DE969523C

DE969523C - Verfahren zur Herstellung von Kontaktstellen fuer duenne Metallbelegungen

Info

Publication number: DE969523C
Application number: DES6770D
Authority: DE
Inventors: Dr Phil Herbert Sachse
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1938-02-12
Filing date: 1938-02-12
Publication date: 1958-06-12

Description

Verfahren zur Herstellung von Kontaktstellen für dünne Metallbelegungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung zwischen Aden meöhanisch empfindlichen dünnen Metallbelegungen von elektrischen Kondensatoren oder Piczokri,stal,len und anderen metallischen Leitern und setzt sich insbesondere zur Aufgabe, der elektrischen Verbindung zwischen einer dünnen Metallbelegung und einer Stromzuführung eine mechanisch und chemisch haltbare Form zu geben.
Bei der Herstellungderelektrisch leitendenVerbindungsstellen an empfindlichen elektrischen Schalttei,len, metallisierten Kunststoffen u. dgl. haben sich Schwierigkeiten ergeben, da bei Anwendung von Löttnetallen ein chemischer Angriff auf die Unterlage oder deren thermische Zersetzung möglich ist.
Gemäß der Erfindung wir#d, ein Verfähren vorgeschlagen" das die aufgetretenen Schwierigkeiten beseitigt und darin besteht, daß an der Verbindungsstelle der metallischen Belegung ein an sich bekannter leitender Lack, der aus Mischungen von Leitern aller Art mit nichtleitenden Bind;emitteln, z. B. Kunst'harzen, besteht, aufgebracht wird, welcher als Kontaktstelle bzw. als Befestigungsmittel für äußere Stromzuführungen dient.
SotIche leitenden Lacke sind an, sich in der Widerstandsherstellung zur Bildung von Widerstandsschiehten und Kontaktübergangssdhiohten bekannt. Bei der Erfindung handelt es sich im Gegensatz dazu darum, dünne, mechanisch sehr empfindliche Metallschichten. mit einer Stro.mzuführung zu verbinden, bei denen die üblicherweise anzuwendenden Kontaktierungsverfahren unter Benutzung metallischer Verbindungen zu Mißständen führen.
Die Vorteile dex nach dem erfind.ungsgemUen Verfahren hergestellten Kontgktstellen bestehen derin, daß die Kontaktstellen chemisch träge gegen die metallischen Nachbarleiter sind und sich bequem, bei Zimmeertemperatux in Form flüssiger Tropfen von regelbar geringer Ausdehnung aufbring-en lassen" denen man erst durch eine thermische Nachbehandlung die gewünschte Härte geben kann.
Diese Vorteile treten vor allen Dingen dann in Erscheinung, wenn es sich. um die Kontaktiexung äußerst dünner frei tragender oder aufgelegter Metallfilme, wie sie als Belag von Spulen, Kondiensatoren und Widerständen häufig benutzt werden, handelt. Für diese meist aus aufgedampften oder kathodenzerstäubten Metall-en bestehenden Schichten stelltder Lackkontakt eine schonende und doch vollkommen sichere elektrische Verbindung dar. Die bei derartigen Lackkontakten auftretenden Übergangswiderstände können z. B. unter o,3 Ohm gehalten werden, so daß sie in den meisten Fällen nicht ins. Gewicht fall-en.
Mit besonderem Vorteil wirddas vorgeschlagene Verfahren für die Aufbringung von Kontaktstellen auf Piezokristalle mit leitenden Belägen verwendet, da man besonders kleine Knotenkontaktstellen im Schwingungsknoten des Kristalls durch die Verwendung leitender Lacke als Kontaktstoff herstellen kann, und damit die mechanische Dämpfung des schwingenden Kristalls klein bleibt. Bei der Herstellung wird der Lack in Form eines feinen Tröpfchens im Knotenpunkt des Schwingkristalls aufgesetzt, wo er im Laufe einiger Minuten erstarrt und nunmehr durch therrnische Alterung auf den gewünschten Härtungsgrad gehracht werden kann.
Durch wiederholtes Aufsetzen von Tröpfchen auf die gleiche Stelle können Kontaktstellen verdickt werden, Außerdem ist es auch möglich, Drähte mit Hilfe solcher Kontakttropfen leitend zu befestigen. Härte und Festigkeit des Kontaktstoffes lassen sich in weiten Grenzen durch geeignete Zusammensetzung verändern.

Claims

PATENTANSPRÜCHE-. i. Verfahren zur Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung zwischen den mechanisch empfindlichen dünnen I&taIlbelegungen von elektrischen Kondensator-en oder Piezokristallen und anderen metallischen Leitern, dadurch gekennzeichnet, daß an der Verbindungsstelle auf die Belegung ein, an,sidh bekannter leitender Lack, der aus Mischungen von Leitern aller Art mit nichtleitenden. Bindemitteln, z. B. Kunstharzen, bestellt, aufgebracht wird, weldher als Kontaktstelle bzw. als Befestigungsmittel für äußere Stromzuführungen dient. :2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstoffe in Form flüssiger Kügelchen aufgebracht werden, die im Laufe einiger Minuten erstarren. 3. Verfahren nach dffl, Ansprüchen i und 2, .dadurch. gekennzeichnet, daß die Kontaktstellen einer Wärmebehandlung unterworfen werden, bei der sich die gewünsdhten Festigkeits- und Härteeigenschaften der Kontaktstellen ergeben. 4. Verfahren nach. den, Ansprüchen 1, 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstellen durch mehrfaches Aufsetzen von Tröpfchen verdickt werden. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 177 667, 746 366; britische Patentschrfften Nr. 389 822, 440 762.