DE4016953A1 - Elektronisches bauelement mit abschirmung gegen elektromagnetische stoerstrahlung und verfahren zur herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Bauelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Bestimmte elektronische Bauelemente bedürfen einer elektromagnetischen Abschirmung, insbesondere wenn sie in der Nähe von anderen Bauelementen angeordnet sind, wie dies z. B. auf Leiterplatten der Fall ist, um sie gegen Störstrahlung zu schützen.

Andererseits müssen derartige Bauelemente gegenüber ihrer Umgebung, eingeschlossen Anschlußleitungen und andere leitenden Teile, die voneinander isoliert sein müssen und nicht in Kontakt mit leitendem Material gebracht werden dürfen, elektronisch isoliert werden.

In der Regel wird eine derartige Abschirmung durch einen Metallschirm (Faraday-Käfig) bewirkt, d. h. die Bauelemente werden in einem Metallgehäuse untergebracht, wobei natürlich jedes Bauelement wiederum gegen das Gehäuse selbst isoliert sein muß. Derartige Bauelemente sind verhältnismäßig groß und erfordern zusätzliche Prozeßschritte, außerdem sind sie kostenintensiv und für die Massenherstellung nicht geeignet, da sie der automatischen Herstellung nicht zugänglich sind.

Aus der EP-PS 03 47 597 ist eine isolierende elektromagnetische abschirmende Harzzusammensetzung bekannt, die neben einer Isolierung auch die elektromagnetische Abschirmung des umhüllten Bauelements bewirkt. Das dort beanspruchte Harz wird direkt auf das zu schützenden Bauelement aufgebracht und liefert hinreichende elektrisch-magnetische Isoliereigenschaften bei mittleren bis niedrigen Spannungen.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement mit elektromagnetischer Abschirmung anzugeben, das sowohl im Rahmen einer Massenfertigung, also automatisch, hergestellt werden kann, als auch für höhere Spannungen geeignet ist.

Die Aufgabe wird durch die in den Ansprüchen gekennzeichneten Erfindung gelöst, die nachfolgend anhand der Figur einer als Ausführungsbeispiels dienenden elektronischen Baugruppe erläutert wird.

Die einzige Figur zeigt den Schnitt durch die Baugruppe, bestehend aus einer als Träger dienenden Leiterplatte 1, in die elektronische Bauteile 21, 22, 23 in der herkömmlichen Weise eingesteckt sind. Die Baugruppe wie ihre Anschlußteile 5 sind mit einer isolierenden Schicht 3 umhüllt, die selbst wiederum mit einer zweiten, elektrisch leitenden Deckschicht 4 überzogen ist, wobei die Anschlußkontakte 5 ausgespart sind. Die Deckschicht 4 ist mit dem Masseanschluß 6 der Baugruppe elektrisch leitend verbunden.

Das Material für die erste Schicht kann z. B. ein Epoxidharz sein, das der zweiten Deckschicht ebenfalls ein Epoxidharz mit z. B. Ruß, Metallpulver oder ferroelektrischem Material als leitfähigkeitserhöhenden Füllstoff und einem organischen Amin als Härter. Selbstredend ist die Erfindung nicht auf die Anwendung von Epoxidharzen beschränkt, sondern es können beliebige Kunstharze verwendet werden, sofern sie den gewünschten Ansprüchen entsprechen, das heißt entsprechende Parameter aufweisen. Es muß jedoch sichergestellt sein, daß ihre Ausdehnungskoeffizienten übereinstimmen und ihre gegenseitige Verträglichkeit, sofern Harze unterschiedlicher chemischen Aufbaus verwendet werden, gegeben ist, damit keine Spannungsrisse auftreten.

Die Erfindung wurde vorstehend anhand einer elektronischen Baugruppe erläutert. Sie ist jedoch nicht darauf beschränkt, sondern auch auf beliebige Bauelemente, insbesondere integrierte Schaltungen, anwendbar.

Zur Herstellung eines Bauelements nach der Erfindung werden die Kunstharze entweder aufeinanderfolgend durch Tauchen, Spritzguß oder im Wirbelsinterverfahren aufgebracht.

Claims (4)

1. Elektronisches Bauelement mit Abschirmung gegen elektromagnetische Störstrahlung, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:

• - das Bauelement ist mit einer ersten, isolierenden Schicht (3) umgeben, die auch die nach außen führende Anschlußkontakte (5) einschließt,
• - eine zweite, elektrisch leitende Schicht (4) ist mit dem Masseanschluß (6) des Bauelements verbunden und liegt als Deckschicht auf der ersten Schicht (3), wobei die Anschlußkontakte (5) ausgespart sind.

2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht aus Epoxidharz und die zweite Schicht aus dem gleichen Harz mit einem Füllstoff und einem organischen Amin als Härter besteht.

3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff Ruß, Metallpulver oder ferroelektrisches Material ist.

4. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Schichten (3, 4) durch Tauchen, Spritzguß oder Wirbelsintern aufgebracht. werden.