JPH0387011A - チップ型電子部品のスクリーニング方法 - Google Patents

チップ型電子部品のスクリーニング方法

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JPH0387011A
JPH0387011A JP1224128A JP22412889A JPH0387011A JP H0387011 A JPH0387011 A JP H0387011A JP 1224128 A JP1224128 A JP 1224128A JP 22412889 A JP22412889 A JP 22412889A JP H0387011 A JPH0387011 A JP H0387011A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
type electronic
electronic components
electronic component
solder
Prior art date
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Pending
Application number
JP1224128A
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English (en)
Inventor
Kaname Kurihara
要 栗原
Yukiya Takaku
侑也 高久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elna Co Ltd
Original Assignee
Elna Co Ltd
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Publication date
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はチップ型電子部品のスクリーニング方法に関
し、さらに詳しくは、チップ型電子部品を加熱処理し、
それによって特性劣化が生じたものを不良品として除去
するようにしたチップ型電子部品のスクリーニング方法
に関する。
〔従来の技術〕
一般に、電子部品はプリント基板などに実装されてハン
ダ付けされるが、チップ型電子部品にあっては、それ自
体が溶融ハンダ中に浸漬されハンダ付けされる。その場
合、溶融ハンダの温度は260℃前後で、浸漬時間は5
〜10秒間程度である。
このようにしてハンダ付けする際、その電子部品には相
当に過大な熱的ストレスが加えられる。
例えばタンタル固体電解コンデンサでは、熱的ストレス
により漏れ電流が上昇し、極端な場合には陽極と陰極と
が短絡し、短絡不良を起こす、また、有機半導体や二酸
化マンガンなどを固体電解質とするアルミニウム固体電
解コンデンサにおいても熱的ストレスによる特性劣化が
発生していた。
そこで従来においては、外装の終了した製品を200〜
300℃に加熱した弗素系不活性溶媒もしくはシリコン
系オイル中に数秒から1分間程度浸漬し、特性劣化を誘
発させるようにしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、弗素系不活性溶媒やシリコン系オイルは
高価であるため、その分コストアップとなる。また浸漬
処理したのちの製品表面には、溶媒残渣が付着している
ため、例えば製品名や定格などを鮮明に捺印することが
できないことがあった。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するため、この発明においては、チップ
型電子部品を加熱処理して特性劣化を誘発させ、検査許
容範囲外の特性劣化品を除去するにあたって、上記の加
熱処理として、チップ型電子部品を直接溶融ハンダ中に
所定時間浸漬するようにしている。
この場合、溶融ハンダの温度は好ましくは200〜35
0℃の範囲とされ、また、チップ型電子部品はリードフ
レームに取付けられた状態で溶融ハンダ中に浸漬されて
もよい。
〔発明の効果〕
上記のように、チップ型電子部品を直接ハンダ中に浸漬
することにより、コストは従来の約l/10以下となる
。また、ハンダは外装体の樹脂表面には殆ど付着しない
ため、熱処理後の洗浄工程を短時間で済ませることがで
きる。
〔実 施 例〕
コンデンサ素子をリードフレームに取付け、例えばトラ
ンスファモールド成形法にて、そのコンデンサ素子の周
りに樹脂外装体を形成した。このチップ型電子部品をエ
ージング処理したのち、そのリード部にハンダがきれい
に付くようにするため、ロジン25%メタノール溶液中
に浸漬した。
そして、260℃の溶融ハンダ中に30秒間浸漬した6
次に、 1.1.1−トリクロロエタンにて1分間洗浄
して特性検査、例えば漏れ電流、tanδ、静電容量を
測定して、特性劣化の発生した製品を除去した。
〔比 較 例〕
ニーソング処理まではよ記実施例と同じ、エージング処
理後のチップ型電子部品を260℃の弗素系不活性液(
例えば、イタリア国モンテフルオス社のガルデンIs/
260)中に30秒間浸漬した0次に、1.1.2−ト
リクロロ、1.2.2−トリフルオルエタンに5分間浸
漬して洗浄し、特性検査例えば漏れ電流、tanδ、静
電容量を測定して、特性劣化の発生した製品を除去した
特性劣化の発生した製品を除去したのちの上記実施例と
比較例および熱処理しない各製品について、ハンダ耐熱
性テストを行った結果を数表に示す。
(表) が、実施例の場合はハンダ洛中に浸漬するため。
コスト的にかなり有利である。同時に、電子部品のリー
ド部をハンダ仕上げすることができ、安価な電子部品を
提供することができる。
特 許 出 願 人 工ルナー株式会社

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) チップ型電子部品を加熱処理して特性劣化を誘
    発させ、検査許容範囲外の特性劣化品を除去するように
    したチップ型電子部品のスクリーニング方法において、 上記の加熱処理として、チップ型電子部品を直接溶融ハ
    ンダ中に所定時間浸漬するようにしたことを特徴とする
    チップ型電子部品のスクリーニング方法。
  2. (2) 上記溶融ハンダの温度は、200〜350℃の
    範囲である請求項1に記載のチップ型電子部品のスクリ
    ーニング方法。
  3. (3) 上記チップ型電子部品はリードフレームに取付
    けられた状態で上記溶融ハンダ浴内に浸漬される請求項
    1に記載のチップ型電子部品のスクリーニング方法。
JP1224128A 1989-08-30 1989-08-30 チップ型電子部品のスクリーニング方法 Pending JPH0387011A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03151622A (ja) * 1989-11-08 1991-06-27 Hitachi Aic Inc 固体電解コンデンサの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03151622A (ja) * 1989-11-08 1991-06-27 Hitachi Aic Inc 固体電解コンデンサの製造方法

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