JPH07211596A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH07211596A JPH07211596A JP528094A JP528094A JPH07211596A JP H07211596 A JPH07211596 A JP H07211596A JP 528094 A JP528094 A JP 528094A JP 528094 A JP528094 A JP 528094A JP H07211596 A JPH07211596 A JP H07211596A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電解コンデンサ等のようにアルミニウムケー
スに部品素子を収納してなる電子部品において、アルミ
ニウムケースに定格電圧や定格容量等の表示を良好に印
刷すると共に絶縁のためのチューブやコーティングを不
要とする。 【構成】 アルミニウムケース３をプレッシャークッカ
ー内に１Ｈｒ（時間）以上保持してアルミニウムケース
３の表面上を酸化させて水酸化アルミニウムの水酸化膜
を形成し、表面に公称容量表示９及び定格電圧表示１０
を印刷する。
スに部品素子を収納してなる電子部品において、アルミ
ニウムケースに定格電圧や定格容量等の表示を良好に印
刷すると共に絶縁のためのチューブやコーティングを不
要とする。 【構成】 アルミニウムケース３をプレッシャークッカ
ー内に１Ｈｒ（時間）以上保持してアルミニウムケース
３の表面上を酸化させて水酸化アルミニウムの水酸化膜
を形成し、表面に公称容量表示９及び定格電圧表示１０
を印刷する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解コンデンサ等のアル
ミニウムケースを有する電子部品に関するものである。
ミニウムケースを有する電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】先ず、図４は一般的な電解コンデンサの
構造を示す断面図である。同図において、８は弁作用を
有する金属を陽極酸化した化成箔と陰極箔とをセパレー
ター紙を介して巻回して成るコンデンサ素子、５は前記
各箔に接続されたリードタブ端子、４は前記リードタブ
端子５に接続されたリード端子である。そして前記コン
デンサ素子８を一面開放のアルミニウムケース３に収納
した後、該ケースの開放端をエポキシ樹脂６にて封止し
て成るものである。
構造を示す断面図である。同図において、８は弁作用を
有する金属を陽極酸化した化成箔と陰極箔とをセパレー
ター紙を介して巻回して成るコンデンサ素子、５は前記
各箔に接続されたリードタブ端子、４は前記リードタブ
端子５に接続されたリード端子である。そして前記コン
デンサ素子８を一面開放のアルミニウムケース３に収納
した後、該ケースの開放端をエポキシ樹脂６にて封止し
て成るものである。
【０００３】従来、前述した如きアルミニウムケースを
有する電解コンデンサにおける各種表示は、熱収縮性塩
化ビニール樹脂あるいはポリエステル樹脂等のチューブ
７に、電解コンデンサの公称容量表示や定格電圧表示
（そのほか極性、ロットナンバー、商標等の表示が付け
られることもある）を印刷し、これをアルミニウムケー
スに被せ、その後、熱収縮させているものが一般的であ
る。
有する電解コンデンサにおける各種表示は、熱収縮性塩
化ビニール樹脂あるいはポリエステル樹脂等のチューブ
７に、電解コンデンサの公称容量表示や定格電圧表示
（そのほか極性、ロットナンバー、商標等の表示が付け
られることもある）を印刷し、これをアルミニウムケー
スに被せ、その後、熱収縮させているものが一般的であ
る。
【０００４】然し、この従来の電解コンデンサでは、ア
ルミニウムケースの開放端を樹脂（またはゴムなどから
成る封口板）で封止する工程、チューブを被せる工程、
完成エージング検査工程等において、封止表面やチュー
ブ表面にバリや傷が発生することがあり、チューブの熱
収縮時、またはコンデンサを基板に半田付けする工程に
おいてチューブが割れる原因になっている。
ルミニウムケースの開放端を樹脂（またはゴムなどから
成る封口板）で封止する工程、チューブを被せる工程、
完成エージング検査工程等において、封止表面やチュー
ブ表面にバリや傷が発生することがあり、チューブの熱
収縮時、またはコンデンサを基板に半田付けする工程に
おいてチューブが割れる原因になっている。
【０００５】一方、リードレスのリフローソルダリング
タイプの電解コンデンサの場合、半田付け工程で受ける
熱ストレスがリード線タイプに比べて大きいため、その
表示方法として、耐熱性に優れたチューブを採用する方
法と、アルミニウムケースの表面にエポキシ樹脂やナイ
ロン樹脂等をコーティングし、このコーティング膜の表
面に公称容量表示、定格電圧表示、極性表示等を印刷す
る方法等が一般に行われている。
タイプの電解コンデンサの場合、半田付け工程で受ける
熱ストレスがリード線タイプに比べて大きいため、その
表示方法として、耐熱性に優れたチューブを採用する方
法と、アルミニウムケースの表面にエポキシ樹脂やナイ
ロン樹脂等をコーティングし、このコーティング膜の表
面に公称容量表示、定格電圧表示、極性表示等を印刷す
る方法等が一般に行われている。
【０００６】然し乍ら、これら方法においても、前者で
は耐熱性を求めるためチューブのコスト高となり、リフ
ローソルダリング時の条件によっては、チューブ割れ、
過収縮が発生することがある。また後者においても、ア
ルミニウムケースを樹脂でコーティングするため、工数
増加となり、コスト高となる。
は耐熱性を求めるためチューブのコスト高となり、リフ
ローソルダリング時の条件によっては、チューブ割れ、
過収縮が発生することがある。また後者においても、ア
ルミニウムケースを樹脂でコーティングするため、工数
増加となり、コスト高となる。
【０００７】また、この他にも、アルミニウムケースの
表面に直接、レーザーを用いて表示を刻む方法も提案さ
れているが、設備が高価であり、コスト高となるという
問題がある。
表面に直接、レーザーを用いて表示を刻む方法も提案さ
れているが、設備が高価であり、コスト高となるという
問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記した如く、熱収縮
性チューブを用いた場合は、製造工程及び半田付け工程
でチューブ割れや過収縮の発生する場合があり、また、
耐熱性に優れたチューブはコスト高となり、商品のコス
ト高になっている。
性チューブを用いた場合は、製造工程及び半田付け工程
でチューブ割れや過収縮の発生する場合があり、また、
耐熱性に優れたチューブはコスト高となり、商品のコス
ト高になっている。
【０００９】一方、アルミニウムケース表面を樹脂でコ
ーティングする方法についても、その工程において樹脂
の粘度、ポットライフ、コーティング膜の厚み等の工程
管理が複雑になり、また、工数が増えるため、商品のコ
スト高になっている。未処理（コーティングを施さな
い）のアルミニウムケース表面に直接、公称容量、極性
等の表示を印刷した場合、アルミニウムケースが、平担
でかつ光沢があるため、印刷用インクとの密着性接着性
が悪く、表示が欠けてしまうという問題点を有してい
る。
ーティングする方法についても、その工程において樹脂
の粘度、ポットライフ、コーティング膜の厚み等の工程
管理が複雑になり、また、工数が増えるため、商品のコ
スト高になっている。未処理（コーティングを施さな
い）のアルミニウムケース表面に直接、公称容量、極性
等の表示を印刷した場合、アルミニウムケースが、平担
でかつ光沢があるため、印刷用インクとの密着性接着性
が悪く、表示が欠けてしまうという問題点を有してい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、アルミニウムケースに部品素子を収納
して成る電子部品において、少なくともアルミニウムケ
ースの表面を酸化処理して成る電子部品を提案せんとす
るものである。
め、本発明では、アルミニウムケースに部品素子を収納
して成る電子部品において、少なくともアルミニウムケ
ースの表面を酸化処理して成る電子部品を提案せんとす
るものである。
【００１１】また、本発明では、アルミニウムケースに
部品素子を収納して成る電子部品において、少なくとも
アルミニウムケースの表面を酸化処理し、該表面に表示
印刷して成る電子部品を提案せんとするものである。
部品素子を収納して成る電子部品において、少なくとも
アルミニウムケースの表面を酸化処理し、該表面に表示
印刷して成る電子部品を提案せんとするものである。
【００１２】そして本発明では、アルミニウムケースに
部品素子を収納して成る電子部品の製造方法において、
少なくともアルミニウムケースの表面をプレッシャーク
ッカーによって酸化処理して成る電子部品の製造方法を
提案せんとするものである。
部品素子を収納して成る電子部品の製造方法において、
少なくともアルミニウムケースの表面をプレッシャーク
ッカーによって酸化処理して成る電子部品の製造方法を
提案せんとするものである。
【００１３】さらに本発明では、アルミニウムケースに
部品素子を収納して成る電子部品の製造方法において、
少なくともアルミニウムケースの表面をプレッシャーク
ッカーによって酸化処理し、該表面に表示印刷して成る
電子部品の製造方法を提案せんとするものである。
部品素子を収納して成る電子部品の製造方法において、
少なくともアルミニウムケースの表面をプレッシャーク
ッカーによって酸化処理し、該表面に表示印刷して成る
電子部品の製造方法を提案せんとするものである。
【００１４】
【作用】アルミニウムケースの表面を酸化させることで
表面が微細な凹凸状となり、表示用インクとの密着性、
接着性が高まり、表示の欠け等の発生が無くなる。
表面が微細な凹凸状となり、表示用インクとの密着性、
接着性が高まり、表示の欠け等の発生が無くなる。
【００１５】
【実施例】続いて本発明の実施例について詳述する。
【００１６】本発明が適用される電解コンデンサの製造
工程について説明する。エッチング処理及び化成処理を
行ったアルミニウム箔を陽極箔とし、対向陰極箔との間
にセパレーター紙を介して円筒状に巻き取り、巻き止め
テープにて巻き止めを行い、コンデンサ素子８を形成さ
せる（図１）。その後、アジピン酸アンモン等からなる
化成液にて、陽極箔の切り口部、リードカシメ部及び誘
電体層である酸化アルミニウム皮膜の欠損部を修復する
目的で、コンデンサ素子ごと化成処理を行う。
工程について説明する。エッチング処理及び化成処理を
行ったアルミニウム箔を陽極箔とし、対向陰極箔との間
にセパレーター紙を介して円筒状に巻き取り、巻き止め
テープにて巻き止めを行い、コンデンサ素子８を形成さ
せる（図１）。その後、アジピン酸アンモン等からなる
化成液にて、陽極箔の切り口部、リードカシメ部及び誘
電体層である酸化アルミニウム皮膜の欠損部を修復する
目的で、コンデンサ素子ごと化成処理を行う。
【００１７】次に、アルミニウムケース３を温度１２１
℃、湿度１００％のプレッシャークッカー内に１Ｈｒ
（時間）以上保持し、アルミニウムケース３の表面及び
内面を酸化させて微細な凹凸状にする。
℃、湿度１００％のプレッシャークッカー内に１Ｈｒ
（時間）以上保持し、アルミニウムケース３の表面及び
内面を酸化させて微細な凹凸状にする。
【００１８】この処理によって、アルミニウムケース３
の表面及び内面は白っぽく変色し、水酸化アルミニウム
の水酸化膜に覆われる。この膜は、約２０００Åの水酸
化アルミニウムの水酸化膜を形成しており、電気絶縁性
に必要な３００Åをはるかに越えていることから、電気
絶縁性膜としても極めて良好である。
の表面及び内面は白っぽく変色し、水酸化アルミニウム
の水酸化膜に覆われる。この膜は、約２０００Åの水酸
化アルミニウムの水酸化膜を形成しており、電気絶縁性
に必要な３００Åをはるかに越えていることから、電気
絶縁性膜としても極めて良好である。
【００１９】続いて、このプレッシャークッカーで酸化
処理済みのアルミニウムケース３内に有機半導体である
ＴＣＮＱ錯塩（Ｎ・ｎ−ブチルイソキノリンＴＣＮ
Ｑ2）の粉末を適量収納する。
処理済みのアルミニウムケース３内に有機半導体である
ＴＣＮＱ錯塩（Ｎ・ｎ−ブチルイソキノリンＴＣＮ
Ｑ2）の粉末を適量収納する。
【００２０】そして、上記ＴＣＮＱ錯塩を２８０℃〜３
００℃の温度で融解液化し、コンデンサ素子８を浸漬し
てＴＣＮＱ錯塩をコンデンサ素子８内に含浸後はアルミ
ニウムケース３と共に急冷し、コンデンサ素子８に含浸
したＴＣＮＱ錯塩を冷却固化する。
００℃の温度で融解液化し、コンデンサ素子８を浸漬し
てＴＣＮＱ錯塩をコンデンサ素子８内に含浸後はアルミ
ニウムケース３と共に急冷し、コンデンサ素子８に含浸
したＴＣＮＱ錯塩を冷却固化する。
【００２１】さらに、アルミニウムケース３の開放端を
エポキシ樹脂６にて封止し、アルミニウムケース３の表
面に、図２や図３に示すように公称容量表示９、定格電
圧表示１０、極性表示１１を印刷を施して電解コンデン
サを完成させる。
エポキシ樹脂６にて封止し、アルミニウムケース３の表
面に、図２や図３に示すように公称容量表示９、定格電
圧表示１０、極性表示１１を印刷を施して電解コンデン
サを完成させる。
【００２２】アルミニウムケース３の内面も水酸化アル
ミニウムの水酸化膜に覆われているため、封止用のエポ
キシ樹脂６とアルミニウムケース３との密着性も良好と
なって、耐湿性向上によって信頼性が向上する。尚、図
２はアルミニウムケース３の側面に表示を印刷した例を
示したものであり、前記図３はアルミニウムケース３の
上面に表示を印刷した例を示したものである。
ミニウムの水酸化膜に覆われているため、封止用のエポ
キシ樹脂６とアルミニウムケース３との密着性も良好と
なって、耐湿性向上によって信頼性が向上する。尚、図
２はアルミニウムケース３の側面に表示を印刷した例を
示したものであり、前記図３はアルミニウムケース３の
上面に表示を印刷した例を示したものである。
【００２３】続いて本発明の効果を調べるため、前記の
如き工程によって種々の条件で試作したコンデンサを比
較検討した結果を表１及び表２に示す。尚、表１におい
て高温・多湿条件及び保持時間はプレッシャークッカー
で酸化処理した際の条件を示している。また、この試験
に用いたコンデンサの定格電圧及び公称容量は１６Ｖ−
１０μＦのものである。さらに耐湿不良と判定する条件
は表２に示す通りである。
如き工程によって種々の条件で試作したコンデンサを比
較検討した結果を表１及び表２に示す。尚、表１におい
て高温・多湿条件及び保持時間はプレッシャークッカー
で酸化処理した際の条件を示している。また、この試験
に用いたコンデンサの定格電圧及び公称容量は１６Ｖ−
１０μＦのものである。さらに耐湿不良と判定する条件
は表２に示す通りである。
【００２４】
【表１】
【００２５】この表から分かるように、未処理（プレッ
シャークッカーで酸化処理しない）のコンデンサに比
べ、プレッシャークッカーにて酸化処理した実施例１〜
実施例４のコンデンサには表示の外観不良が発生しなか
った。
シャークッカーで酸化処理しない）のコンデンサに比
べ、プレッシャークッカーにて酸化処理した実施例１〜
実施例４のコンデンサには表示の外観不良が発生しなか
った。
【００２６】
【表２】
【００２７】また、表２から分かるように、未処理のコ
ンデンサに比べ、酸化処理した実施例１〜実施例４のコ
ンデンサには耐湿不良が発生しなかった。
ンデンサに比べ、酸化処理した実施例１〜実施例４のコ
ンデンサには耐湿不良が発生しなかった。
【００２８】
【発明の効果】以上、詳述した如く本発明に依れば、ア
ルミニウムケースに部品素子を収納して成る電子部品に
おいて、少なくともアルミニウムケースの表面を酸化処
理したので、アルミニウムケース表面を酸化させて微細
な凹凸状にすることにより、表示用インクとの密着性接
着性が高まり、未処理のアルミニウムケースを用いた場
合のような表示かけ等の外観不良、耐湿不良等がなくな
る。
ルミニウムケースに部品素子を収納して成る電子部品に
おいて、少なくともアルミニウムケースの表面を酸化処
理したので、アルミニウムケース表面を酸化させて微細
な凹凸状にすることにより、表示用インクとの密着性接
着性が高まり、未処理のアルミニウムケースを用いた場
合のような表示かけ等の外観不良、耐湿不良等がなくな
る。
【００２９】また、高温多湿状態に保持することにより
形成された凹凸状のアルミニウムケース表面は水酸化ア
ルミニウムの水酸化膜が形成され、電気絶縁性にも優れ
ている。このため、従来チューブの必要であった電解コ
ンデンサ等の電子部品においては、チューブが不要とな
り安価な電解コンデンサを供給できる。
形成された凹凸状のアルミニウムケース表面は水酸化ア
ルミニウムの水酸化膜が形成され、電気絶縁性にも優れ
ている。このため、従来チューブの必要であった電解コ
ンデンサ等の電子部品においては、チューブが不要とな
り安価な電解コンデンサを供給できる。
【００３０】又、アルミニウムケース表面をエポキシ、
ナイロン樹脂等でコーティングする方法に比べ安価で容
易に実施できるため、安価な電解コンデンサを供給でき
るなど、種々の優れた効果を奏するものである。
ナイロン樹脂等でコーティングする方法に比べ安価で容
易に実施できるため、安価な電解コンデンサを供給でき
るなど、種々の優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明が適用される電子部品（電解コンデン
サ）の構造を示す側断面図。
サ）の構造を示す側断面図。
【図２】電子部品（電解コンデンサ）における表示の例
を示す側面図。
を示す側面図。
【図３】電子部品（電解コンデンサ）における表示の例
を示す上面図。
を示す上面図。
【図４】従来の電子部品（電解コンデンサ）の構造を示
す側断面図。
す側断面図。
３ アルミニウムケース ４ リード線 ５ リードタブ端子 ６ エポキシ樹脂 ７ 熱収縮チューブ ８ コンデンサ素子 ９ 公称容量表示 １０ 定格電圧表示 １１ 極性表示
Claims (4)
- 【請求項１】 アルミニウムケースに部品素子を収納し
て成る電子部品において、少なくともアルミニウムケー
スの表面を酸化処理して成ることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 アルミニウムケースに部品素子を収納し
て成る電子部品において、少なくともアルミニウムケー
スの表面を酸化処理し、該表面に表示印刷して成ること
を特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 アルミニウムケースに部品素子を収納し
て成る電子部品の製造方法において、少なくともアルミ
ニウムケースの表面をプレッシャークッカーによって酸
化処理して成ることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 アルミニウムケースに部品素子を収納し
て成る電子部品の製造方法において、少なくともアルミ
ニウムケースの表面をプレッシャークッカーによって酸
化処理し、該表面に表示印刷して成ることを特徴とする
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP528094A JPH07211596A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP528094A JPH07211596A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211596A true JPH07211596A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11606835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP528094A Pending JPH07211596A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211596A (ja) |
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-
1994
- 1994-01-21 JP JP528094A patent/JPH07211596A/ja active Pending
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