DE4016953C2 - - Google Patents

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DE4016953C2
DE4016953C2 DE19904016953 DE4016953A DE4016953C2 DE 4016953 C2 DE4016953 C2 DE 4016953C2 DE 19904016953 DE19904016953 DE 19904016953 DE 4016953 A DE4016953 A DE 4016953A DE 4016953 C2 DE4016953 C2 DE 4016953C2
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Dirk 7830 Emmendingen De Suess
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TDK Micronas GmbH
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Deutsche ITT Industries GmbH
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Bauelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bestimmte elektronische Bauelemente bedürfen einer elektromagnetischen Abschirmung, insbesondere wenn sie in der Nähe von anderen Bauelementen angeordnet sind, wie dies z. B. auf Leiterplatten der Fall ist, um sie gegen Störstrahlung zu schützen.
Andererseits müssen derartige Bauelemente gegenüber ihrer Umgebung, eingeschlossen Anschlußleitungen und andere leitenden Teile, die voneinander isoliert sein müssen und nicht in Kontakt mit leitendem Material gebracht werden dürfen, elektronisch isoliert werden.
In der Regel wird eine derartige Abschirmung durch einen Metallschirm (Faraday-Käfig) bewirkt, d. h. die Bauelemente werden in einem Metallgehäuse untergebracht, wobei natürlich jedes Bauelement wiederum gegen das Gehäuse selbst isoliert sein muß. Derartige Bauelemente sind verhältnismäßig groß und erfordern zusätzliche Prozeßschritte, außerdem sind sie kostenintensiv und für die Massenherstellung nicht geeignet, da sie der automatischen Herstellung nicht zugänglich sind.
Aus der EP-PS 03 47 597 ist eine isolierende elektromagnetische abschirmende Harzzusammensetzung bekannt, die neben einer Isolierung auch die elektromagnetische Abschirmung des umhüllten Bauelements bewirkt. Das dort beanspruchte Harz wird direkt auf das zu schützende Bauelement aufgebracht und liefert hinreichende elektrisch-magnetische Isoliereigenschaften bei mittleren bis niedrigen Spannungen.
Aus der DE-PS 29 15 063 ist ein Verfahren zur Umhüllung einer elektrischen Schichtschaltung mit aushärtbaren Kunstharzmassen bekannt. Bei diesem Verfahren wird nur die Oberfläche des Trägerkörpers mit den darauf angeordneten Schaltungsstrukturen mit einer Grundschicht aus aushärtbarem Kunststoff beschichtet, dann auf die noch nicht ausgehärtete, klebefähige Schicht eine Umhüllmasse in Pulverform aufgetragen und anschließend das Ganze bei erhöhter Temperatur verschmolzen und ausgehärtet. Es wird dabei also nur die eine Seite der Schichtschaltung abgedeckt.
Aus der DE-OS 36 13 060 ist ferner ein Überzugsmittel mit hoher elektrischer Leitfähigkeit bekannt, enthaltend ein Pigmentpulver aus versilbertem Kupferpulver und Graphit. Das Mittel eignet sich insbesondere als elektrisch leitfähiger Überzug für Kunststoffsubstrate.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement mit elektromagnetischer Abschirmung anzugeben, das sowohl im Rahmen einer Massenfertigung, also automatisch, hergestellt werden kann, als auch für höhere Spannungen geeignet ist. Ferner soll ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauelements bereitgestellt werden.
Die erste Teilaufgabe wird durch die im Anspruch 1 gekennzeichnete Erfindung gelöst, die nachfolgend anhand der Figur einer als Ausführungsbeispiel dienenden elektronischen Baugruppe erläutert wird. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die zweite Teilaufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 4 gelöst.
Die einzige Figur zeigt den Schnitt durch die Baugruppe, bestehend aus einer als Träger dienenden Leiterplatte 1, in die elektronische Bauteile 21, 22, 23 in der herkömmlichen Weise eingesteckt sind. Die Baugruppe wie ihre Anschlußteile 5 sind mit einer isolierenden Schicht 3 umhüllt, die selbst wiederum mit einer zweiten, elektrisch leitenden Deckschicht 4 überzogen ist, wobei die Anschlußkontakte 5 ausgespart sind. Die Deckschicht 4 ist mit dem Masseanschluß 6 der Baugruppe elektrisch leitend verbunden.
Das Material für die erste Schicht kann z. B. ein Epoxidharz sein, das der zweiten Deckschicht ebenfalls ein Epoxidharz mit z. B. Ruß, Metallpulver oder ferroelektrischem Material als leitfähigkeitserhöhenden Füllstoff und einem organischen Amin als Härter. Selbstredend ist die Erfindung nicht auf die Anwendung von Epoxidharzen beschränkt, sondern es können beliebige Kunstharze verwendet werden, sofern sie den gewünschten Ansprüchen entsprechen, das heißt entsprechende Parameter aufweisen. Es muß jedoch sichergestellt sein, daß ihre Ausdehnungskoeffizienten übereinstimmen und ihre gegenseitige Verträglichkeit, sofern Harze unterschiedlichen chemischen Aufbaus verwendet werden, gegeben ist, damit keine Spannungsrisse auftreten.
Die Erfindung wurde vorstehend anhand einer elektronischen Baugruppe erläutert. Sie ist jedoch nicht darauf beschränkt, sondern auch auf beliebige Bauelemente, insbesondere integrierte Schaltungen, anwendbar.
Zur Herstellung eines Bauelements nach der Erfindung werden die Kunstharze entweder aufeinanderfolgend durch Tauchen, Spritzguß oder im Wirbelsinterverfahren aufgebracht.

Claims (4)

1. Elektronisches Bauelement mit Abschirmung gegen elektromagnetische Störstrahlung, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
  • - das Bauelement ist mit einer ersten, isolierenden Schicht (3) umgeben, die auch die nach außen führenden Anschlußkontakte (5) einschließt,
  • - eine zweite, elektrisch leitende Schicht (4) ist mit dem Masseanschluß (6) des Bauelements verbunden und liegt als Deckschicht auf der ersten Schicht (3), wobei die Anschlußkontakte (5) ausgespart sind.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht aus Epoxidharz und die zweite Schicht aus dem gleichen Harz mit einem Füllstoff und einem organischen Amin als Härter besteht.
3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff Ruß, Metallpulver oder ferroelektrisches Material ist.
4. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Schichten (3, 4) durch Tauchen, Spritzguß oder Wirbelsintern aufgebracht. werden.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997025847A1 (en) * 1996-01-08 1997-07-17 Xicon Ab Shielding of electronic components embedded in plastics directly on circuit board
DE19739591A1 (de) * 1997-09-10 1999-03-11 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Recyclingfähige Leiterplatte, bestehend aus einem Folien- und Trägersystem
DE10125745A1 (de) * 2001-05-21 2002-12-05 Siemens Ag Verfahren zur Abschirmung einer auf einer Leiterplatte realisierten elektrischen Schaltung und eine entsprechende Kombination einer Leiterplatte mit einer Abschirmung
DE10162637C1 (de) * 2001-12-20 2003-08-21 Eupec Gmbh & Co Kg Schaltungsanordnung mit elektronischen Bauelementen auf einem isolierenden Trägersubstrat
DE10247676A1 (de) * 2002-10-12 2004-07-15 Hella Kg Hueck & Co. Elektrisches oder elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte
DE10345302A1 (de) * 2003-09-30 2005-04-21 Hella Kgaa Hueck & Co Elektronisches Gerät sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE19951754B4 (de) * 1998-10-27 2006-08-03 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Strahlungsrauschen-Unterdrückungs-Komponentenstruktur

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH683034A5 (de) * 1992-03-17 1993-12-31 Landis & Gyr Business Support Membraneinheit für einen Drucksensor.
DE4326825A1 (de) * 1993-08-10 1994-06-30 Siemens Ag Verfahren zur HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungselementen auf Leiterplatten
FI956226A (fi) * 1995-12-22 1997-06-23 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi
DE19607194A1 (de) * 1996-02-26 1997-08-28 Siemens Ag Vergossene, leiterplattenlose elektrische/elektronische Baugruppe
DE102009023150A1 (de) * 2009-05-28 2010-12-02 Continental Automotive Gmbh Schutzstruktur für einen Funkschlüssel eines Fahrzeugs
DE102017208075A1 (de) * 2017-05-12 2018-11-15 Magna Powertrain Bad Homburg GmbH Bauteil mit EMV Schutz für elektronische Platine

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2649267C2 (de) * 1976-10-29 1984-09-20 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von metallfaserverstärkten Kunststoffhalbzeugen und -fertigprodukten
DE2951063C2 (de) * 1979-12-19 1983-10-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur Umhüllung einer elektrischen Schichtschaltung
DE3203566A1 (de) * 1982-02-03 1983-08-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehaeuse mit abschirmwirkung gegen elektrische und/oder elektromagnetische stoerfelder
US4528213A (en) * 1983-11-22 1985-07-09 Rca Corporation EMI/RFI Shielding composition
DE3613060A1 (de) * 1986-04-18 1987-10-22 Herberts Gmbh Ueberzugsmittel mit hoher elektrischer leitfaehigkeit und dessen verwendung zur herstellung von ueberzuegen
US4963291A (en) * 1988-06-13 1990-10-16 Bercaw Robert M Insulating electromagnetic shielding resin composition
DE3821886A1 (de) * 1988-06-29 1990-02-08 Basf Ag Gegen elektromagnetische felder abschirmende kunstharzmasse
DE68916716T2 (de) * 1988-07-27 1995-03-02 Toyo Aluminium Kk Folie zur Bildung eines Artikels mit einer Schutzwirkung gegen elektromagnetische Wellen.
JPH02124990A (ja) * 1988-11-02 1990-05-14 Kitagawa Kogyo Kk 炭素繊維配合シール材組成物
JPH0777301B2 (ja) * 1988-11-04 1995-08-16 北川工業株式会社 電磁気シールド用筐体
JPH0712119B2 (ja) * 1988-11-04 1995-02-08 北川工業株式会社 電子部品の収納筐体用材料

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997025847A1 (en) * 1996-01-08 1997-07-17 Xicon Ab Shielding of electronic components embedded in plastics directly on circuit board
DE19739591A1 (de) * 1997-09-10 1999-03-11 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Recyclingfähige Leiterplatte, bestehend aus einem Folien- und Trägersystem
DE19951754B4 (de) * 1998-10-27 2006-08-03 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Strahlungsrauschen-Unterdrückungs-Komponentenstruktur
DE10125745A1 (de) * 2001-05-21 2002-12-05 Siemens Ag Verfahren zur Abschirmung einer auf einer Leiterplatte realisierten elektrischen Schaltung und eine entsprechende Kombination einer Leiterplatte mit einer Abschirmung
DE10162637C1 (de) * 2001-12-20 2003-08-21 Eupec Gmbh & Co Kg Schaltungsanordnung mit elektronischen Bauelementen auf einem isolierenden Trägersubstrat
DE10247676A1 (de) * 2002-10-12 2004-07-15 Hella Kg Hueck & Co. Elektrisches oder elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte
DE10345302A1 (de) * 2003-09-30 2005-04-21 Hella Kgaa Hueck & Co Elektronisches Gerät sowie Verfahren zu seiner Herstellung

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DE4016953A1 (de) 1991-11-28

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