DE4016953C2 - - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Bauelement nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
Bestimmte elektronische Bauelemente bedürfen einer
elektromagnetischen Abschirmung, insbesondere wenn sie in
der Nähe von anderen Bauelementen angeordnet sind, wie dies
z. B. auf Leiterplatten der Fall ist, um sie gegen
Störstrahlung zu schützen.
Andererseits müssen derartige Bauelemente gegenüber ihrer
Umgebung, eingeschlossen Anschlußleitungen und andere
leitenden Teile, die voneinander isoliert sein müssen und
nicht in Kontakt mit leitendem Material gebracht werden
dürfen, elektronisch isoliert werden.
In der Regel wird eine derartige Abschirmung durch einen
Metallschirm (Faraday-Käfig) bewirkt, d. h. die Bauelemente
werden in einem Metallgehäuse untergebracht, wobei
natürlich jedes Bauelement wiederum gegen das Gehäuse
selbst isoliert sein muß. Derartige Bauelemente sind
verhältnismäßig groß und erfordern zusätzliche
Prozeßschritte, außerdem sind sie kostenintensiv und für
die Massenherstellung nicht geeignet, da sie der
automatischen Herstellung nicht zugänglich sind.
Aus der EP-PS 03 47 597 ist eine isolierende
elektromagnetische abschirmende Harzzusammensetzung
bekannt, die neben einer Isolierung auch die
elektromagnetische Abschirmung des umhüllten Bauelements
bewirkt. Das dort beanspruchte Harz wird direkt auf das zu
schützende Bauelement aufgebracht und liefert hinreichende
elektrisch-magnetische Isoliereigenschaften bei mittleren
bis niedrigen Spannungen.
Aus der DE-PS 29 15 063 ist ein Verfahren zur Umhüllung
einer elektrischen Schichtschaltung mit aushärtbaren
Kunstharzmassen bekannt. Bei diesem Verfahren wird nur die
Oberfläche des Trägerkörpers mit den darauf angeordneten
Schaltungsstrukturen mit einer Grundschicht aus
aushärtbarem Kunststoff beschichtet, dann auf die noch
nicht ausgehärtete, klebefähige Schicht eine Umhüllmasse in
Pulverform aufgetragen und anschließend das Ganze bei
erhöhter Temperatur verschmolzen und ausgehärtet. Es wird
dabei also nur die eine Seite der Schichtschaltung
abgedeckt.
Aus der DE-OS 36 13 060 ist ferner ein Überzugsmittel mit
hoher elektrischer Leitfähigkeit bekannt, enthaltend ein
Pigmentpulver aus versilbertem Kupferpulver und Graphit.
Das Mittel eignet sich insbesondere als elektrisch
leitfähiger Überzug für Kunststoffsubstrate.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, ein
Bauelement mit elektromagnetischer Abschirmung anzugeben,
das sowohl im Rahmen einer Massenfertigung, also
automatisch, hergestellt werden kann, als auch für höhere
Spannungen geeignet ist. Ferner soll ein Verfahren zur
Herstellung eines derartigen Bauelements bereitgestellt
werden.
Die erste Teilaufgabe wird durch die im Anspruch 1
gekennzeichnete Erfindung gelöst, die nachfolgend anhand
der Figur einer als Ausführungsbeispiel dienenden
elektronischen Baugruppe erläutert wird. Vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
angegeben.
Die zweite Teilaufgabe wird durch die Merkmale des
Anspruchs 4 gelöst.
Die einzige Figur zeigt den Schnitt durch die Baugruppe,
bestehend aus einer als Träger dienenden Leiterplatte 1, in
die elektronische Bauteile 21, 22, 23 in der herkömmlichen
Weise eingesteckt sind. Die Baugruppe wie ihre
Anschlußteile 5 sind mit einer isolierenden Schicht 3
umhüllt, die selbst wiederum mit einer zweiten, elektrisch
leitenden Deckschicht 4 überzogen ist, wobei die
Anschlußkontakte 5 ausgespart sind. Die Deckschicht 4 ist
mit dem Masseanschluß 6 der Baugruppe elektrisch leitend
verbunden.
Das Material für die erste Schicht kann z. B. ein Epoxidharz
sein, das der zweiten Deckschicht ebenfalls ein Epoxidharz
mit z. B. Ruß, Metallpulver oder ferroelektrischem Material
als leitfähigkeitserhöhenden Füllstoff und einem
organischen Amin als Härter. Selbstredend ist die Erfindung
nicht auf die Anwendung von Epoxidharzen beschränkt,
sondern es können beliebige Kunstharze verwendet werden,
sofern sie den gewünschten Ansprüchen entsprechen, das
heißt entsprechende Parameter aufweisen. Es muß jedoch
sichergestellt sein, daß ihre Ausdehnungskoeffizienten
übereinstimmen und ihre gegenseitige Verträglichkeit,
sofern Harze unterschiedlichen chemischen Aufbaus verwendet
werden, gegeben ist, damit keine Spannungsrisse auftreten.
Die Erfindung wurde vorstehend anhand einer elektronischen
Baugruppe erläutert. Sie ist jedoch nicht darauf
beschränkt, sondern auch auf beliebige Bauelemente,
insbesondere integrierte Schaltungen, anwendbar.
Zur Herstellung eines Bauelements nach der Erfindung werden
die Kunstharze entweder aufeinanderfolgend durch Tauchen,
Spritzguß oder im Wirbelsinterverfahren aufgebracht.
Claims (4)
1. Elektronisches Bauelement mit Abschirmung gegen
elektromagnetische Störstrahlung, gekennzeichnet durch
folgende Merkmale:
- - das Bauelement ist mit einer ersten, isolierenden Schicht (3) umgeben, die auch die nach außen führenden Anschlußkontakte (5) einschließt,
- - eine zweite, elektrisch leitende Schicht (4) ist mit dem Masseanschluß (6) des Bauelements verbunden und liegt als Deckschicht auf der ersten Schicht (3), wobei die Anschlußkontakte (5) ausgespart sind.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die erste Schicht aus Epoxidharz und
die zweite Schicht aus dem gleichen Harz mit einem
Füllstoff und einem organischen Amin als Härter besteht.
3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Füllstoff Ruß, Metallpulver oder
ferroelektrisches Material ist.
4. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements
nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
beiden Schichten (3, 4) durch Tauchen, Spritzguß oder
Wirbelsintern aufgebracht. werden.
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Publications (2)
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Family
ID=6407225
Family Applications (1)
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