DE1613322B2 - Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen, gedruckten wicklung eines scheibenmotors einer elektrischen maschine - Google Patents

Description

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ren durchgeführt. Anschließend wird in bekannter der gedruckten Leiter 10 frei liegen. Daraufhin wird Weise elektroplattiert, wobei als die eine Anschluß- ein Klebemittel nach einem in der F i g. 8 gezeigten klemme ein Teil verwendet wird, an dem alle Leiter Muster auf den isolierenden Anstrich gedruckt, und miteinander verbunden sind, wie in der F i g. 2 oben es werden gedruckte Leiter 12 in gleicher Weise geangedeutet ist. Auf diese Weise erhält man gedruckte 5 bildet. Diese gedruckten Leiter 12 dienen dann als Leiter 6 in Form des Musters gemäß der F i g. 2. Die rechte Spulenseiten der zweiten Spulengruppe. Ihre beschriebene Elektroplattierung wird angewandt, um oberen Enden sind mit den gedruckten Leitern 10 die Herstellungszeit zu verkürzen, da dieses Verfah- und ihre unteren Enden mit den gedruckten Leitern 6 ren im Vergleich mit dem nichtelektrischen Plattier- verbunden.

verfahren eine hohe Zeitausnutzung aufweist. Schließ- io Durch das beschriebene abwechselnde Aufbringen lieh werden die erwähnten Verbindungsteile für alle von gedruckten Leitern und isolierenden Anstrich-Leiter abgeschnitten. Die gedruckten Leiter 6 dienen schichten wird ein Rotor in gedruckter Schaltung geals linke Spulenseiten einer ersten Spulengruppe, maß der Schnittdarstellung der F i g. 1 hergestellt, mit während die verlängerten Teile 6'. den Kommutator einer Schleifenwicklung, deren Spulen aus zwei Winbilden. 15 düngen bestehen. In der Praxis werden die unteren

Anschließend wird ein isolierender Anstrich 7 so Enden der gedruckten Leiter 12 nicht mit den geaufgetragen, daß nur die gegenüberliegenden Enden druckten Leitern 6, sondern zur Erzielung einer der gedruckten Leiter 6 frei liegen, wie in der Fig. 3 Reihenschaltung von Spulen mit den diesen benachgezeigt ist. Auf den isolierenden Anstrich 7 wird ein barten Leitern verbunden.

Klebemittel nach einem Muster gemäß der F i g. 4 20 Falls notwendig, kann jede gewünschte Windungsauf gedruckt. Nach dem gleichen Verfahren wie die zahl der Wicklungen durch Erhöhung der Anzahl der gedruckten Leiter 6 werden gedruckte Leiter 8 her- gedruckten Leiterschichten und der isolierenden Angestellt, die als rechte Spulenseiten der ersten Spulen- strichschichten, die übereinandergeschichtet sind, ergruppe dienen. Die oberen Enden der gedruckten halten werden.

Leiter 8 sind mit den gedruckten Leitern 6 verbun- 25 Bei einem Rotor dieser Art werden die Verbinden, während die unteren Enden durch die Schicht düngen zwischen den Leitern, zwischen denen aus isolierendem Anstrich 7 isoliert sind. eine isolierende Anstrichschicht angeordnet ist, in

Anschließend wird ein isolierender Anstrich 9 einer in den F i g. 9 und 10 angedeuteten Weise ergemäß der F i g. 5 so aufgetragen, daß nur die unte- halten. In der F i g. 9 sind ein unterer Leiter 13 und ren Enden der gedruckten Leiter 8 frei liegen. So- 3° eine isolierende Schicht 14 dargestellt. Ein Klebedann wird ein Klebemittel auf den isolierenden An- mittel ist nach einem Muster 15 aufgedruckt, das strich 9 nach einem Muster gemäß der F i g. 6 auf- einem mit dem unteren Leiter 13 zu verbindenden gedruckt. Darauf werden in gleicher Weise ge- oberen Leiter entspricht. Ein Teil des Musters 15 druckte Leiter 10 gebildet. Die gedruckten Leiter 10 liegt unmittelbar auf dem unteren Leiter 13. Die dienen als linke Spulenseiten einer zweiten Spulen- 35 Leiterherstellung wird dann durch das beschriebene gruppe. Ihre oberen Enden sind durch den isolieren- Metallpulververfahren durchgeführt, wobei ein obeden Anstrich 9 von den gedruckten Leitern 8 iso- rer Leiter 16 entsteht. Der untere und der obere Leiliert, und ihre unteren Enden sind mit den gedruck- ter 13 bzw. 16 sind miteinander bei 17 verbunden, ten Leitern 8 verbunden. wie in der Fi g. 10 im Schnitt dargestellt ist. Die Ver-

Nun wird ein isolierender Anstrich 11 gemäß der 40 bindung wird also gleichzeitig mit der Leiterherstel-

F i g. 7 so aufgetragen, daß nur die oberen Enden lung erhalten.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

1 2 sehen Reduktionsreaktion Metall auf der Metall-Patentansprüche: pulverschicht abgelagert wird. Gerade bei der Herstellung mehrlagiger gedruck-

1. Verfahren zur Herstellung einer mehr- ter Rotorwindungen erweist sich dieses Verfahren lagigen, gedruckten Wicklung eines Scheiben- 5 als äußerst günstig, da es erstens ein relativ rasches rotors einer elektrischen Maschine, bei dem zu- Aufbringen der aufeinanderfolgenden Leiter ermögnächst die Leiter der unteren Lage auf eine licht und damit zu einer günstigen Gesamtherstelscheibenförmige Grundplatte aus Isoliermaterial lungszeit führt und zweitens auf Grund der Verbinaufgebracht und außer an den Stellen, an denen dung des Leiters mit seinem Untergrund mittels eines elektrische Verbindungen zwischen diesen Lei- io Klebstoffs eine günstige Auswahl für die Materialien tern und den Leitern der darüberliegenden Lage des Untergrunds und des Leiters ermöglicht. Dies ist hergestellt werden, mit einer isolierenden Schicht gerade bei dünnen Scheibenrotoren wichtig, da die überzogen werden und bei dem dann auf diese sehr dünnen Schichten den hohen elektrischen und isolierende Schicht sowie auf die Stellen der elek- mechanischen Beanspruchungen auf Grund hervortrischen Verbindungen die Leiter der darüber- 15 ragender Materialeigenschaften standhalten müssen, liegenden Schicht aufgebracht werden, dadurch Das erfindungsgemäße Aufkleben der Leiter gekennzeichnet, daß jeweils auf den iso- macht hierbei von den Problemen der ausreichenden _j lierenden Untergrund ein Klebemittel ent- Materialhaftung frei, die sonst die Materialauswahl sprechend dem beabsichtigten Leitermuster auf- erheblich einengen würden. j gedruckt wird, daß dann ein Metallpulver 20 Eine vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungs· ^! darübergestreut wird, das am aufgedruckten gemäßen Verfahrens sieht vor, daß bei Verwendung Klebemittel haftet, und daß anschließend in einer eines Kupferpulvers die mit dem Kupferpulvermuster / .-chemischen Reduktionsreaktion Metall auf der versehene Platte zur Durchführung der Reduktions- ' ti Metallpulverschicht abgelagert wird. reaktion in eine alkalische Lösung eines Kupferkom-

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- 25 plexsalzes mit Formalin eingetaucht wird. Durch kennzeichnet, daß bei Verwendung eines Kupfer- diese Maßnahme kann die elektrische Leitfähigkeit pulvers die mit dem Kupferpulvermuster ver- der Leiterbahnen beträchtlich verbessert werden,
sehene Platte zur Durchführung der Reduktions- Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen reaktion in eine alkalische Lösung eines Kupfer- Verfahrens wird an Hand der Zeichnung näher erkomplexsalzes mit Formalin eingetaucht wird. 3° läutert. Es zeigt

F i g. 1 einen Teilschnitt durch einen erfindungsgemäß hergestellten Scheibenrotor,

F i g. 2 bis 8 Verfahrensschritte bei der Herstellung des Scheibenrotors gemäß Fi g. 1 und
35 F i g. 9 und 10 die Bildung von Leiterverbindungen.

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Die Herstellung der gedruckten Schaltung kann

Herstellung einer mehrlagigen, gedruckten Wicklung erfindungsgemäß ausschließlich durch Anwendung

eines Scheibenrotors einer elektrischen Maschine, bei eines neuartigen Verfahrens zum Schaltungsdrucken,

dem zunächst die Leiter der unteren Lage auf eine dem sogenannten »Metallpulververfahren«, das ohne

scheibenförmige Grundplatte aus Isoliermaterial auf- 40 Elektroplattieren arbeitet, durchgeführt werden. Um

gebracht und außer an den Stellen, an denen elek- die benötigte Herstellungszeit zu verkürzen, ist es

irische Verbindungen zwischen diesen Leitern und jedoch auch möglich, das bekannte Elektroplattier-

den Leitern der darüberliegenden Lage hergestellt verfahren hiermit zu kombinieren,

werden, mit einer isolierenden Schicht überzogen Beim Metallpulververfahren wird zuerst ein Klebe- (

werden und bei dem dann auf diese isolierende 45 mittel entsprechend dem beabsichtigten Leitermuster

Schicht sowie auf die Stellen der elektrischen Ver- auf die isolierende Grundplatte aufgedruckt. Sodann

bindungen die Leiter der darüberliegenden Schicht wird ein als Katalysator für eine Reduktionsreaktion

aufgebracht werden. dienendes Metallpulver darübergestreut, das am auf-

Aus der französischen Patentschrift 1429 851 ist gedruckten Klebemittel haftet. Da nach diesem Verbereits ein derartiges Verfahren zur Herstellung eines 5° fahrensschritt der Widerstand zwischen den Teilchen Scheibenrotors bekannt, bei welchem auf die Grund- des Metallpulvers ziemlich hoch und deshalb die platte auf chemischem Wege eine Kupferschicht auf- Leitfähigkeit des Pulvers unzureichend ist, wird angebracht wird, welche dann mit einer photoempfind- schließend in einer chemischen Reduktionsreaktion liehen Schicht überzogen wird. Die Leiterstreifen Metall auf der Metallpulverschicht abgelagert. Bei werden dabei durch Belichtung der entsprechenden 55 Verwendung eines Kupferpulvers kann beispielsweise Bereiche der photoempfindlichen Schicht erzeugt. durch Eintauchen der in der beschriebenen Weise Dieses bekannte Verfahren ist jedoch umständlich, behandelten Grundplatte in eine alkalische Lösung so daß es für eine Massenfertigung ungeeignet ist. eines Kupferkomplexsalzes mit Formalin ein Leiter

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein von hoher Leitfähigkeit hergestellt werden.

Verfahren der eingangs erwähnten Art zu schaffen, ⁶° In der folgenden Beschreibung wird beispielsweise-

welches wegen seiner Einfachheit eine großtech- die Herstellung einer Schleifenwicklung erläutert,

nische Anwendung gestattet. Zuerst wird ein Klebemittel auf eine Grundplatte 5

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge- aus Isoliermaterial nach einem in der F i g. 2 darlöst, daß jeweils auf den isolierenden Untergrund ein gestellten Muster aufgedruckt. Anschließend wird Klebemittel entsprechend dem beabsichtigten Leiter- 65 Kupferpulver über das Klebemittel gestreut, das an muster aufgedruckt wird, daß dann ein Metallpulver diesem haftet. Zur Erzielung einer guten Leitfähigdarübergestreut wird, das am aufgedruckten Klebe- keit zwischen den Kupferkörnern wird eine Kupfermittel haftet, und daß anschließend in einer chemi- plattierung durch ein nichtelektrisches Plattierverfah-