JPS5873108A - チツプコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、少くとも金属化プラスチックフィルムを含む
チップコンデンサの製造方法にか＼わる。

近時、電子機器用コンデンサとして、外部ＩＪ−ド線を
導出することなく、コンデンサ本体に具備された導電部
分を、これを取付ける印刷配線板等の導電部分に直接接
合する４チツプタイプのものが多く使用されるようにな
った。　しかるにプラスチックフィルムを誘電体とする
チップタイプのコンデンサは、いまだ市場において実用
されるに至っていない。　その理由は、プラスチックフ
ィルムを誘電体とするコンデンサは、寸法精度とくに外
部電極の寸法精度が出しにくいこと、ま九プラスチック
フィルムは一般に耐熱性が低い欠点があって印刷配線板
にとりつける時劣化しやすい等によるものと思われる。

本発明は、これらの欠点を改良し、少くとも金属化プラ
スチックフィルムを使用した寸法精度がよく、また基板
に取付ける際のハンダ付における耐熱特性において従来
のものよシもすぐれ九チップコンデンサの製造方法を提
供するものである。

本発明になるチップコンデンサの製造方法の要旨は、特
許請求の範囲に記載した通シであるが、つぎに図面を参
照しながら、実施例について説明する。

第１図は、本発明方法による巻回工程を示し、（ａ）は
正面図（ｂ）は側面図であって、１−Ｈ巻心、２は巻回
体である。　巻心１は、例えばフェノールレジン、硬質
ビュール、ポリイミド、フッ累樹脂あるいはセラミック
ス等耐熱性にすぐれた絶縁物よりカシ、一定の長さを有
する。　巻回体２は、一対の片面金属蒸着グラスチック
フィルムを巻回したもの、あるいは一枚の両面金属蒸着
プラスチックフィルムと一枚の金属蒸着を施さないプラ
スチックフィルムを巻回したもの等、少くとも金属化プ
ラスチックフィルムを含む誘電体を、巻心１に巻回した
ものであって、巻回の方法は公知の方法による。　なお
巻心１が、図示したように巻回体２０両端から突出する
ように巻回される。

実施例においては、つぎに第２図に示したように、巻心
１の突出部を含む巻回体２の両端面に金属溶射等の手段
によって導電部３を形成する。

第２図（１）は正面図、（ｂ）は側面図である。　導電
部３は、図には示していないが、それぞれの内部電極を
構成する金属蒸着部分と電気的に接続する部分を形成し
ており、その材質り亜鉛、ハンダ等公知のものでよい。

実施例においては、つぎに第３図に示すように、コンデ
ンサの両端に金属キャップ４ｔ−かぶせ、溶接等によっ
て、上記導電部３に取付ける。　第３図（ａ）は正面図
、（ｂ）は側面図である。　溶接によって金属キャップ
４を導電部３に取付けるには、第３図（ａ）において、
矢印の方向に押圧力を加えて電気溶接を行うことができ
るが、その場合、巻心１が押圧力を支承する作用をする
。　電気溶接によらず、金属キャップ４に加熱したコテ
を押しあて、金属キャップ４の内側と導電部３を溶着さ
せてもよい。　金属キャップ４の材質は鉄、銅またはニ
ッケル、もしくはこれらのうちいずれかを含む合金から
適宜選択することができるが、その外面は例えば印刷配
線基板の外部導電部材と電気的に接続されるものである
から、例えばハンダによってメッキを施しておくものと
する。

ついで実施例においては、第４図に示すように金属キャ
ップ４を除く外衷面に外装５を施こす。

８４図（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。　すな
わち例えば液状のエポキシ樹脂等を塗布した後、加−熱
硬化させて外装５が完成する。　なお外装材料の一部分
が、金属キャップ４の一部分を被覆してもよい。

第５図は、第４図までに示した本実施例において製造さ
れたチップコンデンサの断面図である。

図において６は形成された空間であるが、この部分に外
装樹脂が部分的にあるいは全面的に浸入することは構わ
ない。

つぎに本発明の効果について述べる。　すなわち本発明
によるチップコンデンサの発明方法においては、一定寸
法の巻心ｌと、金属キャップ４を使用していることから
、コンデンサの外形寸法の精度が高い。　長さ方向の寸
法精度は導電部３の厚さの変動に依存するが、この厚さ
は通常０．２〜０．５　ｗｉ、の程度のものにおいて、
バラツキを±０．１ｍとすることができるから、完成し
たコンデンサの長さ方向の寸法精度も充分高く取れる。

　つぎに、完成品を印刷配線板にとり付ける場合、金属
キャップ４と配線板の導電部をハンダ付けによって取付
けることになるが、熱が主として金属キャップ４の端面
半間部分から加えられるので、熱がシンデンサ内の誘電
体フィルムに伝達されるまでの径路が比較的大となり、
従ってフィルムに伝達される熱量が小となる。　その結
果、誘電体フィルムの熱破壊が防がれ、耐熱性にすぐれ
た特性を示す。

また巻心１を使用せず、金属キャップ４をコンデンサ端
面に電気溶接またはハンダ付けによって取付けると、金
属キャップと巻回体が接近しているので、取付は時の熱
伝導および押圧力によって、巻回体２と導電部３間の接
触部において、導電部材料の再溶融あるいは剥離が生じ
て接続不良が生じ易くなる欠点があるが、本・発明にお
いては、そのような欠点が全くない。

なお図面によって説明した本発明の実施例は、１例を示
したのみであって、本発明の技術思想および特許請求の
範囲内において、多くの変化が可能であり、またさまざ
まな工程全付加することができる。　例えばコンデンサ
の耐熱性をさらに向上させるため、ｊ＄￥６図の断面図
で示したように、導電部３を形成した後、耐熱性フィル
ム７を巻回して内部を保膜することもできる。　また金
属キャップ４の形状も目的に応じて、さまざまな形にす
ることができる。

以上開示したように、本発明は比較的簡単な工程により
、また構成材料の種類も少く、寸法精度の高い、耐熱性
にすぐれた金属化プラスチックフィルムを誘電体とする
チップコンデンサの製造方法を提供するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の実施例を示す。 第１図（１）は巻回工程を示す正面図、（ｂ）は同じく
側面図、第２図（ａ）は導電部形成を示す正面図、（ｂ
）は同じく側面図、第３図（、）は金属キャンプ取付け
を示す正面図、（ｂ）は同じく側面図、第４図（ＪＬ）
は外装工程を示す正面図、（ｂ）は同じく側面図、第５
図は実施例において製造されたコンデンサの断面図、第
６図は他の実施例において製造されたコンデンサの断面
図、これらの図において、 １・・・・・・巻心　　２・・・・・・巻回体　　３・
・・・・・導電部　　４・・・・・・金属キャップ　　
５・・・・・・外装　　６・・・・・・空間　　７・・
・・・・耐熱性フィルム特許出願人　ニッセイ電機株式
会社 λ／１￥１ 才Ｊノｉ＼ を内　　　　　　　　　　　　（力〕 第５ｎ ／ オ乙１ハ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 絶縁物よりなる一定の長さを有する巻心に、少くとも金
   属化プラスチックフィルムを含む誘電体を上記巻心が巻
   回体の両端から突出するように巻回する工程、 上記巻心の突出部を含む巻回体の両端面に金属溶射等に
   よって導電部を形成する工程、上記導電部を形成した巻
   回体の両端に、金属キャップをかぶせ、溶接等によって
   上記導電部に取付ける工程、および 上記取付けた金属キャップ以外の部分に外装を施こす工
   程を具備することを４Ｉ徴とするチップコンデンサの製
   造方法。