DE69825434T2 - Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren - Google Patents

Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE69825434T2
DE69825434T2 DE69825434T DE69825434T DE69825434T2 DE 69825434 T2 DE69825434 T2 DE 69825434T2 DE 69825434 T DE69825434 T DE 69825434T DE 69825434 T DE69825434 T DE 69825434T DE 69825434 T2 DE69825434 T2 DE 69825434T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
shielding
layer
housing
seal
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69825434T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69825434D1 (de
Inventor
Per Holmberg
Mats Larsson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Original Assignee
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB filed Critical Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Publication of DE69825434D1 publication Critical patent/DE69825434D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69825434T2 publication Critical patent/DE69825434T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H01L2924/16153—Cap enclosing a plurality of side-by-side cavities [e.g. E-shaped cap]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H01L2924/1617—Cavity coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
    • Y10S174/34—PCB in box or housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft ein Abschirmgehäuse zum elektrischen Abschirmen einer oder mehrerer Komponenten auf einer Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Abschirmgehäuses.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Um zu verhindern, dass Komponenten in elektronischen Geräten, z. B. Mobiltelefonen, unerwünschte Hochfrequenz-Signale senden, die andere elektronische Geräte stören könnten oder umgekehrt, d. h. zu verhindern, dass andere elektronische Geräte Komponenten in Mobiltelefonen stören, müssen derartige Komponenten abgeschirmt werden. Des Weiteren ist eine derartige Abschirmung notwendig, damit das Gerät den Anforderungen der elektromagnetischen Störfreiheit (EMC) entspricht.
  • Heutzutage werden gelötete Abschirmdosen oder -gehäuse verwendet, um kritische Komponenten auf einer Leiterplatte abzuschirmen. Die Abschirmdosen sind an Leiter auf der Leiterplatte gelötet, um die kritischen Komponenten zu bedecken.
  • Jedoch ist es häufig notwendig, die sich unter den Abschirmdosen befindenden Komponenten zu testen. Derartige Tests müssen bei beiden, während Fertigungsstufen und bei Kundendiensten, ausgeführt werden.
  • An Leiterplatten gelötete Abschirmdosen sind in Verbindung mit solchen Tests und Diensten schwer zu entfernen und ersetzen.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Abschirmgehäuse zustande zubringen, das leicht zu montieren und demontieren ist, und das preiswert herzustellen und preiswert zu ersetzen ist.
  • Dieses wird dadurch erreicht, dass das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse aus einem preiswerten nicht-abschirmenden Material oder einem halb-abschirmenden/halbleitenden Material, z. B. einem Kunststoffmaterial, mit oder ohne leitende Füller, wie beispielsweise Graphit und Metallfasern, hergestellt ist, und zumindest einen Hohlraum zum Aufnehmen der abzuschirmenden Komponenten aufweist. Entlang des Rands des Hohlraums ist eine elastische Dichtung vorgesehen. Die Dichtung sowie die innere und/oder äußere Oberfläche des Gehäuses sind durch ein elektrisch abschirmendes Material, z. B. ein leitender Anstrich, eine Metallschicht (metallization) oder eine Metallfolie, bedeckt. Das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse soll mit seiner Dichtung gegen einen Leiter, der um die abzuschirmenden Komponenten herum vorgesehen ist, gepresst, d. h. nicht gelötet, werden.
  • Hierdurch wird das Abschirmgehäuse leicht zu montieren und demontieren sein. Da das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse aus einem preiswerten Material hergestellt ist, ist es preiswert zu herzustellen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Nachstehend wird die Erfindung detaillierter in Bezug auf die beigefügte Zeichnung beschrieben, in der die 1–5 schematische Querschnitt-Ansichten von fünf unterschiedlichen Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses sind.
  • Bevorzugte Ausführungsformen
  • Um die Erfindung besser zu veranschaulichen, sollte darauf hingewiesen werden, dass die Abmessungen der Schichten und anderer Elemente der in den 1–5 gezeigten unterschiedlichen Ausführungsformen stark übertrieben sind.
  • In der Zeichnung zeigt die 1 eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses, das im Allgemeinen mit 11 bezeichnet wird, zum Abschirmen einer oder mehrerer Komponenten (nicht gezeigt) auf einer Leiterplatte 12. Auf der Leiterplatte umgibt ein Leiter 13 die abzuschirmenden Komponenten mittels des Abschirmgehäuses 11 in einer an sich bekannten Art.
  • Das Gehäuse 11, wie es in der Zeichnung gezeigt ist, weist eine Schicht 14 eines preiswerten, nicht-abschirmenden Materials, z. B. eines Kunststoffmaterials, auf, das etwas starr ist. In der Ausführungsform gemäß 1 ist die Schicht 14 geformt, um einen einzelnen Hohlraum 15 zum Aufnehmen der auf der Platte 12 abzuschirmenden Komponenten (nicht gezeigt) abzugrenzen.
  • Entlang des Rands des Gehäuses 11, d. h. entlang des Rands des Hohlraums 15 in der gezeigten Ausführungsform, ist eine elastische Dichtung 16 abgelegt worden. Die Dichtung 16 kann aus jedem geeigneten nicht-leitenden, halbabschirmenden/halbleitenden oder leitenden elastischen Material, z. B. ein Kunststoffmaterial wie beispielsweise Silikon, Silikongummi, Epoxid, Polyurethan oder thermoplastische Elastomere hergestellt werden.
  • Die Dichtung 16 kann auf dem Rand des Hohlraums 15 z. B. durch Spritzgießen, eine Klebeverbindung, Verteilen (dispensation) oder jedem anderen geeigneten Verfahren abgelegt werden.
  • Erfindungsgemäß sind in der gezeigten Ausführungsform die Dichtung 16 und die innere Oberfläche der Schicht 14, d. h. die Innenseite des Hohlraums 15, durch eine Schicht 17 eines elektrisch abschirmenden Materials, z. B. einem leitenden Anstrich, einer Metallschicht oder einer Metallfolie, bedeckt.
  • Anstatt an den Leiter 13 auf der Leiterplatte 12 gelötet zu werden, soll das Gehäuse 11 erfindungsgemäß mit seiner Dichtung 16 durch z. B. zumindest eine Schraube (nicht gezeigt) oder zumindest eine Klemme (nicht gezeigt) gegen den Leiter 13 gepresst werden. Im Fall eines Mobiltelefons, kann das Gehäuse 11 gegen die Leiterplatte z. B. durch eine Abdeckung (nicht gezeigt) des Mobiltelefons gepresst werden.
  • 2 zeigt eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses 21. Wie bei der Ausführungsform in 1, weist das Gehäuse 21 gemäß 2 eine Schicht 24 eines preiswerten, nicht-abschirmenden Materials auf, das geformt ist, um einen einzelnen Hohlraum 25 zum Aufnehmen der auf der Leiterplatte (in 2 nicht gezeigt) abzuschirmenden Komponenten (nicht gezeigt) abzugrenzen. Entlang des Rands des Gehäuses 21, d. h. entlang des Rands des Hohlraums 25 in der gezeigten Ausführungsform, ist eine elastische Dichtung 26 abgelegt worden. Die Ausführungsform gemäß 2 unterscheidet sich von der Ausführungsform gemäß 1 lediglich darin, dass die Dichtung 26 und die äußere Oberfläche der Schicht 24, d. h. die Außenseite des Hohlraums 25 anstelle seiner Innenseite, durch eine Schicht 27 eines elektrisch abschirmenden Materials der gleichen Art wie in 1 bedeckt sind.
  • Es sollte verstanden werden, dass es aus Fertigungssicht günstig sein kann, in einer nicht dargestellten Art, beide, die Innenseite und die Außenseite eines Gehäuses gemäß 1 und 2, sowie die Dichtung mit einer Schicht eines elektrisch abschirmenden Materials, zu bedecken.
  • 3 veranschaulicht eine dritte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses 31. Das Abschirmgehäuse 31 ähnelt dem Abschirmgehäuse 11 in 1, aber ist mit zwei Hohlräumen 35, zum Abschirmen zweier unterschiedlicher Gruppen von Komponenten (nicht gezeigt) auf einer Leiterplatte 32, versehen. Die Hohlräume 35 sind durch eine elastische Teilungswand 38 getrennt, die aus dem gleichen Material und in dem gleichen Verfahren geformt ist, wie die Dichtungen 36 entlang des äußeren Rands des Gehäuses 31, d. h. entlang des Rands einer Schicht 34 aus einem preiswerten, nicht-abschirmenden Material. In der Ausführungsform gemäß 3 ist eine Schicht 37 eines abschirmenden Materials auf der Dichtung 36, auf der Innenseite des Gehäuses 31 und auf den Seiten und dem unteren Rand der Teilungswand 38 abgelegt. Folglich muss die Leiterplatte 32 mit Leitern 33 versehen werden, die nicht nur mit der Dichtung 36, sondern auch mit dem unteren Rand der Teilungswand 38 zusammenwirken.
  • 4 veranschaulicht eine vierte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses 41. Die Ausführungsform in 4 ähnelt der Ausführungsform in 2, aber erfindungsgemäß ist das Gehäuse 41 mit einem Führungsstift 48 versehen, der angepasst ist, um mit einem entsprechenden Loch 49 in einer Leiterplatte 42 zusammenzuwirken, um die Lage des Gehäuses 41 auf der Platte 42 zu fixieren. In der in 4 veranschaulichten Ausführungsform ist der Führungsstift 48 integral mit der Schicht 44 eines nicht-abschirmenden Materials hergestellt. Wie in der Ausführungsform in 2, ist eine Schicht 47 eines abschirmenden Materials auf der Dichtung 46 und der Außenseite des Gehäuses 41 abgelegt.
  • 5 ist eine fünfte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses 51. Die Ausführungsform in 5 ähnelt der Ausführungsform in 4. Der einzige Unterschied zwischen diesen Ausführungsformen ist, dass eine Schicht 57 eines abschirmenden Materials eine Dichtung 56 an dem Rand des Gehäuses 51 sowie beide, die Innenseite und die Außenseite des Gehäuses 51, und vollständig einen Führungsstift 58, der mit einem entsprechenden Loch 59 in einer Leiterplatte 52 zusammenwirkt, bedeckt. Wie in den anderen Ausführungsformen, soll das Gehäuse 51 mit seiner Dichtung 56 gegen eine Leiter 53 auf der Leiterplatte 52 gedrückt werden.
  • Da das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse nicht an eine Leiterplatte gelötet werden soll, wird es folglich einfach sein es zu entfernen, um die sich darunter befindenden Komponenten zu testen. Nach einem derartigen Test wird es gleichermaßen einfach sein, das Abschirmgehäuse an die Stelle zurückzusetzen.
  • Durch die Verwendung eines preiswerten Materials, wird das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse auch preiswert herzustellen sein. Sollte das Abschirmgehäuse ersetzt werden müssen, wird eine derartige Ersetzung folglich keine hohen Kosten zur Folge haben.

Claims (7)

  1. Abschirmgehäuse (11, 21, 31, 41, 51) zum elektrischen Abschirmen zumindest einer Komponente auf einer Leiterplatte (12, 32, 42, 52), das eine Schicht (14, 24, 34, 44, 54) eines nicht-abschirmenden Materials mit zumindest einem Hohlraum (15, 25, 35, 45, 55), zur Aufnahme der zumindest einen Komponente, aufweist, und wobei der Rand des zumindest einen Hohlraums (15, 25, 35, 45, 55) mit einer Dichtung (16, 26, 36, 46, 56) eines elastischen Materials versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine kontinuierliche Schicht (17, 27, 37, 47, 57) eines elektrisch abschirmenden Materials die Dichtung (16, 26, 36, 46, 56) und eine oder beide Oberfläche(n) der Schicht (14, 24, 34, 44, 54) eines nicht-abschirmenden Materials bedeckt, wobei das Abschirmgehäuse (11, 21, 31, 41, 51) dafür gedacht ist, mit seiner, durch die Schicht (17, 27, 37, 47, 57) eines elektrisch abschirmenden Materials bedeckten Dichtung (16, 26, 36, 46, 56) gegen einen auf der Leiterplatte (12, 32, 42, 52) gelegenen Leiter (13, 33, 43, 53), um die zumindest eine abzuschirmende Komponente, gedrückt zu werden.
  2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es mit zumindest einem Führungsstift (48) versehen ist, der angepasst ist, um mit einem entsprechenden Loch (49) in der Leiterplatte (42) zusammenzuwirken, um die Lage des Abschirmgehäuses (41) auf der Leiterplatte (42) zu fixieren.
  3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Führungsstift (48) integral mit der Schicht (44) eines nicht-abschirmenden Materials geformt ist.
  4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Schraube oder Klemme vorgesehen ist, um das Abschirmgehäuse mit seiner Dichtung gegen den Leiter auf der Leiterplatte zu drücken.
  5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der elastischen Dichtung (16) aus einer Gruppe ausgewählt wird, die nicht-leitende, halb-abschirmende/halbleitende und leitende Materialien umfasst.
  6. Verfahren zur Herstellung eines Abschirmgehäuses (11, 21, 31, 41, 51) zum elektrischen Abschirmen zumindest einer Komponente auf einer Leiterplatte (12, 32, 42, 52), wobei das Verfahren das Formen zumindest eines Hohlraums (15, 25, 35, 45, 55) in einer Schicht (14, 24, 34, 44, 54) eines nicht-abschirmenden Materials, zum Aufnehmen der zumindest einen Komponente, und das Ablegen einer Dichtung (16, 26, 36, 46, 56) eines elastischen Materials auf dem Rand des zumindest einen Hohlraums (15, 25, 35, 45, 55) umfasst, gekennzeichnet durch das Ablegen einer kontinuierlichen Schicht (17, 27, 37, 47, 57) eines elektrisch abschirmenden Materials auf der Dichtung (16, 26, 36, 46, 56) und einer oder beiden Oberfläche(n) der Schicht (14, 24, 34, 44, 54) eines nicht-abschirmenden Materials, wobei das Abschirmgehäuse (11, 21, 31, 41, 51) dafür gedacht ist, mit seiner, durch die Schicht (17, 27, 37, 47, 57) eines elektrisch abschirmenden Materials bedeckten Dichtung (16, 26, 36, 46, 56) gegen einen Leiter (13, 33, 43, 53) auf der Leiterplatte (12, 32, 42, 52), die zumindest eine abzuschirmende Komponente umgebend, gedrückt zu werden.
  7. Verwendung eines Abschirmgehäuses nach Anspruch 1 im Mobiltelefon, wobei das Gehäuse in der Form einer Schicht (14) eines nicht-abschirmenden Materials mit zumindest einem Hohlraum (15), einer Dichtung (16) eines elastischen Materials auf dem Rand des zumindest einen Hohlraums (15), und einer kontinuierlichen Schicht (17) eines elektrisch abschirmenden Materials, das die Dichtung (16) und eine oder beide Oberfläche(n) der Schicht (14) eines nicht-abschirmenden Materials bedeckt, ist.
DE69825434T 1997-04-16 1998-04-08 Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren Expired - Lifetime DE69825434T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9701417 1997-04-16
SE9701417A SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1997-04-16 Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
PCT/SE1998/000654 WO1998047340A1 (en) 1997-04-16 1998-04-08 A shielding housing and a method of producing a shielding housing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69825434D1 DE69825434D1 (de) 2004-09-09
DE69825434T2 true DE69825434T2 (de) 2004-12-30

Family

ID=20406594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69825434T Expired - Lifetime DE69825434T2 (de) 1997-04-16 1998-04-08 Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6178318B1 (de)
EP (1) EP0976311B1 (de)
JP (1) JP3879936B2 (de)
KR (1) KR20010006126A (de)
CN (1) CN1147211C (de)
AU (1) AU734134B2 (de)
BR (1) BR9808555A (de)
DE (1) DE69825434T2 (de)
EE (1) EE03899B1 (de)
HK (1) HK1027714A1 (de)
MY (1) MY120037A (de)
SE (1) SE511926C2 (de)
WO (1) WO1998047340A1 (de)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
DE19914469C1 (de) * 1999-03-30 2000-06-08 Siemens Ag Dichtungsanordnung für Gehäuse
US6195267B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-27 Ericsson Inc. Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
FI108186B (fi) 1999-09-29 2001-11-30 Nokia Mobile Phones Ltd Näytön kehys, jossa on integroitu ESD-suoja, sekä käyttöliittymärakenne
US6538196B1 (en) * 1999-10-28 2003-03-25 Ericsson Inc. Electric module structure formed with a polymer shrunk material
WO2001082669A1 (de) * 2000-04-25 2001-11-01 Siemens Aktiengesellschaft Schirmkammer
NL1016549C2 (nl) * 2000-10-06 2002-04-10 Stork Screens Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling.
US6377475B1 (en) 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield
US20020180032A1 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Agere Systems Inc. Package for reducing cross-talk between devices on a device substrate and a method of manufacture therefor
KR100382765B1 (ko) * 2001-06-15 2003-05-09 삼성전자주식회사 송수신용 수동소자와 그 집적모듈 및 그 제조방법
WO2003013207A1 (en) * 2001-07-26 2003-02-13 Rosti, A/S Shields for components on circuit boards
NL1019088C2 (nl) * 2001-10-02 2003-04-08 Stork Screens Bv Tegen straling beschermende pakking, alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US6617686B2 (en) * 2002-02-08 2003-09-09 Robert B. Davies Semiconductor device and method of isolating circuit regions
US6744640B2 (en) 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US7317313B2 (en) * 2002-11-14 2008-01-08 Measurement Specialties, Inc. Magnetic encoder apparatus
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
ATE515934T1 (de) * 2003-02-13 2011-07-15 Parker Hannifin Corp Kombinierte metall- und kunststoff-emi- abschirmung
US7248484B2 (en) * 2003-03-12 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electro-magnetic suppressive structure
JP4090928B2 (ja) * 2003-03-31 2008-05-28 信越ポリマー株式会社 シールドボックス
KR100618085B1 (ko) * 2003-09-22 2006-08-29 예원플라즈마 주식회사 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법
US20050073822A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-07 Ya-Wen Hsu Electromagnetic interference shielding assembly
CN1707698A (zh) * 2004-06-12 2005-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 可屏蔽电磁干扰的电子装置
SE0401800D0 (sv) * 2004-07-08 2004-07-08 Andrew Corp Shielding device in a base station
DE102005008175A1 (de) * 2005-02-23 2006-08-31 Robert Bosch Gmbh Funktionsvorrichtung mit einer elektrischen Baueinheit
US9345183B2 (en) * 2005-03-15 2016-05-17 Stealthdrive Canada Corp. EMI-shielding solutions for electronics enclosures using opposing three-dimensional shapes and channels formed in sheet metal
CN1972587B (zh) * 2005-11-25 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置的屏蔽构件及壳体组件
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7355857B2 (en) 2006-02-07 2008-04-08 Methode Electronics, Inc. Heat sink gasket
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7623360B2 (en) 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
WO2008062982A1 (en) * 2006-11-21 2008-05-29 Lg Innotek Co., Ltd Electromagnetic shielding device, radio frequency module having the same, and method of manufacturing the radio frequency module
TWM313957U (en) * 2007-01-03 2007-06-11 Chin-Fu Horng Anti- electromagnetic interference shielding apparatus
US20090116208A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Nokia Corporation Electronic device electrical shielding
US8537543B2 (en) * 2008-04-11 2013-09-17 Apple Inc. Portable electronic device housing structures
JP5239556B2 (ja) * 2008-07-01 2013-07-17 富士通株式会社 成型品
US20100066026A1 (en) * 2008-09-15 2010-03-18 Motorola, Inc. Main seal system and method for use in an electronic device
DE102008051547A1 (de) * 2008-10-14 2010-04-15 Continental Automotive Gmbh Elektronisches Gerät mit Bechergehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben
CN101800215B (zh) * 2009-02-11 2012-07-04 日月光半导体制造股份有限公司 无线通讯模组封装构造
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20110255850A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Electronic subassemblies for electronic devices
JP5661423B2 (ja) * 2010-10-28 2015-01-28 株式会社デンソー レーダ装置
TWI404485B (zh) * 2010-12-02 2013-08-01 Quanta Comp Inc 電子裝置及電子裝置之組裝方法
US20130014983A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Texas Instruments Incorporated Device contactor with integrated rf shield
GB201112477D0 (en) 2011-07-20 2011-08-31 Corentium As Gas sensor
WO2014102984A1 (ja) * 2012-12-27 2014-07-03 山一電機株式会社 リセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリー
CN103260388A (zh) * 2013-04-24 2013-08-21 常州碳元科技发展有限公司 具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构
DE102014012652A1 (de) * 2014-08-21 2016-02-25 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Elektronische Baueinheit, insbesondere kapazitiver Näherungssensor für ein Fahrzeug
CN104159440B (zh) * 2014-08-28 2017-07-11 惠州Tcl移动通信有限公司 一种电子设备的屏蔽件
CN204652865U (zh) * 2014-12-11 2015-09-16 中兴通讯股份有限公司 一种射频屏蔽盒体
JP6418041B2 (ja) * 2015-04-06 2018-11-07 株式会社デンソー 電子制御装置
US10156870B2 (en) * 2016-01-29 2018-12-18 Google Llc Flexible electromagnetic interference (EMI) shield
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
CN106304822B (zh) * 2016-10-31 2019-06-11 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种移动终端及其外壳
US11963911B2 (en) 2020-02-13 2024-04-23 Bone Foam, Inc. Anterior cervical positioning system

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5235492A (en) * 1990-04-24 1993-08-10 Motorola, Inc. Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
US5177324A (en) * 1991-08-19 1993-01-05 Motorola, Inc. In situ RF shield for printed circuit board
FI915242A (fi) * 1991-11-06 1993-05-07 Nokia Mobile Phones Ltd Rf-skaermning av kretskort
CA2084499C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi shield apparatus and methods
KR0171921B1 (ko) * 1993-09-13 1999-03-30 모리시타 요이찌 전자부품과 그 제조방법
US5436803A (en) * 1993-12-16 1995-07-25 Schlegel Corporation Emi shielding having flexible conductive envelope
JPH07326880A (ja) 1994-05-30 1995-12-12 Japan Radio Co Ltd シールドケース
JPH0870195A (ja) 1994-08-29 1996-03-12 Japan Radio Co Ltd プリント回路基板のシールド方法
JPH08102593A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Sony Corp 電子機器の電磁シールド装置
JPH08107286A (ja) 1994-10-03 1996-04-23 Yupiteru Ind Co Ltd 電子回路機器の実装構造
JP3493808B2 (ja) 1995-05-23 2004-02-03 ソニー株式会社 電磁波遮蔽装置
JP3664792B2 (ja) * 1996-01-26 2005-06-29 富士通株式会社 携帯無線機
US5761053A (en) * 1996-05-08 1998-06-02 W. L. Gore & Associates, Inc. Faraday cage
US5832371A (en) * 1996-11-01 1998-11-03 Ericsson, Inc. Modular radiotelephone
JP3208075B2 (ja) * 1996-12-02 2001-09-10 アルプス電気株式会社 シールドケース

Also Published As

Publication number Publication date
MY120037A (en) 2005-08-30
HK1027714A1 (en) 2001-01-19
JP3879936B2 (ja) 2007-02-14
CN1147211C (zh) 2004-04-21
SE9701417D0 (sv) 1997-04-16
BR9808555A (pt) 2000-05-23
EE9900454A (et) 2000-04-17
DE69825434D1 (de) 2004-09-09
EE03899B1 (et) 2002-10-15
AU7092098A (en) 1998-11-11
JP2001520802A (ja) 2001-10-30
SE511926C2 (sv) 1999-12-20
WO1998047340A1 (en) 1998-10-22
KR20010006126A (ko) 2001-01-26
SE9701417L (sv) 1998-10-17
EP0976311A1 (de) 2000-02-02
EP0976311B1 (de) 2004-08-04
US6178318B1 (en) 2001-01-23
CN1252923A (zh) 2000-05-10
AU734134B2 (en) 2001-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69825434T2 (de) Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren
DE69715854T2 (de) Eine abgeschirmte PC-Karte und deren Herstellungsverfahren
DE4129238A1 (de) Elektrisches geraet, insbesondere schalt- und steuergeraet fuer kraftfahrzeuge
DE69020993T2 (de) Abgeschirmtes Gehäuse zum Schutz gegen die Störungen von elektromagnetischen Wellen.
DE10351710A1 (de) Gehäuse mit elektromagnetische Wellen abschirmender und wasserdichter Struktur
DE60032364T2 (de) Dichtungsmittel gegen eine Vergussmasse
DE3211758A1 (de) Gehaeuse fuer die elektrische nachrichtentechnik
EP0700126B1 (de) Stecker für ein Kabel mit mehreren Adern
DE10064969B4 (de) Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung
DE4016953C2 (de)
DE60130412T2 (de) System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte
DE3804677A1 (de) Dichtende anschlussanordnung fuer einen elektromotor
DE9218209U1 (de) Elektrische Steckverbindung
EP0873674A1 (de) Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmwirkung für funkgeräte
DE102009009091A1 (de) Abschirmvorrichtung einer Steckverbindung für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung derselben
DE19630966A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte
DE102006024551A1 (de) Elektrische Einrichtung mit Abschirmung
DE102016205966A1 (de) Elektronische Einheit mit ESD-Schutzanordnung
DE19932418B4 (de) Rahmen für eine HF-Abdeckung, sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE102018204356A1 (de) Abdichtungen direkt auf dem Schaltungsträger
DE8908892U1 (de) Anschlußdichtung für einen Elektromotor
DE102006025674B3 (de) EMV-Abdichtung
DE102017211405B4 (de) Abschirmdraht-erdungsvorrichtung von elektrischer einrichtung
DE202016000716U1 (de) Gehäuse und Anordnung mit einem Gehäuse für die Hochspannungserzeugung bei der Röntgenbildgebung
DE102022003650A1 (de) Kabeleinführung und elektrisches Gerät

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition