DE60010505T2

DE60010505T2 - Festelektrolytkondensatoren und deren herstellungsverfahren

Info

Publication number: DE60010505T2
Application number: DE60010505T
Authority: DE
Inventors: David Bovey Tracey HUNTINGTON
Original assignee: AVX Ltd
Current assignee: AVX Ltd
Priority date: 1999-11-15
Filing date: 2000-11-15
Publication date: 2005-04-07
Anticipated expiration: 2020-11-16
Also published as: AU1402801A; GB9926975D0; DE60010505D1; KR100675958B1; ATE266247T1; EP1230656A1; IL149541A0; KR20020079733A; JP4405126B2; US6813140B1; CN1423821A; WO2001037296A1; CN1272816C; JP2003514385A; EP1230656B1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Festkörperkondensatoren. Die Erfindung bezieht sich insbesondere auf Kondensatoren des Typs, bei dem pulverförmiges Gleichrichtermetall einen hochporösen Anodenkörperteil eines Kondensators bildet, eine elektrisch isolierende dielektrische Schicht durch die poröse Struktur des Anodenkörpers gebildet wird und eine leitfähige Kathodenschicht auf der dielektrischen Schicht hergestellt wird, wobei diese Schicht dann elektrisch mit einem Kathodenanschluss verbunden wird, wobei der Anodenkörper elektrisch mit einem Anodenanschluss verbunden ist.
In der Beschreibung des US-Patents Nr 5 357 399 (Salisbury) wird ein Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen von mehreren derartigen Kondensatoren aus einer porösen Tantal-Schicht beschrieben, die zu einem Tantal-Substrat gesintert wird. Die Schicht wird bearbeitet, um so Anodenkörperabschnitte für jeden Kondensator herzustellen. Nach der Verarbeitung wird eine obere Platte (Substratdeckel) an die oberen Enden des fertiggestellten Anodenkörpers gebondet. Die Platte bildet einen Deckel, der nach Bearbeitung der Schichtstruktur aus Substrat/ Anodenkörper/Platte zu dem Kathodenanschluss für jeden Kondensator wird. In der britischen Patentanmeldung 9824442.9 wird eine modifizierte Version des Verfahrens nach Salisbury beschrieben, bei dem die räumliche Dichte der hergestellten Kondensatoren optimiert wird, indem man auf einen Substratdeckel als Kathodenanschluss bei jedem Kondensator verzichtet, so dass dadurch das spezifische kapazitive Volumen erhöht wird.
Die obigen Verfahren ermöglichen die Herstellung von sehr kleinen, aber sehr effizienten Kondensatoren. Jedoch bleibt auf Grund der fortdauernden hohen Anforderungen an das Design elektronischer gedruckter Schaltungen in Bezug auf Miniaturisierung der Komponenten und Vereinfachung des Zusammenbaus derartiger gedruckter Schaltungen die Notwendigkeit ebenso konstant bestehen, Kondensatoren mit verbesserter räumlicher Dichte und kleinerer Komponentenfläche (oder Bodenmaßen) auf der gedruckten Schaltung herzustellen. Speziell besteht Bedarf an einem Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren mit einem niedrigen Profil auf einer gedruckten Schaltung, in manchen Fällen mit einer Dicke von weniger als 1 mm.
Die vorliegende Erfindung soll zur Schaffung von verbesserten Kondensatoren und verbesserten Verfahren zur Herstellung derartiger Kondensatoren beitragen.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen von Festkörperkondensatoren angegeben, das durch folgende Schritte gekennzeichnet ist: Bereitstellen eines elektrisch leitfähigen Substrats; Bilden von mehreren porösen Körpern mit Gleichrichtermaterial auf einer Oberfläche des Substrats, wobei die Körper jeweils eine von dem Substrat entfernte obere Fläche aufweisen; Bilden einer elektrisch isolierenden dielektrischen Schicht über den Körpern; Bilden einer leitfähigen Kathodenschicht über der isolierenden Schicht auf den Körpern und Unterteilen des Substrats in Kondensatorabschnitte, wobei jeder Abschnitt einen Körper und einen Substratabschnitt umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass ein Endbereich jedes Körperabschnitts, der sich entfernt von dem Substrat befindet, mit einer Plattform versehen wird, die gegenüber dem Rest des Endbereichs lokal angehoben ist, wobei die Plattform eine Kathodenanschlussstelle beim fertig gestellten Kondensator bietet und der Substratabschnitt eine Anodenstelle bietet.
Die Plattform kann bestehen aus oder zusammengesetzt sein aus porösem Gleichrichtermaterial, aus dem die Körper hergestellt werden. In diesem Fall kann die Plattform durch Bilden der Plattform aus ungesintertem oder nachgesintertem Material hergestellt werden, wobei die Körper integral mit der Plattform hergestellt werden. Vorzugsweise wird die Plattform durch Grünguss der Körper gebildet.
Alternativ kann die Plattform durch Bearbeitung der gesinterten Körper gebildet werden. Bei einem weiteren Verfahren wird die Plattform durch Bilden der Plattform aus ungesintertem Material auf vorgeformten Körpern gebildet.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung umfasst die Plattform ein festes leitfähiges Material. In diesem Fall kann die Plattform planar als Rahmen oder Gitter auf die oberen Endbereiche der Körper auf dem Substrat aufgebracht werden, wobei der Rahmen oder das Gitter anschließend als individuelle Plattform für jeden Körper gebildet wird.
In einer weiteren Ausführungsform wird die Plattform aus einem leitfähigen Material hergestellt, das als Beschichtung oder sich verfestigende Paste aufgebracht wird, um die Plattform zu bilden.
Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird fast immer das Einkapseln jedes Kondensatorkörperabschnitts in einem isolierenden Schutzmaterial umfassen, so dass ein äußerer Oberflächenabschnitt des Substrats und ein äußerer Oberflächenabschnitt der Plattform frei bleibt.
Es kann wünschenswert sein, einen Kondensator herzustellen, bei dem Anoden- und Kathodenpole auf der gleichen Seite oder Fläche des Kondensators angeordnet sind. Daher wird bei einer noch weiteren Ausführungsform der Erfindung eine leitfähige Brücke zu jedem Kondensator hergestellt, so dass die Anodenanschlussstelle über wenigstens einen Abschnitt der Einkapselungsschicht hinaus verlängert wird. Vorzugsweise beinhaltet der Abschnitt der Einkapselungsschicht, zu der sich die leitfähige Brücke erstreckt, einen Bereich, der sich neben der Plattform an der Kathodenstelle befindet, so dass der elektrische Anoden- und Kathodenanschlusskontakt zu den Kondensatoren auf einer gemeinsamen Seite jedes Kondensators bei den Anschlüssen hergestellt werden kann, der Plattform und dem eingekapselten Bereich neben der Plattform entsprechend. Die leitfähige Brücke kann aus einer leitfähigen Endkappe hergestellt werden, die an einer Seitenwand des Kondensatorabschnitts angebracht wird, wobei die Endkappe das Substratende des Kondensators und den eingekapselten Abschnitt des Endes der Plattform des Kondensators überdeckt. Bei einem bevorzugten Aufbau umfasst die leitfähige Brücke zwei Endkappen, die an den gegenüberliegenden Seitenwänden angebracht sind, so dass zwei Anodenanschlusskontakte gebildet werden, einer auf der Seite des Kondensators, das Plattformende des Kondensators überlappend.
Typischerweise erhalten die Plattformen die Form rechteckiger, kreisförmiger oder ovaler Fahnen oder Stufen. Es ist von Vorteil, wenn die Plattform allgemein zentral auf einem vom Substrat entfernten Ende jedes Körpers angeordnet ist. Bei einer Ausführungsform befindet sich die Plattform auf einem Seitenbereich des vom Substrat entfernten Endes von jedem Körper.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung werden zwei oder mehr lokal angehobene Plattformen auf dem entfernten Ende jedes Anodenkörpers gebildet, so dass zwei oder mehr Kathodenanschlussstellen an jedem Körper gebildet werden.
Allgemein werden die Körper auf dem Substrat in einer Matrix aus Zeilen und Spalten angeordnet, und das Trennen umfasst das Schneiden entlang der Zeilen und Spalten, wie es allgemein in diesem Gebiet bekannt ist.
Der letzte Verarbeitungsschritt ist gewöhnlicherweise ein Anschlussprozess. Bei diesem werden Lötmittel-kompatible Beschichtungen auf die Kathodenanschlussstellen auf jeder Plattform und die Kathodenanschlussstellen gebracht. Der Anschlussprozess kann die Flüssigbeschichtung jeder Anschlusskontaktoberfläche mit leitfähiger Paste und das Aushärten der Beschichtung umfassen. Außerdem oder alternativ umfasst die Anschlussvorbereitung das Beschichten mit Metall, um eine Schicht aus Metall oder Metallen auf den jeweiligen Anschlussstellen zu bilden.
Mit der vorliegenden Erfindung sollen außerdem strukturell neue und erfinderische Kondensatoren geschaffen werden, die mit dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellt werden können.
Dementsprechend wird gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Festkörperkondensator geschaffen mit einem elektrisch leitfähigen Substratelement; einem porösen Körper mit Gleichrichtermetall auf einer Oberfläche des Substrats; einer elektrisch isolierenden dielektrischen Schicht über der freien Oberfläche der Kathode und Anode; einer leitfähigen Kathodenschicht über der elektrisch isolierenden Schicht auf dem Anodenkörper und dem Kathodenkörper, wobei der Körper eine von dem Substrat entfernte obere Fläche aufweist, wobei die Oberfläche durch eine gegenüber der benachbarten oberen Fläche des Körpers lokal angehobene Plattform gebildet wird, wobei die lokal angehobene Plattform eine Kathodenanschlussstelle und das Substrat eine Anodenanschlussstelle bietet.
Vorzugsweise wird der Körper in einer Hülle aus isolierendem Schutzmaterial eingekapselt, so dass ein äußerer Oberflächenabschnitt des Substrats als Anodenstelle und ein äußerer Oberflächenabschnitt der Plattform als Kathodenstelle frei bleibt.
Eine leitfähige Brücke kann sich zwischen der Anodenstelle und einem eingekapselten Oberflächenabschnitt des Körpers erstrecken, so dass eine Verlängerung des Anodenanschlusskontaktes auf den eingekapselten Körperabschnitt gebildet wird. Vorzugsweise ist der eingekapselte Oberflächenabschnitt, in dem der Anodenanschlusskontakt gebildet wird, neben der Kathodenstelle positioniert, die der Plattform entspricht, so dass Kontakte sowohl von Anoden- als auch Kathodenanschluss zu einer gedruckten Leiterplatine auf einer gemeinsamen Seite des Kondensators hergestellt werden können.
Die leitfähige Brücke kann eine leitfähige Endkappe umfassen, die auf einer Seite von jedem Kondensator angebracht ist. Die Kappen können als leitfähige flüssige Pastenbeschichtung aufgebracht werden, beispielsweise durch Eintauchen.
Der angehobene Plattformabschnitt kann durch Gießen der porösen Körper auf dem Substrat hergestellt werden. Das Gießen kann das Pressen mit einer weiblichen Guss- und Pressanordnung umfassen. Alternativ oder zusätzlich kann der angehobene Abschnitt durch Bearbeitung von vorgeformten Körpern hergestellt werden.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform haben die Körper jeweils eine im Allgemeinen flachere obere Seite, und der angehobene Abschnitt nimmt die Form einer Stufe auf der Fläche an. Die Stufe kann allgemein zentral auf der oberen Fläche angeordnet sein. Alternativ kann die Stufe in einem Seitenbereich der oberen Seite angeordnet sein.
Das Verfahren kann außerdem eine Anschlussvorbereitung der freiliegenden Anoden- und Kathodenanschlusskontakte umfassen, wobei die Vorbereitung die elektrische Lötverbindung des Kondensators in einer elektrischen Schaltung vereinfacht.
Typischerweise werden die Körper auf dem Substrat in einer Matrix aus Zeilen und Spalten angeordnet, und die Trennung umfasst das Schneiden entlang der Zeilen und Spalten.
Die Anschlussvorbereitung kann die Flüssigbeschichtung jeder Anschlusskontaktoberfläche mit einer leitfähigen Paste umfassen, wobei sich die Beschichtung verfestigt. Die Anschlussvorbereitung kann außerdem Elektrobeschichtung, Sputter-Beschichtung oder Dampfphasenabscheidung auf jeder verfestigten Beschichtung umfassen, um eine Schicht aus metallischem Material bei den jeweiligen Anschlüssen zu bilden.
Das Verfahren kann das Herstellen von Anschlusseinrichtungen auf den Anschlussabschnitten der Kondensatoren umfassen, so dass die elektrische Verbindung des Anoden- und Kathodenkörpers in einem elektrischen Schaltkreis vereinfacht wird.
Die Anodenkörper können auf dem Substrat in Zeilen und Spalten angeordnet werden, und das Trennen kann Schneiden entlang der Zeilen und Spalten beinhalten, um die Kondensatoren zu trennen. Das Schneiden wird vorzugsweise entlang einer Ebene oder Ebenen senkrecht oder im Wesentlichen senkrecht zu der Ebene des Substrats durchgeführt. Das Schneiden kann Schleifen beispielsweise mit einem Schleifrad beinhalten.
Die Kondensatorkörper können jeweils aus einer vorgefertigten Schicht aus dem porösen Gleichrichtermaterial hergestellt werden, das für das Substrat verwendet wurde. Die vorgefertigte Schicht kann bearbeitet werden, um die Körper herzustellen.
Vorzugsweise wird das Substrat vor dem Trennen mit einem isolierenden Schutzmaterial versehen, das zwischen die Körper eindringt, um die Seitenwände der Körper einzukapseln. Der Trennprozess umfasst das Schneiden entlang der Kanäle, die mit Schutzmaterial gefüllt sind, so dass eine Seitenwand aus Schutzmaterial um jeden Anoden- und Kathodenkörper bei jedem Kathodenabschnitt zurückgelassen wird. Das Isolatormaterial bedeckt außerdem vorzugsweise die obere Seite der Körper, anders als bei dem angehobenen Abschnitt. Alternativ kann man das Einkapselungsmaterial auch die Körper vollständig bedecken. In diesem Fall wird eine obere Schicht aus Einkapselungsmaterial (beispielsweise durch Bearbeitung) entfernt, um die Kathodenstellen der Plattform freizulegen.
Das Schutzmaterial kann ein Harz sein, das als Flüssigkeit eingespritzt wird und sich anschließend setzt. Ein geeignetes Material ist Epoxy-Harz.
Die Anschlussbeschichtung kann mit einer Schicht aus Material erfolgen, das eine Festkörperdispersion leitfähiger Partikel innerhalb einer Trägermatrix umfasst. Die Anschlussbeschichtung kann außerdem eine Schicht aus metallischer Plattierung beinhalten, wie zum Beispiel Nickel- oder Zinnschichten.
Vorzugsweise sind die jeweiligen freiliegenden Anschlussstellen auf den Kondensatoren mit gleichen Anschlussseiten allgemein koplanar, so dass der Kondensator auf einer flachen Oberfläche stehen kann, wobei der Kathodenanschluss und der Anodenanschluss im Kontakt sind mit der flachen Oberfläche. Dies macht den Kondensator sehr geeignet für die Platzierung auf und Anbringung an einer gedruckten Schaltung.
Der Anodenanschlusskörper und der Anodenkörper können jeweils aus einer vorgefertigten Schicht aus porösem Gleichrichtermaterial hergestellt werden, das auf dem Substrat aufgebracht wurde. Die Vorform kann durch Beschichtung mit einer grünen, ungesinterten Mischung aus Gleichrichtermetallpulver und Binder/Kleber auf dem Substrat hergestellt werden. Die Grünmischung kann dann gesintert werden, um das Pulver in eine feste, hochporöse Vorform zu bringen, wobei der Binder/Kleber durch Waschen/Lösen des Binders aus den Körpern vor der Sinterung entfernt wird.
Die Vorformschicht kann verarbeitet werden, um den Anodenanschlusskörper und den Anodenkörper herzustellen. Typischerweise können longitudinale und seitliche Schleifschnitte eingesetzt werden, um ein Netz aus rechteckigen Anoden- und Kathodenkörpern auf dem Substrat herzustellen, separiert durch Bahnen, die dem Pfad des Schleifschnitts entsprechen. Natürlich können je nach Bedarf komplexere Formen mit konventionellen Verarbeitungstechniken hergestellt werden.
Die Isolatorschicht kann eine dielektrische Schicht aus einem Oxid des Gleichrichtermetalls sein, das beispielsweise mittels konventioneller Anodisierungstechniken hergestellt wird, um graduell ein Oxid mit der gewünschten Dicke und Konsistenz herzustellen. In einem Beispiel, bei dem die Gleichrichterschicht aus Tantal besteht, wird eine Tantal-Pentoxid-Schicht auf den Körpern aufgebaut.
Die Kathodenschicht kann durch Eintauchen der Anoden- und Kathodenkörper in eine Precursor-Lösung, beispielsweise aus Mangan-Nitrat-Lösung, aufgebracht werden. Die Schicht aus Mangan-Nitrat auf den Körpern kann aufgeheizt werden, um das Nitrat zu Mangan-Dioxid zu oxidieren. Die Wiederholung der Eintauchschritte kann notwendig werden, um die optimale Kathodenschicht aufzubauen.
Das Schneiden der Isolation wird üblicherweise ausgeführt, um das gesamte Kathodenschichtmaterial zu beseitigen, durch das die Anoden- und Kathodenanschlussabschnitte jedes Kondensators überbrückt werden. Dies kann konventionell bei ungetrennten Kondensatoren auf dem Substrat erfolgen, indem das Schneiden entlang von Kanälen erfolgt, durch die individuelle Körper voneinander getrennt werden, wodurch ein Schnitt durch die Kathodenschicht und unausweichlich auch durch die isolierende dielektrische Schicht hindurchgeht. Um den Schnittprozess zu vermeiden, kann eine maskierende Resist-Schicht in dem Bereich des Substrats zwischen Anoden- und Kathodenkörper aufgebracht werden, bevor die Kathodenschicht erzeugt wird. Die anschließende Beseitigung des maskierenden Resists beseitigt außerdem unerwünschtes, überschüssiges Kathodenschichtmaterial.
Typischerweise beinhaltet der Anschlussprozess die Aufbringung einer ersten Schicht aus leitfähiger Kohlenstoffpaste, die dann geheilt wird. Als nächstes wird eine zweite Schicht aus leitfähiger Silberpaste aufgebracht und geheilt. Eine weitere Schicht aus metallischer Plattierung kann beispielsweise durch Elektroabscheidung aufgebracht werden. Typische Schichten sind Nickel und Zinn; eine Schicht aus Zinn/Blei-Legierung oder eine Schicht aus Gold wird aufgebracht. Damit wird eine lötkompatible Oberfläche für die elektrische Verbindung geschaffen.
Das Trennen des Substrats kann durch Bearbeitung beispielsweise mittels Schleifriss erfolgen. Soweit notwendig kann ein steifer Stützträger vorgesehen werden, um das Substrat mit der notwendigen strukturellen Steifigkeit zu versehen und das Schneiden ohne Beschädigung der Kondensatoren durchführen zu können.
Das Material, aus dem der Kondenstor hergestellt wird, ist typischerweise ein Gleichrichtermetall, insbesondere Tantal. Andere Gleichrichtermaterialien sind jedoch von der Erfindung nicht ausgeschlossen, und dies können Metalloxidmaterialien oder andere Materialien sein, von denen der Fachmann weiß, dass sie für die Verwendung in den Prozessen gemäß der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden können.
Im Folgenden werden lediglich als Beispiel und mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen Verfahren für die Umsetzung der vorliegenden Erfindung beschrieben.
1A zeigt eine Seitenansicht eines Abschnitts eines Substrats gemäß der vorliegenden Erfindung.
1B zeigt eine Seitenansicht eines Abschnitts des Substrats nach der Einkapselung.
2 ist eine perspektivische Ansicht eines kleinen Bereichs des Substratabschnitts nach 1.
3A, 3B und 4A und 4B zeigen einen unvollendeten und einen fertiggestellten Kondensator nach dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung.
5A, 5B, 5C und 5D zeigen jeweils von unten, von oben, von der Seite und im Querschnitt Ansichten eines fertiggestellten Kondensators gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
6A, 6B, 6C und 6D zeigen jeweils von unten, von oben, von der Seite und im Querschnitt einen fertiggestellten Kondensator gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
7A bis 7C sind Draufsichten auf ein Substrat bei der Verarbeitung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
8 ist ein Querschnitt durch einen Kondensator, der mit dem Verfahren nach 7 hergestellt wurde.
9A und 9B zeigen Querschnittsansichten eines Substrats von einer Seite, das den Prozess gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung durchläuft.
10A bis 10D sind Draufsichten auf das Substrat nach 9 im Verlauf des Prozesses.
11 zeigt einen Querschnitt durch einen Kondensator, der gemäß der dritten Ausführungsform der Erfindung hergestellt wurde.
12 zeigt Drauf-, Seiten- und Querschnittsansichten AA' durch den Kondensator nach 11.
13 ist die Querschnittsansicht durch einen Kondensator, der gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde.
14 ist die perspektivische Darstellung eines Kondensators gemäß der vorliegenden Erfindung, der auf einer gedruckten Schaltung angeordnet ist.
15 ist die Draufsicht auf eine gedruckte Schaltung (PCB) mit einem Kondensator nach dem Stand der Technik und einem Kondensator gemäß einer fünften Ausführungsform der Erfindung.
Erste Ausführungsform
Ein Festkörpersubstrat aus beispielsweise 0,25 mm dickem Tantal-Wafer 10 ist in 1 dargestellt. Die obere Seite 9 des Substrats ist mit einer Dispersion aus (nicht dargestellten) Tantal-Körnern bedeckt. Die Körner werden mit dem Tantal-Wafer durch Sintern verschmolzen, um so eine (nicht dargestellte) Basisschicht (Seed Layer) zu erzeugen. Eine konventionelle Mischung aus Tantal-Pulver und Binder/Kleber wird dann auf die Basisschicht gepresst. Die Basisschicht sorgt für die mechanische Vernetzung und verstärkt die Bindung zwischen dem Grün- (ungesintertem) Pulver und dem Substrat. Die Grünpulvermischung wird dann gesintert, um eine vernetzende hochporöse Matrix aus geschmolzenen Tantal-Pulverteilchen zu bilden. Der Binder wird im Verlauf des Sinterungsprozesses ausgebrannt. Zurück bleibt eine gleichförmige Schicht aus porösem Tantal auf dem Festkörper-Wafer.
Die poröse Schichtmischung wird bearbeitet, um ein orthogonales Muster aus Kanälen in Zeilen 11 und (nicht dargestellten) Spalten zu erzeugen. Der Effekt besteht darin, eine Matrix aus aufrecht stehenden, rechteckigen Körpern 15 auf dem Substrat zu erzeugen. Die Körper 15 bilden den kapazitiven Block in den fertiggestellten Kondensatoren und werden daher im Folgenden als Anodenkörper bezeichnet. Die Körper werden weiter bearbeitet, um eine Stufe 17 im Bereich 16 auf der oberen Seite des Körpers herzustellen. Die Stufe hat einen länglichen Verlauf und bildet den Kathodenanschluss bei jedem fertiggestellten Kondensator. Die Stufe kann auch mit anderen Verfahren hergestellt werden, wie zum Beispiel Pressen/Gießen der fließfähigen grünen Vorform, obgleich bei dieser Ausführungsform das Bearbeiten beschrieben wird.
Das Substrat und die Matrix aus aufrecht stehenden Körpern 15 wird dann einer konventionellen Eloxalbearbeitung unterworfen, mit der eine (nicht dargestellt) dünne dielektrische Schicht aus Tantal-Pentoxid auf dem Tantal des Substrats innerhalb des porösen Netzes der pulverförmigen Körper gebildet wird. Die Eloxalbearbeitung kann mehrere Male wiederholt werden, um die erforderliche Tiefe und Integrität der dielektrischen Schicht zu erreichen. Die dielektrische Schicht bildet eine elektrisch isolierende Schicht für die Kapazität bei den fertiggestellten Vorrichtungen.
Als nächstes wird das Substrat 10 und die Körper 15 mit einer eine Kathodenschicht bildenden Lösung aus Mangan-Nitrat bedeckt. Die Lösung dringt in das poröse Netz ein und bildet eine Mangan-Nitrat-Schicht auf der dielektrischen Schicht. Das Mangan-Nitrat wird in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre aufgeheizt, so dass das Mangan-Nitrat oxidiert wird und sich zu Mangan-Dioxid umwandelt. Das Beschichten und Aufheizen kann wiederholt werden, um die erforderliche Dicke der leitfähigen Schicht und Integrität zu erreichen. Die Mangan-Dioxid-Schicht ist elektrisch leitfähig und bildet eine Schicht, die bei den fertiggestellten Kondensatoren einen elektrischen Kontakt mit einem Kathodenanschluss herstellt.
Die jeweiligen Schichten aus Kohlenstoff und Silberpaste (als 38 in 3 dargestellt) werden auf die freiliegenden oberen Enden der Stufen 17 und ganz allgemein auf die Körper aufgebracht. Diese Schichten sorgen für einen guten elektrischen Kontakt zur Herstellung der Kathodenanschlüsse auf den fertiggestellten Kondensatoren.
Eine Epoxy-Harz-Flüssigkeit wird in die Zeilen und Spalten gefüllt, um den Raum zwischen den Körpern auf dem Substrat auszufüllen. Ein (nicht dargestellter) Deckel ist auf den oberen Enden des Körpers angeordnet, neben den Stufen 17, um das Harz auf den Bereich unterhalb der oberen Enden der Stufen einzugrenzen. Das Harz darf über die obere Seite 16 jedes Körpers fließen, wird jedoch daran gehindert, die Stufen 17 zu bedecken. Das Harz kann sich setzen, und die Deckelschicht wird entfernt, um den Aufbau nach 1B zu schaffen, in der das Harz als 18 bezeichnet ist.
Das Substrat wird nun unterteilt, wie es in 2 gezeigt ist, um mehrere individuelle Kondensatorabschnitte zu erzeugen. Die Unterteilung wird mit einer linearen Matrix aus feinen Schleifrädern 20 durchgeführt. Jeder Schnitt erfolgt entlang der Zentrallinie jeder Zeile 11 durch eine Ebene, die senkrecht zu der Ebene verläuft, in der das Substrat liegt. Entsprechend folgt jeder Spaltenschnitt der Zentrallinie der Spalte.
Sobald der Schneidevorgang abgeschlossen ist, bleiben mehrere noch nicht fertiggestellte Kondensatorkörper, von denen einer 34 in 3 gezeigt ist. 3A ist eine Draufsicht auf den noch nicht fertiggestellten Kondensator, in der einfach der würfelförmige Substratabschnitt 35 des Kondensators dargestellt ist. 3B ist eine Querschnittsansicht von der Seite entlang der Linie AA'. Der Kathodenkörper 15 wird von einer Hülle aus Harzmaterial 37 umgeben. Jeder Körper ist mit Silber- und Kohlenstoffpasten-Schichten 38 dargestellt.
Eine Endfläche 36 des Kondensators 34 wird in eine flüssige Silberpaste eingetaucht, um diese Seite und den lokalen Bereich des Kondensators mit einer Endkappe 39 zu bedecken, wie es in 4A und 4B gezeigt ist. Die Beschichtung liefert eine leitfähige Brücke zwischen dem Substrat 35 und der Unterseite 40 des Kondensators.
Um den Kondensator fertigzustellen, wird eine Metallplattierungsschicht auf die freiliegenden Oberflächen 39, 41 der jeweiligen Anoden- und Kathodenkörper aufgebracht. Dies kann mit bekannten Verfahren wie Elektroabscheidung und Sputter-Beschichtung erfolgen. Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird eine Nickelschicht aufgebracht, der eine Zinn-Blei-Schicht folgt. Die Metallplattierungsschicht schafft eine lötkompatible Oberfläche, mit der das Verlöten der Komponenten auf einer gedruckten Schaltung möglich wird. 5 zeigt den fertiggestellten Kondensator.
Zweite Ausführungsform
6 zeigt einen alternativen Kondensator 100 gemäß der vorliegenden Erfindung. Jeder Kondensator wird mit zwei Anodenanschlüssen 101, 102 hergestellt. Zwischen diesen beiden Anodenanschlüssen befindet sich ein Kathodenanschluss 103. Es versteht sich, dass die Abänderung des Prozesses die Herstellung der Stufe in einem zentralen Bereich der oberen Seite 104 des Gehäuses beinhaltet. Zusätzlich werden zwei Endkappen auf jedem Ende des Kondensators durch Eintauchen des Kondensatorendes in eine Silberpaste und vorzugsweise auch eine abschließende (Ni/Sn) Metallplattierung zur Erzeugung eines lötbaren Kontakts hergestellt.
Ein Vorteil dieser Design-Konfiguration besteht darin, dass der Kondensator eine zentrale Unterseite als Kathodenanschlusskontakt sowie einen Anodenanschlusskontakt in jedem Endbereich aufweist. Dies bedeutet, dass der Kondensator nicht dazu neigt, auf einer gedruckten Schaltung (PCB) in falscher Orientierung angeordnet zu werden, weil beide Endbereiche die gleiche Polarität haben. Dies macht die automatische Anordnung des Kondensators auf einer gedruckten Schaltung (PCB) einfacher, da die Komponente effektiv unkritisch in Bezug auf die Polarität ist.
Die Schritte bei der Herstellung dieser Ausführungsform sind in den 7A bis 7C gezeigt. 7A zeigt eine Draufsicht auf das Tantal-Substrat 109. Die Matrix wird mit einer Schicht aus gesintertem porösem Tantal in weitestgehend der gleichen Art wie in Beispiel 1 hergestellt. Wiederum folgt eine Verarbeitung zu einer Matrix aus Körpern 105 verarbeitet. In diesem Fall ist die Matrix eine vier mal vier Matrix mit gradlinigen, aufrecht stehenden Körpern 105. Jeder Körper wird weiter bearbeitet, um Material von den beiden Seitenbereichen 107 von jedem nach oben stehenden Ende der Körper zu entfernen, so dass eine längliche, zentrale Plattform 106 an jedem Körperende zurückbleibt. Das Substrat sowie eine Matrix aus Körpern wird dann einer Eloxalbearbeitung unterworfen, um eine dielektrische Schicht herzustellen, gefolgt von Manganisierung, um eine leitfähige Kathodenschicht herzustellen, Isolationsschneiden, Reformierung des Dielektrikums und dann Kohlenstoff- und Silberbeschichtung des Endbereichs der Körper (wie in Beispiel 1). Zurück bleibt eine beschichtete Matrix, wie sie in 7B gezeigt ist. Eine (nicht dargestellte) Deckelschicht wird dann an den oberen Enden der Körper angebracht und in dieser Position verklemmt. Der Raum zwischen den Körpern, die sich beschichtet zwischen dem Substrat und dem Deckel befinden, wird dann mit einem flüssigen Harz 110 (Epoxy) gefüllt, das sich anschließend verfestigen kann. Nach der Verfestigung wird der Deckel entfernt, so dass eine Matrix aus eingekapselten Körpern zurückbleibt, wobei bei jedem zwei Seitenbereiche 107 mit einem Film von Einkapselungsmaterial bedeckt sind, und die zentrale Plattform bleibt ohne Einkapselung zurück.
Das Substrat wird dann in individuelle Kondensatoreinheiten unterteilt, von denen eine im Querschnitt in 8 dargestellt ist. Jede Einheit durchläuft einen Anschlussprozess, bei dem Anschlüsse an die Anode und Kathode hergestellt werden, um lötbare Kontakte zu erzeugen. Die freiliegende Substratoberfläche 115 wird mit Ni- und Sn-Schichten Sputter-beschichtet, um eine Schutzschicht zu erzeugen. An jedem Ende 111 und 112 wird eine Endkappe 113 aus haftender Paste (z.B. Silberpaste) erzeugt. Die Endkappe stellt eine leitfähige Brücke zwischen dem Tantal-Substrat 109 und der Unterseite 116 der Kondensatorvorrichtung dar, so dass Anodenanschlüsse 117 auf einer gemeinsamen Seite wie der Kathodenanschluss 103 gebildet werden. Die Endkappen und die Plattform 106 werden jeweils mit Nickel/Zinn-Schichten bedeckt, um einen lötbaren Kontakt zu erzeugen, durch den die Verbindung mit einer gedruckten Schaltung (PCB) vereinfacht wird.
Dritte Ausführungsform
Die dritte Ausführungsform in 9A und folgende ist eine alternative Methode zum Bilden der Kathodenplattform. Wie bei den Ausführungsformen 1 und 2 hat ein Festkörpersubstrat mit beispielsweise 0,25 mm dickem Tantal-Wafer 310 eine obere Seite 309, die mit einer Dispersion aus Tantal-Körnern (nicht dargestellt) bedeckt ist. Die Körner werden mit dem Tantal-Wafer durch Sintern verschmolzen, so dass damit eine (nicht dargestellte) Basisschicht gebildet wird. Eine konventionelle Mischung aus Tantal-Pulver und Binder/Kleber wird dann auf die Basisschicht gepresst. Die Basisschicht sorgt für die mechanische Vernetzung und verstärkt die Bindung zwischen dem Grün- (ungesintertem) Pulver und dem Substrat. Die Grünpulvermischung wird ausschließlich gesintert, um eine vernetzte hochporöse Matrix aus verschmolzenen Tantal-Pulverpartikeln zu erzeugen. Der Binder wird durch einen Wasch-/Lösungsprozess entfernt, wie es in unserer PCT-Anmeldung GB98/00023 (Erfinder Ian Bishop) beschrieben wurde, und zwar vor dem Sinterprozess. Zurück bleibt eine gleichförmige Schicht aus hochporösem Tantal 313 auf dem Festkörper-Wafer.
Die poröse Schichtmischung wird bearbeitet, um ein orthogonales Muster aus Kanälen in den Zeilen 312 und Spalten 311 zu erzeugen, wie es in 10A gezeigt ist. Das Resultat hiervon ist, dass eine Matrix aus aufrecht stehenden rechteckigen Körpern 315 auf dem Substrat gebildet wird. Die Körper 315 formen den kapazitiven Block in den fertiggestellten Kondensatoren und werden im Folgenden Anodenkörper genannt.
Wie bei den Beispielen 1 und 2 wird das Substrat und seine Matrix aus aufrecht stehenden Körpern 315d kann einer konventionellen Eloxalbehandung unterworfen, durch die eine (nicht dargestellte) dünne dielektrische Schicht aus Tantal-Pentoxid auf dem Tantal des Substrats bis in das poröse Netz der pulverförmigen Körper gebildet wird. Die Eloxalbehandlung kann mehrere Male wiederholt werden, um die erforderliche Tiefe und Integrität der dielektrischen Schicht zu erreichen. Die dielektrische Schicht bildet eine elektrisch isolierende Schicht in dem Kondensator nach seiner Fertigstellung.
Als nächstes werden das Substrat 310 und die Körper 315 mit einer eine Kathodenschicht bildenden Lösung aus Mangan-Nitrat beschichtet. Die Lösung dringt in das poröse Netz ein, um eine Mangan-Nitrat-Schicht auf der dielektrischen Schicht zu bilden. Das Mangan-Nitrat wird in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre aufgeheizt, so dass das Mangan-Nitrat oxidiert und Mangan-Dioxid gebildet wird. Der Beschichtungs- und Aufheizprozess kann wiederholt werden, um die erforderliche Dicke und Integrität der leitfähigen Schicht zu erreichen. Die Schicht aus Mangan-Dioxid ist elektrisch leitfähig und bildet eine elektrische Kontaktschicht bei den fertiggestellten Kondensatoren. Nach Aufbringung der Manganisierungsschicht erfolgen konventionelle Isolatorschnitte entlang dem Boden der Kanäle zwischen Anodenkörpern, wobei durch diese Schnitte (beispielsweise durch flaches Sägen/Schleifen) alle zufälligen Mangan-Dioxid-Überbrückungen zwischen Anodenkörper und Tantal-Substrat beseitigt werden. Wenn diese zurückblieben, käme es zu Kurzschlüssen in den fertiggestellten Kondensatoren, so dass sie unbrauchbar wären. Die Schnitte beseitigen außerdem unweigerlich die darunter liegende isolierende dielektrische Schicht, so dass ein "Reformierungs"-Prozess ausgeführt wird, um die Tantal-Pentoxid-Schicht im Bereich der Isolationsschnitte wiederherzustellen.
Auf den freiliegenden oberen Endbereichen der Körper werden jeweils Kappenschichten aus Kohlenstoff- und Silberpaste (als 338 in 10B dargestellt) aufgebracht (beispielsweise durch Eintauchen). Diese Schichten sorgen für einen guten elektrischen Kontakt zur Herstellung von Kathodenanschlüssen der fertiggestellten Kondensatoren.
Bei der vorliegenden Ausführungsform werden, anstatt die Körper zu bearbeiten, um eine Stufe 17 (1B) oder Plattform 106 ( 7A) wie bei den Ausführungsformen 1 und 2 auf der oberen Seite jedes Körpers herzustellen, die Schritte 317 in großem Maßstab durchgeführt, indem ein planarer Legierungsrahmen 320 an der oberen Seite angebracht wird. Der Rahmen kann beispielsweise aus einer Legierung 42 (Nickel/Eisen) bestehen. Der Rahmen wird aus vier Seitenabschnitten 321 und zwei orthogonalen Kantenabschnitten 322 hergestellt. Eine Seite wird bei jedem Seitenabschnitt mit einer haftenden Silberpaste 323 über ihre Länge bedeckt. Diese haftende Oberfläche wird dann neben den oberen Enden der Anodenkörper angeordnet, wie es in 10C gezeigt ist. Die seitlichen Abschnitte werden über einen zentralen Bereich von jedem oberen Ende des Körpers, wie in der Figur gezeigt, ausgerichtet. Das Haftmittel kann sich setzen, so dass der Rahmen mit den Anodenkörpern verbunden wird. Eine (nicht dargestellte) Deckelschicht wird dann aufgebracht und an den Legierungsrahmen geklemmt. Ein Epoxy-Harz-Einkapselungsharz wird dann zwischen die Körper eingespritzt und bedeckt die freiliegenden oberen Seiten bei jedem Anodenkörper. Nach Entfernung der Deckelschicht ist der Rahmen 320 der einzige verbliebene Abschnitt, der noch nicht mit Harz bedeckt ist, wie es in 10D gezeigt ist.
Das Substrat wird dann in individuelle Kondensatoren unterteilt, wobei die Legierungsrahmenabschnitte 321 die Kathodenplattformen bilden, wie es in 11 gezeigt ist. Der Anschlussprozess vervollständigt das Beispiel 3, so dass man einen Kondensator erhält, der nach außen identische Konfigurationen aufweist.
Um den Kondensator abzuschließen, wird eine Metallplattierungsschicht auf den freiliegenden Oberflächen der jeweiligen Anoden- und Kathodenabschnitte aufgebracht. Diese können mit bekannten Verfahren wie Elektroabscheidung und Sputter-Beschichtung aufgebracht werden. Bei einer bevorzugten Anordnung wird eine Schicht aus Nickel aufgebracht, gefolgt von einer Zinn-Blei-Schicht. Die Metallplattierungsschicht liefert eine lötkompatible Oberfläche, so dass die Verlötung der Komponente auf einer gedruckten Schaltung ermöglicht wird.
Die endgültige Konfiguration ist in 12 dargestellt.
Vierte Ausführungsform
Ein alternativer Prozess zur Herstellung der Kathodenplattform beinhaltet das Aufbauen einer Schicht aus leitfähiger Paste auf jedem Anodenkörper in der Matrix. Der Prozess läuft ab wie im Beispiel 3, bis ein Rahmen auf der Matrix aus Körpern angeordnet wird. An diesem Punkt wird ein leitfähiges Fähnchen aus haftender Silberpaste durch Schablonierung auf einen zentralen Abschnitt jeder Anodenendfläche aufgebracht. Mehrere Schichten aus Haftmittel können vorgesehen werden, um die gewünschte Höhe der Kathodenplattform zu erreichen. Sobald die Fähnchen geheilt wurden, wird der Prozess wie im Beispiel 3 fortgeführt, um einen Kondensator herzustellen, bei dem die leitfähige Paste des Fähnchens die Legierungsplattform in Beispiel 3 ersetzt. 13 zeigt einen Kondensator 400, bei dem das Haftfähnchen mit 401 bezeichnet ist.
14 ist eine perspektivische Darstellung eines Kondensators 501, der nach einem der Beispiele 2 bis 4 hergestellt wurde, wie er in einem Abschnitt einer gedruckten Schaltung PCB 500 angeordnet ist. Die gedruckte Schaltung (PCB) weist eine ebene U-förmige positive Bahn 502 und eine längliche negative Bahn 503 auf. Die ebene U-förmige Bahn kontaktiert jeden der Anodenendbereiche des Kondensators 504, 505. Die längliche Bahn 503 kontaktiert die Kathodenplattformkontaktoberfläche (abgedeckt) des Kondensators.
Fünfte Ausführungsform
Mit den vorangehenden Beispielen wurden Verfahren zur Herstellung von Kondensatoren erläutert, wobei jedes einen einzelnen Kathodenanschluss und einen oder zwei Anodenanschlüsse aufweist. Es liegt im Bereich der vorliegenden Erfindung, einen Kondensator mit einer Matrix aus Kathodenanschlüssen zu versehen, indem mehrere Plattformen auf dem Anodenkörper mit dem gleichen Verfahren erzeugt werden, mutatis mutandis, wie sie in der obigen speziellen Beschreibung erläutert wurden. 15 zeigt eine gedruckte Schaltung (PCB) 549, auf der ein derartiger Kondensator 550 in der Nähe zu einem Anodenkondensator 551 aus Festkörper-Tantal gemäß dem konventionellen Stand der Technik angeordnet ist. Der Kondensator hat zwei Anodenanschlüsse 552, 553 an gegenüberliegenden Seiten. Diese kontaktieren entsprechende Anodenbahnen 554, 55 auf der gedruckten Schaltung (PCB). Es gibt vier Kathodenanschlüsse 556 auf der Unterseite des Kondensators. Jeder dieser Anschlüsse kann mit dem Verfahren nach einem der Beispiele 1 bis 4 oben hergestellt werden, d.h.: Bearbeiten des Anodenkörpers, Erzeugen einer festen Metallplatte an dem Anodenkörper, Erzeugen eines Streifens aus leitfähiger Paste. Diese Anschlüsse werden mit vier separaten Kathodenanschlussbahnen 557 auf der gedruckten Schaltung (PCB) ausgerichtet.
Mit der beschriebenen Erfindung werden unter anderem Verfahren angegeben, die besonders nützlich sind für die Herstellung von (dünnen) Kondensatoren mit niedrigem Profil, die Anschlüsse aufweisen, die auf einer gemeinsamen Seite des Kondensators angeordnet werden können.

Claims

Verfahren zum Herstellen von Festkörperkondensatoren mit den Schritten: Bereitstellen eines elektrisch leitfähigen Substrats (10); Bilden von mehreren porösen Körpern (15) mit Gleichrichtermaterial auf einer Oberfläche des Substrats, wobei die Körper jeweils eine von dem Substrat entfernte obere Fläche aufweisen; Bilden einer elektrisch isolierenden dielektrischen Schicht über den Körpern; Bilden einer leitfähigen Kathodenschicht über der isolierenden Schicht auf den Körpern und Unterteilen des Substrats in Kondensatorabschnitte, wobei jeder Abschnitt einen Körper und einen Substratabschnitt umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass ein Endbereich jedes Körperabschnitts, der sich entfernt von dem Substrat befindet, mit einer Plattform (17) versehen wird, die gegenüber dem Rest des Endbereichs lokal angehoben ist, wobei die Plattform eine Kathodenanschlussstelle beim fertiggestellten Kondensator bietet und der Substratabschnitt eine Anodenstelle bietet.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Plattform ein poröses Gleichrichtermaterial umfasst, aus dem die Körper hergestellt sind.
Verfahren nach Anspruch 2, bei dem die Plattform durch Bilden der Körper aus ungesintertem oder nach-gesintertem Material gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 3, bei dem die Plattform durch Grünguss der Körper gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, bei dem die Plattform durch Bearbeitung der gesinterten Körper gebildet wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem die Plattform durch Bilden der Plattform aus ungesintertem Material auf vorgeformten Körpern gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Plattform ein festes leitfähiges Material umfasst.
Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die Plattform planar als Rahmen oder Gitter auf die oberen Endbereiche der Körper auf dem Substrat aufgebracht wird, wobei der Rahmen oder das Gitter anschließend als individuelle Plattformen für jeden Körper gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der Rahmen oder das Gitter ein festes Metall oder eine planare Folie aus Metalllegierung umfasst.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Plattform aus einem leitfähigen Material hergestellt wird, das als Beschichtung oder sich verfestigende Paste aufgebracht wird, um die Plattform zu bilden.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, das außerdem das Einkapseln jedes Kondensatorkörperabschnitts in einem isolierenden Schutzmaterial umfasst, so dass ein äußerer Oberflächenabschnitt des Substrats und ein äußerer Oberflächenabschnitt der Plattform freibleiben.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem eine leitfähige Brücke zu jedem Kondensator hergestellt wird, die sich von der Anodenanschlussstelle aus erstreckt, um eine Verlängerung der Anodenstelle zu bilden, die sich in einem Abschnitt der Einkapselungsschicht befindet.
Verfahren nach Anspruch 12, bei dem der Abschnitt der Einkapselungsschicht, zu der sich die leitfähige Brücke erstreckt, einen Bereich beinhaltet, der sich neben der Plattform an der Kathodenstelle befindet, so dass der elektrische Anoden- und Kathodenanschlusskontakt zu den Kondensatoren auf einer gemeinsamen Seite jedes Kondensators bei den Anschlüssen hergestellt werden kann, die der Plattform und dem eingekapselten Bereich neben der Plattform entsprechen.
Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, bei dem die leitfähige Brücke aus einer leitfähigen Endkappe gebildet wird, die an einer Seitenwand des Kondensatorabschnitts angebracht wird, wobei die Endkappe das Substratende des Kondensators und den eingekapselten Abschnitt des Endes der Plattform des Kondensators überdeckt.
Verfahren nach Anspruch 14, bei dem die leitfähige Brücke zwei Endkappen umfasst, die an den gegenüberliegenden Seitenwänden angebracht sind, so dass zwei Anodenanschlusskontakte gebildet werden, einer auf der Seite des Kondensators, das Plattformende des Kondensators überlappend.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Plattformen rechteckige, kreisförmige oder ovale Fahnen oder Stufen darstellen.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Plattform allgemein zentral auf einem vom Substrat entfernten Ende jedes Körpers angeordnet ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, bei dem die Plattform auf einem Seitenbereich des vom Substrat entfernten Endes von jedem Körper angeordnet ist.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Körper auf dem Substrat in einer Matrix mit Zeilen und Spalten angeordnet sind und die Unterteilung durch Schneiden entlang der Zeilen und Spalten erfolgt.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem ein Anschlussprozess das Aufbringen von Lötmittel-kompatiblen Beschichtungen auf den Anodenanschlussstellen bei jeder Plattform und den Kathodenanschlussstellen beinhaltet.
Verfahren nach Anspruch 20, bei dem der Anschlussprozess die Flüssigbeschichtung jeder Anschlusskontaktoberfläche mit leitfähiger Paste und das Aushärten der Beschichtung umfasst.
Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, bei dem die Anschlussvorbereitung das Beschichten mit Metall umfasst, um eine Schicht aus Metall oder Metallen auf den jeweiligen Anschlussstellen zu bilden.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem zwei oder mehr lokal angehobene Plattformen auf dem entfernten Ende jedes Anodenkörpers gebildet werden, so dass zwei oder mehr Kathodenanschlussstellen an jedem Körper gebildet werden.
Festkörperkondensator mit: einem elektrisch leitfähigen Substratelement (10); einem porösen Körper (15) mit Gleichrichtermetall auf einer Oberfläche des Substrats; einer elektrisch isolierenden dielektrischen Schicht über der freien Oberfläche der Kathode und Anode; einer leitfähigen Kathodenschicht über der elektrisch isolierenden Schicht auf dem Anodenkörper und dem Kathodenkörper, wobei der Körper eine von dem Substrat entfernte obere Fläche aufweist, wobei die Oberfläche durch eine gegenüber der benachbarten oberen Fläche des Körpers lokal angehobene Plattform (17) gebildet wird, wobei die lokal angehobene Plattform eine Kathodenanschlussstelle und das Substrat eine Anodenanschlussstelle bietet.
Kondensator nach Anspruch 24, bei dem der Körper mit einem isolierenden Schutzmaterial eingekapselt wird, so dass ein äußerer Oberflächenabschnitt des Substrats als Anodenstelle und ein äußerer Oberflächenabschnitt der Plattform als Kathodenstelle freibleibt.
Kondensator nach Anspruch 25, bei dem sich eine leitfähige Brücke zwischen der Anodenstelle und einem eingekapselten Oberflächenabschnitt des Körpers erstreckt, so dass eine Verlängerung des Anodenanschlusskontaktes auf den eingekapselten Körperabschnitt gebildet wird.
Kondensator nach Anspruch 26, bei dem der eingekapselte Oberflächenabschnitt, in dem der Anodenanschlusskontakt gebildet wird, neben der Kathodenstelle positioniert ist, die der Plattform entspricht, so dass Kontakte sowohl von Anoden- als auch Kathodenanschluss zu einer gedruckten Leiterplatine auf einer gemeinsamen Seite des Kondensators hergestellt werden können.
Kondensator nach Anspruch 26 oder 27, bei dem die leitfähige Brücke eine leitfähige Endkappe umfasst, die auf einer Seite von jedem Kondensator angebracht ist.
Kondensator nach Anspruch 28, bei dem die leitfähige Brücke zwei oder mehr Endkappen umfasst, die auf gegenüberliegenden Seiten von jedem Kondensator angeordnet sind.