JPS58190015A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS58190015A JPS58190015A JP7228582A JP7228582A JPS58190015A JP S58190015 A JPS58190015 A JP S58190015A JP 7228582 A JP7228582 A JP 7228582A JP 7228582 A JP7228582 A JP 7228582A JP S58190015 A JPS58190015 A JP S58190015A
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- Japan
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- solid electrolytic
- capacitor
- gel
- silicone
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- Primary Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は慰脂外装を行う睨結形一体電解コンデンサに関
し、樹脂外装前に素子にゲル状シリコーン樹脂層を形成
することによって劃湿性などの向上を目的としたもので
ある。
し、樹脂外装前に素子にゲル状シリコーン樹脂層を形成
することによって劃湿性などの向上を目的としたもので
ある。
従来睨結型固体電解コンデンサの樹脂外装としを形成し
て下地とし、該工程ののちにｔｌＬ動友情。
て下地とし、該工程ののちにｔｌＬ動友情。
射出成形、トランス７アモールドなとによって外装樹脂
層を形成する方法が一般的であった。しかし外装樹脂ｍ
乏流動浸漬によシ形成した場合は樹脂層が麺いためにピ
ンホールを生じ晶＜、また外装寸法の制御が困麺でめシ
、かつリード線など不髪な部分に角書するなどの問題点
がめった。またｂランス７了モールドの場合にＬランナ
ーなど不要部分に要する樹脂−が多く、射出成形ととも
にコンデンサ素子に加えられる温度も義池である間層も
あった。さらに上記いずれの構成の場合も側温性が不充
分であす靜ｖＬ谷鈑変化率＃ ｔ’ ａ ｎδ特性など
の劣化が大きい欠点を有していた。
層を形成する方法が一般的であった。しかし外装樹脂ｍ
乏流動浸漬によシ形成した場合は樹脂層が麺いためにピ
ンホールを生じ晶＜、また外装寸法の制御が困麺でめシ
、かつリード線など不髪な部分に角書するなどの問題点
がめった。またｂランス７了モールドの場合にＬランナ
ーなど不要部分に要する樹脂−が多く、射出成形ととも
にコンデンサ素子に加えられる温度も義池である間層も
あった。さらに上記いずれの構成の場合も側温性が不充
分であす靜ｖＬ谷鈑変化率＃ ｔ’ ａ ｎδ特性など
の劣化が大きい欠点を有していた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものでコンデンサ素
子をゲル状シリコーンに浸漬して該ゲル外装樹脂層を施
すものであシ、これによって耐湿特性の向上を図ろうと
するものでおる。以下実施例により説明する。タンタル
粉末を成形焼結した固体電解コンデンサ素子を化成−構
成してＭｎＯ２層を形成し、ｇＭｎＯａ層上にカーボン
グラファイト層、鎮ベースＦによる陰極層を設け、該陰
極層をハンダ中に浸漬して陰極リード線を接続するとと
もにパンダ層を形成する。このよりにして作成したコン
デンサ素子を付加１合反応型シリコーン樹脂の中の１極
であるゲル状に硬化するシリコーン樹脂中に浸漬し、２
０ｍＨｇに減圧して１０分間保持する。この減圧によっ
てコンデンサ素子のポーラスな表面から前記ゲル状に硬
化するシリコーン樹脂はコンデンサ素子内に含浸され充
填状態となる。そして該コンデンサ素子を１２５’０２
ｈ 加熱して前記シリコーンＷ脂をゲル状に硬化させ
てシリコーン樹脂層を形成しその後エポキシなどの樹脂
を外装としコンデンサとする。このように構成されたコ
ンデンサではコンデンサ素子のホ゛−ラスな表面にゲル
状に硬化するシリコーン樹脂が充填されてシリコーン樹
脂層を形成し、さらにその上にエポキシなどの外装樹脂
層を形成しであるのでコンデンサ菓子への湿度の影智は
非常に小姑くまたゲル状に硬化したシリコーン樹脂層に
よってコンデンサ素子に加わる熱衝撃などなよく吸収す
るから静１１！谷に変化率、ｔａｎδ、温度特性を向上
せしめることができる。
子をゲル状シリコーンに浸漬して該ゲル外装樹脂層を施
すものであシ、これによって耐湿特性の向上を図ろうと
するものでおる。以下実施例により説明する。タンタル
粉末を成形焼結した固体電解コンデンサ素子を化成−構
成してＭｎＯ２層を形成し、ｇＭｎＯａ層上にカーボン
グラファイト層、鎮ベースＦによる陰極層を設け、該陰
極層をハンダ中に浸漬して陰極リード線を接続するとと
もにパンダ層を形成する。このよりにして作成したコン
デンサ素子を付加１合反応型シリコーン樹脂の中の１極
であるゲル状に硬化するシリコーン樹脂中に浸漬し、２
０ｍＨｇに減圧して１０分間保持する。この減圧によっ
てコンデンサ素子のポーラスな表面から前記ゲル状に硬
化するシリコーン樹脂はコンデンサ素子内に含浸され充
填状態となる。そして該コンデンサ素子を１２５’０２
ｈ 加熱して前記シリコーンＷ脂をゲル状に硬化させ
てシリコーン樹脂層を形成しその後エポキシなどの樹脂
を外装としコンデンサとする。このように構成されたコ
ンデンサではコンデンサ素子のホ゛−ラスな表面にゲル
状に硬化するシリコーン樹脂が充填されてシリコーン樹
脂層を形成し、さらにその上にエポキシなどの外装樹脂
層を形成しであるのでコンデンサ菓子への湿度の影智は
非常に小姑くまたゲル状に硬化したシリコーン樹脂層に
よってコンデンサ素子に加わる熱衝撃などなよく吸収す
るから静１１！谷に変化率、ｔａｎδ、温度特性を向上
せしめることができる。
次に本発明と従来例、龜考例について特性の比較結果を
下記する。なお試料は定格２５ＷＶ−３，３ｇのタンタ
ル焼結形固体電解コンデンサであｐ１各試料の詳１ｍは
下表のとおりｃ″おる。（針入度はＡＳＴＭ Ｄ １３
２１による） 上記試料を用いて各種特性を測定した結果は第１図〜第
４図に示すとおりである。
下記する。なお試料は定格２５ＷＶ−３，３ｇのタンタ
ル焼結形固体電解コンデンサであｐ１各試料の詳１ｍは
下表のとおりｃ″おる。（針入度はＡＳＴＭ Ｄ １３
２１による） 上記試料を用いて各種特性を測定した結果は第１図〜第
４図に示すとおりである。
第１図熱ＶｋＪ撃試験
一５５°０←８５’（１３０ｍｉｎ毎５Ｏ同繰返したの
ち１ＫＨｊＫにおけるｔａｎδ値を測定した。
ち１ＫＨｊＫにおけるｔａｎδ値を測定した。
試料数各１００個
第２図静電容ｌｋ変化率試験
−５５°０，２５°０．８５’Ｏに各３０ ｍｉｎ放置
したときのへＣａｐ値を測定した。
したときのへＣａｐ値を測定した。
試料数各２０個
第３図ｔａｎα試験
第２図の靜電容狙変化率と同様の試験条件で１ＫＨ５５
におけるｔａｎδを測定した。
におけるｔａｎδを測定した。
試料数各２０個
第４図耐湿試験
８５”０９５％ＲＨ中に無電圧放置したときの２５０ｈ
、５００ｈ、７５０ｈ、１０００ｈにおけるΔＣａｐを
測定した。ただし測定は常温復帰ｌｈ後に行った〇 試料数各２０個 図面から明らかなように熱衝撃、耐湿試験において特に
明らかなように本発明１．２とも従来例および参考例に
比して優れた結果を示しておシΔＣａｐ 、ｔａｎδの
温度特性も他に比して一位である。これはコンデンサ素
子に充填されたゲル状に硬化したシリコーン樹脂層が＃
８伽寧におけるコンデンサ電子への影曽をよく吸収して
ｉ竜体皮暎の破袋やＭｎ０ａの結合弛緩を防止し、また
コンデンサ素子内部および表面に充填されているため吸
湿を防止するためである。 なお上紀実り例においてコ
ンデンサ素子に含友−充填したゲル状に硬化するシリコ
ーン樹脂ｊ脂をその１ま加熱硬化する場合について述べ
友が、含友−充填したのちアセトンやトルエンなどの有
ｍ浴剤中に浸漬し筐たは振動を加えてコンデンサ電子表
面のシリコーン樹脂を除去してから加熱硬化させ、外装
したものでもあるいはカーボングラファイト層形成後ゲ
ル状に硬化するシリコーン樹脂を充填して陰極層を設け
ても同効でおる。またゲル状に硬化するシリコーン樹脂
に代えてシリコーン油をコンデンサ素子に含浸し九のち
有機溶剤で電子表面のシリコーン油を除去して外装を施
した固体電解コンデンサでも間際の効果を得ることがで
きる。
、５００ｈ、７５０ｈ、１０００ｈにおけるΔＣａｐを
測定した。ただし測定は常温復帰ｌｈ後に行った〇 試料数各２０個 図面から明らかなように熱衝撃、耐湿試験において特に
明らかなように本発明１．２とも従来例および参考例に
比して優れた結果を示しておシΔＣａｐ 、ｔａｎδの
温度特性も他に比して一位である。これはコンデンサ素
子に充填されたゲル状に硬化したシリコーン樹脂層が＃
８伽寧におけるコンデンサ電子への影曽をよく吸収して
ｉ竜体皮暎の破袋やＭｎ０ａの結合弛緩を防止し、また
コンデンサ素子内部および表面に充填されているため吸
湿を防止するためである。 なお上紀実り例においてコ
ンデンサ素子に含友−充填したゲル状に硬化するシリコ
ーン樹脂ｊ脂をその１ま加熱硬化する場合について述べ
友が、含友−充填したのちアセトンやトルエンなどの有
ｍ浴剤中に浸漬し筐たは振動を加えてコンデンサ電子表
面のシリコーン樹脂を除去してから加熱硬化させ、外装
したものでもあるいはカーボングラファイト層形成後ゲ
ル状に硬化するシリコーン樹脂を充填して陰極層を設け
ても同効でおる。またゲル状に硬化するシリコーン樹脂
に代えてシリコーン油をコンデンサ素子に含浸し九のち
有機溶剤で電子表面のシリコーン油を除去して外装を施
した固体電解コンデンサでも間際の効果を得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも杢発明、従来例、−考例になる固体ｍ解
コンデンサの特性をボ丁もので第１図は熱倫挙試験後の
ｔａｎδをホ丁特性図、第２図Ｖよ温度−ｓ’ｔａ谷蓋
変化率をボす特性図、第３図は湿度−ｔａｎαを乃くす
特性図、第４図に′ｉ船濾賦験における放置時間−靜電
谷蓋変化串をボ丁特性図でおる。 ５ｉｆｔ’出願人 マルコン電子株式会社 第１図 言乙 チ
コンデンサの特性をボ丁もので第１図は熱倫挙試験後の
ｔａｎδをホ丁特性図、第２図Ｖよ温度−ｓ’ｔａ谷蓋
変化率をボす特性図、第３図は湿度−ｔａｎαを乃くす
特性図、第４図に′ｉ船濾賦験における放置時間−靜電
谷蓋変化串をボ丁特性図でおる。 ５ｉｆｔ’出願人 マルコン電子株式会社 第１図 言乙 チ
Claims (1)
- （１） 戊＝形固体電解コンデンサ嵩子の内部およびコ
ンデンサ素子表面に形成されたＭｎ Ｏｚ ＠ ｒカー
ボングラファイト層上にゲル状に硬化したシリコーン＊
脂層またはシリコーン前層を設け、該コンデンサ葉子表
面に外装樹脂層を設けた固体電解コンデンサ。 ′（２）ゲル状に硬化したシリコ−ノロ１６層が針入度
７０以上（人ＳＴＭ Ｄ １３２１）であることを
特徴とする特許請求の軛囲第（１１項記載の固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7228582A JPS58190015A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7228582A JPS58190015A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190015A true JPS58190015A (ja) | 1983-11-05 |
| JPS632132B2 JPS632132B2 (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=13484855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7228582A Granted JPS58190015A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190015A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267513A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2001126965A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2005093463A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ニオブ固体電解コンデンサ |
| JP2007067065A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2009119083A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069350Y2 (ja) * | 1988-01-18 | 1994-03-09 | 東洋電装株式会社 | 油圧作動装置 |
| JP4635113B2 (ja) * | 2009-03-02 | 2011-02-16 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185461A (ja) * | 1975-01-24 | 1976-07-27 | Nippon Electric Co | Denshibuhinnogaisohoho |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP7228582A patent/JPS58190015A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185461A (ja) * | 1975-01-24 | 1976-07-27 | Nippon Electric Co | Denshibuhinnogaisohoho |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267513A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2001126965A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2005093463A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ニオブ固体電解コンデンサ |
| JP2007067065A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2009119083A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2009238961A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US8432665B2 (en) | 2008-03-26 | 2013-04-30 | Sanyo Electric, Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS632132B2 (ja) | 1988-01-18 |
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