JP5085771B1 - 電子機器、プリント回路板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 14
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 電子機器は、複数の回路部品を備えるプリント回路板と、前記プリント回路板上に設けられる導電性のシールドケースと、前記プリント回路板上で前記シールドケースの内側に設けられるチューナと、前記シールドケースの外側で前記プリント回路板に設けられる第1のグランド部と、前記シールドケースの内側で前記プリント回路板に設けられる第2のグランド部と、を備える。前記第1のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第2のグランド部と電気的に接続される。
【選択図】図5
Description
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
複数の回路部品を備えるプリント回路板と、
前記プリント回路板上に設けられる導電性のシールドケースと、
前記プリント回路板上で前記シールドケースの内側に設けられるチューナと、
前記シールドケースの外側で前記プリント回路板に設けられる第1のグランド部と、
前記シールドケースの内側で前記プリント回路板に設けられる第2のグランド部と、
を備え、
前記第1のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第2のグランド部と電気的に接続される電子機器。
[2]
前記第1のグランド部と前記第2のグランド部との間の位置で前記プリント回路板に設けられる複数のスロットを備える[1]に記載の電子機器。
[3]
前記プリント回路板上で前記シールドケースの内側に設けられる第2のチューナと、
前記シールドケースに設けられるとともに前記チューナと前記第2のチューナとの間を仕切る仕切部と、
を備える[2]に記載の電子機器。
[4]
前記第1のグランド部から突出する第1の突出部と、
前記第2のグランド部から突出する第2の突出部と、
前記シールドケースに設けられ前記第1の突出部に向けて突出して前記第1の突出部と電気的に接続される第1の突起と、
前記シールドケースに設けられ前記第2の突出部に向けて突出して前記第2の突出部と電気的に接続される第2の突起と、
を備える[3]に記載の電子機器。
[5]
複数の回路部品を備える基板本体と、
前記基板本体上に設けられる導電性のシールドケースと、
前記基板本体上で前記シールドケースの内側に設けられるチューナと、
前記シールドケースの外側で前記基板本体に設けられる第1のグランド部と、
前記シールドケースの内側で前記基板本体に設けられる第2のグランド部と、
を備え、
前記第1のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第2のグランド部と電気的に接続されるプリント回路板。
Claims (6)
- 複数の回路部品を備えるプリント回路板と、
前記プリント回路板上に設けられる導電性のシールドケースと、
前記プリント回路板上で前記シールドケースの内側に設けられるチューナと、
前記シールドケースの外側で前記プリント回路板に設けられる第1のグランド部と、
前記シールドケースの内側で前記プリント回路板に設けられる第2のグランド部と、
前記第1のグランド部から突出する第1の突出部と、
前記第2のグランド部から突出する第2の突出部と、
前記シールドケースに設けられ前記第1の突出部に向けて突出して前記第1の突出部と電気的に接続される第1の突起と、
前記シールドケースに設けられ前記第2の突出部に向けて突出して前記第2の突出部と電気的に接続される第2の突起と、
を備え、
前記第1のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第2のグランド部と電気的に接続される電子機器。 - 前記第1のグランド部と前記第2のグランド部との間の位置で前記プリント回路板に設けられる複数のスロットを備える請求項1に記載の電子機器。
- 前記プリント回路板上で前記シールドケースの内側に設けられる第2のチューナと、
前記シールドケースに設けられるとともに前記チューナと前記第2のチューナとの間を仕切る仕切部と、
を備える請求項2に記載の電子機器。 - 複数の回路部品を備える基板本体と、
前記基板本体上に設けられる導電性のシールドケースと、
前記基板本体上で前記シールドケースの内側に設けられるチューナと、
前記シールドケースの外側で前記基板本体に設けられる第1のグランド部と、
前記シールドケースの内側で前記基板本体に設けられる第2のグランド部と、
前記第1のグランド部から突出する第1の突出部と、
前記第2のグランド部から突出する第2の突出部と、
前記シールドケースに設けられ前記第1の突出部に向けて突出して前記第1の突出部と電気的に接続される第1の突起と、
前記シールドケースに設けられ前記第2の突出部に向けて突出して前記第2の突出部と電気的に接続される第2の突起と、
を備え、
前記第1のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第2のグランド部と電気的に接続されるプリント回路板。 - 回路板上に設けられる導電性のシールドケースと、
前記回路板上で前記シールドケースの内側に設けられる部品と、
前記シールドケースの外側で前記回路板に設けられる第1のグランド部と、
前記シールドケースの内側で前記回路板に設けられる第2のグランド部と、
前記シールドケースに突出して設けられ前記第1のグランド部と電気的に接続される第1の突起と、
前記シールドケースに突出して設けられ前記第2のグランド部と電気的に接続される第2の突起と、
を備え、
前記第1のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第2のグランド部と電気的に接続される電子機器。 - 前記第1のグランド部から突出する第1の突出部と、
前記第2のグランド部から突出する第2の突出部と、
を備え、
前記第1の突起は、前記第1の突出部に向けて突出して前記第1の突出部と電気的に接続され、
前記第2の突起は、前記第2の突出部に向けて突出して前記第2の突出部と電気的に接続される請求項5に記載の電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011146576A JP5085771B1 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 電子機器、プリント回路板 |
EP12150720A EP2542044A2 (en) | 2011-06-30 | 2012-01-11 | Electronic device and printed circuit board |
CN201210018315.XA CN102858145B (zh) | 2011-06-30 | 2012-01-19 | 电子设备及印刷电路板 |
US13/402,700 US8711574B2 (en) | 2011-06-30 | 2012-02-22 | Electronic device and printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011146576A JP5085771B1 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 電子機器、プリント回路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5085771B1 true JP5085771B1 (ja) | 2012-11-28 |
JP2013016556A JP2013016556A (ja) | 2013-01-24 |
Family
ID=45443043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011146576A Expired - Fee Related JP5085771B1 (ja) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 電子機器、プリント回路板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8711574B2 (ja) |
EP (1) | EP2542044A2 (ja) |
JP (1) | JP5085771B1 (ja) |
CN (1) | CN102858145B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130035675A (ko) * | 2011-09-30 | 2013-04-09 | 삼성전기주식회사 | 튜너 모듈 |
US11822395B2 (en) * | 2021-07-30 | 2023-11-21 | Dell Products L.P. | Information handling system thermal and EMI enclosures |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5843915B2 (ja) * | 1977-01-07 | 1983-09-29 | 日本電気株式会社 | シ−ルドケ−スを有する印刷配線板 |
JPH0864987A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板のシールド装置 |
US5550713A (en) * | 1995-09-06 | 1996-08-27 | Aironet Wireless Communications, Inc. | Electromagnetic shielding assembly for printed circuit board |
JPH09148776A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-06 | Kokusai Electric Co Ltd | 電子機器のモジュール構造 |
JP2806898B2 (ja) * | 1996-07-26 | 1998-09-30 | 埼玉日本電気株式会社 | シールド構造 |
JP3597326B2 (ja) | 1996-09-04 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 高周波機器及びそれを用いた電子機器 |
JP3208075B2 (ja) * | 1996-12-02 | 2001-09-10 | アルプス電気株式会社 | シールドケース |
JP4129066B2 (ja) * | 1996-12-11 | 2008-07-30 | テクトロニクス・インターナショナル・セールス・ゲーエムベーハー | 回路基板 |
JP2000068673A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Sharp Corp | デジタル放送受信装置 |
JP3698305B2 (ja) * | 2000-09-07 | 2005-09-21 | シャープ株式会社 | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
JP4703104B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2011-06-15 | 株式会社東芝 | 通信端末装置 |
JP2007097002A (ja) | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Orion Denki Kk | デジタル放送受信装置 |
JP4736988B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2011-07-27 | 株式会社村田製作所 | 多層プリント基板 |
JP2009147415A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Sharp Corp | 受信装置および基板取付部材 |
JP2009188956A (ja) | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Fujitsu Ten Ltd | チューナモジュールのシールド構造およびそれを備える受信装置 |
JP2010028634A (ja) | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Sharp Corp | 受信装置及び受信システム |
JP2010040682A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Alps Electric Co Ltd | チューナユニット |
JP4938055B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2012-05-23 | シャープ株式会社 | チューナユニット及び薄型テレビ受信機 |
-
2011
- 2011-06-30 JP JP2011146576A patent/JP5085771B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-01-11 EP EP12150720A patent/EP2542044A2/en not_active Withdrawn
- 2012-01-19 CN CN201210018315.XA patent/CN102858145B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-22 US US13/402,700 patent/US8711574B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102858145A (zh) | 2013-01-02 |
JP2013016556A (ja) | 2013-01-24 |
US20130003326A1 (en) | 2013-01-03 |
US8711574B2 (en) | 2014-04-29 |
EP2542044A2 (en) | 2013-01-02 |
CN102858145B (zh) | 2015-03-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120807 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120905 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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