DE2951063A1 - Verfahren zur umhuellung einer elektrischen schichtschaltung - Google Patents

Verfahren zur umhuellung einer elektrischen schichtschaltung

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Description

  • VERFAHREN ZUR UMHÜLLUNG EINER ELEKTRISCHEN
  • SCHICHTSCHALTUNG.
  • Die Erfindang betrifft ein Verfahren zum Umhüllen einer, elektrischen Schichtschaltung mit aushärtbaren Kunstharzmassen.
  • Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der DE-OS 27 54 789 bekannt, bei dem die Schichtschaltung in, eine tixotrope Masse oder in ein hitzehärtbar'es Pulver eingetaucht wird. Dabei und beispielsweise auch bei dem aus der DE-OS 2? 40 255 bekannten Verfahren zur Herstellung von vergosseflen'elektrische'n' Bauelementen wird Jedoch stets die gesamte Oberfläche des Bauelementes oder der Schichtschaltung vergossen.
  • Bei hochbelastbaren elektrischen Schichtschaltungen, wie sie beispielsweise aus der DE-OS 28 11 218 bekannt sind ist es jedoch erwünscht, nur die die Schaltungsstruktur tragende Grundfläche des isolierenden Trägerkörpers der Schichtschaltung mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung zu bedecken und auf der gegenüberliegenden, metallisierten Grundfläche einen Kühlkörper anzulöten.
  • Deshalb hat sich die Erfindung die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zum Umhüllen einer elektrischen Schichtschaltung mit aushärtbaren Kunstharzmassen zur Verfügung zu stellen, bei dem nur die die Schaltungsstruktur tragende eine Grundfläche des Trägerkörpers der Schichtschaltung in einfacher Weise mit einer Umhüllung bedeckt wird, während die zweite Grundfläche von der Umhüllung frei bleibt.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst.
  • Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
  • Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß es einfach möglich ist, nur eine Seite einer Schaltungsplatte mit einer Umhüllung zu versehen, und daß die zweite Seite der Schaltungsplatte insbesondere zur verbesserten Wärmeabfuhr verwendbar ist.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung vergrößert und schematisch im Querschnitt dargestellt.
  • Q Auf der einen Grundfläche 2 eines Trägerkörpers 1 -beispielsweise aus Aluminiumoxidkeramik sind Leiterbahnen 4 aufgedruckt, zwischen denen Schichtbauelemente 6 in Form von flächenhaften und/oder elektrischen Widerständen, in Form von Schichtkondensatoren oder in Form von Schicht induktivitäten angeordnet sind, und/oder diskrete Chipbauelemente 5 mit Widerstands-, Kapazitäts-oder Induktivitätswirkung festgelötet sind. Auf die Seite des Trägerkörpers l, auf welcher die Schaltungsstruktur angeordnet ist, wird eine Grundschicht 7 aus aushärtbarem Kunstharz aufgesprüht und die Schichtschaltung anschließend in eine pulverförmige Umhüllmasse 8 eingetaucht, welche an der Grundschicht 7 haften bleibt. Bei Einwirkung einer für das Aushärten der Umhüllung erforderlichen Temperatur verschmilzt die pulverförmige Umhüllmasse 8 mit der Grundschicht" 7 und härtet gleichzeitig aus.

Claims (5)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 9 Verfahren zur Umhüllung einer elektrischen Schichtschaltung mit aushärtbaren Kunstharzmassen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß nur die Grundfläche (2) des Trägerkörpers (1), auf der die Schaltungsstrukturen der Schichtschaltung angeordnet sind, zuerst mit einer Grundschicht (7) aus aushärtbarem Kunstharz beschichtet und auf diese noch nicht ausgehärtete, klebefähige Schicht (7) eine Umhüllmasse (8) in Pulverform aufgetragen und die Schichtschaltung anschließend einer erhöhten Temperatur ausgesetzt wird, bei der die pulverförmige Umhüllmbsse (8" mit der Grundschicht (7) verschmilzt und aushärtet.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundschicht (7) aus aushärtbarem Kunstharz durch Streichen, Sprühen, Walzen oder Siebdrucken aufgetragen wird.
  3. 3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß die pulverförmige Umhüllmasse (8) durch Tauchen der Schichtschaltung in diese Umhüllmasse (8) aufgetragen wird.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß die pulverförmige Umhüllmasse (8) aufgestreut wird.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als pulverförmige Umhüllmasse (8) ein Wirbelsinterpulver verwendet wird.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2515874A1 (fr) * 1981-11-05 1983-05-06 Comp Generale Electricite Procede d'encapsulation plastique de cellules solaires
EP0211609A2 (de) * 1985-08-01 1987-02-25 Unilever Plc Auf chemische Stoffe empfindliche Halbleiterbauelemente und ihr Herstellungsverfahren
WO2006014196A1 (en) * 2004-07-02 2006-02-09 Caterpillar Inc. System and method for encapsulation and protection of components
US7390551B2 (en) 2004-07-02 2008-06-24 Caterpillar Inc. System and method for encapsulation and protection of components
EP1965617A2 (de) 2007-02-28 2008-09-03 Hirschmann Automotive GmbH Verfahren zum Ummanteln von mehreren Stanzgittern

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4016953A1 (de) * 1990-05-25 1991-11-28 Itt Ind Gmbh Deutsche Elektronisches bauelement mit abschirmung gegen elektromagnetische stoerstrahlung und verfahren zur herstellung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1205599B (de) * 1960-08-05 1965-11-25 Siemens Ag Mit abgedeckten Bauelementen bestueckte Schalt-platte
DE2356856A1 (de) * 1972-11-15 1974-05-22 Hitachi Ltd Schuetzende zubereitung fuer chips und duenndraht-verbindungen in elektronischen einrichtungen
DE2653169B1 (de) * 1976-11-23 1978-03-16 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Schutzschichtumhuellung bei Hybrid-Schichtschaltungen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1205599B (de) * 1960-08-05 1965-11-25 Siemens Ag Mit abgedeckten Bauelementen bestueckte Schalt-platte
DE2356856A1 (de) * 1972-11-15 1974-05-22 Hitachi Ltd Schuetzende zubereitung fuer chips und duenndraht-verbindungen in elektronischen einrichtungen
DE2653169B1 (de) * 1976-11-23 1978-03-16 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Schutzschichtumhuellung bei Hybrid-Schichtschaltungen

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2515874A1 (fr) * 1981-11-05 1983-05-06 Comp Generale Electricite Procede d'encapsulation plastique de cellules solaires
EP0211609A2 (de) * 1985-08-01 1987-02-25 Unilever Plc Auf chemische Stoffe empfindliche Halbleiterbauelemente und ihr Herstellungsverfahren
EP0211609A3 (de) * 1985-08-01 1989-02-08 Unilever Plc Auf chemische Stoffe empfindliche Halbleiterbauelemente und ihr Herstellungsverfahren
WO2006014196A1 (en) * 2004-07-02 2006-02-09 Caterpillar Inc. System and method for encapsulation and protection of components
US7390551B2 (en) 2004-07-02 2008-06-24 Caterpillar Inc. System and method for encapsulation and protection of components
EP1965617A2 (de) 2007-02-28 2008-09-03 Hirschmann Automotive GmbH Verfahren zum Ummanteln von mehreren Stanzgittern
EP1965617A3 (de) * 2007-02-28 2010-06-02 Hirschmann Automotive GmbH Verfahren zum Ummanteln von mehreren Stanzgittern

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