JPH0642390Y2 - 電子部品のシールドフレーム構造 - Google Patents
電子部品のシールドフレーム構造Info
- Publication number
- JPH0642390Y2 JPH0642390Y2 JP1989025060U JP2506089U JPH0642390Y2 JP H0642390 Y2 JPH0642390 Y2 JP H0642390Y2 JP 1989025060 U JP1989025060 U JP 1989025060U JP 2506089 U JP2506089 U JP 2506089U JP H0642390 Y2 JPH0642390 Y2 JP H0642390Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- circuit board
- shield
- outer peripheral
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この考案は、回路基板全体および回路基板の区画をシー
ルドするフレームとともに用いられる電子部品のシール
ドフレーム構造に関する。
ルドするフレームとともに用いられる電子部品のシール
ドフレーム構造に関する。
（ｂ）従来の技術 従来、例えば、CATVチューナーなどの高周波部品は、部
品の実装された回路基板と、この回路基板の周囲および
回路基板の各区画をシールドするフレームとによって構
成されている。
品の実装された回路基板と、この回路基板の周囲および
回路基板の各区画をシールドするフレームとによって構
成されている。
このようなシールドフレーム内に回路が構成された電子
部品は第４図または第５図に示すように電子機器に組み
込まれている。第４図に示す例は、シャーシ32に対して
取付金具23を介して、CATVチューナーなどの電子部品20
をネジ24などによって取り付けるシャーシ直付けタイプ
である。このタイプの場合、メインの回路基板（不図
示）との電気的接続は回路基板30を介して行われる。
部品は第４図または第５図に示すように電子機器に組み
込まれている。第４図に示す例は、シャーシ32に対して
取付金具23を介して、CATVチューナーなどの電子部品20
をネジ24などによって取り付けるシャーシ直付けタイプ
である。このタイプの場合、メインの回路基板（不図
示）との電気的接続は回路基板30を介して行われる。
第５図に示す例は、メインの回路基板31に直接電子部品
21を取り付け、シャーシ32の側面からコネクタ22を突出
させる回路基板搭載タイプである。
21を取り付け、シャーシ32の側面からコネクタ22を突出
させる回路基板搭載タイプである。
第６図および第７図は第４図および第５図に示した各取
付方法に適した電子部品の構造を示している。回路基板
（不図示）をシールドするフレームは外周フレーム２と
この外周フレーム２内を区画する複数のシールドプレー
ト３からなり、外部の回路基板に対向する面に固定用の
の挿入片15a,15b,16が設けられている。また、この面に
は外部の回路基板との電気的接続用の接続ピン18a,18b,
18cなどが取り付けられる。更に、取付方法に応じた位
置にコネクタ22が取り付けられる。
付方法に適した電子部品の構造を示している。回路基板
（不図示）をシールドするフレームは外周フレーム２と
この外周フレーム２内を区画する複数のシールドプレー
ト３からなり、外部の回路基板に対向する面に固定用の
の挿入片15a,15b,16が設けられている。また、この面に
は外部の回路基板との電気的接続用の接続ピン18a,18b,
18cなどが取り付けられる。更に、取付方法に応じた位
置にコネクタ22が取り付けられる。
（ｃ）考案が解決しようとする課題 このように従来の電子部品のシールドフレームは、シャ
ーシ直付けタイプと回路基板搭載タイプとでそれぞれ異
なった形状のフレームが使用されていた。そのため、電
気的には同一の電子部品であるにも係わらず、２種類の
シールドフレームを別々に製造しなければならないた
め、金型のコストおよび異なったシールドフレームを製
造することによる工程管理上のコストが嵩むといった問
題があった。また、一旦金型を作成すれば、フレーム形
状を容易に変更することができないため、シールドすべ
き回路基板上の電子回路の変更や機器に対する取付形態
の変更に対応することができないという問題もあった。
ーシ直付けタイプと回路基板搭載タイプとでそれぞれ異
なった形状のフレームが使用されていた。そのため、電
気的には同一の電子部品であるにも係わらず、２種類の
シールドフレームを別々に製造しなければならないた
め、金型のコストおよび異なったシールドフレームを製
造することによる工程管理上のコストが嵩むといった問
題があった。また、一旦金型を作成すれば、フレーム形
状を容易に変更することができないため、シールドすべ
き回路基板上の電子回路の変更や機器に対する取付形態
の変更に対応することができないという問題もあった。
この考案の目的は、従来のシャーシ直付けタイプあるい
は回路基板搭載タイプの何れの取付形態でも同一の基本
となるフレームを用いることができ、また、回路基板の
変更や機器に対する取付形態の変更にも容易に対応でき
るようにした電子部品のシールドフレーム構造を提供す
ることにある。
は回路基板搭載タイプの何れの取付形態でも同一の基本
となるフレームを用いることができ、また、回路基板の
変更や機器に対する取付形態の変更にも容易に対応でき
るようにした電子部品のシールドフレーム構造を提供す
ることにある。
（ｄ）課題を解決するための手段 この考案の電子部品のシールドフレーム構造は、外枠部
を形成する外周フレームおよび、この外周フレーム内の
空間を区画するシールドプレートからなるフレームをメ
インフレームとして用い、 前記外周フレームに係合して新たな区画を形成するフレ
ームをサブフレームとして用いるものであって、 前記外周フレームに回路基板延出用切欠部とサブフレー
ムに対する嵌合部を設け、 サブフレームに前記外周フレームに対する嵌合部を形成
したことを特徴としている。
を形成する外周フレームおよび、この外周フレーム内の
空間を区画するシールドプレートからなるフレームをメ
インフレームとして用い、 前記外周フレームに係合して新たな区画を形成するフレ
ームをサブフレームとして用いるものであって、 前記外周フレームに回路基板延出用切欠部とサブフレー
ムに対する嵌合部を設け、 サブフレームに前記外周フレームに対する嵌合部を形成
したことを特徴としている。
（ｅ）作用 この考案の電子部品のシールドフレーム構造において
は、外枠部を形成する外周フレームおよび、この外周フ
レーム内の空間を区画するシールドプレートからなるフ
レームが基本となるメインフレームとして用いられ、外
周フレームに嵌合して新たな区画を形成するフレームが
サブフレームとして用いられる。メインフレームとサブ
フレームとを嵌合部を介して係合させることによってシ
ールドフレームの区画が拡張されることになる。メイン
フレームの外周フレームには回路基板延出用切欠部が形
成されているため、サブフレームにより形成された新た
な区画まで拡張された単一の回路基板を組み込むことが
できる。
は、外枠部を形成する外周フレームおよび、この外周フ
レーム内の空間を区画するシールドプレートからなるフ
レームが基本となるメインフレームとして用いられ、外
周フレームに嵌合して新たな区画を形成するフレームが
サブフレームとして用いられる。メインフレームとサブ
フレームとを嵌合部を介して係合させることによってシ
ールドフレームの区画が拡張されることになる。メイン
フレームの外周フレームには回路基板延出用切欠部が形
成されているため、サブフレームにより形成された新た
な区画まで拡張された単一の回路基板を組み込むことが
できる。
以上のように構成したことにより、メインフレームをシ
ャーシ直付けタイプのシールドフレームとしてそのまま
用いられるように構成し、サブフレームにコネクタなど
が取り付けられるように構成しておくことによって、メ
インフレームにサブフレームを取り付け一体化したシー
ルドフレームを回路基板搭載タイプのシールドフレーム
として用いることが可能となる。
ャーシ直付けタイプのシールドフレームとしてそのまま
用いられるように構成し、サブフレームにコネクタなど
が取り付けられるように構成しておくことによって、メ
インフレームにサブフレームを取り付け一体化したシー
ルドフレームを回路基板搭載タイプのシールドフレーム
として用いることが可能となる。
（ｆ）実施例 第１図はこの考案の実施例である電子部品のシールドフ
レーム構造を表す分解斜視図、第２図はこれを組み立て
た状態を表す斜視図である。
レーム構造を表す分解斜視図、第２図はこれを組み立て
た状態を表す斜視図である。
第１図において中央に１で示す部品がメインフレームで
あり、その両脇に取り付けられる４および５で示す部品
がサブフレームである。メインフレーム１は外枠部を形
成する外周フレーム２および、この外周フレーム２内の
空間を区画する複数のシールドプレート３を備えてい
る。外周フレーム２の外部の回路基板に対向する面に取
付用の挿入片15a,15b,16および貫通コンデンサなどのピ
ン端子取付孔19b〜19gを設けている。外周フレーム２の
四角付近にはサブフレーム4,5に対する嵌合孔8a,8bおよ
び嵌合突起9a,9bを設けている。複数のシールドプレー
ト３にはシールすべき凹部基板を取り付ける側に複数の
切欠部12を設けている。収納すべき回路基板にはこの切
欠部12の形成されていない部分に対応してスリットが設
けられていて、切欠部12に対応する部分で連結された一
枚の回路基板が収納される。外周フレーム２におけるサ
ブフレーム4,5の取付面にもシールドプレートの切欠部
と同様の切欠部6,7を設けている。これはメインフレー
ム１に対してサブフレーム4,5を取り付けた状態で単一
の回路基板を組み込む際の回路基板の連結部となる。
あり、その両脇に取り付けられる４および５で示す部品
がサブフレームである。メインフレーム１は外枠部を形
成する外周フレーム２および、この外周フレーム２内の
空間を区画する複数のシールドプレート３を備えてい
る。外周フレーム２の外部の回路基板に対向する面に取
付用の挿入片15a,15b,16および貫通コンデンサなどのピ
ン端子取付孔19b〜19gを設けている。外周フレーム２の
四角付近にはサブフレーム4,5に対する嵌合孔8a,8bおよ
び嵌合突起9a,9bを設けている。複数のシールドプレー
ト３にはシールすべき凹部基板を取り付ける側に複数の
切欠部12を設けている。収納すべき回路基板にはこの切
欠部12の形成されていない部分に対応してスリットが設
けられていて、切欠部12に対応する部分で連結された一
枚の回路基板が収納される。外周フレーム２におけるサ
ブフレーム4,5の取付面にもシールドプレートの切欠部
と同様の切欠部6,7を設けている。これはメインフレー
ム１に対してサブフレーム4,5を取り付けた状態で単一
の回路基板を組み込む際の回路基板の連結部となる。
サブフレーム4,5はそれぞれコ字形状のフレームであ
り、サブフレーム４にはメインフレームの外周フレーム
に形成した嵌合孔8aおよび嵌合突起9aに嵌合する嵌合突
起10aおよび嵌合孔11aを備えている。また、このサブフ
レーム４には接続ピン取付用貫通孔19aを設けている。
サブフレーム５にはメインフレームの外周フレームに形
成した嵌合孔8bおよび嵌合突起9bに嵌合する嵌合突起10
bおよび嵌合孔11bを設けている。また、サブフレーム５
には接続ピン取付用貫通孔19hおよびコネクタ取付用貫
通孔14を設けている。
り、サブフレーム４にはメインフレームの外周フレーム
に形成した嵌合孔8aおよび嵌合突起9aに嵌合する嵌合突
起10aおよび嵌合孔11aを備えている。また、このサブフ
レーム４には接続ピン取付用貫通孔19aを設けている。
サブフレーム５にはメインフレームの外周フレームに形
成した嵌合孔8bおよび嵌合突起9bに嵌合する嵌合突起10
bおよび嵌合孔11bを設けている。また、サブフレーム５
には接続ピン取付用貫通孔19hおよびコネクタ取付用貫
通孔14を設けている。
第２図は第１図に示したメインフレーム１にサブフレー
ム4,5を取り付けた状態を示している。このようにメイ
ンフレーム１に設けた嵌合孔および嵌合突起にサブフレ
ーム4,5に設けた嵌合突起および嵌合孔を挿入するとと
もに、サブフレーム4,5の嵌合突起10a,10bおよびメイン
フレーム側の嵌合突起9a,9bの先端部を割カシメするこ
とによって仮固定し、その後回路基板を取り付けた状態
で半田浸漬することによって完全な固定（半田付け）を
行う。このようにして第５図に示した回路基板搭載タイ
プのシールドフレームとして用いることができる。
ム4,5を取り付けた状態を示している。このようにメイ
ンフレーム１に設けた嵌合孔および嵌合突起にサブフレ
ーム4,5に設けた嵌合突起および嵌合孔を挿入するとと
もに、サブフレーム4,5の嵌合突起10a,10bおよびメイン
フレーム側の嵌合突起9a,9bの先端部を割カシメするこ
とによって仮固定し、その後回路基板を取り付けた状態
で半田浸漬することによって完全な固定（半田付け）を
行う。このようにして第５図に示した回路基板搭載タイ
プのシールドフレームとして用いることができる。
第１図に示したメインフレーム１は第６図に示したよう
に従来のシャーシ直付けタイプのシールドフレームと略
同一形状であり、メインフレーム用の新たな金型を作成
する必要はない。第１図に示したメインフレーム１をシ
ャーシ直付けタイプのシールドフレームとして用いる場
合には、外周フレーム２の一部にコネクタ取付用貫通孔
などを設けるだけで良い。
に従来のシャーシ直付けタイプのシールドフレームと略
同一形状であり、メインフレーム用の新たな金型を作成
する必要はない。第１図に示したメインフレーム１をシ
ャーシ直付けタイプのシールドフレームとして用いる場
合には、外周フレーム２の一部にコネクタ取付用貫通孔
などを設けるだけで良い。
第３図はこの考案の他の実施例に係る電子部品のシール
ドフレーム構造を示している。第１図および第２図に示
した例と異なり、メインフレーム１に対してサブフレー
ム５のみを取り付けることによって回路基板搭載タイプ
のシールドフレームを構成している。このようにメイン
フレームに必要な形状のサブフレームを組み合わせるこ
とによって回路基板の変更や機器に対する取付形態の変
更に対応させることができる。
ドフレーム構造を示している。第１図および第２図に示
した例と異なり、メインフレーム１に対してサブフレー
ム５のみを取り付けることによって回路基板搭載タイプ
のシールドフレームを構成している。このようにメイン
フレームに必要な形状のサブフレームを組み合わせるこ
とによって回路基板の変更や機器に対する取付形態の変
更に対応させることができる。
（ｇ）考案の効果 以上のようにこの考案によれな、次の効果を奏する。
（１）従来のシャーシ直付けタイプのシールドフレーム
の金型をそのまま利用することができ、新規のメインフ
レーム用金型を作成する必要がない。
の金型をそのまま利用することができ、新規のメインフ
レーム用金型を作成する必要がない。
（２）サブフレーム用の金型が新たに必要となるが、サ
ブフレームはメインフレームに比較して小型で簡単な形
状にすることができるため、サブフレーム用金型を安価
に作成することができる。
ブフレームはメインフレームに比較して小型で簡単な形
状にすることができるため、サブフレーム用金型を安価
に作成することができる。
（３）メインフレーム内の回路基板には基本となる回路
を組み込むことができるため、異なった種類のサブフレ
ームを組み合わせることによって異なった機能を有する
電子部品を構成することができる。
を組み込むことができるため、異なった種類のサブフレ
ームを組み合わせることによって異なった機能を有する
電子部品を構成することができる。
第１図はこの考案の実施例である電子部品のシールドフ
レーム構造を表す分解斜視図である。第２図は同シール
ドフレームの組立構造を表す斜視図である。第３図は他
の実施例に係る電子部品のシールド構造を表す斜視図で
ある。第４図および第５図はシャーシ直付けタイオプの
電子部品および回路基板搭載タイプの電子部品の取付形
態を表す斜視図である。第６図および第７図は従来の電
子部品のシールドフレーム構造を表す斜視図である。 １……メインフレーム、 ２……外周フレーム ３……シールドプレート、 4,5……サブフレーム、 8a,8b,11a,11b……嵌合孔、 9a,9b,10a,10b……嵌合突起。
レーム構造を表す分解斜視図である。第２図は同シール
ドフレームの組立構造を表す斜視図である。第３図は他
の実施例に係る電子部品のシールド構造を表す斜視図で
ある。第４図および第５図はシャーシ直付けタイオプの
電子部品および回路基板搭載タイプの電子部品の取付形
態を表す斜視図である。第６図および第７図は従来の電
子部品のシールドフレーム構造を表す斜視図である。 １……メインフレーム、 ２……外周フレーム ３……シールドプレート、 4,5……サブフレーム、 8a,8b,11a,11b……嵌合孔、 9a,9b,10a,10b……嵌合突起。
Claims (1)
- 【請求項１】外枠部を形成する外周フレームおよび、こ
の外周フレーム内の空間を区画するシールドプレートか
らなるフレームをメインフレームとして用い、 前記外周フレームに係合して新たな区画を形成するフレ
ームをサブフレームとして用いるものであって、 前記外周フレームに回路基板延出用切欠部とサブフレー
ムに対する嵌合部を設け、 サブフレームに前記外周フレームに対する嵌合部を形成
してなる電子部品のシールドフレーム構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989025060U JPH0642390Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 電子部品のシールドフレーム構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989025060U JPH0642390Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 電子部品のシールドフレーム構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116791U JPH02116791U (ja) | 1990-09-19 |
| JPH0642390Y2 true JPH0642390Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=31245456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989025060U Expired - Lifetime JPH0642390Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 電子部品のシールドフレーム構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642390Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58131697U (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-05 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | シ−ルドケ−ス構体 |
| JPS62152498U (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP1989025060U patent/JPH0642390Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02116791U (ja) | 1990-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |