JPS63188777A - 電子部品のスクリ−ニング方法 - Google Patents
電子部品のスクリ−ニング方法Info
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- JPS63188777A JPS63188777A JP62020681A JP2068187A JPS63188777A JP S63188777 A JPS63188777 A JP S63188777A JP 62020681 A JP62020681 A JP 62020681A JP 2068187 A JP2068187 A JP 2068187A JP S63188777 A JPS63188777 A JP S63188777A
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Landscapes
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- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子部品を加熱処理し、特性劣化の発生じた電
子一部品を−ｔめ除去するようにした電子部品のスクリ
ーニング方法に関するものである。
子一部品を−ｔめ除去するようにした電子部品のスクリ
ーニング方法に関するものである。
［従来の技術とその問題点］
一般に、電子部品はプリント配線板などに実装されて：
ｒ−Ｉｎ付けされる。リード線付の電子部品においては
リード線が溶融を田中に浸ｉ１され、またチップ状の電
子部品にあってはそれ自体が溶融袢］［１中にｆｄ Ｍ
”ｔされてｒ−ＩＴＩ付けさ九る。この上うな詐［１１
浸清法による半田付けは例えば２６０℃前後の溶融半［
口中に５〜１０秒間浸漬されるものであり、−力−リフ
ロー法による半田付けは例えば２３０℃の雰囲気中に１
０〜６０秒間暴露されるものであり、コンデンサ、抵抗
、トリマー、ＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品には相当に過
大な熱的ストレスが加えられるものである。そして、こ
の熱的ストレスにより電子部品には特性劣化がしばしば
発生するものであった。例えば、タンタル固体電解コン
デンサでは熱的な、ストレスにより漏れ電流の上昇が生
じ、ひいては陽極と陰極とが短絡し、短絡不良となるも
のであ）た。また、有機？粋導体あるいは二酸化マンガ
ンなどを固体７Ｕ解質とするアルミニウム固体電解コン
デンサでも熱的なストレスによる特性の劣化が発生して
いた。
ｒ−Ｉｎ付けされる。リード線付の電子部品においては
リード線が溶融を田中に浸ｉ１され、またチップ状の電
子部品にあってはそれ自体が溶融袢］［１中にｆｄ Ｍ
”ｔされてｒ−ＩＴＩ付けさ九る。この上うな詐［１１
浸清法による半田付けは例えば２６０℃前後の溶融半［
口中に５〜１０秒間浸漬されるものであり、−力−リフ
ロー法による半田付けは例えば２３０℃の雰囲気中に１
０〜６０秒間暴露されるものであり、コンデンサ、抵抗
、トリマー、ＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品には相当に過
大な熱的ストレスが加えられるものである。そして、こ
の熱的ストレスにより電子部品には特性劣化がしばしば
発生するものであった。例えば、タンタル固体電解コン
デンサでは熱的な、ストレスにより漏れ電流の上昇が生
じ、ひいては陽極と陰極とが短絡し、短絡不良となるも
のであ）た。また、有機？粋導体あるいは二酸化マンガ
ンなどを固体７Ｕ解質とするアルミニウム固体電解コン
デンサでも熱的なストレスによる特性の劣化が発生して
いた。
［問題点を解決するための下段コ
し、かるに、本発明は上述した問題点を解消するために
、浸れ１半田、ペーパーフェイズソルダーリングあるい
はりフローソルダリングと同様な条件の熱的なストレス
を電子部品に加えることによって加熱処理し、特性劣化
の発生した電子部品をｆめ除去するようにした電子部品
のスクリーニング方法を提供するものである。具体的に
は加熱処理する方法として、２６０℃前後の不活性ガス
中に電子一部品を数１０秒間暴露し、し・かる後に特性
を測定し、特性劣化の発生した電子部品を出荷前または
プリント配線板などへの実装前に除去するようにしたも
のである。ところで、加熱処理を例えば空気中あるいは
水蒸気中で行なうと、金属端ｆ板の劣化あるいは素子自
体の劣化が起こるので好ましくないものである。
、浸れ１半田、ペーパーフェイズソルダーリングあるい
はりフローソルダリングと同様な条件の熱的なストレス
を電子部品に加えることによって加熱処理し、特性劣化
の発生した電子部品をｆめ除去するようにした電子部品
のスクリーニング方法を提供するものである。具体的に
は加熱処理する方法として、２６０℃前後の不活性ガス
中に電子一部品を数１０秒間暴露し、し・かる後に特性
を測定し、特性劣化の発生した電子部品を出荷前または
プリント配線板などへの実装前に除去するようにしたも
のである。ところで、加熱処理を例えば空気中あるいは
水蒸気中で行なうと、金属端ｆ板の劣化あるいは素子自
体の劣化が起こるので好ましくないものである。
［実施例］
以ドに１本発明に係る電子部品のスクリーニング方法を
説明する。
説明する。
電子部品を２３０〜２８０℃の不活性ガス、例えば゛窒
素気流中に暴露する。暴露時間は適宜設定されるが、例
えば数１０秒間である。このような加熱処理時間として
は５〜３６００秒が好ましいが、特には２０〜６００秒
が好ましい。加熱処理時間が５秒より短いと効果がなく
、３６００秒以上ては生産性が低−ドするので好ましく
ない。電子部品は部品でも良いが連状で取扱うと作業上
の合理化が期待できるものである。
素気流中に暴露する。暴露時間は適宜設定されるが、例
えば数１０秒間である。このような加熱処理時間として
は５〜３６００秒が好ましいが、特には２０〜６００秒
が好ましい。加熱処理時間が５秒より短いと効果がなく
、３６００秒以上ては生産性が低−ドするので好ましく
ない。電子部品は部品でも良いが連状で取扱うと作業上
の合理化が期待できるものである。
加熱した窒素気流中での暴露による処理後に、電ｒ一部
品を自然または強制的に冷却し、特性例えばコンデンサ
では漏れ電流、ｔａｎδ、容量などの値を測定して特性
劣化の発生した電子部品を除去、いわゆるスクリーニン
グをする。
品を自然または強制的に冷却し、特性例えばコンデンサ
では漏れ電流、ｔａｎδ、容量などの値を測定して特性
劣化の発生した電子部品を除去、いわゆるスクリーニン
グをする。
引続き、電子部品としてタンタル固体電解コンデンサ（
定格ｔＯＶ・４．７μＦ）を用い、本発明［２６０℃の
窒素雰囲気中に３００秒間１′ｉＲ処理］方法によって
スクリーニングをしたもの（実施例）と、本発明のよう
なスクリーニングをしないもの（従来例）とを半田浸漬
（２６０℃・５秒間）した後の漏れ電流特性の比較を第
１図に示す。試料数は３０個である。
定格ｔＯＶ・４．７μＦ）を用い、本発明［２６０℃の
窒素雰囲気中に３００秒間１′ｉＲ処理］方法によって
スクリーニングをしたもの（実施例）と、本発明のよう
なスクリーニングをしないもの（従来例）とを半田浸漬
（２６０℃・５秒間）した後の漏れ電流特性の比較を第
１図に示す。試料数は３０個である。
第１図から分るように、従来例にあっては初期値に対し
て半田浸漬した後に大幅な漏れ電流のバラツキが生ずる
ものである。これに対して実施例によると、加熱処理後
には漏れ電流のバラツキがあるが、特性劣化のあるもの
（ここでは漏れ電流・が０．３μ八以上のもの）は除去
され、このスクリーニング後のものに対しての半田浸漬
後のものの漏れ電流のバラツキは殆どないものである。
て半田浸漬した後に大幅な漏れ電流のバラツキが生ずる
ものである。これに対して実施例によると、加熱処理後
には漏れ電流のバラツキがあるが、特性劣化のあるもの
（ここでは漏れ電流・が０．３μ八以上のもの）は除去
され、このスクリーニング後のものに対しての半田浸漬
後のものの漏れ電流のバラツキは殆どないものである。
なお、上述は２６０℃の窒素気流中にタンタル固体電解
コンデンサを３００秒間暴露し、加熱処理した一例を示
したものであるが、それ以外に１００秒間、２００秒間
、６００秒間、それぞれ加熱処理した場合にも、スクリ
ーニング後における半田浸漬での漏れ電流のバラツキは
上述と同様に殆どないものであった。
コンデンサを３００秒間暴露し、加熱処理した一例を示
したものであるが、それ以外に１００秒間、２００秒間
、６００秒間、それぞれ加熱処理した場合にも、スクリ
ーニング後における半田浸漬での漏れ電流のバラツキは
上述と同様に殆どないものであった。
［効果コ
上述したように、本発明は電子部品を加熱処理し、特性
劣化の発生したものを非破壊検査によりなめ除去するよ
うにしたので、その接の半田１付けにおいても電子部品
の著しい特性劣化はなく、電子一部品の信頼性の向上を
期待できるものである。
劣化の発生したものを非破壊検査によりなめ除去するよ
うにしたので、その接の半田１付けにおいても電子部品
の著しい特性劣化はなく、電子一部品の信頼性の向上を
期待できるものである。
本発明においては、電−を部品の加熱処理に際して電子
部品のリード線などの端子あるいは外装樹脂に対して酸
化反応などの化学的な悪影響を及ぼすことがないもので
ある。
部品のリード線などの端子あるいは外装樹脂に対して酸
化反応などの化学的な悪影響を及ぼすことがないもので
ある。
第１図は本発明方法によりてスクリーニングされた実施
例と従来例との特性比較図である。
例と従来例との特性比較図である。
Claims (3)
- （１）加熱した不活性ガス中に電子部品を暴露して加熱
処理し、電子部品の特性を測定し、特性劣化の発生した
電子部品を除去することを特徴とした電子部品のスクリ
ーニング方法。 - （２）特許請求の範囲（１）おいて、２２０〜２８０℃
の窒素気流中で、加熱処理を５〜６００秒間行なった後
、電子部品の電気的特性を測定し、劣化部品を除去する
ことを特徴とする電子部品のスクリーニング方法。 - （３）特許請求の範囲（１）または（２）において、電
子部品がタンタル固体電解コンデンサまたはアルミニウ
ム固体電解コンデンサであることを特徴とする電子部品
のスクリーニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62020681A JPS63188777A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62020681A JPS63188777A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188777A true JPS63188777A (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=12033918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62020681A Pending JPS63188777A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 電子部品のスクリ−ニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63188777A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57182182A (en) * | 1981-04-13 | 1982-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | Screening method for laminated porcelain capacitor |
| JPS6196475A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサのスクリ−ニング方法 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP62020681A patent/JPS63188777A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57182182A (en) * | 1981-04-13 | 1982-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | Screening method for laminated porcelain capacitor |
| JPS6196475A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサのスクリ−ニング方法 |
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