JPS5821417B2 - デンシブヒンノガイソウホウホウ - Google Patents
デンシブヒンノガイソウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5821417B2 JPS5821417B2 JP1073775A JP1073775A JPS5821417B2 JP S5821417 B2 JPS5821417 B2 JP S5821417B2 JP 1073775 A JP1073775 A JP 1073775A JP 1073775 A JP1073775 A JP 1073775A JP S5821417 B2 JPS5821417 B2 JP S5821417B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- layer
- exterior
- resin layer
- powdered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品素子の外装方法に関するもの。
である。
近年、電子部品素子を簡単に、且つ、安価に外装する方
法として樹脂による外装方法が多く用いられている。
法として樹脂による外装方法が多く用いられている。
従来波素子の外装を行うには十分な耐湿性及び機械的性
質を得るために樹脂を被着したのち、加熱硬化する工程
を数回も繰り返。
質を得るために樹脂を被着したのち、加熱硬化する工程
を数回も繰り返。
しているが加熱硬化中に素子中の空気が膨張して、樹脂
にピンホールを生じて耐湿性が劣化するという問題があ
った。
にピンホールを生じて耐湿性が劣化するという問題があ
った。
そこで、この数回に及ぶ樹脂外装回数の減少と耐湿性を
向上するという目的をもって、電子部品。
向上するという目的をもって、電子部品。
素子の外装に、撥水性の樹脂を外装樹脂の下層に下塗り
することによって耐湿性を向上するという手段が考えら
れるが、これではンリコン樹脂などの撥水性により、外
装用樹脂の濡れ性が悪くて樹脂が十分付着できないとい
う欠点があった。
することによって耐湿性を向上するという手段が考えら
れるが、これではンリコン樹脂などの撥水性により、外
装用樹脂の濡れ性が悪くて樹脂が十分付着できないとい
う欠点があった。
本発明の目的はこれらの欠点を解決した電子部品素子の
耐湿性と工数節減した樹脂の外装方法を提供することに
ある。
耐湿性と工数節減した樹脂の外装方法を提供することに
ある。
本発明は電子部品素子の表面に撥水性の樹脂を塗布し、
次に粉末状の樹脂を揮発溶剤にとかして撥水性樹脂上に
付着させたのち、乾燥させて多孔質状の樹脂層を形成し
、さらに、樹脂外装することを特徴とする特に撥水性の
樹脂と粉末状の樹脂との両者の欠点を補って外装樹脂の
下に被着させることに特徴がある。
次に粉末状の樹脂を揮発溶剤にとかして撥水性樹脂上に
付着させたのち、乾燥させて多孔質状の樹脂層を形成し
、さらに、樹脂外装することを特徴とする特に撥水性の
樹脂と粉末状の樹脂との両者の欠点を補って外装樹脂の
下に被着させることに特徴がある。
以下本発明の電子部品の外装方法を電解コンデンサを例
にとって図面を参照して説明する。
にとって図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例であって、１は電解コンデン
サ、２はンリコン塗布耐湿層、３は多孔質状の樹脂層、
４は外装樹脂、５は陽極引出しリード線、６は陰極引出
しリード線である。
サ、２はンリコン塗布耐湿層、３は多孔質状の樹脂層、
４は外装樹脂、５は陽極引出しリード線、６は陰極引出
しリード線である。
次に工程を追って説明すると、電解コンデンサ素子１の
表面に液状シリコン１００ ｇｒを１００ ｃｃのキン
レンなどの溶剤で希釈したものを塗布し、温度１５０℃
の電気恒温槽にて約２時間乾燥材着する。
表面に液状シリコン１００ ｇｒを１００ ｃｃのキン
レンなどの溶剤で希釈したものを塗布し、温度１５０℃
の電気恒温槽にて約２時間乾燥材着する。
この第１の層をンリコン塗布耐湿層２と呼ぶ。
この耐湿層上に外装樹脂をいきなす浸漬塗布するととは
シリコンの撥水性のため樹脂が付着しにくいので粉末状
樹脂層すなわち多孔質状の層を中間層に粘着剤として介
在させ、外装樹脂を密着させる。
シリコンの撥水性のため樹脂が付着しにくいので粉末状
樹脂層すなわち多孔質状の層を中間層に粘着剤として介
在させ、外装樹脂を密着させる。
このだめには粉末状の樹脂好ましくは熱硬化性樹脂（例
えばフェノール樹脂）をアセトンなどの揮発性溶剤にと
かして前記耐湿層２上に塗布乾燥させて多孔質の合成樹
脂層を形成する。
えばフェノール樹脂）をアセトンなどの揮発性溶剤にと
かして前記耐湿層２上に塗布乾燥させて多孔質の合成樹
脂層を形成する。
次に通常行なわれている熱硬化性のエポキン樹脂などを
主剤とした外装用の樹脂を浸漬塗布・乾燥して最外層の
外装樹脂層４を形成して外装を終了する。
主剤とした外装用の樹脂を浸漬塗布・乾燥して最外層の
外装樹脂層４を形成して外装を終了する。
以上の如く形成した本発明の電解コンデンサと従来の外
装樹脂を数回繰り返し塗布した電解コンデンサとの電気
的諸行性の比較例を第１表に示す。
装樹脂を数回繰り返し塗布した電解コンデンサとの電気
的諸行性の比較例を第１表に示す。
本発明は上記のように耐湿性の極めてよいンリコン樹脂
層上に多孔質樹脂層を１回付着させるのみで、従来中間
樹脂層を何回も重ねて塗布した従健来方法に比較して工
数を大巾に節減できる。
層上に多孔質樹脂層を１回付着させるのみで、従来中間
樹脂層を何回も重ねて塗布した従健来方法に比較して工
数を大巾に節減できる。
しかも第１表に示した如く容量の変化率、損失の変化率
が長時間に亘って小さく電気的な耐湿特性が向上する効
果が太きい。
が長時間に亘って小さく電気的な耐湿特性が向上する効
果が太きい。
但し、Ｃｏ 、 ｔａｎδ０は初期値を表わす。
Ｃ１ｔａｎδは各時間での値を表わす。
又試験条件は７０℃、９０〜９５係ＲＨである。
第１図は本発明の一実施例の電子部品の断面図を示す。
１：電解コンデンサ素子、２：シリコン塗布耐湿層、３
：粉末状樹ＩＷ層、４：外装樹脂層、５：陽極引出しリ
ード線、６：陰極引出しリード線。
：粉末状樹ＩＷ層、４：外装樹脂層、５：陽極引出しリ
ード線、６：陰極引出しリード線。
Claims (1)
- １ 電子部品素子の表面に撥水性の樹脂を形成する工程
と、粉末状の樹脂を揮発溶剤にとかして前記撥水性樹脂
層上に付着させた後、乾燥させて多孔質状の樹脂層を形
成する工程と、前記多孔質状の樹脂層上に外装樹脂を形
成する工程とを含む電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073775A JPS5821417B2 (ja) | 1975-01-24 | 1975-01-24 | デンシブヒンノガイソウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073775A JPS5821417B2 (ja) | 1975-01-24 | 1975-01-24 | デンシブヒンノガイソウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5185461A JPS5185461A (ja) | 1976-07-27 |
| JPS5821417B2 true JPS5821417B2 (ja) | 1983-04-30 |
Family
ID=11758595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1073775A Expired JPS5821417B2 (ja) | 1975-01-24 | 1975-01-24 | デンシブヒンノガイソウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821417B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57138125A (en) * | 1981-02-20 | 1982-08-26 | Nippon Electric Co | Method of mounting solid electrolytic condenser |
| JPS57162324A (en) * | 1981-03-30 | 1982-10-06 | Nippon Electric Co | Method of sheathing electronic part |
| JPS57170515A (en) * | 1981-04-15 | 1982-10-20 | Nippon Electric Co | Method of sheathing electronic part |
| JPS5834912A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 固体電解コンデンサの外装方法 |
| JPS58190015A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0579937U (ja) * | 1992-04-01 | 1993-10-29 | 日立エーアイシー株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1975
- 1975-01-24 JP JP1073775A patent/JPS5821417B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5185461A (ja) | 1976-07-27 |
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