JPS60201617A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る０以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。

ｂに示すように構成されていた。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法により電気的。

機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装６では、１００′Ｃ〜１５０′Ｃ
の温度で、５分間程度１　””４の圧力で加圧しており
、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動
用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大
などの特性劣化をきだし、またモールド樹脂外装６を施
しているため、極めて高価なものになるという問題点を
有していた。

さらに、プリント基板への実装に際して、半田付のため
の熱がコム状端子６の底部６ａからモールド樹脂外装６
との界面６ｂに伝播する。この場合、モールド樹脂外装
６と金属よりなるコム状端子６の熱膨張係数の差により
、この界面においてモールド樹脂外装６にクラックが生
じるという問題点があった。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するものであシ、
半田耐熱性を有したモールドタイプのチップ状の電子部
品を提供することを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、電子部品本体の内
部リード線を板状端子に接続しモールド樹脂外装を施し
、上記電子部品本体の側面部に対応するコム状端子の部
分に切除部を設けた構成としたものである。

この構成によシミ子部品を半田付した場合に、半田付部
にて吸収された熱は電子部品本体の側面部を伝ってモー
ルド樹脂との界面に達するが、側面部に幅狭部を有して
いるため、熱伝播に抵抗が出てくるため、界面から電子
部品本体内への熱の吸収が少なくなり電子部品本体の耐
熱性が著しく向上する。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を説明する。

まず、第２図ａ、ｂに示す実施例について説明する。

７はアルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘
電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗
面化して形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し
駆動用電解液を含浸して構成されるコンデンサ素子であ
シ、このコンデンサ素子７は有底筒状の金属ケース８に
収納され、この金属ケース８の開放端にはゴムなどの弾
性を有する封口材９が封着されてアルミ電解コンデンサ
を構成し、このアルミ電解コンデンサから引出されてい
るリード線１ｏをコム状端子１１に溶接などの方法によ
シミ気的、機械的に接続し、このコム状端子１１のアル
ミ電解コンデンサの側面部に対応する部分に円孔１２を
設け、このコム状端子１１を除く全体にモールド樹脂外
装置３を施して構成したものである。

まだ、第３図ａ、ｂに示すものは、コム状端子１１のア
ルミ電解コンデンサの側面部に対応する部分の両側に方
形状の切欠き１４を形成したもので、他の構成は第２図
ａ、ｂに示すものと同一である。

つまり、本発明においては、コム状端子１１のアルミ電
解コンデンサの側面部に対応する部分に円孔１２や方形
状の切欠き１４などからなる切除部を設けた構成を特徴
とするものである。

次に本発明と従来の比較例について述べる。

定格値１６■１ｏμＦのアルミ電解コンデンサを１ｏ○
００個用意した。従来品として、第１図に示しだ端子構
造を有するものを６０００個モールド樹脂外装を施した
。また、本発明品として、第２図に示した端子構造、す
なわちコム状端子を円形状に切除した構造のものを５ｏ
ｏｏ個モールド樹脂外装を施した。これら従来品と本発
明品とは、端子構造が異るのみであり、その他は全く同
一である。

従来品、本発明品それぞれ５０００個の半田付試験を行
った。クリーム半田にて仮止めし、２３０〜２４０′Ｃ
に設定された熱板上で半田付した。そして目視により樹
脂割れ等の不良をカウントした。

その結果、従来品では１１個の不良が発生し、不良率０
．２２％であった。一方、本発明品では２個の不良しか
発生せず、不良率０．０４　％であった。

発明の効果 以上のように本発明による電子部品によれば、コム状端
子の構造を一部変更するのみで、従来のモールディング
設備を゛有効活用でき、しかも半田付時における耐熱性
が著しく向上させることがでへるという効果が得られ、
実用的価値の大なるもｙである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のモールド形チップアルミ電解コン
デンサの断面図と右側面図、第２図は本発明の一実施例
によるモールド形チップアルミ電解コンデンサの断面図
と右側面図、第３図は本発明の他の実施例を示す断面図
と右側面図である。 ７・・・・・・コンデンサ素子、８・・・・・・金属ケ
ース、９・・・・・封口材、１ｏ・・・・・・リード線
、１１　・・コム状端子、１２・・・・・・円孔、１３
・・・・・モールド樹脂外装、１４・・・・・切欠き。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 （α）（ｂ） 第　２図　（ａ）（ｂ） １ｉ、３　図　（の　（ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品本体の内部リード線をコム状端子に接続しモー
   ルド樹脂外装を施し、上記電子部品本体の側面部に対応
   するコム状端子の部分に切除部を設けたことを特徴とす
   る電子部品。