JPH0389509A

JPH0389509A - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH0389509A
Application number: JP22580089A
Authority: JP
Inventors: Kosuke Nakamura; 浩介中村; Hiroshi Adachi; 宏安達; Takeshi Sato; 健佐藤; Shinji Sano; 真二佐野; Kazuyuki Iida; 和幸飯田; Nobuyuki Takeda; 信之武田
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1989-08-31
Filing date: 1989-08-31
Publication date: 1991-04-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は固体電解コンデンサに関する。

（従来の技術）タンタル等のチップ型の固体電解コンデンサは、例えば
、ｍ９図に示す通りの構造を有し、プリント配線板の表
面に半田付けされて用いられている。

ところで、プリント配線板の実装密度を向上するために
、固体電解コンデンサも、小型化が要求されている。

固体電解コンデンサ５０を小型化するには、外装５１を
薄＜シたり、コンデンサ索子５２から引き出されている
リード［１５３や外部に引き出されている端子５４を短
かくしている。

（発明が解決しようとする課題）しかし、外＠５１を薄くしたり、リード１１５３ヤ喘子
５４を短かくすると、固体電解コンデンサ５０をプリン
ト配線板にリフロー法やデイツプ法で半田付けする際に
加熱するが、その熱が外装５１の内部やコンデンサ索子
５２に伝達され易くなる。そのために、外＠５１やコン
デンサ素子５２が加熱収縮する際の歪によって劣化した
り、コンデンサ素子５２が直接熱によって劣化したりし
て、漏れ電流（以下しＣという）が増加したり　ｔａｎ
δが増加したりする欠点がある。

本発明は、以上の欠点を改良し、ＬＣＩｉ性等を向上し
つる固体電解コンデンサを提供することを０的とするも
のである。

（課題を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するために、外装の一部に
、弾性率が０．６×１０４Ｋｇ／ｍｍ２以上、熱伝導率
が０．００２５ｃａ１１０−　ｓ−’Ｃ以上の絶縁基板
を設置プることを特徴とする固体電解コンデンサを提供
するものである。

（作用〉弾性率が０．６Ｘ１０４Ｎｉ？／−以上、熱伝導率が０
．００２５ｃａｌ／ｃ＊−ｓ−’Ｃ以上の絶縁基板を外
装の一部とすると、加熱収縮の際に外装及びコンデンサ
素子に生じる歪をこの絶縁基板が吸収することができ、
また、熱も吸収し速やかに均一に分散する。そのため、
コンデンサ素子の機械的な劣化や熱劣化を軽減できる。

（実施例）以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。

第１図に示す通り、１はガラスや石英等の絶縁基板であ
る。２はこの絶縁基板１の表面に載置されたタンタルの
コンデンサ素子である。３はコンデンサ素子２の一端か
ら引き出されているｒ９Ｊ極リード線である。４は陽極
リードｓ！３の根本に設けられたフッ素樹脂シートであ
る。５は、一端が陽極リード３に溶接され、他端が絶縁
基板１の端部を挟んでいるリードフレーム状の陽極端子
である。

６は、一端がコンデンサ索子２の側面に銀ペーストで接
続され、他端が絶縁基板１の端部を挟んでいるリードフ
レーム状の陰極端子である。７はコンデンサ素子２を被
覆するエポキシＩｆ！Ｊｌ１７かうなる外装である。

また、第２図〜第８図は、本発明の他の実施例をボす。

第２図の実施例は、２枚の絶縁基板８及び９によりコン
テン１ノ素子１０を挟んでいる以外は、第１図と同じと
する。

第３図の実施例は、４！Ａ脂外装置１をコンデンサ索子
１２の陽極リード１３が引き出されている側にのみ設け
る以外は、第１図とほぼ同じとする。

４＃ｌ脂外装置１が少なく熱収縮時に与える影響を軽減
できる。

第４図の実施例は、絶縁基板１４の両端の厚さを厚くす
る以外は第３図の実施例と同じとする。

コンデンサ素子１５の位置決めを容易に行なえる。

第５図の実施例は、コンデンサ素子１６の一端から陽極
リード１７を引き出し、これに陽極端子１８を溶接し、
先端に半田層１９を設けるとともに、コンデンサ素子１
６の他端及びその近傍の周面に半田層２０をＦＩＱＧブ
て陰極とする。そして半田層１９と半田層２０の一部を
露出して、コンデンサ素子１６を樹脂外［２１で被覆し
、この樹脂外￥＆２１の表面に絶縁基板２２を設けてい
る。

第６図の実施例は、コンデンサ素子２３の一端から陽極
リード２４を引き出しこれにリードフレーム状の陽極端
子２５を溶接し、その先端で絶縁基板２６の一端を挟む
。そしてコンデンサ素子２３の側面に銀ペーストを介し
てリードフレーム状の陰極端子２７を接続し、この陰極
端子２７を絶縁基板２６に接続し、先端で端を挟んでい
る。樹脂外＠２８はコンデンサ素子２３全体を被覆して
いる。この場合には、コンデンサ索子２３と陰極端子２
７の接合部の特性劣化や欠陥の発生を軽減できる。なお
、陽極端子及び陰極端子の絶縁基板に接触している部分
は電気めっき法や無電解めっき法等の厚膜法で形成して
もよい。

第７図の実施例は、１７１７勺素子２９をその側面を絶
縁基板３０に接触して戟１ｆｆｉ　Ｌ／、陽極端子３１
と陰極端子３２とを互いに反対方向から絶縁基板３０と
平行に引き出し、８４脂外装３３でコンデンサ索子２９
を被覆づる。

第８図の実施例は、絶縁基板３４にスルーホール３５及
び３６を設け、このスルーホール３５及び３６により接
続されるめっき層３７及び３８を絶縁基板３４の両面に
設ける。そしてコンデンサ索子３９の側面を半田４０を
介してめっき図３７に接続し、コンデンサ索子３９の一
端面から引き出された陽極リード４１にリードフレーム
状の陽極端子４２を溶接し、陽極端子４２の端を十Ｅ）
Ｉ　４３を介してめっき層３７に接続する。樹脂外装４
４は陽極リード４１の根本部分のみを被覆する。

この実施例では、絶縁基板の側面に端子ガ引き出されて
いないために、プリント基板に実装した場合のマンハッ
タン現像を防止できる。

次に、上記各実施例、比較例及び従来例について、８ｉ
ａ度２６０℃の半田液中に１０秒間浸漬して取り出す処
理を３回繰り返し、漏れ電流及びｔａｎδを測定した。

試料は、第１図〜第９図の＠造の定格３５Ｖ１１．５μ
Ｆのタンタル固体電解コンデンサを各々１０００ケ用い
る。

１ｉｄｌｌ外８４；Ｌｔシンク０．１４　Ｘ　１０’　
Ｋｇ／ｄｒ、熱伝導率は０．００１６ｃａｌ／α・Ｓ・
℃とする。

また、絶縁基板の大きさは、第２図〜第４図の構造の実
施例が幅３．２ｓｖ長さ２．６ａ、ｔｆ１５図の実施例
が幅２．６Ｍ、長さ２．６ｍ＋、第６図の実施例が幅２
．８朋、長さ２．６ａ＊、第７図の実施例が幅３．２１
１＃Ｉ、長さ１．８ｕ＋を第８図の実施例が幅２．４順
、長さ２．４閣とする。絶縁基板の４４質、弾性率及び
熱伝導率は表１の通りとする。

以下余白。

表１なお、各実施例、比較例及び従来例とも、しＣ及びｔａ
ｎδの初期値は各々０．００５〜０．１μＡ１０．９〜
１．３％とする。測定結果は表２に示した。

以下余白。

表２表２から明らかな通り、本発明によれば、従来例に比べ
てＬＣは最小値が５／７、最大値が３７５となり、ｔａ
ｎｂは最小値が９７１０、最大値が７／８となり、いず
れも減少している。また１本発明を比較例と比べると、
前者の方がＬＣ及びｔａｎｂとも改良されている。従っ
て、絶縁基板は、ガラス程度以上の弾性率及び熱伝導率
を有するものである必要がある。

また、本発明によれば、第８図に示す構造の実施例３６
〜実施例４２が他の実施例に比べてＬＧ及びｔａｎｂと
もより特性が向上Ｖる。

（発明の効果）以−ヒの通り、本発明によれば、加熱収縮の際の樹脂外
装及びコンデンサ素子に生じる歪を絶縁基板により吸収
し、均一に分散できるために、ＬＣやｔａｎｂの劣化を
軽減し、特性を向上しつる固体電解コンデンサが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の断面図、第２図〜第８図は本
発明の他の実施例の断面図、第９図は従来の固体電解コ
ンデンサの断面図を示す。１．８，９．１４．２２，２６．３０，３４・・・絶縁
基板、　２，１０，１２，１５．１６，２３゜２９．３
９・・・コンデンサ素子、　　７，１１，２１゜２８．
３３．４４・・・樹脂外装。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）外装の一部に、弾性率が０．６×１０＾４Ｋｇ／
ｍｍ＾２以上、熱伝導率が０．００２５ｃａｌ／ｃｍ・
ｓ・℃以上の絶縁基板を設けることを特徴とする固体電
解コンデンサ。