JPH0448000Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は電子回路基板の取付構造に関し、特
にたとえば家庭用テレビゲーム機やパーソナルコ
ンピユータ等のデジタル（パルス）信号の処理に
よつて画像表示する際に不要な電磁波が発生する
ような電子機器に利用される電子回路基板の取付
構造に関する。

（従来技術） 家庭用テレビゲーム機やパーソナルコンピユー
タ（以下パソコン）のような画像処理機能を有す
る電子機器においては、画像処理のためのマイク
ロプロセツサや抵抗等の電子部品を装着して成る
電子回路基板と、この回路基板からの信号を高周
波変調してCRTに供給するためのRF変調器が含
まれる。RF変調器は、通常シールドケースで覆
われる。

従来、回路基板とRF変調器を収納したシール
ドケースとは個別にハウジングに取り付けられ、
回路基板の導電パターンのある端部が多芯ケーブ
ルを介してRF変調器の基板と接続されていた。
この場合、回路基板のアース電極とRF変調器側
のアース電極とは、多芯ケーブルの１又は複数本
の電線を介してそれぞれ半田付によつて電気的に
接続されている。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、画像処理機能を有する電子機器にお
いては、集積回路から発生するパルス信号が電磁
波として漏れ、周辺のテレビジヨン受像機の画面
に悪影響を与え、電磁波障害（EMI）を起こす。
その原因は、回路基板のアース電極とRF変調器
の基板のアース電極とが多芯ケーブルで接続され
てはいるが、それは低周波的に接続されているだ
けで、高周波的には何ら接続されていない状態な
ので、回路基板の各信号線とアース電極間の浮遊
容量差による電位差がノイズ（不要輻射）となつ
て電子機器本体から空中に放出されるためであ
る。

また、高周波的に接続されていたとしても、イ
ンダクタンスを含む多芯ケーブルを介して接続さ
れているので、両基板のアース電極が高周波的に
同電位とならず、その結果RF変調器の基板に伝
達されずに回路基板のアース電極に不要なエネル
ギが滞留しやがてノイズとなつて外部へ漏れるた
めである。

また、従来のように、回路基板とRF変調器と
を個別に本体に取り付けるのは、組立工程数が増
え、大量生産に適さず、コストアツプとなる。

それゆえに、この考案の目的は、回路基板とシ
ールドケースとを高周波的に確実かつ簡単に同電
位となるように接続でき、組立の容易な回路基板
の取付構造を提供することである。

（問題点を解決するための手段） この考案は、一辺の少なくとも一方主面にアー
ス電極が形成された電子回路基板と、電子回路基
板と一体的に取り付けられるシールドケースと、
シールドケースに収納されかつそのアース電極が
シールドケースに電気的に接続された基板と、基
板の平面よりも外へ延びる位置でありかつシール
ドケースのある端面の長手方向に沿つて離れた位
置に少なくとも２つ設けられて電子回路基板を差
し込むことによつて弾性的に挾持するための挾持
部材とを備える電子回路基板の取付構造である。

（作用） 電子回路基板のアース電極形成部分が挾持部材
に差込まれて、シールドケースに取り付けられ
る。このとき、電子回路基板のアース電極が挾持
部材を介してシールドケースおよび／またはシー
ルドケースに収納された基板と高周波的に同電位
となるように接続された状態になるので、不要な
電磁波の発生が抑制される。その結果、電子回路
基板から高周波ノイズが漏れるのを低減できる。

（考案の効果） この考案によれば、電子回路基板のアース電極
とシールドケース（またはシールドケースに収納
されかつ電気的に接続された基板）とが挾持部材
を介して高周波的に接続されているので、両者が
同電位に保たれ、電子回路基板のアース電極の電
位を安定化して、両者間で電位差が生じることな
く、不要な電磁波の発生を抑制ないし低減でき
る。また、電子回路基板のアース電極の形成され
た面をシールドケースの挾持部材に差し込むだけ
で、高周波的に接続されかつ一体的に取り付けら
れているので、ジヤンパー線による接続やねじ止
めも不要となり、組立が容易かつ迅速に行える。
さらに、電子回路基板がシールドケースに取り付
けられているので、両者を一体化した状態で電子
機器のハウジングに組み込むことが可能となり、
組立工数を少なくでき、大量生産が容易となる。

（実施例） 第１図および第２図はこの考案の一実施例を示
す図であり、特に第１図はその外観斜視図、第２
図は第１図における線−に沿う断面図を示
す。

この実施例では、電子回路基板（以下「回路基
板」と略称する）を取り付けるためのシールドケ
ース１０と、回路基板２０とが含まれる。シール
ドケース１０は、アルミ板または鋼板などの導電
性金属材料から成る箱状の上ケース１１と、蓋状
の下ケース１２とを含む。この上ケース１１と下
ケース１２とが基板１３に装着されているRF変
調器や定電圧回路等１４を覆う。この基板１３の
アース電極は、シールドケース１０の一部と電気
的に接続される。上ケース１１の長手方向に沿う
一方端面には、わずかに離れて２つの舌片１５ａ
および１５ｂが端面に交叉または直交するように
突出して形成される。好ましくは、舌片１５ａ，
１５ｂの一辺に位置決用突起１６ａ，１６ｂが形
成される。これらの舌片１５ａ，１５ｂおよび位
置決用突起１６ａ，１６ｂは、上ケース１１の一
部を折り曲げることによつて形成される。但し、
舌片１５ａおよび１５ｂの平面は、上ケース１１
の平面とほぼ平行となるように選ばれる。舌片１
５ａおよび１５ｂの形成されている辺に対応する
下ケース１２の辺には、舌片１５ａ，１５ｂより
もやや外側の位置に弾性片１７ａ，１７ｂが形成
される。この弾性片１７ａ，１７ｂは、下ケース
１２の面に対してほぼ直角に上方向へのび、かつ
舌片１５ａ，１５ｂの面からの長さが回路基板２
０の厚みよりも若干大きくなる位置で「Ｌ」字状
に折り曲げられ、さらにその先が舌片１５ａ，１
５ｂの面に沿つて前方へのび、その先端部分が
「く」字状に曲げられる。この舌片１５ａ，１５
ｂと弾性片１７ａ，１７ｂとによつて挾持部材が
構成される。

回路基板２０は、マイクロプロセツサや抵抗な
どの電子部品（図示せず）を装着しかつ各電子部
品と所望の回路接続にするための導電パターンが
形成される導電パターン形成領域２１と、シール
ドケース１０に取り付けるための取付領域２２と
を含む。取付領域２２は、回路基板２０の一方主
面または両主面にその長手方向に沿つて帯状のア
ース電極が形成される。取付領域２２の位置決用
突起１６ａ，１６ｂに対向する位置には、位置決
用突起１６ａ，１６ｂの肉厚とほぼ同じかやや大
きな切欠部２３ａ，２３ｂが形成される。さら
に、取付領域２２には、弾性片１７ａ，１７ｂの
先端の折曲部に対応する位置に凹部または貫通孔
２４ａ，２４ｂが形成される。

回路基板２０をシールドケース１０に取付ける
場合は、位置決用突起１６ａ，１６ｂが切欠部２
３ａ，２３ｂと、切欠部２３ａ，２３ｂの内側面
（ガイド面）によつてガイドされながら挿入され
て嵌り合うように位置決めされた状態で、回路基
板２０の一辺が舌片１５ａ，１５ｂと弾性片１７
ａ，１７ｂとの間に押し込められる。所定の位置
まで押し込められると、弾性片１７ａ，１７ｂの
先端の折曲部が凹部または貫通孔２４ａ，２４ｂ
に嵌り合う。このようにして、回路基板２０がシ
ールドケース１０の２つの挾持部材によつて一体
的にシールドケース１０に取り付けられる。この
状態において、導電パターン形成領域２１から高
周波パルスのノイズが発生すると、それが導電パ
ターンの一部と繋がつているアース電極２５に導
かれ、アース電極２５と高周波的に接続されてい
る舌片１５ａ，１５ｂおよび弾性片１７ａ，１７
ｂから成る挾持部材を介して上ケース１１および
下ケース１２に伝達される。上ケース１１および
下ケース１２は高周波的にシールドされた状態で
あり、その表面積が導電パターン形成領域２１上
に形成されているすべての導電パターンの面積に
比べて極めて大きいので、その表面から空気中に
高周波ノイズが漏洩されることになるが、導電パ
ターン形成領域２１の各導電パターンから漏れる
高周波ノイズのレベルに対して微弱なものとな
る。従つて、不要な電磁波の漏洩を低減でき、周
辺のテレビ受像器に悪影響を及ぼすのを低減でき
る利点がある。

また、回路基板２０のアース電極２５と基板１
３のアース電極とが挾持部材を介して高周波的に
同電位（または等電位）にされているので、両者
間に電位差が生じることなく、回路基板２０にエ
ネルギが滞留することもなく、高周波ノイズの生
成を低減できる。

なお、第１図の実施例では、舌片１５ａ，１５
ｂのそれぞれに位置決用突起１６ａ，１６ｂを設
けかつ回路基板２０に切欠部２３ａ，２３ｂを形
成した場合を示すが、これらはいずれか一方であ
つてもよく、全くなくてもよい。但し、全くない
場合には、弾性片１７ａ，１７ｂの先端のそれぞ
れの折曲部と凹部または貫通孔２４ａ，２４ｂと
の係合によつて位置決めを兼用することになる。
また、弾性片１７ａ，１７ｂの先端部分の折り曲
げ形状は図示のような「く」字状に限らず、半円
状に折り曲げてもよい。

また、第３図に示すように、舌片１５ａ，１５
ｂとは別に位置決用突起１６ｃを設けてもよい。
切欠部２３ｃの内側面（ガイド面）の位置決用突
起１６ｃが嵌め込まれる入口の付近には、挿嵌を
容易にするために、ラツパ状の切込みが形成され
る。このラツパ状の切込みは第１図の切欠部２３
ａ，２３ｂに形成してもよい。また、回路基板２
０は、凹部または貫通孔２４ａ，２４ｂを省略し
てもよい。また、舌片１５ａ，１５ｂに替えて、
弾性片１７ａ，１７ｂと同じものを弾性片１７
ａ，１７ｂに対向させて設けてもよい。

さらに、上述の実施例では、回路基板２０をシ
ールドケース１０に取付ける場合を述べたが、回
路基板２０の方が大幅に大きな場合はシールドケ
ース１０が回路基板２０に取付けられることにな
る。

この実施例の回路基板の取付構造は、家庭用テ
レビゲーム機やパソコンなどのパルス信号を用い
て画像処理のための信号を発生する電子機器にお
いて有効に用いられるが、不要な電磁波を発生す
るその他各種の電子機器であつても有効に利用し
得る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案の一実施例を示
す図であり、特に第１図はその外観斜視図、第２
図は第１図における線−に沿う断面図を示
す。第３図はこの考案の他の実施例を示す外観斜
視図である。 図において、１０はシールドケース、１１は上
ケース、１２は下ケース、１５ａ，１５ｂは舌
片、１６ａ，１６ｂおよび１６ｃは位置決用突
起、１７ａ，１７ｂは弾性片、２０は回路基板、
２１は導電パターン形成領域、２２は取付領域、
２３ａ，２３ｂは切欠部、２４ａ，２４ｂは凹部
（または貫通孔）、２５はアース電極を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) その主面に導電パターンが形成されかつ半導
   体素子が装着され、それによつて不要な電磁波
   が生じる電子回路基板を取り付けるための構造
   であつて、 前記電子回路基板は、ある一辺近傍における
   少なくとも一方主面の一部にアース電極が形成
   され、 前記電子回路基板と一体的に取り付けられる
   シールドケース、 前記シールドケースに収納され、かつそのア
   ース電極がシールドケースと電気的に接続され
   る基板、および 導電性材料から成り、前記基板の平面から外
   へ延びる位置でありかつ前記シールドケースの
   ある端面にその長手方向に沿つて離れた位置に
   少なくとも２つ設けられ、前記電子回路基板を
   差し込むことによつて弾性的に挾持するための
   挾持部材を備え、 それによつて前記電子回路基板と前記シール
   ドケースとが前記挾持部材を介して高周波的に
   接続されることを特徴とする、電子回路基板の
   取付構造。 (2) 前記各挾持部材は、前記電子回路基板の挿入
   される方向に突出して形成される舌片と、舌片
   に対して電子回路基板を弾性的に圧接させる弾
   性片とを含む、実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の電子回路基板の取付構造。 (3) 前記弾性片は、その先端に折曲部が形成さ
   れ、 前記電子回路基板は、前記アース電極形成部
   分であつて前記弾性片の折曲部に対向する位置
   に折曲部の一部と係合する凹部または貫通孔が
   形成される、実用新案登録請求の範囲第２項記
   載の電子回路基板の取付構造。 (4) 前記電子回路基板と前記シールドケースに関
   連的に形成される位置決手段を含む、実用新案
   登録請求の範囲第１項記載の電子回路基板の取
   付構造。 (5) 前記位置決手段は、前記電子回路基板のアー
   ス電極の辺に交叉するように形成された切欠部
   と、切欠部へ嵌り合うように前記シールドケー
   スの各挾持部の端面に形成される突起部とを含
   む、実用新案登録請求の範囲第４項記載の電子
   回路基板の取付構造。 (6) 前記各挾持部は、前記電子回路基板の挿入さ
   れる方向に突出して形成される舌片と、舌片に
   対して電子回路基板を弾性的に圧接させる弾性
   片とを含み、 前記突起部は、前記舌片に関連的に形成され
   る、実用新案登録請求の範囲第５項記載の電子
   回路基板の取付構造。