへの実
装置１「に除去するようにしたものである。フッ素系不
活性液体の沸点は２２０℃乃至３００℃のものが２３０
℃乃至２７０℃の熱処理を効率的に行なうことができる
ので好ましい。
また、フッ素系不活性液体によると、残清か電子部品に
残らないの“Ｃ好ましいものである５、ところで、加熱
処理を例えば空気中あるいは水蒸気中で行なうと、金属
端子板の劣化あるいは素子自体の劣化が起こるので好ま
しくないものである。
残らないの“Ｃ好ましいものである５、ところで、加熱
処理を例えば空気中あるいは水蒸気中で行なうと、金属
端子板の劣化あるいは素子自体の劣化が起こるので好ま
しくないものである。
［実施例］
以下に、本発明に係る′電子部品のスクリーニング方法
を図面と共に説明する。
を図面と共に説明する。
先ず、第１図に示すようにフッ素系不活性液（１）を有
する槽（２）を用意する。フッ素系不活性液（１）は例
えばイタリア国モンテフルオス社のガルデン（商品名）
あるいはフオンブリン（商品名）、米国スリーエム社の
フロリナート（商品名）または旭硝子社のアフルード（
商品名）などのパーフルオロポリエーテルである。特に
、ガルデンのｖｐｓ （ペーパーフェイズソルダリング
）グレードＱＨ３／２６０は、平均分子量８００、蒸留
温度範囲２５０〜２７０℃、沸点２６０±５℃、２０℃
での熱伝導度０．０Ｏ０７Ｗａｔｔ／ｃｍ℃などの特性
を有するものである。
する槽（２）を用意する。フッ素系不活性液（１）は例
えばイタリア国モンテフルオス社のガルデン（商品名）
あるいはフオンブリン（商品名）、米国スリーエム社の
フロリナート（商品名）または旭硝子社のアフルード（
商品名）などのパーフルオロポリエーテルである。特に
、ガルデンのｖｐｓ （ペーパーフェイズソルダリング
）グレードＱＨ３／２６０は、平均分子量８００、蒸留
温度範囲２５０〜２７０℃、沸点２６０±５℃、２０℃
での熱伝導度０．０Ｏ０７Ｗａｔｔ／ｃｍ℃などの特性
を有するものである。
そこで、フッ素系不活性液（１）として上述のＨＳ／２
６０を採用し、ヒータ（３）によりその沸点まで加熱す
ると、Ｍ（２）内の空間には飽和恭気相（４）が形成さ
れる。なお、高価なフッ素系不活性液の揮散を防止する
ために、槽（２）中にはその蒸気を冷却するための冷却
用コイル（５）を配管すると、非常に好ましいものであ
る。
６０を採用し、ヒータ（３）によりその沸点まで加熱す
ると、Ｍ（２）内の空間には飽和恭気相（４）が形成さ
れる。なお、高価なフッ素系不活性液の揮散を防止する
ために、槽（２）中にはその蒸気を冷却するための冷却
用コイル（５）を配管すると、非常に好ましいものであ
る。
次に、このような雰囲気を有する槽（２）内のフッ素系
不活性Ｍ（１）中またはその蒸気相（４）中に電子部品
（６）を浸漬または暴露する。浸漬または暴露時間は適
宜設定されるが、例えば数１０秒間である。このような
加熱処理時間としては１〜３６００秒が好ましいが、特
には５〜６００秒が好ましい。加熱処理時間が１秒より
短いと効果がなく、３６００秒以上では生産性が低下す
るので好ましくない。電子部品（６）は単品でも良いが
、第１図中に示すように連状で取扱うと、作業上の合理
化が期待できるものである。第１図では電子部品（６）
をフッ素系不活性液（１）中に浸漬している状態を示す
。
不活性Ｍ（１）中またはその蒸気相（４）中に電子部品
（６）を浸漬または暴露する。浸漬または暴露時間は適
宜設定されるが、例えば数１０秒間である。このような
加熱処理時間としては１〜３６００秒が好ましいが、特
には５〜６００秒が好ましい。加熱処理時間が１秒より
短いと効果がなく、３６００秒以上では生産性が低下す
るので好ましくない。電子部品（６）は単品でも良いが
、第１図中に示すように連状で取扱うと、作業上の合理
化が期待できるものである。第１図では電子部品（６）
をフッ素系不活性液（１）中に浸漬している状態を示す
。
浸漬または暴露による加熱処理後、電子部品（６）を自
然または強制的に冷却し、特性例えばコンデンサでは漏
れ電流、ｔａｎδ、容量などの値を測定して特性劣化の
発生した電子部品（６）を除去、いわゆるスクリーニン
グをする。
然または強制的に冷却し、特性例えばコンデンサでは漏
れ電流、ｔａｎδ、容量などの値を測定して特性劣化の
発生した電子部品（６）を除去、いわゆるスクリーニン
グをする。
引続き、電子部品（６）としてタンタル固体電解コンデ
ンサ（定格１６Ｖ・３．３μＦ）を用い、本発明［２６
０℃のフッ素系不活性液（１）中に３０秒間浸漬処処理
力法によってスクリーニングをしたもの（実施例）と、
本発明のようなスクリーニングをしないもの（従来例）
とを半田浸漬（２６０℃・５秒間）した後の漏れ電流特
性の比較を第２図に示す。試料数は７０個である。
ンサ（定格１６Ｖ・３．３μＦ）を用い、本発明［２６
０℃のフッ素系不活性液（１）中に３０秒間浸漬処処理
力法によってスクリーニングをしたもの（実施例）と、
本発明のようなスクリーニングをしないもの（従来例）
とを半田浸漬（２６０℃・５秒間）した後の漏れ電流特
性の比較を第２図に示す。試料数は７０個である。
第２図から分るように、従来例にあっては初期値に対し
て半田浸漬した後に大幅な漏れ′ｅπ流のバラツキが生
ずるものである。これに対して実施例によると、加熱処
理後には漏れ電流のバラツキがあるが、特性劣化のある
もの（ここでは漏れ電流が０．３μ八以上のもの）は除
去され、このスクリーニング後のものに対してのｔＥＩ
ｌ！浸漬後のものの漏れ電流のバラツキは殆どないもの
である。
て半田浸漬した後に大幅な漏れ′ｅπ流のバラツキが生
ずるものである。これに対して実施例によると、加熱処
理後には漏れ電流のバラツキがあるが、特性劣化のある
もの（ここでは漏れ電流が０．３μ八以上のもの）は除
去され、このスクリーニング後のものに対してのｔＥＩ
ｌ！浸漬後のものの漏れ電流のバラツキは殆どないもの
である。
なお、上述は２６０℃のフッ素系不活性液（１）中にタ
ンタル固体電解コンデンサを３０秒間浸漬し、加熱処理
した一例を示したものであるが、それ以外に５秒間、１
０秒間、２０秒間、６０秒間、３００秒間浸漬し、それ
ぞれ加熱処理した場合にも、スクリーニング後における
半ＦＤ浸漬での漏れ電流のバラツキはと述と同様に殆ど
ないものであった。
ンタル固体電解コンデンサを３０秒間浸漬し、加熱処理
した一例を示したものであるが、それ以外に５秒間、１
０秒間、２０秒間、６０秒間、３００秒間浸漬し、それ
ぞれ加熱処理した場合にも、スクリーニング後における
半ＦＤ浸漬での漏れ電流のバラツキはと述と同様に殆ど
ないものであった。
［効果］
上述したように、本発明は電子部品を加熱処理し、特性
劣化の発生したものを非破壊検査によりＹ・め除去する
ようにしたので、その後の半田付けにおいても電子部品
の著しい特性劣化はなく、電子部品の信頼性の向上を期
待できるものである。
劣化の発生したものを非破壊検査によりＹ・め除去する
ようにしたので、その後の半田付けにおいても電子部品
の著しい特性劣化はなく、電子部品の信頼性の向上を期
待できるものである。
本発明においては電子部品の加熱処理に際してフッ素系
不活性液を使用しているので、熱風や赤外線に比較して
熱伝導が良く、部品の形状や大きさに関係せず、均一に
加熱が可能であって熱処理装置内での局部加熱が防止で
きるうえ、不燃性で安全である。また、電子部品のリー
ト線などの端子あるいは外装樹脂に対して酸化反応など
の化学的な態形Δを及ぼすことがないものである。さら
に、熱処理後に電子部品に対して加熱液体が残存しない
ので、部品洗浄が不必要であることも大きな特徴である
。
不活性液を使用しているので、熱風や赤外線に比較して
熱伝導が良く、部品の形状や大きさに関係せず、均一に
加熱が可能であって熱処理装置内での局部加熱が防止で
きるうえ、不燃性で安全である。また、電子部品のリー
ト線などの端子あるいは外装樹脂に対して酸化反応など
の化学的な態形Δを及ぼすことがないものである。さら
に、熱処理後に電子部品に対して加熱液体が残存しない
ので、部品洗浄が不必要であることも大きな特徴である
。
第１図は本発明に係る電子部品のスクリーニング方法を
説明するための加熱処理槽を示す概略図である。 図中、（１）・・・フッ素系不活性液、（２）・・・糟
、 （３）・・・ヒータ、（４）・・・蒸気相、（５）
・・・冷却用コイル、（６）・・・電子部品。
説明するための加熱処理槽を示す概略図である。 図中、（１）・・・フッ素系不活性液、（２）・・・糟
、 （３）・・・ヒータ、（４）・・・蒸気相、（５）
・・・冷却用コイル、（６）・・・電子部品。
Claims (4)
- （１）加熱したフッ素系不活性液中またはその蒸気相中
に電子部品を浸漬または暴露して加熱処理し、電子部品
の特性を測定し、特性劣化の発生した電子部品を除去す
ることを特徴とした電子部品のスクリーニング方法。 - （２）特許請求の範囲（１）において、フッ素系不活性
液は沸点が２００℃以上のパーフルオロポリエーテルで
あることを特徴とした電子部品のスクリーニング方法。 - （３）特許請求の範囲（１）または（２）において、沸
点が２２０〜３００℃のパーフルオロポリエーテルを用
い、加熱処理を５〜６００秒間行なった後、電子部品の
電気的特性を測定し、劣化部品を除去することを特徴と
する電子部品のスクリーニング方法。 - （４）特許請求の範囲（１）、（２）または（３）にお
いて、電子部品がタンタル固体電解コンデンサまたはア
ルミニウム固体電解コンデンサであることを特徴とする
電子部品のスクリーニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61312992A JPS63166210A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61312992A JPS63166210A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63166210A true JPS63166210A (ja) | 1988-07-09 |
| JPH0376777B2 JPH0376777B2 (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=18035933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61312992A Granted JPS63166210A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63166210A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151622A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0636976A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Elna Co Ltd | 電子部品のスクリーニング方法 |
| JP2013190112A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 熱処理装置 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP61312992A patent/JPS63166210A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151622A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0636976A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Elna Co Ltd | 電子部品のスクリーニング方法 |
| JP2013190112A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | 熱処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0376777B2 (ja) | 1991-12-06 |
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