DE2951063C2 - Verfahren zur Umhüllung einer elektrischen Schichtschaltung - Google Patents

Verfahren zur Umhüllung einer elektrischen Schichtschaltung

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Umhüllen einer elektrischen Schichtschaltung mit aushärtbaren Kunstharzmassen.
Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der DE-OS 27 54 789 bekannt, bei dem die Schichtschaltung in eine tixotrope Masse oder in ein hitzehärtbares Pulver eingetaucht wird. Dabei und beispielsweise auch bei dem aus der DE-OS 27 40 255 bekannten Verfahren zur Herstellung von vergossenen elektrischen Bauelementen wird jedoch stets die gesamte Oberfläche des Bauelementes oder der Schichtschaltung vergossen.
Bei hochbelastbaren elektrischen Schichlschaltungen, wie sie beispielsweise aus der DE-OS 28 11 218 bekannt sind, ist es jedoch erwünscht, nur die die Schaltungsstruktur tragende Grundfläche des isolierenden Trägerkörpers der Schichtschaltung mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung zu bedecken und auf der gegenüberliegenden, metallisierten Grundfläche einen Kühlkörper anzulöten.
Bei einer mit Bauelementen bestückten, umhüllten Schaltplatte gemäß der DE-AS 12 05 599 wird auf die den Schaltungsstrukturen abgewandte Seite der unbestückten Schaltplatte zunächst ein Heißsiegelkleber aufgetragen und anschließend ähnlich einem Überzug angetrocknet. Die danach wieder handhabbare Schaltplatte wird anschließend von der den Heißsiegelkleber f>o tragenden Seite des Trägerkörpers aus mit Bauelementen bestückt, deren Anschlußdrähte durch Bohrungen des Trägerkörpers zu den auf der gegenüberliegenden Seite angeordneten Schaltstrukturen geführt sind. Nach dem Verlöten der Schaltungsstrukturen mit den *>5 Anschlußdrähten der Bauelemente wird eine vorgeschäumte, mit einem Blähmittel versetzte Polystyrolmasse in einer Form auf, die mit dem Heißsiegelkleber versehene Seite des Trägerkörpers aufgebracht Zum Aufschäumen der Umhüllmasse wird anschließend Dampf durch die Form geblasen, der gleichzeitig ein Erweichen des Klebstoffs bewirkt Durch das nachfolgende Abkühlen wird eine Klebeverbindung zwischen der Schaummasse und dem Trägerkörper hergestellt Abgesehen davon, daß bei dieser Verfahrensweise die Bauelemente mit Feuchtigkeit beaufschlagt werden, sind die übrigen Schaltungsstrukturen, insbesondere Leiterbahnen und Lötstellen ungeschützt Außerdem sind beide Seiten des Trägerkörpers genutzt, so daß ein unmittelbarer Kontakt des Trägerkörpers mit Kühlflächen oder dergleichen nicht möglich ist Zudem ist für das Antrocknen des Heißsiegelklebers ein Trockenzeitraum erforderlich, der den Herstellungsprozeß verlängert und gegebenenfalls einen besonderen Erwärmungsgang erfordert.
Nach einem Verfahren zum Umhüllen von Chips und Dünndraht-Verbindungen auf einem Trägerkörper wird auf die Chips und die Dünndraht-Verbindungen eine pulverförmige Umhüllmasse aus einem Vorratsbehälter aufgerieselt. Dabei liegt der Trägerkörper auf einer Wärmeplatte auf, durch deren Wärmeeinwirkung die UmhüUmaise schmilzt und aushärtet Danach kann die Gesamtheit der überzogenen elektronischen Einrichtungen mit einem der Umhüllmasse ähnlichen Harz ein weiteres Mal überzogen werden. Auch bei dieser Verfahrensweise werden nacheinander zwei eigenständige Umhüllungsschichten in voneinander abgetrennten Verfahrensschritten aufgebaut.
Schließlich ist es auch aus der DE-AS 26 53 169 bekannt, zwei einseitig mit Schaltungsstrukturen belegte Trägerkörper mit einander zugekehrter bestückter Seite von der nicht bestückten Seite her beidseitig und gleichzeitig einer Infrarotstrahlung auszusetzen. Durch die Infrarotstrahlung werden die Trägerkörper vor dem Aufbringen einer Schutzschicht aus einer pulverförmigen Umhüllmasse erwärmt, ohne die Bauelemente unmittelbar der Wärmeeinwirkung durch die Infrarotstrahlen auszusetzen. Bei der nachfolgenden Pulverbeschichtung wird dann die gesamte Schaltung umhüllt, da die gesamte Schichtschaltung erhitzt ist und die Umhüllungsmasse an jeder Stelle aufschmelzen kann.
Deshalb hat sich die Erfindung die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zum Umhüllen einer elektrischen Schichtschaltung mit aushärtbaren Kunstharzmassen zur Verfügung zu stellen, bei dem nur die die Schaltungsstruktur tragende eine Grundfläche des Trägerkörpers der Schichtschaltung in einfacher Weise mit einer Umhüllung bedeckt wird, während die zweite Grundfläche von der Umhüllung frei bleibt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß es einfach möglich ist, nur eine Seite einer Schaltungsplatte mit einer Umhüllung zu versehen, und daß die zweite Seite der Schaltungsplatte insbesondere zur verbesserten Wärmeabfuhr verwendbar ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung vergrößert und schematisch im Querschnitt dargestellt.
Auf der einen Oberfläche 2 eines Trägerkörpers 1 beispielsweise aus Aluminiumoxidkeramik sind Leiterbahnen 4 aufgedruckt, zwischen denen Schichtbauelemente 6 in Form von flächenhaften und/oder mäander-
förmigen elektrischen Widerständen, in Form von Schichtkondensatoren oder in Form von Schichtinduk'tivitäten angeordnet sind, und/oder diskrete Chipbauelemente 5 mit Widerstands-, Kapazitäts- oder Induktivitätswirkung festgelötet sind. Auf die Seite des Trägerkörpers 1, auf welcher die Schaitungsstruktur angeordnet ist, wird eine Grundschicbt 7 aus aushärtba
rem Kunstharz aufgesprüht und die Schichtschaltung anschließend in eine pulverförniige Umhüllmasse eingetaucht, welche an der Grundschicht 7 haften bleibt Bei Einwirkung einer für das Aushärten der Umhüllung erforderlichen Temperatur verschmilzt die pulverförmige Umhüllmasse 8 mit der Grundschicht 7 und härtet gleichzeitig aus.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Umhüllung einer elektrischen Schichtschaltung mit aushärtbaren Kunstharzmassen, dadurch gekennzeichnet, daß nur die Oberfläche (2) des Trägerkörpers (1), auf der die Schaltungsstrukturen der Schichtschaltung angeordnet sind, zuerst mit einer Grundschicht (7) aus aushärtbarem Kunstharz beschichtet und auf diese noch nicht ausgehärtete, klebefähige Schicht (7) eine Umhüllmasse (8) in Pulverform aufgetragen und die Schichtschaltung anschließend einer erhöhten Temperatur ausgesetzt wird, bei der die pulverförmige Umhüllmasse (8) mit der Grundschicht (7) verschmilzt und aushärtet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundschicht (7) aus aushärtbarem Kunstharz durch Streichen, Sprühen, Walzen oder Siebdrucken aufgetragen wird.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß die pulverförmige Umhüllmasse (8) durch Tauchen der Schichtschaltung in diese Umhüllmasse (8) aufgetragen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß die pulverförmige Umhüllmasse (8) aufgestreut wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als pulverförmige Umhüllmasse (8) ein Wirbelsinterpulver verwendet wird.
DE2951063A 1979-12-19 1979-12-19 Verfahren zur Umhüllung einer elektrischen Schichtschaltung Expired DE2951063C2 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4016953A1 (de) * 1990-05-25 1991-11-28 Itt Ind Gmbh Deutsche Elektronisches bauelement mit abschirmung gegen elektromagnetische stoerstrahlung und verfahren zur herstellung

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2515874A1 (fr) * 1981-11-05 1983-05-06 Comp Generale Electricite Procede d'encapsulation plastique de cellules solaires
GB8519373D0 (en) * 1985-08-01 1985-09-04 Unilever Plc Encapsulation of fet transducers
US7390551B2 (en) 2004-07-02 2008-06-24 Caterpillar Inc. System and method for encapsulation and protection of components
US7210635B2 (en) * 2004-07-02 2007-05-01 Caterpillar Inc System and method for encapsulation and protection of components
DE102007009671A1 (de) 2007-02-28 2008-09-04 Hirschmann Automotive Gmbh Verfahren zum Ummanteln von mehreren Stanzgittern

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1205599B (de) * 1960-08-05 1965-11-25 Siemens Ag Mit abgedeckten Bauelementen bestueckte Schalt-platte
DE2653169C2 (de) * 1976-11-23 1978-11-09 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Schutzschichtumhüllung bei Hybrid-Schichtschaltungen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4016953A1 (de) * 1990-05-25 1991-11-28 Itt Ind Gmbh Deutsche Elektronisches bauelement mit abschirmung gegen elektromagnetische stoerstrahlung und verfahren zur herstellung

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