JP3056498U - シールド付きユニット - Google Patents
シールド付きユニットInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0033—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids disposed on both PCB faces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/943—Electrical connectors including provision for pressing contact into pcb hole
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 サブ基板20は、サブ基板20を通してお互
いに係合される第1シールド板12および第2シールド
板14によって囲繞され、メイン基板22に形成された
孔24に挿入される。このとき、第1シールド板12の
挿入部34に形成された第1ばね36aおよび第2ばね
36bがサブ基板20を孔24の一方に押しつけ、サブ
基板20を孔24内で固定する。また、サブ基板20に
形成された当たり部20aと第1シールド板12に形成
された抜けとめ部22とによってメイン基板22を挟持
する。 【効果】 簡単な構成でシールド付きユニット(サブ基
板)をメイン基板に挿入し固定することができる。
いに係合される第1シールド板12および第2シールド
板14によって囲繞され、メイン基板22に形成された
孔24に挿入される。このとき、第1シールド板12の
挿入部34に形成された第1ばね36aおよび第2ばね
36bがサブ基板20を孔24の一方に押しつけ、サブ
基板20を孔24内で固定する。また、サブ基板20に
形成された当たり部20aと第1シールド板12に形成
された抜けとめ部22とによってメイン基板22を挟持
する。 【効果】 簡単な構成でシールド付きユニット(サブ基
板)をメイン基板に挿入し固定することができる。
Description
【0001】
この考案はシールド付きユニットに関し、特にたとえばメイン基板に形成され た孔に挿入されるサブ基板を囲繞するシールド板を有する、シールド付きユニッ トに関する。
【0002】
この種の従来技術が、昭和63年5月23日付で出願公開された実開昭63− 77400号公報[H05K 9/00,1/14,7/14]に開示されてい る。この従来技術は、シールド板で覆われたサブ基盤に取付足部となる端子を設 けることによって、サブ基盤をメイン基盤へ取り付けるというものである。
【0003】
従来技術では、サブ基板に端子を設ける工程が複雑になり、製造コストが高く なるという問題があった。 それゆえに、この考案の主たる目的は、より簡単な構造でサブ基板をメイン基 板に形成した孔に挿入しかつ固定できる、シールド付きユニットを提供すること である。
【0004】
この考案は、メイン基板に形成した孔に挿入されるサブ基板を囲繞したシール ド板を有するシールド付きユニットであって、サブ基板を通して係合されサブ基 板の2つの主面側をそれぞれ囲繞する第1シールド板および第2シールド板、お よび第1シールド板の下部に設けられかつ孔に挿入されるばね部を備える、シー ルド付きユニットである。
【0005】
サブ基板の表面側および裏面側は、サブ基板を通してお互いに係合される第1 シールド板および第2シールド板によってそれぞれ囲繞され、それによってサブ 基板がシールドされる。第1シールド板の下部に備えられるばね部がメイン基板 の孔に挿入されることによって、シールド付きユニットすなわちサブ基板および 第1,第2シールド板がメイン基板上に固定される。また、ばね部によってサブ 基板が孔の一方に押しつけられることによって、サブ基板に形成されるパターン とメイン基板の裏面に形成されるパターンとが密接にされるので、ディッピング によってパターンとパターンとを確実に半田付けすることができる。
【0006】
この考案によれば、ばね部をメイン基板に形成した孔に挿入するだけでサブ基 板および第1,第2シールド板(シールド付きユニット)をメイン基板上に確実 に固定することができる。したがって、従来技術に比べて構造が簡単でかつ安価 となる。
【0007】 この考案の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行 う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0008】
図1に示すシールド付きユニット10は、それぞれが導電性材料たとえば金属 によって形成される第1シールド板12および第2シールド板14を含み、第1 シールド板12および第2シールド板14は、第1シールド板12に設けられた 係合部16aおよび16bと第2シールド板14に設けられた係合部18aおよ び18bが、サブ基板20を通して、それぞれ係合することによってサブ基板2 0を囲繞する。つまり、第1シールド板12および第2シールド板14は、とも に、有底開口金属ケースであり、第2シールド板14の開口を第1シールド板1 2によって封止することによって、サブ基板20の2つの主面をそれぞれシール ドする。第1シールド板12および第2シールド板14によって囲繞されたサブ 基板20は、図2に示すように、メイン基板22に形成された孔24に挿入され る。
【0009】 図1をさらに参照して、サブ基板20の一方主面(パーツサイド)26には適 宜のパーツ28が取り付けられており、パーツサイド26は第1シールド板12 によって囲繞されている。また、他方主面(パターンサイド)30には適宜のパ ターン32が形成されており、パターンサイド30の下部以外は第2シールド板 14によって囲繞されている。つまり、パターンサイド30の下部は、シールド されてはおらず、露出した状態となっている。
【0010】 第1シールド板12は、係合部16bから下に挿入部34を備え、挿入部34 には、切り起こしによって、その挿入部34の両面側にそれぞれ突出する第1ば ね36aおよび第2ばね36bが形成され、第1ばね36aおよび第2ばね36 bの下方には、挿入部34の表面側すなわち第1ばね36aと同じ方向に突出す るように、切り起こしによって形成される抜け止め部38がさらに設けられる。
【0011】 第1ばね36aは、図2からよくわかるように、孔24の内縁に向かって弓状 に湾曲し、シールド付きユニット10が孔24内に挿入されたときは、第1ばね 36aは孔24の内縁と当接する。また、第2ばね36bはパーツサイド26に 向かって湾曲し、パーツサイド26の下部と当接している。 抜け止め部38は、挿入部34の一方主面側すなわち孔24の内縁に向かって 突き出ており、その上端がメイン基板22の裏面と当接することによって、シー ルド付きユニット10が孔24から抜けるのを防止する。
【0012】 また、図3からよくわかるように、挿入部34は第1シールド板12の下部の 左右に設けられており、それぞれの挿入部34には第1ばね36aおよび第2ば ね36bが水平方向に平行に形成され、抜け止め部38は第1ばね36aと第2 ばね36bとの中間に形成されている。さらに、サブ基板20の下部は段差状に 形成され、その段差によって当たり部20aが形成される。この当たり部20a はメイン基板22の上面に当接する。
【0013】 このシールド付きユニット10をメイン基板22に形成される孔24に挿入し た場合、挿入部34の第1ばね36aは孔24の一方の内縁と当たり、その力は 第2ばね36bを経てサブ基盤20のパターンサイド30に伝えられる。つまり 、第1ばね36aが孔24の他方の内縁にパターンサイド30を押し付ける力に よって、シールド付きユニット10は孔24内で固定される。
【0014】 また、パターンサイド30が孔24の内縁に押しつけられることによって、パ ターンサイド30に形成される第1パターン32とメイン基板22の裏面に形成 される第2パターン40とは密接される。したがって、ディッピングの際に第1 パターン32と第2パターン40との間の位置がずれることなく、両者を確実に 半田付けすることができる。
【0015】 さらに、サブ基板20の当たり部20aがメイン基板22の上面に当たり、か つ抜け止め部38がメイン基板22の下面に当たることによって、サブ基板20 の上下方向の位置決めが達成される。 なお、前記第1ばね36aおよび第2ばね36bは、前述のとおりの山形以外 にも台形状,クリップ状など種々の変形が可能であり、台形状にした場合には、 孔24の内面への当接面積が増大して、サブ基板20をメイン基板22へより密 着させることができる。
【図1】この考案の一実施例を示す図解図である。
【図2】図1の実施例においてシールド付きユニットを
メイン基盤の孔に挿入した状態を示す図解図である。
メイン基盤の孔に挿入した状態を示す図解図である。
【図3】図1の実施例の正面図である。
10 …シールド付きユニット 12 …第1シールド板 14 …第2シールド板 20 …サブ基盤 26 …パーツサイド 30 …パターンサイド 34 …挿入部 36a …第1ばね部 36b …第2ばね部 38 …抜け止め部
Claims (5)
- 【請求項1】メイン基板に形成した孔に挿入されるサブ
基板を囲繞したシールド板を有するシールド付きユニッ
トであって、 前記サブ基板を通して係合され前記サブ基板の2つの主
面側をそれぞれ囲繞する第1シールド板および第2シー
ルド板、および前記第1シールド板の下部に設けられか
つ前記孔に挿入されるばね部を備える、シールド付きユ
ニット。 - 【請求項2】前記第1シールド板の前記下部は前記サブ
基板の一方主面側に位置し、 前記ばね部は前記下部の両面にそれぞれ突出する第1ば
ねおよび第2ばねを含む、請求項1記載のシールド付き
ユニット。 - 【請求項3】前記第1ばねおよび前記第2ばねは前記下
部を切り起こして形成する、請求項2記載のシールド付
きユニット。 - 【請求項4】前記サブ基板は前記孔の近傍において前記
メイン基板上面に当接する当たり部を含む、請求項1な
いし3のいずれかに記載のシールド付きユニット。 - 【請求項5】前記第1シールド板の下部に形成される抜
け止め部をさらに備える、請求項1ないし4のいずれか
に記載のシールド付きユニット。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1998005964U JP3056498U (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | シールド付きユニット |
US09/360,269 US6301125B1 (en) | 1998-08-06 | 1999-07-26 | Unit with shield |
DE19936326A DE19936326A1 (de) | 1998-08-06 | 1999-08-02 | Einheit mit Abschirmung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1998005964U JP3056498U (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | シールド付きユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3056498U true JP3056498U (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=18527851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1998005964U Expired - Fee Related JP3056498U (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | シールド付きユニット |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6301125B1 (ja) |
JP (1) | JP3056498U (ja) |
DE (1) | DE19936326A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002043787A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Canon Inc | 放射電波シールド及びこれを用いた画像形成装置 |
US7113410B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-09-26 | Lucent Technologies, Inc. | Electromagnetic shield assembly with opposed hook flanges |
JP5169690B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
US8792246B2 (en) * | 2011-08-29 | 2014-07-29 | Fisher Controls International Llc | Electromagnetic interference shield |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5383098A (en) * | 1991-09-19 | 1995-01-17 | Motorola, Inc. | Shield assembly |
JP2501638Y2 (ja) * | 1991-11-25 | 1996-06-19 | 船井電機株式会社 | プリント基板装着用シ―ルド板 |
JP3208075B2 (ja) * | 1996-12-02 | 2001-09-10 | アルプス電気株式会社 | シールドケース |
-
1998
- 1998-08-06 JP JP1998005964U patent/JP3056498U/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-07-26 US US09/360,269 patent/US6301125B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-02 DE DE19936326A patent/DE19936326A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6301125B1 (en) | 2001-10-09 |
DE19936326A1 (de) | 2000-02-10 |
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---|---|---|---|
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