JPS5858806B2 - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
- Publication number
- JPS5858806B2 JPS5858806B2 JP1096276A JP1096276A JPS5858806B2 JP S5858806 B2 JPS5858806 B2 JP S5858806B2 JP 1096276 A JP1096276 A JP 1096276A JP 1096276 A JP1096276 A JP 1096276A JP S5858806 B2 JPS5858806 B2 JP S5858806B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- nylon
- thermosetting resin
- resin
- exterior
- Prior art date
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- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品素子の外装方法に関するものである。
近年電子部品素子を簡単に、且つ、安価に外装する方法
として樹脂による外装方法が多く用いられている。
として樹脂による外装方法が多く用いられている。
従来該電子部品素子の外装を行なうには、充分な耐湿性
及び機械的性質を得るために、まずシリコーン樹脂等の
撥水性の樹脂層を前記素子にまず形成した後エポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂層を形成することにより得られる多
層外装によっていたが、この方法ではシリコーンの撥水
性により熱硬化性樹脂が一様に形成できないために該樹
脂層にピンホールな生じて耐湿性が劣化するという問題
があった。
及び機械的性質を得るために、まずシリコーン樹脂等の
撥水性の樹脂層を前記素子にまず形成した後エポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂層を形成することにより得られる多
層外装によっていたが、この方法ではシリコーンの撥水
性により熱硬化性樹脂が一様に形成できないために該樹
脂層にピンホールな生じて耐湿性が劣化するという問題
があった。
そこで、ピンホールを無くすために、熱硬化性樹脂を被
着して加熱硬化するという工程な逆回も繰り返してきた
が、これでは数回に及ぶ加熱工程により、電子部品素子
の特性が劣化した９、最終製品の外径寸法が大きくなる
欠点力ありム一方ナイロンによる外装ではナイロンは吸
水率が小さく耐湿特性に優れているが、金属との密着力
が弱いため加圧成形した場合は電子部品素子の耐湿性を
向上サセるが、前記理由によりディッピングにより外装
形成した場合は、該素子の耐湿性を悪くする欠点があっ
た。
着して加熱硬化するという工程な逆回も繰り返してきた
が、これでは数回に及ぶ加熱工程により、電子部品素子
の特性が劣化した９、最終製品の外径寸法が大きくなる
欠点力ありム一方ナイロンによる外装ではナイロンは吸
水率が小さく耐湿特性に優れているが、金属との密着力
が弱いため加圧成形した場合は電子部品素子の耐湿性を
向上サセるが、前記理由によりディッピングにより外装
形成した場合は、該素子の耐湿性を悪くする欠点があっ
た。
本発明の目的はこれらの欠点を解決した電子部品素子の
耐湿性を向上し工数を節減した樹脂外装方法を提供する
ことにある。
耐湿性を向上し工数を節減した樹脂外装方法を提供する
ことにある。
本発明は電子部品素子の表面に揮発性溶剤に溶かしたナ
イロンを被着して加熱乾燥した後、さらにエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を外装することを特徴とし、ナイロン
層の上に更に樹脂外装することにより、密着力に欠けた
ナイロン層を機械的に補強し、特に該ナイロン層の金属
との密着力の弱い欠点を補なったことに特徴がある。
イロンを被着して加熱乾燥した後、さらにエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を外装することを特徴とし、ナイロン
層の上に更に樹脂外装することにより、密着力に欠けた
ナイロン層を機械的に補強し、特に該ナイロン層の金属
との密着力の弱い欠点を補なったことに特徴がある。
かかる本発明によればナイロン層による優れた耐湿性と
、外層の熱硬化性樹脂による優れた機械的保護を得るこ
とができ素子を安定せしめることができる。
、外層の熱硬化性樹脂による優れた機械的保護を得るこ
とができ素子を安定せしめることができる。
なお、エポキシ等の熱硬化性樹脂を被覆した上にナイロ
ンを被覆することも考えられるがこの場合ナイロンをと
かしている有機溶剤によりすでに被覆されている該熱硬
化性樹脂を溶解したり、あるいはこれらの外装が完了し
た後の洗浄によりナイロン層が容易にとれてしまうとい
う不都合が発生するためは好ましくないものである。
ンを被覆することも考えられるがこの場合ナイロンをと
かしている有機溶剤によりすでに被覆されている該熱硬
化性樹脂を溶解したり、あるいはこれらの外装が完了し
た後の洗浄によりナイロン層が容易にとれてしまうとい
う不都合が発生するためは好ましくないものである。
以下本発明の電子部品の外装方法を電解コンデンサを例
にとって第１図を参照して説明する。
にとって第１図を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例であって、１は電解コンデン
サ、２は可溶性ナイロン塗布耐湿層、３は熱硬化性樹脂
層、４は陽極引出しリード線、５は 極引出しリード線
である。
サ、２は可溶性ナイロン塗布耐湿層、３は熱硬化性樹脂
層、４は陽極引出しリード線、５は 極引出しリード線
である。
次に本発明における外装工程を追って説明すると、電解
コンデンサ素子１の表面に粒子状の可溶性ナイロン２０
ｇｒをメチルアルコールなどの揮発性溶剤１００ ｇ
ｒに溶解させたものを塗布し、温度８０℃の電気恒温槽
にて約１時間乾燥性着する。
コンデンサ素子１の表面に粒子状の可溶性ナイロン２０
ｇｒをメチルアルコールなどの揮発性溶剤１００ ｇ
ｒに溶解させたものを塗布し、温度８０℃の電気恒温槽
にて約１時間乾燥性着する。
この第１の層を可溶性ナイロン塗布耐湿層２と呼ぶ。
次に通常行なわれているエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂に浸漬、塗布、乾燥して最外層の外装樹脂層３を形成
して外装を終了する。
脂に浸漬、塗布、乾燥して最外層の外装樹脂層３を形成
して外装を終了する。
以上の如く形成した本発明の電解コンデンサと従来のワ
ニス型シリコーン樹脂層の上に熱硬化性樹脂層を数回繰
り返し塗布した電解コンデンサとの電気的緒特性の比較
例を第１表に示す。
ニス型シリコーン樹脂層の上に熱硬化性樹脂層を数回繰
り返し塗布した電解コンデンサとの電気的緒特性の比較
例を第１表に示す。
本発明は上記のように、耐湿性は極めて優れているが金
属との密着性に劣る可溶性ナイロン層の上に、エポキシ
樹脂などの機械的安定性に優れている熱硬化樹脂を塗布
することにより、両者の欠点を補なって、第１表に示し
た如く、容量変化率、損失の変化率が長時間に亘って小
さく電気的な耐湿特性を大巾に向上することができる。
属との密着性に劣る可溶性ナイロン層の上に、エポキシ
樹脂などの機械的安定性に優れている熱硬化樹脂を塗布
することにより、両者の欠点を補なって、第１表に示し
た如く、容量変化率、損失の変化率が長時間に亘って小
さく電気的な耐湿特性を大巾に向上することができる。
しかも熱硬化性樹脂層は１回ないしＩ／′ｉ２回塗布す
るのみでよく、従来工法に比較して工数節減の効果も大
きい。
るのみでよく、従来工法に比較して工数節減の効果も大
きい。
容量変化率−＝ （（Ｃ−Ｃｏ ）／Ｃｏ ）ｘ１０ｏ
１０ＩＡ損失の変化度＝ｔａｒｄ／を町δ０ 但しＣｏ、ｔａｎδ０は初期値を表わす。
１０ＩＡ損失の変化度＝ｔａｒｄ／を町δ０ 但しＣｏ、ｔａｎδ０は初期値を表わす。
Ｃｔｔａｎδは各時間での値を示す。
又試験条件は７０℃、９０〜９５％ＲＨである。
第１図は本発明の一実施例の電子部品の断面図を示す。
図中の符号、１：電解コンデンサ素子、２：可溶性ナイ
ロン塗布耐湿層、３：外装樹脂層、４：陽極引出しリー
ド線、５：＠極引出しリード線。
ロン塗布耐湿層、３：外装樹脂層、４：陽極引出しリー
ド線、５：＠極引出しリード線。
Claims (1)
- １ 電子部品素子の表面に揮発性溶剤に溶かしたナイロ
ンな被着して乾燥した後、さらに樹脂外装することを特
徴とする電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096276A JPS5858806B2 (ja) | 1976-02-03 | 1976-02-03 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096276A JPS5858806B2 (ja) | 1976-02-03 | 1976-02-03 | 電子部品の外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5293958A JPS5293958A (en) | 1977-08-08 |
| JPS5858806B2 true JPS5858806B2 (ja) | 1983-12-27 |
Family
ID=11764791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096276A Expired JPS5858806B2 (ja) | 1976-02-03 | 1976-02-03 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858806B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59135610U (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-10 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ |
| JP2594101B2 (ja) * | 1988-02-02 | 1997-03-26 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1976
- 1976-02-03 JP JP1096276A patent/JPS5858806B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5293958A (en) | 1977-08-08 |
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