JPS6016530U - 樹脂外装型コンデンサ - Google Patents
樹脂外装型コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6016530U JPS6016530U JP10120183U JP10120183U JPS6016530U JP S6016530 U JPS6016530 U JP S6016530U JP 10120183 U JP10120183 U JP 10120183U JP 10120183 U JP10120183 U JP 10120183U JP S6016530 U JPS6016530 U JP S6016530U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- melting point
- clad
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案の実施例の正面断面図を示す。
1・・・・・・コンデンサ素子、3・・・・・・絶縁基
板、・4a。 4b・・・・・・金属箔、5・・・・・・温度ヒユーズ
、6・・・・・・低融点金属線、7・・・・・・絶縁樹
脂、$a、 8b・・・・・・半田フラックス、10
・・・・・・樹脂外装、11・・・・・・コンデンサ。
板、・4a。 4b・・・・・・金属箔、5・・・・・・温度ヒユーズ
、6・・・・・・低融点金属線、7・・・・・・絶縁樹
脂、$a、 8b・・・・・・半田フラックス、10
・・・・・・樹脂外装、11・・・・・・コンデンサ。
Claims (1)
- コンデンサ素子に樹脂外装を設けた樹樹脂外装型コンデ
ンサにおいて、互いに絶縁分離すれティる金属箔が設け
られ一方の該金属箔には端子が接続され他方の前記金属
箔にはコンデンサ素子が接続された絶縁基板と、前記金
属箔に半田フラツクスにより接続され、低融点金属線を
該低融点金属線付近の融点を有する難燃性の絶縁樹脂に
より被覆した温度ヒユーズとを有することを特徴とする
樹脂外装型コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10120183U JPS6016530U (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 樹脂外装型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10120183U JPS6016530U (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 樹脂外装型コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6016530U true JPS6016530U (ja) | 1985-02-04 |
Family
ID=30239078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10120183U Pending JPS6016530U (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 樹脂外装型コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6016530U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6221095U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-07 | ||
JPS63154479U (ja) * | 1986-09-16 | 1988-10-11 | ||
JPH0644769U (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-14 | 有限会社いぶき | 金封構造 |
JP2012014944A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Mitsumi Electric Co Ltd | 温度ヒューズ、温度ヒューズ取付方法および保護装置 |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP10120183U patent/JPS6016530U/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6221095U (ja) * | 1985-07-19 | 1987-02-07 | ||
JPH024144Y2 (ja) * | 1985-07-19 | 1990-01-31 | ||
JPS63154479U (ja) * | 1986-09-16 | 1988-10-11 | ||
JPH0644769U (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-14 | 有限会社いぶき | 金封構造 |
JP2012014944A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Mitsumi Electric Co Ltd | 温度ヒューズ、温度ヒューズ取付方法および保護装置 |
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