JP3208075B2 - シールドケース - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=CC=C1Cl VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 KTXUOWUHFLBZPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- AGCPZMJBXSCWQY-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,4-pentachlorobutane Chemical compound ClCC(Cl)C(Cl)C(Cl)Cl AGCPZMJBXSCWQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHIDFKLAWYPTKB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=C(Cl)C=CC=C1Cl IHIDFKLAWYPTKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
- Y10S174/34—PCB in box or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョンチュ
ーナ等の高周波機器における筐体内の回路基板から引出
端子を導出してあるシールドケースに関する。
ーナ等の高周波機器における筐体内の回路基板から引出
端子を導出してあるシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョン放送受信用のチューナは、
枠体及び上面カバー及び下面カバー等からなる筐体（シ
ールドケース）内に回路部品を搭載した回路基板を収納
してあり、外部から不要な信号が入らないように、ま
た、内部の信号がでないようにシールドケースによって
シールドされている。図４は従来例を示す説明図であ
る。図４はＢＳ−チューナの場合を例に示したもので、
上下方向を開放する開放部１，２を構成するように周側
面を被った四角枠形状の枠体３と、枠体３の上下縁部
４，５に嵌合されて開放部１，２をそれぞれ被う上面カ
バー６及び下面カバー７と、枠体３及び上面カバー６及
び下面カバー７からなる筐体８によって形成された空間
内に収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子
９，９…を挿入する挿入孔１０，１０…を設けた回路基
板（以下、ＰＣＢと称する）１１とが備えられている。
このようなモールドベース端子９は引出端子であり、例
えば金属端子を使用してもよい。モールドベース端子９
や金属端子は、高周波部品の貫通コンデンサの代替とし
て使用されており、図４に示すように、モールドベース
端子（あるいは金属端子）９を使用した場合、枠体３の
側面に孔部１２を設け、この孔部１２からモールドベー
ス端子９を筐体８外に導出している。なお、モールドベ
ース端子９は金属端子にインサート若しくはアウトサー
ト成形によって絶縁部１３を一体化したものである。な
お、１４はＰＣＢ１１に実装された電子部品、１５は枠
体に折り曲げ形成されたＰＣＢ取付板、１６はＰＣＢ取
付板１５の下端に突設されたＰＣＢ挿通片である。
枠体及び上面カバー及び下面カバー等からなる筐体（シ
ールドケース）内に回路部品を搭載した回路基板を収納
してあり、外部から不要な信号が入らないように、ま
た、内部の信号がでないようにシールドケースによって
シールドされている。図４は従来例を示す説明図であ
る。図４はＢＳ−チューナの場合を例に示したもので、
上下方向を開放する開放部１，２を構成するように周側
面を被った四角枠形状の枠体３と、枠体３の上下縁部
４，５に嵌合されて開放部１，２をそれぞれ被う上面カ
バー６及び下面カバー７と、枠体３及び上面カバー６及
び下面カバー７からなる筐体８によって形成された空間
内に収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子
９，９…を挿入する挿入孔１０，１０…を設けた回路基
板（以下、ＰＣＢと称する）１１とが備えられている。
このようなモールドベース端子９は引出端子であり、例
えば金属端子を使用してもよい。モールドベース端子９
や金属端子は、高周波部品の貫通コンデンサの代替とし
て使用されており、図４に示すように、モールドベース
端子（あるいは金属端子）９を使用した場合、枠体３の
側面に孔部１２を設け、この孔部１２からモールドベー
ス端子９を筐体８外に導出している。なお、モールドベ
ース端子９は金属端子にインサート若しくはアウトサー
ト成形によって絶縁部１３を一体化したものである。な
お、１４はＰＣＢ１１に実装された電子部品、１５は枠
体に折り曲げ形成されたＰＣＢ取付板、１６はＰＣＢ取
付板１５の下端に突設されたＰＣＢ挿通片である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、モールドベース端子９を筐体８（枠
体３）に形成した孔部１２から導出させているので、孔
部１２部分、つまりモールドベース端子９の数に応じて
枠体３の幅方向に幅Ｌで枠体３を削除したことからシー
ルド効果が低下していた。特に、多数のモールドベース
端子９を設けると孔部１２の面積が大きくなってシール
ド効果の低下が著しい。また、組み込む場合、ＰＣＢ１
１にモールドベース端子９を半田付けした固定した状態
で、枠体３の上又は下開放部１，２から枠体３内に入れ
て取り付けることになるが、ＰＣＢ１１の左端からモー
ルドベース端子９の先端が突出しているため、モールド
ベース端子９の先端を枠体３の孔部１２に挿入するよう
に、ＰＣＢ１１を斜めにして枠体３内に入れて取り付け
ることになるので、複雑な装填動作となってしまい、組
立の自動化が困難であった。
来技術においては、モールドベース端子９を筐体８（枠
体３）に形成した孔部１２から導出させているので、孔
部１２部分、つまりモールドベース端子９の数に応じて
枠体３の幅方向に幅Ｌで枠体３を削除したことからシー
ルド効果が低下していた。特に、多数のモールドベース
端子９を設けると孔部１２の面積が大きくなってシール
ド効果の低下が著しい。また、組み込む場合、ＰＣＢ１
１にモールドベース端子９を半田付けした固定した状態
で、枠体３の上又は下開放部１，２から枠体３内に入れ
て取り付けることになるが、ＰＣＢ１１の左端からモー
ルドベース端子９の先端が突出しているため、モールド
ベース端子９の先端を枠体３の孔部１２に挿入するよう
に、ＰＣＢ１１を斜めにして枠体３内に入れて取り付け
ることになるので、複雑な装填動作となってしまい、組
立の自動化が困難であった。
【０００４】本発明の第１の課題は、引出端子を筐体内
の回路基板に接続でき、かつシールド効果を低下させる
ことがなく、また、回路基板を枠体の下方から、また引
出端子を開口部の上方から単純な動作で組み込め、組立
の自動化が容易に可能であるシールドケースを提供する
ことである。本発明の第２の課題は、開口部が長くなっ
ても枠体の強度を低下させることがなく、多数の引出端
子を組付けることができるシールドケースを提供するこ
とである。
の回路基板に接続でき、かつシールド効果を低下させる
ことがなく、また、回路基板を枠体の下方から、また引
出端子を開口部の上方から単純な動作で組み込め、組立
の自動化が容易に可能であるシールドケースを提供する
ことである。本発明の第２の課題は、開口部が長くなっ
ても枠体の強度を低下させることがなく、多数の引出端
子を組付けることができるシールドケースを提供するこ
とである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題は、上下
方向を開放するように周側面を被った枠体と、前記枠体
の上下縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部をそれぞ
れ被う上面カバー及び下面カバーと、前記枠体及び上面
カバー及び下面カバーによって形成された空間内に収納
されて取り付けられ、かつ引出端子を接続する挿入孔を
端縁部に設けた回路基板とを備え、前記枠体の一側面の
上部を内側に折り曲げて前記枠体の側面に水平板部を設
けるとともに、前記水平板部に開口を形成し、前記回路
基板の端縁部で前記開口を内部から塞ぐとともに、前記
開口から前記挿入孔を露出させ、前記引出端子を前記挿
入孔に挿入して半田付けすることによって前記回路基板
に固定した第１の手段により達成される。上記第１の課
題は、第１の手段において、前記枠体を四角枠形状に形
成し、前記開口を前記枠体の幅方向全体に渡って形成し
た第２の手段により達成される。上記第２の課題は、第
１の手段において、前記開口には補強用の桟が渡されて
いる第３の手段により達成される。
方向を開放するように周側面を被った枠体と、前記枠体
の上下縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部をそれぞ
れ被う上面カバー及び下面カバーと、前記枠体及び上面
カバー及び下面カバーによって形成された空間内に収納
されて取り付けられ、かつ引出端子を接続する挿入孔を
端縁部に設けた回路基板とを備え、前記枠体の一側面の
上部を内側に折り曲げて前記枠体の側面に水平板部を設
けるとともに、前記水平板部に開口を形成し、前記回路
基板の端縁部で前記開口を内部から塞ぐとともに、前記
開口から前記挿入孔を露出させ、前記引出端子を前記挿
入孔に挿入して半田付けすることによって前記回路基板
に固定した第１の手段により達成される。上記第１の課
題は、第１の手段において、前記枠体を四角枠形状に形
成し、前記開口を前記枠体の幅方向全体に渡って形成し
た第２の手段により達成される。上記第２の課題は、第
１の手段において、前記開口には補強用の桟が渡されて
いる第３の手段により達成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明に係るシールドケースの一実
施の形態を示す縦断面図、図２は図１のシールドケース
の開口に引出端子を配設した状態を示す要部斜視図、図
３は図１のシールドケースの開口部分を拡大して示す要
部斜視図である。
て説明する。図１は本発明に係るシールドケースの一実
施の形態を示す縦断面図、図２は図１のシールドケース
の開口に引出端子を配設した状態を示す要部斜視図、図
３は図１のシールドケースの開口部分を拡大して示す要
部斜視図である。
【０００７】これらの図に示すように、ＢＳ−チューナ
等のシールドケースは、上下方向を開放する開放部２
１，２２を構成するように周側面を被った四角枠形状の
枠体２３と、枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合され
て開放部２１，２２をそれぞれ被う上面カバー２６及び
下面カバー２７と、枠体２３及び上面カバー２６及び下
面カバー２７からなる筐体２８によって形成された空間
内に収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子
２９，２９…を挿入する挿入孔３０，３０…を設けた回
路基板（ＰＣＢ）３１とが備えられている。枠体２３
は、その一側面の上部（上縁部２４）を内側に折り曲げ
て枠体２３の側面に水平板部３２が設けられている。図
３に示すように、この水平板部３２に開口３３が枠体２
３の幅方向全体に渡って形成され、また開口３３の中央
寄りには１つの補強用の桟３４が一体的に形成されて渡
されている。したがって、本実施の形態の場合、開口３
３が１つの桟３４によって２つに区切られているが、桟
３４は複数本配設してもよい。
等のシールドケースは、上下方向を開放する開放部２
１，２２を構成するように周側面を被った四角枠形状の
枠体２３と、枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合され
て開放部２１，２２をそれぞれ被う上面カバー２６及び
下面カバー２７と、枠体２３及び上面カバー２６及び下
面カバー２７からなる筐体２８によって形成された空間
内に収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子
２９，２９…を挿入する挿入孔３０，３０…を設けた回
路基板（ＰＣＢ）３１とが備えられている。枠体２３
は、その一側面の上部（上縁部２４）を内側に折り曲げ
て枠体２３の側面に水平板部３２が設けられている。図
３に示すように、この水平板部３２に開口３３が枠体２
３の幅方向全体に渡って形成され、また開口３３の中央
寄りには１つの補強用の桟３４が一体的に形成されて渡
されている。したがって、本実施の形態の場合、開口３
３が１つの桟３４によって２つに区切られているが、桟
３４は複数本配設してもよい。
【０００８】筐体２８内のＰＣＢ３１は、図３に示すよ
うに、その端縁部で開口３３を内部から塞ぐように枠体
２３の下方から取り付けられている。このようにＰＣＢ
３１の端縁部は開口３３から露出されているが、このＰ
ＣＢ３１の露出部分にはモールドベース端子２９を挿入
する挿入孔３０が設けられている。
うに、その端縁部で開口３３を内部から塞ぐように枠体
２３の下方から取り付けられている。このようにＰＣＢ
３１の端縁部は開口３３から露出されているが、このＰ
ＣＢ３１の露出部分にはモールドベース端子２９を挿入
する挿入孔３０が設けられている。
【０００９】したがって、枠体２３（筐体２８）の上方
から、開口３３に露出しているＰＣＢ３１の挿入孔３０
にモールドベース端子２９を挿入して半田３５付けする
ことによってモールドベース端子２９は図１に示すよう
にＰＣＢ３１に固定される。
から、開口３３に露出しているＰＣＢ３１の挿入孔３０
にモールドベース端子２９を挿入して半田３５付けする
ことによってモールドベース端子２９は図１に示すよう
にＰＣＢ３１に固定される。
【００１０】モールドベース端子２９は、図２に示すよ
うに、開口３３に複数個配設されるが、複数個のモール
ドベース端子２９は別体であっても、あるいは複数個の
モールドベース端子２９の絶縁部３６をインサート若し
くはアウトサート成形によって一体に形成したものを使
用してもよい。
うに、開口３３に複数個配設されるが、複数個のモール
ドベース端子２９は別体であっても、あるいは複数個の
モールドベース端子２９の絶縁部３６をインサート若し
くはアウトサート成形によって一体に形成したものを使
用してもよい。
【００１１】前述したように、上面カバー２６及び下面
カバー２７は枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合され
て開放部２１，２２をそれぞれ被っているが、枠体２３
の上下縁部２４，２５には、図１に示すように、上面カ
バー２６及び下面カバー２７の係合爪２６ａ，２７ａが
係合する面積を確保できる。
カバー２７は枠体２３の上下縁部２４，２５に嵌合され
て開放部２１，２２をそれぞれ被っているが、枠体２３
の上下縁部２４，２５には、図１に示すように、上面カ
バー２６及び下面カバー２７の係合爪２６ａ，２７ａが
係合する面積を確保できる。
【００１２】３７はＰＣＢ３１に実装された電子部品、
３８は枠体に折り曲げ形成されたシールド、３９はシー
ルド３８の下端に突設されたＰＣＢ挿通片、４０は枠体
２３に形成された枠足、４１は枠足４０を挿入固定して
モールドケース（チューナ）が取り付けられる基板であ
る。
３８は枠体に折り曲げ形成されたシールド、３９はシー
ルド３８の下端に突設されたＰＣＢ挿通片、４０は枠体
２３に形成された枠足、４１は枠足４０を挿入固定して
モールドケース（チューナ）が取り付けられる基板であ
る。
【００１３】このような前記実施の形態の組込方法を説
明すると、電子部品３７を実装したＰＣＢ３１を図３に
矢印で示すように枠体２３の下方から入れて取り付け、
図１に示すように、ＰＣＢ３１の端縁部で開口３３を内
部から塞ぐ。この際、ＰＣＢ３１は斜めにすることなく
枠体２３に対して平行状態を保ったまま入れることがで
きる。その後、図３に矢印で示すように、モールドベー
ス端子２９を枠体２３の上方から開口３３に露出してい
るＰＣＢ３１の挿入孔３０に挿入し、半田付けして固定
する。その後、上面カバー２６及び下面カバー２７を枠
体２３の上下縁部２４，２５に嵌合させて開放部２１，
２２をそれぞれ被って図１に示すモールドケースが得ら
れる。
明すると、電子部品３７を実装したＰＣＢ３１を図３に
矢印で示すように枠体２３の下方から入れて取り付け、
図１に示すように、ＰＣＢ３１の端縁部で開口３３を内
部から塞ぐ。この際、ＰＣＢ３１は斜めにすることなく
枠体２３に対して平行状態を保ったまま入れることがで
きる。その後、図３に矢印で示すように、モールドベー
ス端子２９を枠体２３の上方から開口３３に露出してい
るＰＣＢ３１の挿入孔３０に挿入し、半田付けして固定
する。その後、上面カバー２６及び下面カバー２７を枠
体２３の上下縁部２４，２５に嵌合させて開放部２１，
２２をそれぞれ被って図１に示すモールドケースが得ら
れる。
【００１４】このような前記実施の形態にあっては、上
下方向を開放するように周側面を被った枠体２３と、枠
体２３の上下縁部２４，２５に嵌合されて枠体２３の開
放部２１，２２をそれぞれ被う上面カバー２６及び下面
カバー２７と、枠体２３及び上面カバー２６及び下面カ
バー２７からなる筐体２８によって形成された空間内に
収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子２９
を挿入する挿入孔３０を設けたＰＣＢ３１とを備え、枠
体２３の一側面の上部（上縁部２４）を内側に折り曲げ
て枠体２３の側面に水平板部３２を設けるとともに、水
平板部３２に開口３３を形成し、ＰＣＢ３１の端縁部で
開口３３を内部から塞ぐとともに、開口３３からＰＣＢ
３１の挿入孔３０を露出させ、モールドベース端子２９
を挿入孔３０に挿入して半田付けすることによってＰＣ
Ｂ３１に固定したため、また、枠体２３を四角枠形状に
形成し、開口３３を枠体２３の幅方向全体に渡って形成
したため、モールドベース端子２９を挿入する枠体２３
の開口３３をＰＣＢ３１の端縁部で塞いでいるので、モ
ールドベース端子２９を筐体２８内のＰＣＢ３１に接続
でき、かつシールド効果を低下させることがなく、ま
た、枠体２３の一側面に水平板部３２を設けて開口３３
を形成しているので、ＰＣＢ３１を枠体２３の下方か
ら、またモールドベース端子２９を開口３３の上方から
単純な動作で組み込め、組立の自動化が容易に可能であ
る。また、前記実施の形態にあっては、開口３３には補
強用の桟３４が渡されているため、開口３３が長くなっ
ても枠体２３の強度を低下させることがなく、多数のモ
ールドベース端子２９を組込むことができる。
下方向を開放するように周側面を被った枠体２３と、枠
体２３の上下縁部２４，２５に嵌合されて枠体２３の開
放部２１，２２をそれぞれ被う上面カバー２６及び下面
カバー２７と、枠体２３及び上面カバー２６及び下面カ
バー２７からなる筐体２８によって形成された空間内に
収納されて取り付けられ、かつモールドベース端子２９
を挿入する挿入孔３０を設けたＰＣＢ３１とを備え、枠
体２３の一側面の上部（上縁部２４）を内側に折り曲げ
て枠体２３の側面に水平板部３２を設けるとともに、水
平板部３２に開口３３を形成し、ＰＣＢ３１の端縁部で
開口３３を内部から塞ぐとともに、開口３３からＰＣＢ
３１の挿入孔３０を露出させ、モールドベース端子２９
を挿入孔３０に挿入して半田付けすることによってＰＣ
Ｂ３１に固定したため、また、枠体２３を四角枠形状に
形成し、開口３３を枠体２３の幅方向全体に渡って形成
したため、モールドベース端子２９を挿入する枠体２３
の開口３３をＰＣＢ３１の端縁部で塞いでいるので、モ
ールドベース端子２９を筐体２８内のＰＣＢ３１に接続
でき、かつシールド効果を低下させることがなく、ま
た、枠体２３の一側面に水平板部３２を設けて開口３３
を形成しているので、ＰＣＢ３１を枠体２３の下方か
ら、またモールドベース端子２９を開口３３の上方から
単純な動作で組み込め、組立の自動化が容易に可能であ
る。また、前記実施の形態にあっては、開口３３には補
強用の桟３４が渡されているため、開口３３が長くなっ
ても枠体２３の強度を低下させることがなく、多数のモ
ールドベース端子２９を組込むことができる。
【００１５】なお、モールドベース端子２９は引出端子
であり、前記従来例と同様に例えば金属端子を使用して
もよい。また、前記実施の形態の説明等で、“上面”カ
バー、“下面”カバー、あるいは枠体２３の側面の“上
部”などと表現しているのは便宜的なものであって、本
発明は上面カバーと下面カバーが逆でも、あるいは“下
部”と表現したものでも同一である。
であり、前記従来例と同様に例えば金属端子を使用して
もよい。また、前記実施の形態の説明等で、“上面”カ
バー、“下面”カバー、あるいは枠体２３の側面の“上
部”などと表現しているのは便宜的なものであって、本
発明は上面カバーと下面カバーが逆でも、あるいは“下
部”と表現したものでも同一である。
【００１６】
【発明の効果】請求項１又は２記載の発明によれば、引
出端子を挿入する枠体の開口を回路基板の端縁部で塞い
でいるので、引出端子を筐体内の回路基板に接続でき、
かつシールド効果を低下させることがなく、また、枠体
の側面に水平板部を設けて開口を形成しているので、回
路基板を枠体の下方から、また引出端子を開口の上方か
ら単純な動作で組み込め、組立の自動化が容易に可能で
ある。
出端子を挿入する枠体の開口を回路基板の端縁部で塞い
でいるので、引出端子を筐体内の回路基板に接続でき、
かつシールド効果を低下させることがなく、また、枠体
の側面に水平板部を設けて開口を形成しているので、回
路基板を枠体の下方から、また引出端子を開口の上方か
ら単純な動作で組み込め、組立の自動化が容易に可能で
ある。
【００１７】請求項３記載の発明によれば、開口には補
強用の桟が渡されているので、開口が長くなっても枠体
の強度を低下させることがなく、多数の引出端子を組付
けることができる。
強用の桟が渡されているので、開口が長くなっても枠体
の強度を低下させることがなく、多数の引出端子を組付
けることができる。
【図１】本発明に係るシールドケースの一実施の形態を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】図１のシールドケースの開口に引出端子を配設
した状態を示す要部斜視図である。
した状態を示す要部斜視図である。
【図３】図１のシールドケースの開口部分を拡大して示
す要部斜視図である。
す要部斜視図である。
【図４】従来例のシールドケースを示す説明図である。
２１，２２ 開放部 ２３ 枠体 ２４ 上縁部 ２５ 下縁部 ２６ 上面カバー ２７ 下面カバー ２８ 筐体 ２９ モールドベース端子 ３０ 挿入孔 ３１ ＰＣＢ ３２ 水平板部 ３３ 開口 ３４ 桟
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−169799（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−252581（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−68600（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−137497（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−113390（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−113492（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−58398（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−31337（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−96796（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (3)
- 【請求項１】 上下方向を開放するように周側面を被っ
た枠体と、 前記枠体の上下縁部に嵌合されて前記枠体の上下開放部
をそれぞれ被う上面カバー及び下面カバーと、 前記枠体及び上面カバー及び下面カバーによって形成さ
れた空間内に収納されて取り付けられ、かつ引出端子を
接続する挿入孔を端縁部に設けた回路基板とを備え、 前記枠体の一側面の上部を内側に折り曲げて前記枠体の
側面に水平板部を設けるとともに、前記水平板部に開口
を形成し、 前記回路基板の端縁部で前記開口を内部から塞ぐととも
に、前記開口から前記挿入孔を露出させ、前記引出端子
を前記挿入孔に挿入して半田付けすることによって前記
回路基板に固定したことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記枠体を四角
枠形状に形成し、前記開口を前記枠体の幅方向全体に渡
って形成したことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項３】 請求項１記載において、前記開口には補
強用の桟が渡されていることを特徴とするシールドケー
ス。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32158596A JP3208075B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | シールドケース |
| GB9724323A GB2319898B (en) | 1996-12-02 | 1997-11-19 | Shielding case |
| US08/980,517 US5946199A (en) | 1996-12-02 | 1997-12-01 | Shielding case |
| KR1019970065323A KR100265504B1 (ko) | 1996-12-02 | 1997-12-02 | 실드 케이스 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32158596A JP3208075B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | シールドケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163667A JPH10163667A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3208075B2 true JP3208075B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=18134201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32158596A Expired - Lifetime JP3208075B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | シールドケース |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5946199A (ja) |
| JP (1) | JP3208075B2 (ja) |
| KR (1) | KR100265504B1 (ja) |
| GB (1) | GB2319898B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5920984A (en) * | 1993-12-10 | 1999-07-13 | Ericsson Ge Mobile Communications Inc. | Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system |
| SE511426C2 (sv) * | 1996-10-28 | 1999-09-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik |
| SE511926C2 (sv) * | 1997-04-16 | 1999-12-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje |
| JP3056498U (ja) * | 1998-08-06 | 1999-02-16 | 船井電機株式会社 | シールド付きユニット |
| US6115259A (en) * | 1998-10-07 | 2000-09-05 | Zenith Electronics Corporation | Vibrationally isolated tuner |
| JP2000269678A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波装置 |
| JP2009147415A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Sharp Corp | 受信装置および基板取付部材 |
| KR101110520B1 (ko) * | 2008-04-11 | 2012-01-31 | 호시덴 가부시기가이샤 | 실드케이스 및 기판 어셈블리 |
| JP5438661B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2014-03-12 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
| JP5085771B1 (ja) * | 2011-06-30 | 2012-11-28 | 株式会社東芝 | 電子機器、プリント回路板 |
| US8281917B1 (en) * | 2012-05-23 | 2012-10-09 | Paradigm Circuit Solutions Inc. | System and method to automate transport of electronic devices on an assembly line for testing |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150809U (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-07 | アルプス電気株式会社 | Ｒｆモジユレ−タの発振回路収納構造 |
| JPH08293687A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Sony Corp | 外部接続用コネクタを備えたシールド電気製品の製造方法及びシールド電気製品 |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP32158596A patent/JP3208075B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-11-19 GB GB9724323A patent/GB2319898B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-01 US US08/980,517 patent/US5946199A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-02 KR KR1019970065323A patent/KR100265504B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9724323D0 (en) | 1998-01-14 |
| GB2319898B (en) | 2001-02-28 |
| JPH10163667A (ja) | 1998-06-19 |
| GB2319898A (en) | 1998-06-03 |
| US5946199A (en) | 1999-08-31 |
| KR19980063705A (ko) | 1998-10-07 |
| KR100265504B1 (ko) | 2000-09-15 |
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| JPH0217511Y2 (ja) |
Legal Events
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|---|---|---|---|
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