JPH0387011A - チップ型電子部品のスクリーニング方法 - Google Patents
チップ型電子部品のスクリーニング方法Info
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- JPH0387011A JPH0387011A JP1224128A JP22412889A JPH0387011A JP H0387011 A JPH0387011 A JP H0387011A JP 1224128 A JP1224128 A JP 1224128A JP 22412889 A JP22412889 A JP 22412889A JP H0387011 A JPH0387011 A JP H0387011A
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- chip
- type electronic
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はチップ型電子部品のスクリーニング方法に関
し、さらに詳しくは、チップ型電子部品を加熱処理し、
それによって特性劣化が生じたものを不良品として除去
するようにしたチップ型電子部品のスクリーニング方法
に関する。
し、さらに詳しくは、チップ型電子部品を加熱処理し、
それによって特性劣化が生じたものを不良品として除去
するようにしたチップ型電子部品のスクリーニング方法
に関する。
一般に、電子部品はプリント基板などに実装されてハン
ダ付けされるが、チップ型電子部品にあっては、それ自
体が溶融ハンダ中に浸漬されハンダ付けされる。その場
合、溶融ハンダの温度は２６０℃前後で、浸漬時間は５
〜１０秒間程度である。
ダ付けされるが、チップ型電子部品にあっては、それ自
体が溶融ハンダ中に浸漬されハンダ付けされる。その場
合、溶融ハンダの温度は２６０℃前後で、浸漬時間は５
〜１０秒間程度である。
このようにしてハンダ付けする際、その電子部品には相
当に過大な熱的ストレスが加えられる。
当に過大な熱的ストレスが加えられる。
例えばタンタル固体電解コンデンサでは、熱的ストレス
により漏れ電流が上昇し、極端な場合には陽極と陰極と
が短絡し、短絡不良を起こす、また、有機半導体や二酸
化マンガンなどを固体電解質とするアルミニウム固体電
解コンデンサにおいても熱的ストレスによる特性劣化が
発生していた。
により漏れ電流が上昇し、極端な場合には陽極と陰極と
が短絡し、短絡不良を起こす、また、有機半導体や二酸
化マンガンなどを固体電解質とするアルミニウム固体電
解コンデンサにおいても熱的ストレスによる特性劣化が
発生していた。
そこで従来においては、外装の終了した製品を２００〜
３００℃に加熱した弗素系不活性溶媒もしくはシリコン
系オイル中に数秒から１分間程度浸漬し、特性劣化を誘
発させるようにしている。
３００℃に加熱した弗素系不活性溶媒もしくはシリコン
系オイル中に数秒から１分間程度浸漬し、特性劣化を誘
発させるようにしている。
しかしながら、弗素系不活性溶媒やシリコン系オイルは
高価であるため、その分コストアップとなる。また浸漬
処理したのちの製品表面には、溶媒残渣が付着している
ため、例えば製品名や定格などを鮮明に捺印することが
できないことがあった。
高価であるため、その分コストアップとなる。また浸漬
処理したのちの製品表面には、溶媒残渣が付着している
ため、例えば製品名や定格などを鮮明に捺印することが
できないことがあった。
上記課題を解決するため、この発明においては、チップ
型電子部品を加熱処理して特性劣化を誘発させ、検査許
容範囲外の特性劣化品を除去するにあたって、上記の加
熱処理として、チップ型電子部品を直接溶融ハンダ中に
所定時間浸漬するようにしている。
型電子部品を加熱処理して特性劣化を誘発させ、検査許
容範囲外の特性劣化品を除去するにあたって、上記の加
熱処理として、チップ型電子部品を直接溶融ハンダ中に
所定時間浸漬するようにしている。
この場合、溶融ハンダの温度は好ましくは２００〜３５
０℃の範囲とされ、また、チップ型電子部品はリードフ
レームに取付けられた状態で溶融ハンダ中に浸漬されて
もよい。
０℃の範囲とされ、また、チップ型電子部品はリードフ
レームに取付けられた状態で溶融ハンダ中に浸漬されて
もよい。
上記のように、チップ型電子部品を直接ハンダ中に浸漬
することにより、コストは従来の約ｌ／１０以下となる
。また、ハンダは外装体の樹脂表面には殆ど付着しない
ため、熱処理後の洗浄工程を短時間で済ませることがで
きる。
することにより、コストは従来の約ｌ／１０以下となる
。また、ハンダは外装体の樹脂表面には殆ど付着しない
ため、熱処理後の洗浄工程を短時間で済ませることがで
きる。
コンデンサ素子をリードフレームに取付け、例えばトラ
ンスファモールド成形法にて、そのコンデンサ素子の周
りに樹脂外装体を形成した。このチップ型電子部品をエ
ージング処理したのち、そのリード部にハンダがきれい
に付くようにするため、ロジン２５％メタノール溶液中
に浸漬した。
ンスファモールド成形法にて、そのコンデンサ素子の周
りに樹脂外装体を形成した。このチップ型電子部品をエ
ージング処理したのち、そのリード部にハンダがきれい
に付くようにするため、ロジン２５％メタノール溶液中
に浸漬した。
そして、２６０℃の溶融ハンダ中に３０秒間浸漬した６
次に、 １．１．１−トリクロロエタンにて１分間洗浄
して特性検査、例えば漏れ電流、ｔａｎδ、静電容量を
測定して、特性劣化の発生した製品を除去した。
次に、 １．１．１−トリクロロエタンにて１分間洗浄
して特性検査、例えば漏れ電流、ｔａｎδ、静電容量を
測定して、特性劣化の発生した製品を除去した。
ニーソング処理まではよ記実施例と同じ、エージング処
理後のチップ型電子部品を２６０℃の弗素系不活性液（
例えば、イタリア国モンテフルオス社のガルデンＩｓ／
２６０）中に３０秒間浸漬した０次に、１．１．２−ト
リクロロ、１．２．２−トリフルオルエタンに５分間浸
漬して洗浄し、特性検査例えば漏れ電流、ｔａｎδ、静
電容量を測定して、特性劣化の発生した製品を除去した
。
理後のチップ型電子部品を２６０℃の弗素系不活性液（
例えば、イタリア国モンテフルオス社のガルデンＩｓ／
２６０）中に３０秒間浸漬した０次に、１．１．２−ト
リクロロ、１．２．２−トリフルオルエタンに５分間浸
漬して洗浄し、特性検査例えば漏れ電流、ｔａｎδ、静
電容量を測定して、特性劣化の発生した製品を除去した
。
特性劣化の発生した製品を除去したのちの上記実施例と
比較例および熱処理しない各製品について、ハンダ耐熱
性テストを行った結果を数表に示す。
比較例および熱処理しない各製品について、ハンダ耐熱
性テストを行った結果を数表に示す。
（表）
が、実施例の場合はハンダ洛中に浸漬するため。
コスト的にかなり有利である。同時に、電子部品のリー
ド部をハンダ仕上げすることができ、安価な電子部品を
提供することができる。
ド部をハンダ仕上げすることができ、安価な電子部品を
提供することができる。
特
許
出
願
人
工ルナー株式会社
Claims (3)
- （１） チップ型電子部品を加熱処理して特性劣化を誘
発させ、検査許容範囲外の特性劣化品を除去するように
したチップ型電子部品のスクリーニング方法において、 上記の加熱処理として、チップ型電子部品を直接溶融ハ
ンダ中に所定時間浸漬するようにしたことを特徴とする
チップ型電子部品のスクリーニング方法。 - （２） 上記溶融ハンダの温度は、２００〜３５０℃の
範囲である請求項１に記載のチップ型電子部品のスクリ
ーニング方法。 - （３） 上記チップ型電子部品はリードフレームに取付
けられた状態で上記溶融ハンダ浴内に浸漬される請求項
１に記載のチップ型電子部品のスクリーニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224128A JPH0387011A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | チップ型電子部品のスクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224128A JPH0387011A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | チップ型電子部品のスクリーニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387011A true JPH0387011A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=16808983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1224128A Pending JPH0387011A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | チップ型電子部品のスクリーニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0387011A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151622A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1224128A patent/JPH0387011A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151622A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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