JPS635699U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案の一実施例を示
す図であり、特に第１図はその外観斜視図、第２
図は第１図における線―に沿う断面図を示す
。第３図はこの考案の他の実施例を示す外観斜視
図である。 図において、１０はシールドケース、１１は上
ケース、１２は下ケース、１５ａ，１５ｂは舌片
、１６ａ，１６ｂおよび１６ｃは位置決用突起、
１７ａ，１７ｂは弾性片、２０は回路基板、２１
は導電パターン形成領域、２２は取付領域、２３
ａ，２３ｂは切欠部、２４ａ，２４ｂは凹部（ま
たは貫通孔）、２５はアース電極を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) その主面に導電パターンが形成されかつ半
   導体素子が装着され、それによつて不要な電磁波
   が生じる電子回路基板を取り付けるための構造で
   あつて、 前記電子回路基板は、ある一辺近傍における少
   なくとも一方主面の一部にアース電極が形成され
   、 前記電子回路基板と一体的に取り付けられるシ
   ールドケース、および 導電性材料から成り、前記シールドケースのあ
   る端面にその長手方向に沿つて離れた位置に少な
   くとも２つ設けられかつ前記電子回路基板を差し
   込むことによつて挾持するための挾持部材を備え
   、 それによつて前記電子回路基板と前記シールド
   ケースとが前記挾持部材を介して高周波的に接続
   されることを特徴とする、電子回路基板の取付構
   造。 (2) 前記各挾持部材は、前記電子回路基板の挿
   入される方向に突出して形成される舌片と、舌片
   に対して電子回路基板を弾性的に圧接させる弾性
   片とを含む、実用新案登録請求の範囲第１項記載
   の電子回路基板の取付構造。 (3) 前記弾性片は、その先端に折曲部が形成さ
   れ、 前記電子回路基板は、前記アース電極形成部分
   であつて前記弾性片の折曲部に対向する位置に折
   曲部の一部と係合する凹部または貫通孔が形成さ
   れる、実用新案登録請求の範囲第２項記載の電子
   回路基板の取付構造。 (4) 前記電子回路基板と前記シールドケースに
   関連的に形成される位置決手段を含む、実用新案
   登録請求の範囲第１項記載の電子回路基板の取付
   構造。 (5) 前記位置決手段は、前記電子回路基板のア
   ース電極の辺に交叉するように形成された切欠部
   と、切欠部へ嵌り合うように前記シールドケース
   の各挾持部の端面に形成される突起部とを含む、
   実用新案登録請求の範囲第４項記載の電子回路基
   板の取付構造。 (6) 前記各挾持部は、前記電子回路基板の挿入
   される方向に突出して形成される舌片と、舌片に
   対して電子回路基板を弾性的に圧接させる弾性片
   とを含み、 前記突出部は、前記弾性片に関連的に形成され
   る、実用新案登録請求の範囲第５項記載の電子回
   路基板の取付構造。