JPS6387865U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す要部斜視図、第
２図は同上の側面図、第３図は取付基板の他の例
を示す正面図、第４図は本考案の別の実施例を示
す要部斜視図、第５図は同上の側面図、第６図は
本考案のさらに別の実施例を示す斜視図、第７図
は本考案のさらに他の実施例を示す要部正面図、
第８図は従来例を示す正面図、第９図及び第１０
図は他の従来例を示す各々正面図、要部斜視図で
ある。 １……電気部品、２……取付基板、３……回路
素子、４……接続ピン、５……樹脂、６……ベー
ス基板、７……接続孔、８……半田付け、２０…
…突出部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 回路素子の取り付けられた取付基板から取付基
   板と略平行に複数の接続ピンを突出させ、少なく
   とも回路素子取付面を樹脂で覆つた樹脂モールド
   型電気部品と、 接続ピンを接続孔に挿入し半田付けすることに
   より上記樹脂モールド型電気部品が取り付けられ
   るベース基板と、 を有して成り、 接続ピンを取付基板表面を含む平面に対して取
   付基板と反対側に位置せしめるとともに、 取付基板の接続ピン突出方向の端面の少なくと
   も一部に突出部を設けたことを特徴とする樹脂モ
   ールド型電気部品の取付構造。