JPS6016530U - 樹脂外装型コンデンサ - Google Patents

樹脂外装型コンデンサ

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JPS6016530U
JPS6016530U JP10120183U JP10120183U JPS6016530U JP S6016530 U JPS6016530 U JP S6016530U JP 10120183 U JP10120183 U JP 10120183U JP 10120183 U JP10120183 U JP 10120183U JP S6016530 U JPS6016530 U JP S6016530U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
capacitor
melting point
clad
metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP10120183U
Other languages
English (en)
Inventor
秀一 吉田
阿部　達雄
Original Assignee
日立コンデンサ株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例の正面断面図を示す。 １・・・・・・コンデンサ素子、３・・・・・・絶縁基
板、・４ａ。 ４ｂ・・・・・・金属箔、５・・・・・・温度ヒユーズ
、６・・・・・・低融点金属線、７・・・・・・絶縁樹
脂、＄ａ、　　８ｂ・・・・・・半田フラックス、１０
・・・・・・樹脂外装、１１・・・・・・コンデンサ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. コンデンサ素子に樹脂外装を設けた樹樹脂外装型コンデ
    ンサにおいて、互いに絶縁分離すれティる金属箔が設け
    られ一方の該金属箔には端子が接続され他方の前記金属
    箔にはコンデンサ素子が接続された絶縁基板と、前記金
    属箔に半田フラツクスにより接続され、低融点金属線を
    該低融点金属線付近の融点を有する難燃性の絶縁樹脂に
    より被覆した温度ヒユーズとを有することを特徴とする
    樹脂外装型コンデンサ。
JP10120183U 1983-06-30 1983-06-30 樹脂外装型コンデンサ Pending JPS6016530U (ja)

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Family

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6221095U (ja) * 1985-07-19 1987-02-07
JPS63154479U (ja) * 1986-09-16 1988-10-11
JPH0644769U (ja) * 1992-11-25 1994-06-14 有限会社いぶき 金封構造
JP2012014944A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Mitsumi Electric Co Ltd 温度ヒューズ、温度ヒューズ取付方法および保護装置

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