JPS607710A - 電子部品の外装塗装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品の外装塗装方法に関するものであシ
、詳しくは、本体にリード線を接続した電子部品の経済
的に有利な塗装方法に関するものである。

電子部品用のコンデンサ、抵抗器、抵抗アレフ゛リ イ、・・イｒツドエＣのように、本体にリード線を接続
した電子部品は、最終的には、硬化型樹脂の被覆による
外装塗装工程を経て完成される。

例えば、電子部品用コンデンサは、金属はくを積層した
合成樹脂フィルムを巻き重ねて本体を形成する巻線工程
と得られた本体にリード線を接続する結線工程と、リー
ド線接続部を含む端面又は本体およびリード線接続部の
全体を電気絶縁性樹脂で被覆する外装塗装工程を経て完
成される。

この工程の概略を添付図面によって説明する。

オ１図は、一般的な電子部品用コンデンサについての上
記外装塗装処理を示す説明図であシ、図中（ａ）は、塗
装前を、（ｂ）は塗装後の状態を示すが、外装塗装工程
においては、リード線接続部（３）を含む端面のみ又は
本体（１）とリード線（２）の接続部（３）の全体が塗
装されるのである。

なお、】・１図においては、全体？：Ｍ装する場合を例
示している。

しかして、上記の外装塗装においては、電気絶縁性の優
れたエポキシ樹脂が使用され、またその塗装方法も十分
な耐湿性の仕上りとなるように、複数回の塗装を行うな
ど種々検削されているが、未だ、十分な方法の出現を見
ない。

本発明者らは、上記実情に鑑み鋭意検討した結果−特定
の下地被膜を形成させ、この上にエポキシ樹脂の硬化膜
な形成する方法によるららば、優れた耐湿性の外装塗膜
が得られるとの知見を得て本発明を完成した。

すなわち、本発明の要旨は、本体にリード線を接続した
電子部品の製造工程における外装塗装方法であって、リ
ード線接続工程を経た電子部品の少くともリード線接続
部を含む端面な、高沸点のパラフィンで均一に被覆した
のち、該パラフィン被股上に粉状エポキシ樹脂による硬
化被膜を形成することを特徴とする電子部品の外装塗装
方法に存する。

以下一本発明の詳細な説明する。

本発明方法で処理対象となる電子部品は、本体にリード
線を接続した電子部品であり、具体これらの電子部品は
、独自の工程を経て組み立てられ−るが、いずれも最終
工程として外装塗装工程を経て完成される。

本発明方法は、先ず、電子、ＭＢ品のリード線接続部を
含む端面又は本体およびリード線接続部の全体を、高沸
点のパラフィンで均一に被覆する。

高沸点のパラフィンとしては、通常、沸点が／、ｔＯ℃
以上のものが用いられ、常温で固体のワックス等も加熱
溶融し、あるいは、溶剤に溶解せしめて用いることもで
きるが、流動パラフィンを使用するのが好ましい。また
、流動パラフィンは、粘度を下けるために、ｇｏ〜１３
０℃程度に加熱して用いるのがよいが、溶剤に希釈して
用いることもできる。

パラフィンの被覆は、従来公知の方法に°従い、例えば
全体を塗装する場合には、ディッピングマシンを用いて
連続的に自動浸漬する方法によって行われる。

次いで、本発明方法では、パラフィン被膜上に粉状エポ
キシ樹脂による硬化被膜を形成する。

硬化被膜を形成するのに用いられる粉状エポキシ樹脂お
よび硬化剤としては、いずれも従来公知のものが使用で
きる。例えば、エポキシ樹脂としては、粉末エポキシ樹
脂として知られている、分子量１０００〜．？　ｏ　ｏ
　ｏ、　ｘホキシ当量５ｏｏ−ｉ、ｙｏｏＢ度のものが
使用される。

また、硬化剤としては、無水トリメリット酸等の酸無水
物が好適に用いられる。

また、通常、硬化促進剤および充填材が併用され、硬化
促進剤としては一一メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル誘導体、充填材としては結晶性シリカ粉末等の無機化
合物または高融点有機化合物が一般に用いられる。

これら成分の混合割合は、常法に従い、粉状エポキシ樹
脂１００に対し、硬化剤３〜：１０部、硬化促進剤０．
０／−７部、充填材ｓ　Ｏ−、Ｚ　ｏ　。

部とされる。

粉状エポキシ組成物による被覆処理は、各方式を採用し
得るが、一般的には、流動浸漬法によって行われる。

上記の被覆処理終了後、加熱による硬化処理されるが、
これによって、粉状エポキシ樹脂が硬化し、硬化被膜が
形成される。加熱硬化処理゛は、使用するエポキシ樹脂
、硬化剤等の種類によっても異なるが、一般には１００
〜２００℃、ｏ、Ａｒ〜３時間の条件下実施される。

以下、本発明方法を実施例によって更に詳細に説明する
。

実施例 本体にリード線を有する、ＰＥＴ蒸着フィルムコンデン
サ（θ、／μＦ）をリード線接続部が浸漬されるように
、１００℃に加温した流動パラフィン液中に浸漬した。

次いで、１００℃の熱風乾燥機中で３部分間予熱処理し
たのち、流動浸漬法によシ、以下の組成の粉状エポキシ
樹脂組成物の被覆処理を行い、／、：１０℃の熱風乾燥
機中でコ時間熱硬化処理を行った。

固形エポキシ樹脂粉末　：　１０ｏ部 （油化シェルエポキシ■製、′エピコート１ｏｏｑ　’
、分子量約／１Ｉ００．：ｒ−、ポキシ当量３７３〜９
７り 無水トリメリット酸（硬化剤）ニア一部コーメチルイミ
ダゾール　二０．７部 （硬化促進剤） 結晶性シリカ粉末（充填材）　：　１００部得られた塗
装処理コンデンサを／−７℃、コａｔａ、？　！ｒ　％
　ＲＨの条件下に一時間放置したのちコンデンサ容量測
定を行い、放置前後の容量変化率をめたところ、十〇、
！；０％であった。

比較例 実施例と同一のＰＥ１Ｔ蒸着フィルムコンデンサの本体
およびリード線接続部をエポキシ樹脂溶液（液状エポキ
シ樹脂：分子量約３ｇＯ，エポキシ当１ｋ１ｇ’ｌ〜ｌ
？・ダ、硬化剤；３−メチル−／、　２　ｔ、乙−テト
ラヒドロフタール酸無水物、溶剤：スチレンモノマー）
に浸漬したのち加熱硬化させた。

次いで、ｉｏｏ℃の熱風乾燥機中で３０分間予熱したの
ち、粉状エポキシ樹脂組成物（エポキシ樹脂：分子量約
１ｌｌｏｏ、エポキシ当量：：結晶性シリカ）を流動浸
びｔ法によシ被葆したのち加熱硬化させた。

得られた塗装処理コンデンサについて、実施例と同一方
法によシ容量変化率をめたところ、十ｉ、ｏｏ俤であっ
た。

以上の芦果から明らかなように、本発明方法によれば、
−回のエポキシ塗装を行う従来法に比し、耐湿性が著し
く優れた仕上りとなる。

【図面の簡単な説明】

牙１図は、電子部品の外装塗装処理を示す説明図であシ
、図中、（ａ）は塗装前を、（ｂｌは塗装後の状態を示
す。 （１）：本体、（２）：リード線、（３）：リード綜接
続部出ｒ＝　人　三菱化成工業株式会社 代　理　人　弁理士　長容重　− （ほか７名） 第　）図” （え） （ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　本体にリード線を接続した電子部品の製造工程
   における外装塗装方法であって、リード線接続工程を経
   た電子部品の少なくとも＋７　＋ド線接続部を含む端面
   な、高沸点のパラフィンで均一に被覆したのち、該パラ
   フィン被膜上に粉状エポキシ樹脂による硬化被膜を形成
   することを特徴とする電子部品の外装処理方法。
2. （２）高沸点のパラフィンが流動パラフィンであること
   を特徴とする特許請求の範囲、１−１項記載の方法。