JP3208075B2 - シールドケース - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=CC=C1Cl VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- AGCPZMJBXSCWQY-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,4-pentachlorobutane Chemical compound ClCC(Cl)C(Cl)C(Cl)Cl AGCPZMJBXSCWQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHIDFKLAWYPTKB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=C(Cl)C=CC=C1Cl IHIDFKLAWYPTKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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-
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-
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Description
ーナ等の高周波機器における筐体内の回路基板から引出
端子を導出してあるシールドケースに関する。
枠体及び上面カバー及び下面カバー等からなる筐体(シ
ールドケース)内に回路部品を搭載した回路基板を収納
してあり、外部から不要な信号が入らないように、ま
た、内部の信号がでないようにシールドケースによって
シールドされている。図4は従来例を示す説明図であ
る。図4はBS−チューナの場合を例に示したもので、
上下方向を開放する開放部1,2を構成するように周側
面を被った四角枠形状の枠体3と、枠体3の上下縁部
4,5に嵌合されて開放部1,2をそれぞれ被う上面カ
バー6及び下面カバー7と、枠体3及び上面カバー6及
び下面カバー7からなる筐体8によって形成された空間
内に収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子
9,9…を挿入する挿入孔10,10…を設けた回路基
板(以下、PCBと称する)11とが備えられている。
このようなモールドベース端子9は引出端子であり、例
えば金属端子を使用してもよい。モールドベース端子9
や金属端子は、高周波部品の貫通コンデンサの代替とし
て使用されており、図4に示すように、モールドベース
端子(あるいは金属端子)9を使用した場合、枠体3の
側面に孔部12を設け、この孔部12からモールドベー
ス端子9を筐体8外に導出している。なお、モールドベ
ース端子9は金属端子にインサート若しくはアウトサー
ト成形によって絶縁部13を一体化したものである。な
お、14はPCB11に実装された電子部品、15は枠
体に折り曲げ形成されたPCB取付板、16はPCB取
付板15の下端に突設されたPCB挿通片である。
来技術においては、モールドベース端子9を筐体8(枠
体3)に形成した孔部12から導出させているので、孔
部12部分、つまりモールドベース端子9の数に応じて
枠体3の幅方向に幅Lで枠体3を削除したことからシー
ルド効果が低下していた。特に、多数のモールドベース
端子9を設けると孔部12の面積が大きくなってシール
ド効果の低下が著しい。また、組み込む場合、PCB1
1にモールドベース端子9を半田付けした固定した状態
で、枠体3の上又は下開放部1,2から枠体3内に入れ
て取り付けることになるが、PCB11の左端からモー
ルドベース端子9の先端が突出しているため、モールド
ベース端子9の先端を枠体3の孔部12に挿入するよう
に、PCB11を斜めにして枠体3内に入れて取り付け
ることになるので、複雑な装填動作となってしまい、組
立の自動化が困難であった。
の回路基板に接続でき、かつシールド効果を低下させる
ことがなく、また、回路基板を枠体の下方から、また引
出端子を開口部の上方から単純な動作で組み込め、組立
の自動化が容易に可能であるシールドケースを提供する
ことである。本発明の第2の課題は、開口部が長くなっ
ても枠体の強度を低下させることがなく、多数の引出端
子を組付けることができるシールドケースを提供するこ
とである。
方向を開放するように周側面を被った枠体と、前記枠体
の上下縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部をそれぞ
れ被う上面カバー及び下面カバーと、前記枠体及び上面
カバー及び下面カバーによって形成された空間内に収納
されて取り付けられ、かつ引出端子を接続する挿入孔を
端縁部に設けた回路基板とを備え、前記枠体の一側面の
上部を内側に折り曲げて前記枠体の側面に水平板部を設
けるとともに、前記水平板部に開口を形成し、前記回路
基板の端縁部で前記開口を内部から塞ぐとともに、前記
開口から前記挿入孔を露出させ、前記引出端子を前記挿
入孔に挿入して半田付けすることによって前記回路基板
に固定した第1の手段により達成される。上記第1の課
題は、第1の手段において、前記枠体を四角枠形状に形
成し、前記開口を前記枠体の幅方向全体に渡って形成し
た第2の手段により達成される。上記第2の課題は、第
1の手段において、前記開口には補強用の桟が渡されて
いる第3の手段により達成される。
て説明する。図1は本発明に係るシールドケースの一実
施の形態を示す縦断面図、図2は図1のシールドケース
の開口に引出端子を配設した状態を示す要部斜視図、図
3は図1のシールドケースの開口部分を拡大して示す要
部斜視図である。
等のシールドケースは、上下方向を開放する開放部2
1,22を構成するように周側面を被った四角枠形状の
枠体23と、枠体23の上下縁部24,25に嵌合され
て開放部21,22をそれぞれ被う上面カバー26及び
下面カバー27と、枠体23及び上面カバー26及び下
面カバー27からなる筐体28によって形成された空間
内に収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子
29,29…を挿入する挿入孔30,30…を設けた回
路基板(PCB)31とが備えられている。枠体23
は、その一側面の上部(上縁部24)を内側に折り曲げ
て枠体23の側面に水平板部32が設けられている。図
3に示すように、この水平板部32に開口33が枠体2
3の幅方向全体に渡って形成され、また開口33の中央
寄りには1つの補強用の桟34が一体的に形成されて渡
されている。したがって、本実施の形態の場合、開口3
3が1つの桟34によって2つに区切られているが、桟
34は複数本配設してもよい。
うに、その端縁部で開口33を内部から塞ぐように枠体
23の下方から取り付けられている。このようにPCB
31の端縁部は開口33から露出されているが、このP
CB31の露出部分にはモールドベース端子29を挿入
する挿入孔30が設けられている。
から、開口33に露出しているPCB31の挿入孔30
にモールドベース端子29を挿入して半田35付けする
ことによってモールドベース端子29は図1に示すよう
にPCB31に固定される。
うに、開口33に複数個配設されるが、複数個のモール
ドベース端子29は別体であっても、あるいは複数個の
モールドベース端子29の絶縁部36をインサート若し
くはアウトサート成形によって一体に形成したものを使
用してもよい。
カバー27は枠体23の上下縁部24,25に嵌合され
て開放部21,22をそれぞれ被っているが、枠体23
の上下縁部24,25には、図1に示すように、上面カ
バー26及び下面カバー27の係合爪26a,27aが
係合する面積を確保できる。
38は枠体に折り曲げ形成されたシールド、39はシー
ルド38の下端に突設されたPCB挿通片、40は枠体
23に形成された枠足、41は枠足40を挿入固定して
モールドケース(チューナ)が取り付けられる基板であ
る。
明すると、電子部品37を実装したPCB31を図3に
矢印で示すように枠体23の下方から入れて取り付け、
図1に示すように、PCB31の端縁部で開口33を内
部から塞ぐ。この際、PCB31は斜めにすることなく
枠体23に対して平行状態を保ったまま入れることがで
きる。その後、図3に矢印で示すように、モールドベー
ス端子29を枠体23の上方から開口33に露出してい
るPCB31の挿入孔30に挿入し、半田付けして固定
する。その後、上面カバー26及び下面カバー27を枠
体23の上下縁部24,25に嵌合させて開放部21,
22をそれぞれ被って図1に示すモールドケースが得ら
れる。
下方向を開放するように周側面を被った枠体23と、枠
体23の上下縁部24,25に嵌合されて枠体23の開
放部21,22をそれぞれ被う上面カバー26及び下面
カバー27と、枠体23及び上面カバー26及び下面カ
バー27からなる筐体28によって形成された空間内に
収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子29
を挿入する挿入孔30を設けたPCB31とを備え、枠
体23の一側面の上部(上縁部24)を内側に折り曲げ
て枠体23の側面に水平板部32を設けるとともに、水
平板部32に開口33を形成し、PCB31の端縁部で
開口33を内部から塞ぐとともに、開口33からPCB
31の挿入孔30を露出させ、モールドベース端子29
を挿入孔30に挿入して半田付けすることによってPC
B31に固定したため、また、枠体23を四角枠形状に
形成し、開口33を枠体23の幅方向全体に渡って形成
したため、モールドベース端子29を挿入する枠体23
の開口33をPCB31の端縁部で塞いでいるので、モ
ールドベース端子29を筐体28内のPCB31に接続
でき、かつシールド効果を低下させることがなく、ま
た、枠体23の一側面に水平板部32を設けて開口33
を形成しているので、PCB31を枠体23の下方か
ら、またモールドベース端子29を開口33の上方から
単純な動作で組み込め、組立の自動化が容易に可能であ
る。また、前記実施の形態にあっては、開口33には補
強用の桟34が渡されているため、開口33が長くなっ
ても枠体23の強度を低下させることがなく、多数のモ
ールドベース端子29を組込むことができる。
であり、前記従来例と同様に例えば金属端子を使用して
もよい。また、前記実施の形態の説明等で、“上面”カ
バー、“下面”カバー、あるいは枠体23の側面の“上
部”などと表現しているのは便宜的なものであって、本
発明は上面カバーと下面カバーが逆でも、あるいは“下
部”と表現したものでも同一である。
出端子を挿入する枠体の開口を回路基板の端縁部で塞い
でいるので、引出端子を筐体内の回路基板に接続でき、
かつシールド効果を低下させることがなく、また、枠体
の側面に水平板部を設けて開口を形成しているので、回
路基板を枠体の下方から、また引出端子を開口の上方か
ら単純な動作で組み込め、組立の自動化が容易に可能で
ある。
強用の桟が渡されているので、開口が長くなっても枠体
の強度を低下させることがなく、多数の引出端子を組付
けることができる。
示す縦断面図である。
した状態を示す要部斜視図である。
す要部斜視図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 上下方向を開放するように周側面を被っ
た枠体と、 前記枠体の上下縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部
をそれぞれ被う上面カバー及び下面カバーと、 前記枠体及び上面カバー及び下面カバーによって形成さ
れた空間内に収納されて取り付けられ、かつ引出端子を
接続する挿入孔を端縁部に設けた回路基板とを備え、 前記枠体の一側面の上部を内側に折り曲げて前記枠体の
側面に水平板部を設けるとともに、前記水平板部に開口
を形成し、 前記回路基板の端縁部で前記開口を内部から塞ぐととも
に、前記開口から前記挿入孔を露出させ、前記引出端子
を前記挿入孔に挿入して半田付けすることによって前記
回路基板に固定したことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項2】 請求項1記載において、前記枠体を四角
枠形状に形成し、前記開口を前記枠体の幅方向全体に渡
って形成したことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項3】 請求項1記載において、前記開口には補
強用の桟が渡されていることを特徴とするシールドケー
ス。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32158596A JP3208075B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | シールドケース |
GB9724323A GB2319898B (en) | 1996-12-02 | 1997-11-19 | Shielding case |
US08/980,517 US5946199A (en) | 1996-12-02 | 1997-12-01 | Shielding case |
KR1019970065323A KR100265504B1 (ko) | 1996-12-02 | 1997-12-02 | 실드 케이스 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32158596A JP3208075B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | シールドケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163667A JPH10163667A (ja) | 1998-06-19 |
JP3208075B2 true JP3208075B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=18134201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32158596A Expired - Lifetime JP3208075B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | シールドケース |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5946199A (ja) |
JP (1) | JP3208075B2 (ja) |
KR (1) | KR100265504B1 (ja) |
GB (1) | GB2319898B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5920984A (en) * | 1993-12-10 | 1999-07-13 | Ericsson Ge Mobile Communications Inc. | Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system |
SE511426C2 (sv) * | 1996-10-28 | 1999-09-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik |
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JP3056498U (ja) * | 1998-08-06 | 1999-02-16 | 船井電機株式会社 | シールド付きユニット |
US6115259A (en) * | 1998-10-07 | 2000-09-05 | Zenith Electronics Corporation | Vibrationally isolated tuner |
JP2000269678A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波装置 |
JP2009147415A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Sharp Corp | 受信装置および基板取付部材 |
KR101110520B1 (ko) * | 2008-04-11 | 2012-01-31 | 호시덴 가부시기가이샤 | 실드케이스 및 기판 어셈블리 |
JP5438661B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2014-03-12 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
JP5085771B1 (ja) * | 2011-06-30 | 2012-11-28 | 株式会社東芝 | 電子機器、プリント回路板 |
US8281917B1 (en) * | 2012-05-23 | 2012-10-09 | Paradigm Circuit Solutions Inc. | System and method to automate transport of electronic devices on an assembly line for testing |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60150809U (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-07 | アルプス電気株式会社 | Rfモジユレ−タの発振回路収納構造 |
JPH08293687A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Sony Corp | 外部接続用コネクタを備えたシールド電気製品の製造方法及びシールド電気製品 |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP32158596A patent/JP3208075B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-11-19 GB GB9724323A patent/GB2319898B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-01 US US08/980,517 patent/US5946199A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-02 KR KR1019970065323A patent/KR100265504B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2319898A (en) | 1998-06-03 |
GB9724323D0 (en) | 1998-01-14 |
KR19980063705A (ko) | 1998-10-07 |
US5946199A (en) | 1999-08-31 |
JPH10163667A (ja) | 1998-06-19 |
KR100265504B1 (ko) | 2000-09-15 |
GB2319898B (en) | 2001-02-28 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070706 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080706 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080706 Year of fee payment: 7 |
|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090706 Year of fee payment: 8 |
|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 9 |
|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 12 |
|
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