DE69825434T2 - Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren - Google Patents
Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren Download PDFInfo
- Publication number
- DE69825434T2 DE69825434T2 DE69825434T DE69825434T DE69825434T2 DE 69825434 T2 DE69825434 T2 DE 69825434T2 DE 69825434 T DE69825434 T DE 69825434T DE 69825434 T DE69825434 T DE 69825434T DE 69825434 T2 DE69825434 T2 DE 69825434T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- shielding
- layer
- housing
- seal
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/16153—Cap enclosing a plurality of side-by-side cavities [e.g. E-shaped cap]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/1617—Cavity coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
- Y10S174/34—PCB in box or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
- Gebiet der Erfindung
- Die Erfindung betrifft ein Abschirmgehäuse zum elektrischen Abschirmen einer oder mehrerer Komponenten auf einer Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Abschirmgehäuses.
- Hintergrund der Erfindung
- Um zu verhindern, dass Komponenten in elektronischen Geräten, z. B. Mobiltelefonen, unerwünschte Hochfrequenz-Signale senden, die andere elektronische Geräte stören könnten oder umgekehrt, d. h. zu verhindern, dass andere elektronische Geräte Komponenten in Mobiltelefonen stören, müssen derartige Komponenten abgeschirmt werden. Des Weiteren ist eine derartige Abschirmung notwendig, damit das Gerät den Anforderungen der elektromagnetischen Störfreiheit (EMC) entspricht.
- Heutzutage werden gelötete Abschirmdosen oder -gehäuse verwendet, um kritische Komponenten auf einer Leiterplatte abzuschirmen. Die Abschirmdosen sind an Leiter auf der Leiterplatte gelötet, um die kritischen Komponenten zu bedecken.
- Jedoch ist es häufig notwendig, die sich unter den Abschirmdosen befindenden Komponenten zu testen. Derartige Tests müssen bei beiden, während Fertigungsstufen und bei Kundendiensten, ausgeführt werden.
- An Leiterplatten gelötete Abschirmdosen sind in Verbindung mit solchen Tests und Diensten schwer zu entfernen und ersetzen.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Abschirmgehäuse zustande zubringen, das leicht zu montieren und demontieren ist, und das preiswert herzustellen und preiswert zu ersetzen ist.
- Dieses wird dadurch erreicht, dass das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse aus einem preiswerten nicht-abschirmenden Material oder einem halb-abschirmenden/halbleitenden Material, z. B. einem Kunststoffmaterial, mit oder ohne leitende Füller, wie beispielsweise Graphit und Metallfasern, hergestellt ist, und zumindest einen Hohlraum zum Aufnehmen der abzuschirmenden Komponenten aufweist. Entlang des Rands des Hohlraums ist eine elastische Dichtung vorgesehen. Die Dichtung sowie die innere und/oder äußere Oberfläche des Gehäuses sind durch ein elektrisch abschirmendes Material, z. B. ein leitender Anstrich, eine Metallschicht (metallization) oder eine Metallfolie, bedeckt. Das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse soll mit seiner Dichtung gegen einen Leiter, der um die abzuschirmenden Komponenten herum vorgesehen ist, gepresst, d. h. nicht gelötet, werden.
- Hierdurch wird das Abschirmgehäuse leicht zu montieren und demontieren sein. Da das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse aus einem preiswerten Material hergestellt ist, ist es preiswert zu herzustellen.
- Kurze Beschreibung der Zeichnung
- Nachstehend wird die Erfindung detaillierter in Bezug auf die beigefügte Zeichnung beschrieben, in der die
1 –5 schematische Querschnitt-Ansichten von fünf unterschiedlichen Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses sind. - Bevorzugte Ausführungsformen
- Um die Erfindung besser zu veranschaulichen, sollte darauf hingewiesen werden, dass die Abmessungen der Schichten und anderer Elemente der in den
1 –5 gezeigten unterschiedlichen Ausführungsformen stark übertrieben sind. - In der Zeichnung zeigt die
1 eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses, das im Allgemeinen mit11 bezeichnet wird, zum Abschirmen einer oder mehrerer Komponenten (nicht gezeigt) auf einer Leiterplatte12 . Auf der Leiterplatte umgibt ein Leiter13 die abzuschirmenden Komponenten mittels des Abschirmgehäuses11 in einer an sich bekannten Art. - Das Gehäuse
11 , wie es in der Zeichnung gezeigt ist, weist eine Schicht14 eines preiswerten, nicht-abschirmenden Materials, z. B. eines Kunststoffmaterials, auf, das etwas starr ist. In der Ausführungsform gemäß1 ist die Schicht14 geformt, um einen einzelnen Hohlraum15 zum Aufnehmen der auf der Platte12 abzuschirmenden Komponenten (nicht gezeigt) abzugrenzen. - Entlang des Rands des Gehäuses
11 , d. h. entlang des Rands des Hohlraums15 in der gezeigten Ausführungsform, ist eine elastische Dichtung16 abgelegt worden. Die Dichtung16 kann aus jedem geeigneten nicht-leitenden, halbabschirmenden/halbleitenden oder leitenden elastischen Material, z. B. ein Kunststoffmaterial wie beispielsweise Silikon, Silikongummi, Epoxid, Polyurethan oder thermoplastische Elastomere hergestellt werden. - Die Dichtung
16 kann auf dem Rand des Hohlraums15 z. B. durch Spritzgießen, eine Klebeverbindung, Verteilen (dispensation) oder jedem anderen geeigneten Verfahren abgelegt werden. - Erfindungsgemäß sind in der gezeigten Ausführungsform die Dichtung
16 und die innere Oberfläche der Schicht14 , d. h. die Innenseite des Hohlraums15 , durch eine Schicht17 eines elektrisch abschirmenden Materials, z. B. einem leitenden Anstrich, einer Metallschicht oder einer Metallfolie, bedeckt. - Anstatt an den Leiter
13 auf der Leiterplatte12 gelötet zu werden, soll das Gehäuse11 erfindungsgemäß mit seiner Dichtung16 durch z. B. zumindest eine Schraube (nicht gezeigt) oder zumindest eine Klemme (nicht gezeigt) gegen den Leiter13 gepresst werden. Im Fall eines Mobiltelefons, kann das Gehäuse11 gegen die Leiterplatte z. B. durch eine Abdeckung (nicht gezeigt) des Mobiltelefons gepresst werden. -
2 zeigt eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses21 . Wie bei der Ausführungsform in1 , weist das Gehäuse21 gemäß2 eine Schicht24 eines preiswerten, nicht-abschirmenden Materials auf, das geformt ist, um einen einzelnen Hohlraum25 zum Aufnehmen der auf der Leiterplatte (in2 nicht gezeigt) abzuschirmenden Komponenten (nicht gezeigt) abzugrenzen. Entlang des Rands des Gehäuses21 , d. h. entlang des Rands des Hohlraums25 in der gezeigten Ausführungsform, ist eine elastische Dichtung26 abgelegt worden. Die Ausführungsform gemäß2 unterscheidet sich von der Ausführungsform gemäß1 lediglich darin, dass die Dichtung26 und die äußere Oberfläche der Schicht24 , d. h. die Außenseite des Hohlraums25 anstelle seiner Innenseite, durch eine Schicht27 eines elektrisch abschirmenden Materials der gleichen Art wie in1 bedeckt sind. - Es sollte verstanden werden, dass es aus Fertigungssicht günstig sein kann, in einer nicht dargestellten Art, beide, die Innenseite und die Außenseite eines Gehäuses gemäß
1 und2 , sowie die Dichtung mit einer Schicht eines elektrisch abschirmenden Materials, zu bedecken. -
3 veranschaulicht eine dritte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses31 . Das Abschirmgehäuse31 ähnelt dem Abschirmgehäuse11 in1 , aber ist mit zwei Hohlräumen35 , zum Abschirmen zweier unterschiedlicher Gruppen von Komponenten (nicht gezeigt) auf einer Leiterplatte32 , versehen. Die Hohlräume35 sind durch eine elastische Teilungswand38 getrennt, die aus dem gleichen Material und in dem gleichen Verfahren geformt ist, wie die Dichtungen36 entlang des äußeren Rands des Gehäuses31 , d. h. entlang des Rands einer Schicht34 aus einem preiswerten, nicht-abschirmenden Material. In der Ausführungsform gemäß3 ist eine Schicht37 eines abschirmenden Materials auf der Dichtung36 , auf der Innenseite des Gehäuses31 und auf den Seiten und dem unteren Rand der Teilungswand38 abgelegt. Folglich muss die Leiterplatte32 mit Leitern33 versehen werden, die nicht nur mit der Dichtung36 , sondern auch mit dem unteren Rand der Teilungswand38 zusammenwirken. -
4 veranschaulicht eine vierte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses41 . Die Ausführungsform in4 ähnelt der Ausführungsform in2 , aber erfindungsgemäß ist das Gehäuse41 mit einem Führungsstift48 versehen, der angepasst ist, um mit einem entsprechenden Loch49 in einer Leiterplatte42 zusammenzuwirken, um die Lage des Gehäuses41 auf der Platte42 zu fixieren. In der in4 veranschaulichten Ausführungsform ist der Führungsstift48 integral mit der Schicht44 eines nicht-abschirmenden Materials hergestellt. Wie in der Ausführungsform in2 , ist eine Schicht47 eines abschirmenden Materials auf der Dichtung46 und der Außenseite des Gehäuses41 abgelegt. -
5 ist eine fünfte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Abschirmgehäuses51 . Die Ausführungsform in5 ähnelt der Ausführungsform in4 . Der einzige Unterschied zwischen diesen Ausführungsformen ist, dass eine Schicht57 eines abschirmenden Materials eine Dichtung56 an dem Rand des Gehäuses51 sowie beide, die Innenseite und die Außenseite des Gehäuses51 , und vollständig einen Führungsstift58 , der mit einem entsprechenden Loch59 in einer Leiterplatte52 zusammenwirkt, bedeckt. Wie in den anderen Ausführungsformen, soll das Gehäuse51 mit seiner Dichtung56 gegen eine Leiter53 auf der Leiterplatte52 gedrückt werden. - Da das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse nicht an eine Leiterplatte gelötet werden soll, wird es folglich einfach sein es zu entfernen, um die sich darunter befindenden Komponenten zu testen. Nach einem derartigen Test wird es gleichermaßen einfach sein, das Abschirmgehäuse an die Stelle zurückzusetzen.
- Durch die Verwendung eines preiswerten Materials, wird das erfindungsgemäße Abschirmgehäuse auch preiswert herzustellen sein. Sollte das Abschirmgehäuse ersetzt werden müssen, wird eine derartige Ersetzung folglich keine hohen Kosten zur Folge haben.
Claims (7)
- Abschirmgehäuse (
11 ,21 ,31 ,41 ,51 ) zum elektrischen Abschirmen zumindest einer Komponente auf einer Leiterplatte (12 ,32 ,42 ,52 ), das eine Schicht (14 ,24 ,34 ,44 ,54 ) eines nicht-abschirmenden Materials mit zumindest einem Hohlraum (15 ,25 ,35 ,45 ,55 ), zur Aufnahme der zumindest einen Komponente, aufweist, und wobei der Rand des zumindest einen Hohlraums (15 ,25 ,35 ,45 ,55 ) mit einer Dichtung (16 ,26 ,36 ,46 ,56 ) eines elastischen Materials versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine kontinuierliche Schicht (17 ,27 ,37 ,47 ,57 ) eines elektrisch abschirmenden Materials die Dichtung (16 ,26 ,36 ,46 ,56 ) und eine oder beide Oberfläche(n) der Schicht (14 ,24 ,34 ,44 ,54 ) eines nicht-abschirmenden Materials bedeckt, wobei das Abschirmgehäuse (11 ,21 ,31 ,41 ,51 ) dafür gedacht ist, mit seiner, durch die Schicht (17 ,27 ,37 ,47 ,57 ) eines elektrisch abschirmenden Materials bedeckten Dichtung (16 ,26 ,36 ,46 ,56 ) gegen einen auf der Leiterplatte (12 ,32 ,42 ,52 ) gelegenen Leiter (13 ,33 ,43 ,53 ), um die zumindest eine abzuschirmende Komponente, gedrückt zu werden. - Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es mit zumindest einem Führungsstift (
48 ) versehen ist, der angepasst ist, um mit einem entsprechenden Loch (49 ) in der Leiterplatte (42 ) zusammenzuwirken, um die Lage des Abschirmgehäuses (41 ) auf der Leiterplatte (42 ) zu fixieren. - Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Führungsstift (
48 ) integral mit der Schicht (44 ) eines nicht-abschirmenden Materials geformt ist. - Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Schraube oder Klemme vorgesehen ist, um das Abschirmgehäuse mit seiner Dichtung gegen den Leiter auf der Leiterplatte zu drücken.
- Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der elastischen Dichtung (
16 ) aus einer Gruppe ausgewählt wird, die nicht-leitende, halb-abschirmende/halbleitende und leitende Materialien umfasst. - Verfahren zur Herstellung eines Abschirmgehäuses (
11 ,21 ,31 ,41 ,51 ) zum elektrischen Abschirmen zumindest einer Komponente auf einer Leiterplatte (12 ,32 ,42 ,52 ), wobei das Verfahren das Formen zumindest eines Hohlraums (15 ,25 ,35 ,45 ,55 ) in einer Schicht (14 ,24 ,34 ,44 ,54 ) eines nicht-abschirmenden Materials, zum Aufnehmen der zumindest einen Komponente, und das Ablegen einer Dichtung (16 ,26 ,36 ,46 ,56 ) eines elastischen Materials auf dem Rand des zumindest einen Hohlraums (15 ,25 ,35 ,45 ,55 ) umfasst, gekennzeichnet durch das Ablegen einer kontinuierlichen Schicht (17 ,27 ,37 ,47 ,57 ) eines elektrisch abschirmenden Materials auf der Dichtung (16 ,26 ,36 ,46 ,56 ) und einer oder beiden Oberfläche(n) der Schicht (14 ,24 ,34 ,44 ,54 ) eines nicht-abschirmenden Materials, wobei das Abschirmgehäuse (11 ,21 ,31 ,41 ,51 ) dafür gedacht ist, mit seiner, durch die Schicht (17 ,27 ,37 ,47 ,57 ) eines elektrisch abschirmenden Materials bedeckten Dichtung (16 ,26 ,36 ,46 ,56 ) gegen einen Leiter (13 ,33 ,43 ,53 ) auf der Leiterplatte (12 ,32 ,42 ,52 ), die zumindest eine abzuschirmende Komponente umgebend, gedrückt zu werden. - Verwendung eines Abschirmgehäuses nach Anspruch 1 im Mobiltelefon, wobei das Gehäuse in der Form einer Schicht (
14 ) eines nicht-abschirmenden Materials mit zumindest einem Hohlraum (15 ), einer Dichtung (16 ) eines elastischen Materials auf dem Rand des zumindest einen Hohlraums (15 ), und einer kontinuierlichen Schicht (17 ) eines elektrisch abschirmenden Materials, das die Dichtung (16 ) und eine oder beide Oberfläche(n) der Schicht (14 ) eines nicht-abschirmenden Materials bedeckt, ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9701417 | 1997-04-16 | ||
SE9701417A SE511926C2 (sv) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje |
PCT/SE1998/000654 WO1998047340A1 (en) | 1997-04-16 | 1998-04-08 | A shielding housing and a method of producing a shielding housing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69825434D1 DE69825434D1 (de) | 2004-09-09 |
DE69825434T2 true DE69825434T2 (de) | 2004-12-30 |
Family
ID=20406594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69825434T Expired - Lifetime DE69825434T2 (de) | 1997-04-16 | 1998-04-08 | Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6178318B1 (de) |
EP (1) | EP0976311B1 (de) |
JP (1) | JP3879936B2 (de) |
KR (1) | KR20010006126A (de) |
CN (1) | CN1147211C (de) |
AU (1) | AU734134B2 (de) |
BR (1) | BR9808555A (de) |
DE (1) | DE69825434T2 (de) |
EE (1) | EE03899B1 (de) |
HK (1) | HK1027714A1 (de) |
MY (1) | MY120037A (de) |
SE (1) | SE511926C2 (de) |
WO (1) | WO1998047340A1 (de) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
DE19914469C1 (de) * | 1999-03-30 | 2000-06-08 | Siemens Ag | Dichtungsanordnung für Gehäuse |
US6195267B1 (en) * | 1999-06-23 | 2001-02-27 | Ericsson Inc. | Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies |
FI108186B (fi) | 1999-09-29 | 2001-11-30 | Nokia Mobile Phones Ltd | Näytön kehys, jossa on integroitu ESD-suoja, sekä käyttöliittymärakenne |
US6538196B1 (en) * | 1999-10-28 | 2003-03-25 | Ericsson Inc. | Electric module structure formed with a polymer shrunk material |
WO2001082669A1 (de) * | 2000-04-25 | 2001-11-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Schirmkammer |
NL1016549C2 (nl) * | 2000-10-06 | 2002-04-10 | Stork Screens Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling. |
US6377475B1 (en) | 2001-02-26 | 2002-04-23 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Removable electromagnetic interference shield |
US20020180032A1 (en) * | 2001-05-29 | 2002-12-05 | Agere Systems Inc. | Package for reducing cross-talk between devices on a device substrate and a method of manufacture therefor |
KR100382765B1 (ko) * | 2001-06-15 | 2003-05-09 | 삼성전자주식회사 | 송수신용 수동소자와 그 집적모듈 및 그 제조방법 |
WO2003013207A1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Rosti, A/S | Shields for components on circuit boards |
NL1019088C2 (nl) * | 2001-10-02 | 2003-04-08 | Stork Screens Bv | Tegen straling beschermende pakking, alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan. |
US6617686B2 (en) * | 2002-02-08 | 2003-09-09 | Robert B. Davies | Semiconductor device and method of isolating circuit regions |
US6744640B2 (en) | 2002-04-10 | 2004-06-01 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation |
US7317313B2 (en) * | 2002-11-14 | 2008-01-08 | Measurement Specialties, Inc. | Magnetic encoder apparatus |
US7326862B2 (en) * | 2003-02-13 | 2008-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic EMI shield |
US7005573B2 (en) | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
ATE515934T1 (de) * | 2003-02-13 | 2011-07-15 | Parker Hannifin Corp | Kombinierte metall- und kunststoff-emi- abschirmung |
US7248484B2 (en) * | 2003-03-12 | 2007-07-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electro-magnetic suppressive structure |
JP4090928B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-05-28 | 信越ポリマー株式会社 | シールドボックス |
KR100618085B1 (ko) * | 2003-09-22 | 2006-08-29 | 예원플라즈마 주식회사 | 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법 |
US20050073822A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-04-07 | Ya-Wen Hsu | Electromagnetic interference shielding assembly |
CN1707698A (zh) * | 2004-06-12 | 2005-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 可屏蔽电磁干扰的电子装置 |
SE0401800D0 (sv) * | 2004-07-08 | 2004-07-08 | Andrew Corp | Shielding device in a base station |
DE102005008175A1 (de) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Funktionsvorrichtung mit einer elektrischen Baueinheit |
US9345183B2 (en) * | 2005-03-15 | 2016-05-17 | Stealthdrive Canada Corp. | EMI-shielding solutions for electronics enclosures using opposing three-dimensional shapes and channels formed in sheet metal |
CN1972587B (zh) * | 2005-11-25 | 2011-11-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置的屏蔽构件及壳体组件 |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
US7355857B2 (en) | 2006-02-07 | 2008-04-08 | Methode Electronics, Inc. | Heat sink gasket |
US7317618B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
US7623360B2 (en) | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
WO2008062982A1 (en) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Lg Innotek Co., Ltd | Electromagnetic shielding device, radio frequency module having the same, and method of manufacturing the radio frequency module |
TWM313957U (en) * | 2007-01-03 | 2007-06-11 | Chin-Fu Horng | Anti- electromagnetic interference shielding apparatus |
US20090116208A1 (en) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Nokia Corporation | Electronic device electrical shielding |
US8537543B2 (en) * | 2008-04-11 | 2013-09-17 | Apple Inc. | Portable electronic device housing structures |
JP5239556B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2013-07-17 | 富士通株式会社 | 成型品 |
US20100066026A1 (en) * | 2008-09-15 | 2010-03-18 | Motorola, Inc. | Main seal system and method for use in an electronic device |
DE102008051547A1 (de) * | 2008-10-14 | 2010-04-15 | Continental Automotive Gmbh | Elektronisches Gerät mit Bechergehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben |
CN101800215B (zh) * | 2009-02-11 | 2012-07-04 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 无线通讯模组封装构造 |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US20110255850A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Electronic subassemblies for electronic devices |
JP5661423B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2015-01-28 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
TWI404485B (zh) * | 2010-12-02 | 2013-08-01 | Quanta Comp Inc | 電子裝置及電子裝置之組裝方法 |
US20130014983A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Texas Instruments Incorporated | Device contactor with integrated rf shield |
GB201112477D0 (en) | 2011-07-20 | 2011-08-31 | Corentium As | Gas sensor |
WO2014102984A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | 山一電機株式会社 | リセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリー |
CN103260388A (zh) * | 2013-04-24 | 2013-08-21 | 常州碳元科技发展有限公司 | 具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构 |
DE102014012652A1 (de) * | 2014-08-21 | 2016-02-25 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt | Elektronische Baueinheit, insbesondere kapazitiver Näherungssensor für ein Fahrzeug |
CN104159440B (zh) * | 2014-08-28 | 2017-07-11 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种电子设备的屏蔽件 |
CN204652865U (zh) * | 2014-12-11 | 2015-09-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种射频屏蔽盒体 |
JP6418041B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2018-11-07 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
US10156870B2 (en) * | 2016-01-29 | 2018-12-18 | Google Llc | Flexible electromagnetic interference (EMI) shield |
US10446309B2 (en) | 2016-04-20 | 2019-10-15 | Vishay Dale Electronics, Llc | Shielded inductor and method of manufacturing |
CN106304822B (zh) * | 2016-10-31 | 2019-06-11 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种移动终端及其外壳 |
US11963911B2 (en) | 2020-02-13 | 2024-04-23 | Bone Foam, Inc. | Anterior cervical positioning system |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5235492A (en) * | 1990-04-24 | 1993-08-10 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones |
JP2825670B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1998-11-18 | 富士通株式会社 | 高周波回路装置のシールド構造 |
US5177324A (en) * | 1991-08-19 | 1993-01-05 | Motorola, Inc. | In situ RF shield for printed circuit board |
FI915242A (fi) * | 1991-11-06 | 1993-05-07 | Nokia Mobile Phones Ltd | Rf-skaermning av kretskort |
CA2084499C (en) * | 1992-02-12 | 1998-11-03 | William F. Weber | Emi shield apparatus and methods |
KR0171921B1 (ko) * | 1993-09-13 | 1999-03-30 | 모리시타 요이찌 | 전자부품과 그 제조방법 |
US5436803A (en) * | 1993-12-16 | 1995-07-25 | Schlegel Corporation | Emi shielding having flexible conductive envelope |
JPH07326880A (ja) | 1994-05-30 | 1995-12-12 | Japan Radio Co Ltd | シールドケース |
JPH0870195A (ja) | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板のシールド方法 |
JPH08102593A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Sony Corp | 電子機器の電磁シールド装置 |
JPH08107286A (ja) | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Yupiteru Ind Co Ltd | 電子回路機器の実装構造 |
JP3493808B2 (ja) | 1995-05-23 | 2004-02-03 | ソニー株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
JP3664792B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2005-06-29 | 富士通株式会社 | 携帯無線機 |
US5761053A (en) * | 1996-05-08 | 1998-06-02 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Faraday cage |
US5832371A (en) * | 1996-11-01 | 1998-11-03 | Ericsson, Inc. | Modular radiotelephone |
JP3208075B2 (ja) * | 1996-12-02 | 2001-09-10 | アルプス電気株式会社 | シールドケース |
-
1997
- 1997-04-16 SE SE9701417A patent/SE511926C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-04-08 EP EP98917871A patent/EP0976311B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-08 JP JP54381098A patent/JP3879936B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-08 CN CNB988043092A patent/CN1147211C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-08 DE DE69825434T patent/DE69825434T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-08 BR BR9808555-7A patent/BR9808555A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-04-08 KR KR1019997009204A patent/KR20010006126A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-04-08 EE EEP199900454A patent/EE03899B1/xx not_active IP Right Cessation
- 1998-04-08 WO PCT/SE1998/000654 patent/WO1998047340A1/en active IP Right Grant
- 1998-04-08 AU AU70920/98A patent/AU734134B2/en not_active Ceased
- 1998-04-09 MY MYPI98001581A patent/MY120037A/en unknown
- 1998-04-15 US US09/060,111 patent/US6178318B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-10-25 HK HK00106788A patent/HK1027714A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY120037A (en) | 2005-08-30 |
HK1027714A1 (en) | 2001-01-19 |
JP3879936B2 (ja) | 2007-02-14 |
CN1147211C (zh) | 2004-04-21 |
SE9701417D0 (sv) | 1997-04-16 |
BR9808555A (pt) | 2000-05-23 |
EE9900454A (et) | 2000-04-17 |
DE69825434D1 (de) | 2004-09-09 |
EE03899B1 (et) | 2002-10-15 |
AU7092098A (en) | 1998-11-11 |
JP2001520802A (ja) | 2001-10-30 |
SE511926C2 (sv) | 1999-12-20 |
WO1998047340A1 (en) | 1998-10-22 |
KR20010006126A (ko) | 2001-01-26 |
SE9701417L (sv) | 1998-10-17 |
EP0976311A1 (de) | 2000-02-02 |
EP0976311B1 (de) | 2004-08-04 |
US6178318B1 (en) | 2001-01-23 |
CN1252923A (zh) | 2000-05-10 |
AU734134B2 (en) | 2001-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69825434T2 (de) | Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren | |
DE69715854T2 (de) | Eine abgeschirmte PC-Karte und deren Herstellungsverfahren | |
DE4129238A1 (de) | Elektrisches geraet, insbesondere schalt- und steuergeraet fuer kraftfahrzeuge | |
DE69020993T2 (de) | Abgeschirmtes Gehäuse zum Schutz gegen die Störungen von elektromagnetischen Wellen. | |
DE10351710A1 (de) | Gehäuse mit elektromagnetische Wellen abschirmender und wasserdichter Struktur | |
DE60032364T2 (de) | Dichtungsmittel gegen eine Vergussmasse | |
DE3211758A1 (de) | Gehaeuse fuer die elektrische nachrichtentechnik | |
EP0700126B1 (de) | Stecker für ein Kabel mit mehreren Adern | |
DE10064969B4 (de) | Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung | |
DE4016953C2 (de) | ||
DE60130412T2 (de) | System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte | |
DE3804677A1 (de) | Dichtende anschlussanordnung fuer einen elektromotor | |
DE9218209U1 (de) | Elektrische Steckverbindung | |
EP0873674A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines gehäuseteils mit schirmwirkung für funkgeräte | |
DE102009009091A1 (de) | Abschirmvorrichtung einer Steckverbindung für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE19630966A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte | |
DE102006024551A1 (de) | Elektrische Einrichtung mit Abschirmung | |
DE102016205966A1 (de) | Elektronische Einheit mit ESD-Schutzanordnung | |
DE19932418B4 (de) | Rahmen für eine HF-Abdeckung, sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102018204356A1 (de) | Abdichtungen direkt auf dem Schaltungsträger | |
DE8908892U1 (de) | Anschlußdichtung für einen Elektromotor | |
DE102006025674B3 (de) | EMV-Abdichtung | |
DE102017211405B4 (de) | Abschirmdraht-erdungsvorrichtung von elektrischer einrichtung | |
DE202016000716U1 (de) | Gehäuse und Anordnung mit einem Gehäuse für die Hochspannungserzeugung bei der Röntgenbildgebung | |
DE102022003650A1 (de) | Kabeleinführung und elektrisches Gerät |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |