JP2010225921A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極端子3は、絶縁基板5の上面51及び下面52に形成された第1陽極部31及び第2陽極部32と、絶縁基板5の側端面に形成されて第1陽極部31と第2陽極部32とを電気的に接続する陽極導電層33とから構成され、陰極端子4は、絶縁基板5の上面51及び下面52に形成された第1陰極部41及び第2陰極部42と、絶縁基板5の側端面に形成されて第1陰極部41と第2陰極部42とを電気的に接続する陰極導電層43とから構成されている。そして、第1陽極部31と第1陰極部41にはそれぞれ、コンデンサ素子1の陽極部1aと陰極部1bが電気的に接続され、第2陽極部32と第2陰極部42が外層樹脂2から露出すると共に、陽極導電層33と陰極導電層43が外層樹脂2から露出している。
【選択図】図1
Description
又、陰極端子106は、絶縁基板107の上面107aに形成された第1陰極部106aと、絶縁基板107の下面107bに形成された第2陰極部106bとを、陰極導電層106dによって互いに電気的に接続して構成され、陰極導電層106dは、絶縁基板107に開設されている陰極ビア106cの内面にメッキを施すことにより形成されている。
このような固体電解コンデンサは、第2陽極部105b及び第2陰極部106bからなる下面電極の半田濡れ性が低くなる。即ち、固体電解コンデンサを配線基板上に搭載する場合、該配線基板上のランドに下面電極を半田付けしたときでも、該半田は下面電極の側端面に回り込み難い。このため、下面電極の側端面にはフィレットが生じ難く、下面電極と配線基板上のランドとの間に接続不良が発生する虞があった。
前記陽極端子(3)は、コンデンサ素子が搭載されるべき絶縁基板(5)の第1面(51)に形成された第1陽極部(31)と、絶縁基板(5)の第1面(51)とは反対側の第2面(52)に形成された第2陽極部(32)と、絶縁基板(5)の側端面に形成されて第1陽極部(31)と第2陽極部(32)とを互いに電気的に接続する陽極導電層(33)とによって構成され、前記陰極端子(4)は、前記絶縁基板(5)の第1面(51)に形成された第1陰極部(41)と、前記絶縁基板(5)の第2面(52)に形成された第2陰極部(42)と、絶縁基板(5)の側端面に形成されて第1陰極部(41)と第2陰極部(42)とを互いに電気的に接続する陰極導電層(43)とによって構成され、前記第1陽極部(31)と第1陰極部(41)にはそれぞれ、前記コンデンサ素子の陽極部と陰極部が電気的に接続され、前記第2陽極部(32)と第2陰極部(42)が前記外層樹脂(2)から露出すると共に、前記陽極導電層(33)と陰極導電層(43)が前記外層樹脂から露出している。
上記固体電解コンデンサは、下面電極となる第2陽極部(32)と第2陰極部(42)にそれぞれに接続されている陽極導電層(33)と陰極導電層(43)が外層樹脂(2)の側面から露出した構成を有することになるので、下面電極の半田濡れ性が向上することになる。即ち、配線基板上のランドに下面電極を半田付けした場合、該半田が下面電極の側端面に回り込み易くなる。従って、下面電極の側端面にはフィレットが生じ易く、その結果、下面電極と配線基板上のランドとの間の接続状態が良好となる。
又、上記固体電解コンデンサは、接続部と第1陽極部(31)とを別体にて形成した従来の固体電解コンデンサよりも、接続部と第1陽極部(31)との間の接続状態が良好であり、固体電解コンデンサのESR又はESLが低減されることになる。
本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサは、図1に示す如く、絶縁基板5上にコンデンサ素子1を搭載すると共に該コンデンサ素子1を外層樹脂2によって被覆して構成されている。
陽極リード12は、その一方の端部12aを含んだ一部分121が陽極体11の外周面から突出し、残りの部分122が陽極体11内に埋設されている。陽極リード12は、陽極体11を構成している弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属によって構成されており、陽極体11と陽極リード12は互いに電気的に接続されている。
陽極端子3は、コンデンサ素子1が搭載されるべき絶縁基板5の上面51に形成された第1陽極部31と、絶縁基板5の上面51とは反対側の下面52に形成された第2陽極部32と、絶縁基板5の側端面の一部に形成されて第1陽極部31と第2陽極部32とを互いに電気的に接続する陽極導電層33とによって構成されており、第1陽極部31は外層樹脂2によって被覆される一方、第2陽極部32と陽極導電層33は外層樹脂2から露出している。
又、接続構成部37と、メッキ層38の内、接続構成部37の外周面に形成されている一部とによって、接続部34が構成されている。
又、コンデンサ素子1は、陽極端子3の第1陽極部31側にそれぞれ位置するコンデンサ素子1の陰極部1bの端と陰極端子4の第1陰極部41の端とが、第1陽極部31から所定の距離L1だけ離間した位置にて略一致するように配置されている。
第1工程では、図3(a)及び図3(b)に示す如く、上記固体電解コンデンサの絶縁基板5となる絶縁基材53の上面531に1枚の銅板61を接着し、絶縁基材53の下面532に1枚の銅板62を接着する。尚、絶縁基材53の上面531に接着する銅板61には、下面532に接着する銅板62よりも厚さの大きいものが用いられる。
又、接続構成部37と、メッキ層38の内、接続構成部37の外周面に形成されている一部とによって、接続部34が構成されることとなる。
上述の如く上記固体電解コンデンサは、下面電極となる第2陽極部32と第2陰極部42にそれぞれ接続されている陽極導電層33と陰極導電層43が外層樹脂2の側面から露出した構成を有するので、下面電極の半田濡れ性が向上することになる。即ち、配線基板上のランドに下面電極を半田付けした場合、該半田が下面電極の側端面に回り込み易くなる。従って、下面電極の側端面にはフィレットが生じ易く、その結果、下面電極と配線基板上のランドとの間の接続状態が良好となる。
その結果、図1に示す固体電解コンデンサのESRが、図12に示す従来の固体電解コンデンサのESRに対して、17%程度低減することがわかった。又、図1に示す固体電解コンデンサのESLが、図12に示す従来の固体電解コンデンサのESLに対して、25%程度低減することがわかった。
従って、上記改良形態の一例に係る固体電解コンデンサにおいては、溶接による接続部34と陽極部1aとの接続状態が、メッキ層38の形成状態による影響を受けることがない。
コンデンサ素子8の陰極部8bは、図1に示す固体電解コンデンサと同様、導電性接着剤によって第1陰極部41に電気的に接続される。
又、従来の固体電解コンデンサよりも、下面電極の半田濡れ性が向上して下面電極の側端面にフィレットが生じ易くなり、その結果、下面電極と配線基板上のランドとの間の接続状態が良好となる。更に、従来の固体電解コンデンサよりも、固体電解コンデンサのESR又はESLが低減されることになる。
又、接続部34は、図1に示す位置と形状を有するものに限られるものではなく、接続部34として様々な位置と形状を有するものを採用することが出来る。
1a 陽極部
1b 陰極部
11 陽極体
12 陽極リード
13 誘電体層
14 電解質層
15 陰極層
2 外層樹脂
3 陽極端子
31 第1陽極部
32 第2陽極部
33 陽極導電層
34 接続部
4 陰極端子
41 第1陰極部
42 第2陰極部
43 陰極導電層
5 絶縁基板
51 上面(第1面)
52 下面(第2面)
8 コンデンサ素子
8a 陽極部
8b 陰極部
81 陽極体
82 誘電体層
83 電解質層
84 陰極層
31a 第1陽極部の上面の一部の領域(接続部)
Claims (5)
- 陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在したコンデンサ素子と、陽極端子と陰極端子が形成された絶縁基板とを具え、絶縁基板上にコンデンサ素子を搭載すると共に該コンデンサ素子を外層樹脂によって被覆した固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極端子は、コンデンサ素子が搭載されるべき絶縁基板の第1面に形成された第1陽極部と、絶縁基板の第1面とは反対側の第2面に形成された第2陽極部と、絶縁基板の側端面に形成されて第1陽極部と第2陽極部とを互いに電気的に接続する陽極導電層とによって構成され、前記陰極端子は、前記絶縁基板の第1面に形成された第1陰極部と、前記絶縁基板の第2面に形成された第2陰極部と、絶縁基板の側端面に形成されて第1陰極部と第2陰極部とを互いに電気的に接続する陰極導電層とによって構成され、前記第1陽極部と第1陰極部にはそれぞれ、前記コンデンサ素子の陽極部と陰極部が電気的に接続され、前記第2陽極部と第2陰極部が前記外層樹脂から露出すると共に、前記陽極導電層と陰極導電層が前記外層樹脂から露出していることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記陽極導電層と陰極導電層はそれぞれ、前記絶縁基板の側端面の内、互いに異なる領域にメッキを施すことにより形成されている請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子の第1陽極部には、該第1陽極部とコンデンサ素子の陽極部とを電気的に接続するための接続部が一体に形成されている請求項1又は請求項2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子は陽極リードが引き出された陽極体を具え、該陽極体には、その外周面に誘電体層が形成され、該誘電体層上には電解質層を介して陰極層が形成され、前記陽極リードと陰極層によってそれぞれコンデンサ素子の陽極部と陰極部が構成されており、前記接続部は前記第1陽極部上に突設され、該接続部の端部に前記コンデンサ素子の陽極部が接続されている請求項3に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子は箔状の陽極体を具え、該陽極体には、その一部の外周面に誘電体層が形成され、該誘電体層上には電解質層を介して陰極層が形成され、前記陽極体の残りの部分及び陰極層によってそれぞれコンデンサ素子の陽極部と陰極部が構成されており、前記接続部は、前記第1陽極部の外周面の一部の領域によって構成されている請求項3に記載の固体電解コンデンサ。
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