JPH029537Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029537Y2 JPH029537Y2 JP11153783U JP11153783U JPH029537Y2 JP H029537 Y2 JPH029537 Y2 JP H029537Y2 JP 11153783 U JP11153783 U JP 11153783U JP 11153783 U JP11153783 U JP 11153783U JP H029537 Y2 JPH029537 Y2 JP H029537Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- heat
- chip
- fibrous sheet
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 24
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ型フイルムコンデンサの改良に
関する。
関する。
一般にチツプ型コンデンサの実装方法は実装基
板上に他の電子部品と共に設置して、該基板を溶
融半田槽中にデツプするか、もしくは雰囲気炉中
をベルト等で通過させて、半田により固着させて
いる。従つて半田付等の熱の影響をコンデンサ外
装面全体が受けることになる。フイルムコンデン
サ素子は有機高分子フイルムを誘電体として、金
属蒸着電極を設けた該フイルムもしくは、金属箔
の対向する二つの電極と共に該フイルムを巻回し
た素子で構成されており、このようなコンデンサ
素子をそのままチツプ化した場合には実装半田付
時にフイルムが半田熱により収縮もしくは融着し
てフイルムコンデンサが本来有する優れた特性が
損われるのみならず、コンデンサとしてまつたく
機能しなくなるという問題が生じて、フイルムコ
ンデンサのチツプ化を困難にしている。この問題
の解決の一方策として、素子の外装を改良して前
記半田熱に耐えられるようにしたもの、すなわち
第１図に示すように巻回したフイルムコンデンサ
素子１の全周に気孔率の高い繊維性シート（紙、
織布等）を巻付して断熱層２を設け、耐熱性樹脂
３で外装して、実装半田付時にコンデンサ外装面
から内部のコンデンサ素子１に伝導する半田熱を
遮断するように構成されたチツプ型フイルムコン
デンサが提案されている。（実願昭57−106336
号）。このように構成されたコンデンサは、手作
業によつて素子全周に繊維性シートを巻付けて断
熱層を形成するため、作業が複雑で非能率であ
り、又素子外形が不均一でバラツキが大きくなる
等の欠点がある。
板上に他の電子部品と共に設置して、該基板を溶
融半田槽中にデツプするか、もしくは雰囲気炉中
をベルト等で通過させて、半田により固着させて
いる。従つて半田付等の熱の影響をコンデンサ外
装面全体が受けることになる。フイルムコンデン
サ素子は有機高分子フイルムを誘電体として、金
属蒸着電極を設けた該フイルムもしくは、金属箔
の対向する二つの電極と共に該フイルムを巻回し
た素子で構成されており、このようなコンデンサ
素子をそのままチツプ化した場合には実装半田付
時にフイルムが半田熱により収縮もしくは融着し
てフイルムコンデンサが本来有する優れた特性が
損われるのみならず、コンデンサとしてまつたく
機能しなくなるという問題が生じて、フイルムコ
ンデンサのチツプ化を困難にしている。この問題
の解決の一方策として、素子の外装を改良して前
記半田熱に耐えられるようにしたもの、すなわち
第１図に示すように巻回したフイルムコンデンサ
素子１の全周に気孔率の高い繊維性シート（紙、
織布等）を巻付して断熱層２を設け、耐熱性樹脂
３で外装して、実装半田付時にコンデンサ外装面
から内部のコンデンサ素子１に伝導する半田熱を
遮断するように構成されたチツプ型フイルムコン
デンサが提案されている。（実願昭57−106336
号）。このように構成されたコンデンサは、手作
業によつて素子全周に繊維性シートを巻付けて断
熱層を形成するため、作業が複雑で非能率であ
り、又素子外形が不均一でバラツキが大きくなる
等の欠点がある。
本考案は前記欠点を改良するために考案された
ものである。すなわち前記断熱層に予めコンデン
サ素子収納に適した形状に気孔率の高い繊維性シ
ート（紙、織布等）を成形したケースを使用する
ことにより、外形を均一化し、かつ作業の高能率
化を計つたチツプ型フイルムコンデンサを提供す
るものである。
ものである。すなわち前記断熱層に予めコンデン
サ素子収納に適した形状に気孔率の高い繊維性シ
ート（紙、織布等）を成形したケースを使用する
ことにより、外形を均一化し、かつ作業の高能率
化を計つたチツプ型フイルムコンデンサを提供す
るものである。
本考案の実施例を図面に基づいて説明する。第
２図〜第３図は本考案の実施例である。第２図Ａ
は繊維性シートからなる角形ケース５にコンデン
サ素子１を収納した説明斜視図であり、気孔率の
高い繊維性シート、例えばクラフト紙を予め角形
に成形したケース５にフイルムコンデンサ素子１
の両端にリード線６を接続した該コンデンサ素子
１を収納し、該角形ケース５により断熱層を形成
する。第２図Ｂは繊維性シートからなる筒形ケー
ス７に前記コンデンサ素子を収納した説明斜視図
であり、第２図Ａの角形ケース５と同様に予め筒
形に成形したケース７に前記素子を収納し、両端
に蓋を覆せるか、もしくは両端をつぶして封をし
て該筒形ケース７により断熱層を形成する。しか
る後、第３図に示す如く、端子４と共に耐熱性樹
脂３によりモールド外装したものである。
２図〜第３図は本考案の実施例である。第２図Ａ
は繊維性シートからなる角形ケース５にコンデン
サ素子１を収納した説明斜視図であり、気孔率の
高い繊維性シート、例えばクラフト紙を予め角形
に成形したケース５にフイルムコンデンサ素子１
の両端にリード線６を接続した該コンデンサ素子
１を収納し、該角形ケース５により断熱層を形成
する。第２図Ｂは繊維性シートからなる筒形ケー
ス７に前記コンデンサ素子を収納した説明斜視図
であり、第２図Ａの角形ケース５と同様に予め筒
形に成形したケース７に前記素子を収納し、両端
に蓋を覆せるか、もしくは両端をつぶして封をし
て該筒形ケース７により断熱層を形成する。しか
る後、第３図に示す如く、端子４と共に耐熱性樹
脂３によりモールド外装したものである。
以上説明した様に本考案によるチツプ型フイル
ムコンデンサは、プリント基板実装時において外
装表面から伝導する半田熱を前記繊維性シートか
らなる成形ケースの断熱層で遮断される構造とし
たので、コンデンサの特性は損われることはな
く、また手作業による非能率、素子外形の不均一
が改善され、作業の高能率化が可能になる等の効
果を有する。
ムコンデンサは、プリント基板実装時において外
装表面から伝導する半田熱を前記繊維性シートか
らなる成形ケースの断熱層で遮断される構造とし
たので、コンデンサの特性は損われることはな
く、また手作業による非能率、素子外形の不均一
が改善され、作業の高能率化が可能になる等の効
果を有する。
第１図は従来のチツプ型フイルムコンデンサの
構造を示す断面図。第２図Ａ，Ｂおよび第３図は
本考案の実施例の説明斜視図および断面図。 １……コンデンサ素子、２……断熱層、３……
耐熱樹脂、４……外部端子、５，７……ケース、
６……リード線。
構造を示す断面図。第２図Ａ，Ｂおよび第３図は
本考案の実施例の説明斜視図および断面図。 １……コンデンサ素子、２……断熱層、３……
耐熱樹脂、４……外部端子、５，７……ケース、
６……リード線。
Claims (1)
- フイルムコンデンサ素子を、気孔率の高い繊維
性シートからなる成形ケースに収納し、耐熱性樹
脂で外装したことを特徴とするチツプ型フイルム
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11153783U JPS6020130U (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | チツプ型フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11153783U JPS6020130U (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | チツプ型フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020130U JPS6020130U (ja) | 1985-02-12 |
| JPH029537Y2 true JPH029537Y2 (ja) | 1990-03-09 |
Family
ID=30258937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11153783U Granted JPS6020130U (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | チツプ型フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020130U (ja) |
-
1983
- 1983-07-20 JP JP11153783U patent/JPS6020130U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6020130U (ja) | 1985-02-12 |
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