JPS6031218A - リ−ドレス電子部品 - Google Patents
リ−ドレス電子部品Info
- Publication number
- JPS6031218A JPS6031218A JP13888083A JP13888083A JPS6031218A JP S6031218 A JPS6031218 A JP S6031218A JP 13888083 A JP13888083 A JP 13888083A JP 13888083 A JP13888083 A JP 13888083A JP S6031218 A JPS6031218 A JP S6031218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior member
- reflective layer
- electronic component
- infrared reflective
- infrared
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はリードレス電子部品に係り、特に、赤外線リ
フローによる外装部材内の温度上昇を防止したものに関
する。
フローによる外装部材内の温度上昇を防止したものに関
する。
従来、リードレス電子部品にはトランジスタ等の半導体
素子や電解コンデンサ等があるが、これらの素子の多く
は合成樹脂で形成された外装部材内で被覆されている。
素子や電解コンデンサ等があるが、これらの素子の多く
は合成樹脂で形成された外装部材内で被覆されている。
この外装材料にはエポキシ樹脂等の絶縁性合成樹脂が用
いられている。
いられている。
そして、外装部材の表面には素子リードに接続された電
極端子が形成され、通雷、配線基板上の導体にフェイス
ボンディングによって直接半田付けされるように成って
いるが、赤外線リフロー処理によって配線基板上に装着
する場合、赤外線の持つ熱エネルギが外装部材内に作用
し、外装部材を構成する樹脂割れや、内部半導体、電解
コンデンサ素子に熱的ストレスを与えるおそれがある。
極端子が形成され、通雷、配線基板上の導体にフェイス
ボンディングによって直接半田付けされるように成って
いるが、赤外線リフロー処理によって配線基板上に装着
する場合、赤外線の持つ熱エネルギが外装部材内に作用
し、外装部材を構成する樹脂割れや、内部半導体、電解
コンデンサ素子に熱的ストレスを与えるおそれがある。
例えば、電解コンデンサでは、電解コンデンザ素子の内
部に含浸されている電解液が蒸発し、特性劣化を生じ、
寿命特性を悪化させる。とりわけ、電子部品を外装して
いる外装桐材や、その表面に記載された紫外線硬化イン
ク等による印刷表示は、赤外線を吸収し易く、特に、近
赤外線照射タイプのりフロー装置では、半田の温度上昇
によって、その電子部品の内部温度を上昇させ、必要以
上に加熱される危険性が高く、このような状態に長時間
に亘り放置されると、電子部品は故障に至る危険性が大
である。
部に含浸されている電解液が蒸発し、特性劣化を生じ、
寿命特性を悪化させる。とりわけ、電子部品を外装して
いる外装桐材や、その表面に記載された紫外線硬化イン
ク等による印刷表示は、赤外線を吸収し易く、特に、近
赤外線照射タイプのりフロー装置では、半田の温度上昇
によって、その電子部品の内部温度を上昇させ、必要以
上に加熱される危険性が高く、このような状態に長時間
に亘り放置されると、電子部品は故障に至る危険性が大
である。
この発明は、赤外線リフロー装置による加熱の際に、電
子部品内部の温度上昇を抑制したリードレス電子部品の
提供を目的とする。
子部品内部の温度上昇を抑制したリードレス電子部品の
提供を目的とする。
この発明は電子部品の外装部材表面の一部又は全部を赤
外線に対する反射作用を持つ赤外線反射層で覆ったこと
を特徴とする。
外線に対する反射作用を持つ赤外線反射層で覆ったこと
を特徴とする。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図及び第２図はこの発明のリードレス電子部品の実
施例を示し、第１図はチップ型電解コンデンサの外形形
状、第２図はその■−■線に沿う縦断面を示している。
施例を示し、第１図はチップ型電解コンデンサの外形形
状、第２図はその■−■線に沿う縦断面を示している。
図において、この電解コンデンサの外装部材２の表面に
は赤外線反射層４が形成されている。この赤外線反射層
４は赤外線に対する反射作用を持つ金属材料、例えば、
アルミニウムを外装部材２の表面の全部に蒸着又は印刷
により形成したものである。この実施例の場合、電解コ
ンデンサの極性を表示する極性表示部６及びその特性を
表示する文字表示部８は、外装部材２の素材を赤外線反
射層４を抜いて露出させである。
は赤外線反射層４が形成されている。この赤外線反射層
４は赤外線に対する反射作用を持つ金属材料、例えば、
アルミニウムを外装部材２の表面の全部に蒸着又は印刷
により形成したものである。この実施例の場合、電解コ
ンデンサの極性を表示する極性表示部６及びその特性を
表示する文字表示部８は、外装部材２の素材を赤外線反
射層４を抜いて露出させである。
この電解コンデンサでは外装部材２の内８１＋に形成さ
れた収納空間には、電解コンデンサ素子１０が収納され
ており、この電解コンデンサ素子ｌＯは陽極側及び陰極
側電極箔をその両者間に介在させたセパレータ紙ととも
に円筒状に巻回したものである。この電解コンデンサ素
子１０の端面には、各電極箔に個別に接続される素子リ
ード１２．１４が引出され、これら素子リード１２．１
４には外部リード１６．１８が溶接等の固着手段で固着
されている。そして、これらの接続部は外装部＋Ａ２の
内部に埋め込まれ、外装部材２より引出された外部リー
ド１６．１８の端部はその端面及び下面部に沿ってコ字
形状に曲げられ、フェイスポンディング可能な電極端子
として形成されている。
れた収納空間には、電解コンデンサ素子１０が収納され
ており、この電解コンデンサ素子ｌＯは陽極側及び陰極
側電極箔をその両者間に介在させたセパレータ紙ととも
に円筒状に巻回したものである。この電解コンデンサ素
子１０の端面には、各電極箔に個別に接続される素子リ
ード１２．１４が引出され、これら素子リード１２．１
４には外部リード１６．１８が溶接等の固着手段で固着
されている。そして、これらの接続部は外装部＋Ａ２の
内部に埋め込まれ、外装部材２より引出された外部リー
ド１６．１８の端部はその端面及び下面部に沿ってコ字
形状に曲げられ、フェイスポンディング可能な電極端子
として形成されている。
この赤外線反射層４には鏡面作用を持つ金属材料をフィ
ルム状に成形し、この金属フィルムを貼着しても良く、
或いは印刷方法にはグラビア印刷、スクリーン印刷或い
は熱転写印刷等の印刷技術を要し、外装部材２の表面に
赤外線反射層４を一様に形成することができる。
ルム状に成形し、この金属フィルムを貼着しても良く、
或いは印刷方法にはグラビア印刷、スクリーン印刷或い
は熱転写印刷等の印刷技術を要し、外装部材２の表面に
赤外線反射層４を一様に形成することができる。
このように、電子部品の外装部材２の表面に赤外線を反
射する赤外線反射層４を形成すれば、リフロ一工程の際
に、赤外線の輻射熱の吸収を少なくし、その外装部材２
の内部温度の上昇を抑制することができる。特に、外装
部材２の加熱によるひび割れが防止でき、気密性を要求
される電解コンデンサの場合、電解液の蒸発等、その流
出を抑制でき、電気的特性を長期に亘って維持すること
ができるとともに、電解コンデンサ素子１０に含浸され
ている電解液の加熱による特性劣化や、内部気圧の異當
上昇等をも避けることができ、他の電子部品では、半導
体素子等の特性劣化を抑制できる。
射する赤外線反射層４を形成すれば、リフロ一工程の際
に、赤外線の輻射熱の吸収を少なくし、その外装部材２
の内部温度の上昇を抑制することができる。特に、外装
部材２の加熱によるひび割れが防止でき、気密性を要求
される電解コンデンサの場合、電解液の蒸発等、その流
出を抑制でき、電気的特性を長期に亘って維持すること
ができるとともに、電解コンデンサ素子１０に含浸され
ている電解液の加熱による特性劣化や、内部気圧の異當
上昇等をも避けることができ、他の電子部品では、半導
体素子等の特性劣化を抑制できる。
また、第１図に示す実施例のように、赤外線反射層４を
極性表示部６、文字表示部８を抜いて形成し、その抜き
部分に外装部材２を露出させれば、赤外線反射層４の形
成と同時に各表示部６．８を形成でき、従来の印刷工程
の省略化が可能となり、製造コストの低減化を図ること
ができる。
極性表示部６、文字表示部８を抜いて形成し、その抜き
部分に外装部材２を露出させれば、赤外線反射層４の形
成と同時に各表示部６．８を形成でき、従来の印刷工程
の省略化が可能となり、製造コストの低減化を図ること
ができる。
第３図Ａ、Ｂはこの発明の実験結果を示し、特性Ａはそ
の表面にアルミニウム箔を貼付けた場合、特性Ｂは近赤
外線リフロー炉内に従来のチップ形アルミニウム電解コ
ンデンサを放置した場合の温度上昇を示している。この
場合、炉内温度は１５０℃に設定し、温度測定には熱電
対を使用して各電解コンデンサの内部に埋め込み、その
温度上昇を測定した。このような実験結果からも明らか
なように、アルミニウム箔を貼付けた場合には、その内
部の温度上昇が低く、外装部材内の温度を許容温度以下
にできることが分る。
の表面にアルミニウム箔を貼付けた場合、特性Ｂは近赤
外線リフロー炉内に従来のチップ形アルミニウム電解コ
ンデンサを放置した場合の温度上昇を示している。この
場合、炉内温度は１５０℃に設定し、温度測定には熱電
対を使用して各電解コンデンサの内部に埋め込み、その
温度上昇を測定した。このような実験結果からも明らか
なように、アルミニウム箔を貼付けた場合には、その内
部の温度上昇が低く、外装部材内の温度を許容温度以下
にできることが分る。
なお、前記実施例では外装部材２の表面に極性表示部６
及び文字表示部８を除いて全面的に赤外線反射層４を形
成したが、必要に応じて外装部材２の表面の一部に赤外
線反射層４を形成しても同様の効果が期待できる。
及び文字表示部８を除いて全面的に赤外線反射層４を形
成したが、必要に応じて外装部材２の表面の一部に赤外
線反射層４を形成しても同様の効果が期待できる。
以上説明したようにこの発明によれば、外装部材の表面
を鏡面材料で覆ったので、リフロー処理に際し、その内
部の温度上昇及び外装部材の温度上昇を抑制でき、外装
部材のひび割れやその内部温度上昇による素子の特性劣
化を防止でき、安定した電気的特性を維持することがで
きる。
を鏡面材料で覆ったので、リフロー処理に際し、その内
部の温度上昇及び外装部材の温度上昇を抑制でき、外装
部材のひび割れやその内部温度上昇による素子の特性劣
化を防止でき、安定した電気的特性を維持することがで
きる。
第１図はこの発明のリードレス電子部品の実施例を示す
一部破断斜視図、第２図はそのｎ−ｕ線に沿う断面図、
第３図はこの発明の実験結果を示す説明図である。 ２・・・外装部材、４・・・赤外線反射層、６・・・極
性表示部、８・・・文字表示部、１０・・・電解コンデ
ンサ素子。 第１図 第２図 第３図 時 間 ・
一部破断斜視図、第２図はそのｎ−ｕ線に沿う断面図、
第３図はこの発明の実験結果を示す説明図である。 ２・・・外装部材、４・・・赤外線反射層、６・・・極
性表示部、８・・・文字表示部、１０・・・電解コンデ
ンサ素子。 第１図 第２図 第３図 時 間 ・
Claims (4)
- （１）電子部品の外装部材表面の一部又は全部に赤外線
反射層を形成したことを特徴とするリードレス電子部品
。 - （２）前記赤外線反射層は、赤外線に対する反射作用を
持つ金属材料を蒸着又は印刷して形成したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載のリードレス電子部品
。 - （３）前記赤外線反射層は、赤外線に対する反射作用を
持つ金属材料で形成されたフィルムを前記外装部材の表
面に貼着して形成したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載のリードレス電子部品。 - （４） 前記赤外線反射層には、外装部材の一部を露出
させて表示部を形成したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載のリードレス電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13888083A JPS6031218A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | リ−ドレス電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13888083A JPS6031218A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | リ−ドレス電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031218A true JPS6031218A (ja) | 1985-02-18 |
Family
ID=15232266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13888083A Pending JPS6031218A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | リ−ドレス電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031218A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059477A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2009267026A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電気化学デバイス |
| JP2017500739A (ja) * | 2013-11-29 | 2017-01-05 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 電子デバイスおよびその使用 |
| US11837554B2 (en) | 2020-03-17 | 2023-12-05 | Kioxia Corporation | Semiconductor package and semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168621A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-22 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP13888083A patent/JPS6031218A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168621A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-22 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059477A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP4637682B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2011-02-23 | ニチコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2009267026A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電気化学デバイス |
| JP2017500739A (ja) * | 2013-11-29 | 2017-01-05 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 電子デバイスおよびその使用 |
| US10225965B2 (en) | 2013-11-29 | 2019-03-05 | Epcos Ag | Electronic component and use thereof |
| US11837554B2 (en) | 2020-03-17 | 2023-12-05 | Kioxia Corporation | Semiconductor package and semiconductor device |
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