JPH04144222A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ形固体電解コンデンサにおいて、特に小
形薄形化を可能にしたチップ形固体電解コンデンサの外
装構造に関する。

〔従来の技術ｆ及び発明が解決しようとする課題Ｊ従来
この種のチップ形固体電解コンデンサは、例えば実公昭
６２−１４６７３に開示されているよう第２図に示す如
く公知の技術にょシ鋏ペースト等の陰極導電体層を形成
した後陰極導電体層の一部が露出するように絶縁樹脂１
３ａｅ’Ｃて外装し、この露出した隙極導電体層上およ
び陽極リード導出面にそれぞれ導電体層１４ａ、１４ｂ
、めっき層１５ａ、１５ｂ、はんだ層１６ａ、１６ｂな
どよシなる陰極、陽極端子を形成してなる樹脂外装チッ
プ形固体電解コンデンサがある。しかしながら上述した
樹脂外装チップ形固体電解コンデンサ社、第４図に示す
従来のモールド外装チップ形固体電飾コンデンサに較べ
ると小形・薄形化が可能になるものの、絶縁樹脂外装の
為樹脂厚金１ｏｏミクロン以下にできない為、セラミッ
クコンデンサに較べ体積効率が良くないという欠点があ
る。絶縁樹脂による外装方法には、液状樹脂のディッピ
ング法、粉体樹脂の静電塗装法等がある。ディッピング
法では樹脂の表面張力２重力によりコンデンサ素子に均
一に樹脂を形成できず、静電塗装法では比較的均一に粉
体樹脂をコンデンサ素子に付着できるが、塗布厚を１０
０ミクロン以下にした場合、樹脂表面が凹凸になる為こ
れ以上の薄形化は困難である。又１００ミクロン以下に
すると、機械的応力が加わった場合樹脂割れが発生しや
すくなる。

又、特開昭６２−１０１０１５には第３図の如く、コン
デンサ素子を外装していないチップ形電解コンデンサが
開示されている。これは、セラミックコンデンサに劣ら
ぬ体積効率を有するが素子周面が絶縁されていないため
、回路パターンをシタートする等の欠点がある。

本発明の目的は、従来の外装構造の欠点を除去し、信頼
性をおとすことなく、薄形化が達成できるチップ形固体
電解コンデンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕 本発明のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リードを
有する弁作用金属からなる陽極体とその陽極体の表面に
順次形成された酸化皮膜層、電解質層、陰極導電体層か
らなる素子と、陽極リード導出面の対向面の陰極導電体
層が露出するように素子周面に形成された絶縁層と、陽
極リード導出面及び露出した陰極導電体層上に形成され
た陽・陰極端子を有するチップ形固体電解コンデンサに
おいて、前述の絶縁層が金属酸化物からなることを特徴
として構成される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明によるチップ形固体電解コンデンサの一
実施例の断面図である。弁作用を有する金属の１つであ
るタンタル粉末が加圧成製され、真空焼結された陽極体
１にはメンタル材の陽極リード２が導出され、陽極体１
の外庵面には酸化皮膜層、二酸化マンガン層、グラファ
イト層（いずれも図示省略）及びニッケルめっき層３が
形成される。

次に陽極リード導出面に絶縁樹脂層４が形成され、ｒｉ
！Ｉ＆リード導出面の対向面を除くニッケルめっき層３
０表面に厚さ１ミクロンの酸化ニッケル層５が酸溶液に
素子を浸せきすることによシ形成される。

更に露出したニッケル層上にはんた層を形成して陰極端
子７が、絶縁樹脂層４上に二ｙケルめっき層、＃′ｉん
だ層からなる陽極端子６が形成され、最後に陽極リード
２を切断してチップ形固体電解コンデンサが構成される
。すなわち本発明の金属駅化物は陰極導電体層の金属表
面を酸化して形成される。

次に、この様な構成のチップ形タンタル固体電解コンデ
ンサの製造工程について説明する。

まず、加圧成製されたタンタル粉末が高温で真空焼結さ
れ、メンタル材の陽極リード２が導出された陽極体１は
燐酸水溶液中で化成電圧１００Ｖ印加により陽極酸化ち
れ、全外周面にタンタル散化膜が形成され、次に硝敵マ
ンガンＩＷ１１Ｉ中に浸せきされ硝酸マンガンの付着後
２５０〜３００℃の雰囲気中で熱分解され二酸化マンガ
ン層が形成される。

この浸せき及び熱分解は均一な二酸化マンガン層を得る
ために複数回行なわれる。

次に水溶性高分子材の水溶液にグラファイト粉末を懸濁
したグラファイト浴数中に二酸化マンガン層が形成され
た陽極体１が浸せきされ、１５０〜２００′Ｆ：の雰囲
気中で乾燥されてグラファイト層が形成される。次にグ
ラファイト層上にパラジウム粉末からなるめっき触媒金
属を付着させた後無電解めっきの手法によ）無電解めり
き層を形成する。

めっき液としては例えばジメテルアミノホランを還元剤
とする無電解ニッケルめっき液を使用し、６５ｔ′で４
０分のめっきが行なわれ約４〜５Ｊｆｉのニッケルめっ
き層３が形成される。

次にめっき層が形成されて−ない＃極す−ド導出面に？
リプタジエン樹脂を付着させて温度１５０での雰囲気中
で３０分間熱硬化させ７リプタデエン樹脂からなる絶縁
樹脂層４を形成する。

次に陽極リード導出面の対向面にのみパラフィン樹脂を
形成した後酸溶液の中に素子全体を浸せきしニッケルめ
っき層３の表面に厚さ約１ミクロンの酸化ニッケル層Ｎ
ｉ０５が形成される。酸溶液としては例えば奥野製薬社
製商品名黒色ニコロンが用いられる。約５分間の浸せき
て約１ミクロンの黒色の酸化ニッケル層が得られる。得
られた酸化ニッケル層の抵抗率は３Ｘ１０　　Ω・１で
あった。

次に陽極リード導出面の対向面に形成されたパラフィン
樹脂を１・１・１トリクロロエタン溶液に浸せきして除
去し、ニッケルめっき層を露出させる０次に絶縁樹脂層
４上にパラジウム触媒を付与した後無電解めっきの手法
によシ厚さ４〜５ミクロンのニッケルめっき層を形成す
る。次に温度２００℃の溶融はんだ浴に浸せきして陽極
リード導出面の対向面の露出したニッケルめっき層上及
び絶縁樹脂層４上に形成されたニッケルめっき層上に厚
さ約２０ミクロンのはんだ層が形成され、陽極端子６及
び陰極端子７が形成される。最後に陽極リード２をレー
ザービームにて切断するとチップ形タンタル固体電解コ
ンデンサが得られる。

この様にして得られた本発明の一実施例のチップ形メン
タル固体電解コンデンサの高さ寸法を測定した結果を第
１表に示す。なお単位は錦である。

また、比較のため実公照６２−１４６７３で開示された
方法で作製したものも同時に従来例として測定した。

第１表かられかる様、本発明の実施例は従来例に較べ約
α４ｗｘ１薄くすることができる。

次に本発明の第２の実施例として、隘極導電体看として
硫酸銅を主成分とする無電解銅めっき浴に７０分間浸せ
きして厚さ３ミクロンの銅めつき層を形成し、第１の実
施例と同−献に同−時間浸せきしたところ厚さ約α８ミ
クロンの酸化鋼層が得られた。

この層の抵抗率は５×１ｏ　Ω・１であった。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は陰極導電体層の表面に金属
酸化物層からなる絶縁層を形成するので、絶縁樹脂層に
より外装していた従来品に較べ樹脂層の分だけ薄形化で
き、しかも信頼性の優れた製品とすることができるとい
う効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明５鷲施例の縦断面図、第２図。 第３図及び第４図は何れも従来例の縦断面図である。 １・・・陽極体、２・・・陽極リード、３・・・ニッケ
ルめっき層、４・・・絶縁樹脂層、５・−・酸化ニッケ
ル層、６・・・陽極端子、７・・・陰極端子、１１・・
・陽極端子、１２・・−陰極端子、１３ａ、１３ｂ、１
３ｃ　−絶縁樹脂層、１４，１４ａ、１４ｂ−導電体層
、１５，１５ａ。 １５ｂ・・・めっき層、１６ａ、１６ｂ・・・はんだ層
、１７・・・陰極端子、１８−・・陽極端子。 代理人　弁理士　　内　原　　　音 第１図 期４図 第３圀

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．陽極リードを有する弁作用金属からなる陽極体と、
   該陽極体の表面に順次形成された酸化皮膜層，電解質層
   ，陰極導電体層からなる素子と、陽極リード導出面の対
   向面の陰極導電体層が露出するように素子周面に形成さ
   れた絶縁層と、陽極リード導出面及び露出した陰極導電
   体層上に形成された陽・陰極端子を有するチップ形固体
   電解コンデンサにおいて、前記絶縁層が金属酸化物から
   なることを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。
2. ２．金属酸化物が酸化ニッケル又は酸化銅であることを
   特徴とする請求項１記載のチップ形固体電解コンデンサ
   。